
硬件开发工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路通信相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
1. 产品研发与设计:
负责公司图像处理类产品的硬件全流程开发,涵盖需求分析、芯片选型(如主控SOC/FPGA、图像传感器等)、方案制定、可行性论证、原理图设计、PCB Layout指导、设计优化及BOM清单输出。
2. 技术难点攻关:
主导硬件开发中关键技术问题的突破,聚焦高速数字电路设计,包括MIPI CSI/DSI、HDMI、DDR、LVDS等接口的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)设计与调优,并承担EMC/EMI设计及整改任务,保障图像质量与系统可靠性。
3. 测试与调试:
独立开展图像板卡的调试与测试工作,协同算法与软件工程师完成软硬件联合调试及性能提升;输出完整的调试记录、测试方案和问题分析报告。
4. 生产与支持:
参与新产品从试产到量产的全过程,负责生产协调与现场技术支持,编制生产作业指导书及设备操作说明;协助处理客户及内部反馈的技术问题。
5. 技术文档:
编写并维护完整的技术资料体系,包括设计方案、调试文档、生产交付文件等;参与拟定新产品研发规划与技术路线。
6. 跨部门协作:
积极与软件、算法、结构、测试、生产等团队沟通协作,推动项目按计划推进,识别并管控风险,确保任务高效高质量落地。
7. 完成上级安排的其他相关工作。
任职要求
必备条件
● 学历专业:全日制本科及以上学历,电子、通信、计算机、自动化、光电等相关专业。
● 工作经验:具备3年以上硬件开发经验,有数字信号处理(图像处理)类产品(如相机、摄像头、显示设备、机器视觉设备等)的硬件开发与量产经历者优先。(能力突出的优秀应届生可适当放宽)
专业知识与技能
A. 技术理论:掌握扎实的模拟与数字电路基础知识,深入理解信号完整性(SI)与电源完整性(PI)原理。
B. 技术纵深(核心要求):
● 图像传输接口:精通MIPI CSI/DSI、HDMI、LVDS、eDP等图像接口的硬件实现与调试,具备实际故障排查经验。
● 高速电路设计:具有DDR、PCIe等高速数据或存储接口的设计与调试经验。
● 系统级设计:熟悉CMOS图像传感器模组、显示屏驱动电路的设计与调试流程者优先。
● EMC/EMI能力:掌握电磁兼容设计方法,具备EMC认证测试及整改经验者优先。
C. 开发工具:
● 熟练使用Cadence/Allegro、PADS、AD等至少一种EDA工具进行原理图与PCB设计。
● 熟练操作示波器、频谱仪、协议分析仪等仪器,用于高速信号测量与问题定位。
● 了解AVR等仿真工具者优先。
综合能力与素质
● 问题解决能力:具备出色的硬件故障分析与定位能力,能针对复杂问题进行根源追溯并提出有效对策。
● 逻辑思维与学习能力:逻辑清晰,具备快速掌握新技术与新知识的能力。
● 沟通协作与推动力:拥有良好的跨团队沟通能力和合作意识,能够主动推进项目进展,推动问题闭环管理。
● 执行力与抗压能力:执行力强,能准确理解并高效完成工作任务;可接受短期出差,适应一定工作压力,对工作成果负责。
emc工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
主要职责:
1. 具备与主机厂协作的实践经验,能够协同制定科学合理的EMC测试方案
2. 能依据标准规范搭建符合要求的EMC测试环境
3. 承担座舱、域控及显示屏等产品的板级EMC/电性能设计与EMC问题整改
4. 参与EMC/电性能相关的结构设计、原理图及PCB方案的评审工作
5. 负责产品在EMC方面的设计实现、性能评估、测试执行与结果验证
6. 主导公司EMC相关流程的建立与持续优化,维护EMC技术文档体系
7. 能通过理论分析或结合仿真工具,协助解决硬件开发中的EMC难题
8. 完成上级交办的临时性工作任务
9. 严格遵守公司各项管理制度和行为规范
任职要求:
1. 需具备5年以上专业工作经验,熟练掌握汽车电子EMC相关标准,如CISPR22、CISPR25、ISO7637等
2. 拥有扎实的车载EMC实战背景,具备座舱或显示屏类产品的整改经历者优先考虑
3. 面对问题能保持冷静判断,快速锁定故障根源,高效提出整改措施,并将整个过程形成完整测试报告
4. 具备良好的沟通协调能力与团队协作意识
硬件工程师本科及以上
岗位描述:
1.新产品试产过程及可靠性测试中不良品分析
2.硬件设计功能测试验证与改善
3.硬件设计工作(Cadence)
4.编写测试与分析报告,并向客户报告(英文)
职责要求:
1.本科及以上学历,电子相关专业.具有8-9年以上硬件电路设计经验.熟悉电子电路设计生产过程.
2.熟练掌握常用仪器仪表的使用,示波器,电源供应器,万用表,电子负载,逻辑分析仪,Aardvark,SeggerFlasher等等
3.了解模拟电路,数字电路并熟练掌握I2C/UART/TDM/PDM/SPI/SWD/JTAG等常用通讯协议
4.了解FTDI/ADC/BUCK/BOOST/LDO/MIC/AMP/PMU/Accelerometer/WirelessCharging/PCM/单片机IO口等等电路的工作原理,并熟练运用.
5.能够完成硬件原理图的绘制,会PCBlayout更佳.软件平台不限.熟悉电子元器件的工作特性并根据需求选择合适的型号.
6.具备较强的逻辑思维与组织协调能力
硬件工程师(工作地点北京天津)
2-3.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
职位信息
1.按照中小功率产品开发项目的进度安排,承担硬件模块的开发工作,并开展相关技术领域的专利与知识产权布局;
2.负责产品控制电路的整体架构规划、关键电路设计及元器件选型工作;
3.整理并发布电气与电子部分的BOM清单,输出产品内部一次、二次接线图;
4.推进产品从研发到量产的转化,参与文档归档、说明文件撰写、版本管理,负责相关设计资料的编写与维护;
5.承担光储类产品硬件电路的设计任务,并对研发过程中出现的技术问题进行分析与解决;
6.参与光储产品硬件样机的研制,协同软件工程师完成联合调试工作。
任职要求
1.本科及以上学历,电力电子、电气自动化、电子信息等相关专业背景,具备五年以上相关工作经验;
2.具有三年以上光伏逆变器控制板开发经历,具备光储混合逆变器开发经验者优先;
3.熟悉硬件电路仿真分析工具及原理图设计软件的操作与应用;
4.精通ARM、DSP、CPLD外围数字电路的设计,具备CPLD编程开发能力;
5.熟练掌握电流、电压、温度采样电路以及A/D、D/A转换电路的设计方法;
6.具备良好的沟通协作能力和独立开展工作的综合素质
硬件开发工程师
7000-12000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
技能要求:
STM32,电路设计,硬件开发
任职要求:
1. 协助产品负责人完成项目立项阶段的技术可行性评估;
2. 依据项目需求开展分析工作,制定任务进度安排及技术实施方案;
3. 根据产品具体功能需求,完成满足性能与功能指标的初步设计方案,并组织进行技术评审;
4. 负责原理图、PCB布局布线、外壳结构图及标识丝印文件的设计输出;
5. 持续优化《可靠性设计规范》内容;
6. 参与项目各关键节点硬件相关技术文档的同行审查;
7. 跟进并闭环处理评审中发现的技术问题,留存各阶段过程记录;
8. 依据《研发样机测试规范》编写对应测试方案,开发调试代码并执行样机测试;
9. 编制测试过程记录和缺陷整改文档,持续完善测试规范体系;
10. 严控产品在设计环节的质量与成本控制,输出生产工艺指导文件。
岗位要求:
1. 全日制本科及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业背景;
2. 熟悉软硬件协同开发流程;
3. 具备扎实的硬件基础,掌握8、16或32位嵌入式平台(如STM32、MSP430)的开发与调试能力;
4. 熟练运用Altium Designer等PCB设计工具;
5. 熟练使用Keil等开发编译环境;
6. 精通C或C++语言编程;
7. 性格积极乐观,富有责任心,具备良好的团队合作意识和沟通表达能力。
优先考虑具备以下经验者:
1. 独立主导过两款及以上完整产品的软硬件开发工作;
2. 接触过任一型号GPRS通信模块;
3. 掌握ARM架构,熟悉STM8、STM32系列微控制器;
4. 熟悉一种或多种无线数据传输模块的应用开发;
工作地点:徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园区F-1服务中心
招聘电话王经理***********、***********微信:*************、***********,*************
嵌入式硬件设计工程师
8000-12000元/月
硬件工程师3-5年大专及以上硬件开发经验
职位要求:
1.具备专科及以上学历,电子、通信、测控、自动化等相关专业,具有3-5年相关工作经验;
2.精通模拟电路与数字电路的设计及分析,了解常规电子产品开发流程及相关技术规范;
3.拥有实际电子产品开发经历,掌握嵌入式系统硬件的应用设计与开发流程;
4.熟练运用PCB设计工具及电路仿真软件;
5.熟悉EMC/EMI/ESD设计准则,具备独立承担项目的能力;
6.熟练操作示波器、信号发生器、直流稳压电源等常用测试设备;
7.具备较强的沟通协调能力和团队合作意识,工作认真负责,能独立推进项目进展;
8.热爱硬件技术领域,积极面对挑战,持续学习新知识,具备强烈的学习动力和自我驱动力。
工作职责:
1.根据产品需求完成硬件方案的规划、实施与优化;
2.参与硬件产品的研发全过程,包括可行性评估、样机开发、调试验证及量产导入;
3.负责硬件开发任务,涵盖器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、样机调试等环节;
4.对现有产品进行技术支持与迭代升级,处理生产和应用中的技术问题,并撰写相关设计文档、测试报告及规范文件;
5.关注行业前沿技术动态,开展技术预研与创新工作,参与复杂技术问题的攻关与解决。
硬件工程师
1.3-2万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
【工作内容】
-负责新项目和新产品的硬件原理图设计,包括关键器件选型及确认,确保设计方案符合产品功能需求;
-负责PCB布局设计(LAYOUT),并完成设计文件输出,确保设计符合生产规范与工艺要求;
-参与样件调试、EMC整改及故障分析,确保产品在开发阶段的稳定性与可靠性;
-负责已量产产品的维护与升级,持续优化产品性能,提升客户满意度;
-编制相关技术文档,包括设计说明、测试报告及用户手册等,确保文档输出完整、准确;
-协同软件、测试及生产团队进行跨部门协作,推动产品顺利进入量产阶段。
【任职要求】
-大专及以上学历,电子、通信等相关专业,具备5年及以上硬件开发工作经验;
-熟练使用AltiumDesigner等EDA工具进行电路设计与PCB布局;
-熟悉汽车硬件开发流程,具备良好的系统思维与工程实践能力;
-工作态度严谨,责任心强,具备良好的沟通能力和团队合作精神;
-有车灯驱动开发经验者优先考虑,具备EMC整改及故障分析能力者优先。
电子研发工程师
6000-10000元/月
硬件工程师3-5年大专及以上
技能要求:STM32,电路设计,硬件开发
岗位名称:嵌入式软硬件工程师
任职资格:
1、大专及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业;
2、掌握软硬件开发的基本流程;
3、具备扎实的硬件知识,具有8位、16位或32位单片机(如STM32、MSP430)的开发与调试经验;
4、熟练操作Altium等PCB设计软件;
5、熟悉Keil等常用编译调试环境;
6、能够熟练运用C或C++语言进行编程开发;
7、积极主动,富有责任心和工作热情,具备良好的沟通能力和团队合作意识。
优先考虑条件:
1.曾独立完成两款及以上产品(包含软硬件整体设计);
2.掌握至少一种GPRS通信模块的应用;
3.熟悉ARM架构,了解STM8、STM32等微控制器;
4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。
工作地点:徐州市金山桥蟠桃山路19号
薪资待遇面议,实行单双休制度
联系电话:***********
高级硬件开发工程师
5-6.5万元/月
硬件工程师10年以上本科及以上光模块高速光模块800G400G
岗位职责:
1.负责公司硬件产品的整体架构设计与开发工作,涵盖原理图绘制、PCB布局布线等环节,保障硬件系统具备高可靠性、稳定性及优良性能。
2.参与新产品的技术需求评估与方案设计,协同跨部门团队推进产品从研发立项到批量生产的全流程实施。
3.持续优化现有硬件产品设计,针对生产过程中出现的硬件问题进行分析与改进,提升产品品质与制造效率。
4.协同软件开发人员完成软硬件联合调试任务,提供必要的硬件技术支持,确保产品功能完整实现。
5.编写并归档硬件相关技术文档,如设计方案、测试记录、操作说明等,为后期维护和迭代升级提供资料支持。
6.完成上级安排的临时性工作任务,对项目中的关键技术难点进行深入分析并推动有效解决。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景,具备8年以上高速光模块(400G、800G及以上)硬件研发经验。
2.精通模拟与数字电路原理,熟练掌握至少一种EDA工具,如AltiumDesigner、Cadence等,用于原理图与PCB设计。
3.熟悉主流微控制器(如ARM、FPGA等)的体系结构及其应用开发流程,并具有实际项目落地经验。
4.掌握DSP芯片的调试方法,熟悉Broadcom、Marvell、MaxLinear等主流厂商的DSP器件应用。
5.具备扎实的硬件调试能力,能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障排查与性能验证。
6.具有良好的沟通协作能力和团队意识,能够适应一定强度的工作节奏,具备较强的分析解决问题能力与创新意识。
7.具备光模块或通信类硬件产品研发经验者优先录用。
硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上汽车硬件产品
岗位职责:
1、承担汽车电子控制单元的硬件开发工作,梳理并分析硬件需求,完成原理图设计与PCB布局布线;
2、开展电子控制单元元器件的评估与选型工作;
3、按照ISO26262标准开展控制器电子电路的设计,确保满足功能安全法规要求;
4、参与产品的安全性能评估,制定并执行部件级DFMEA分析;
5、编制产品EMC测试方案并主导实施,解读客户对EMC的具体需求;
6、为产品验证测试及配套设备开发提供专业技术支持。
职位要求:
1、全日制本科及以上学历,车辆工程、电子、通信、计算机或相关专业背景;
2、掌握AD等电路设计软件,能够熟练运用开发工具进行原理图绘制、PCB设计及电路仿真;
3、具备2年以上汽车电子产品硬件研发经验,有ABS\EHB\EPB等汽车控制器项目经验者优先考虑;
4、具有良好的协作意识,具备较强的组织规划、沟通协调能力;工作积极主动,能适应高强度工作节奏。
南京六合区六合大厂,找一个住家的陪护老人的阿姨,,老人有时有点糊涂不要烧饭,不用打扫卫生。
6000-6500元/月
护工1-2人月结
六合大厂,找一个住家的陪护老人的阿姨,, 老人有时有点糊涂不要烧饭,不用打扫卫生。工资6000~6500休息两天。阿姨要有耐心,要有经验,面试好了随时上班。
泥瓦工物业维修工
西康佳苑招物业维修辅助工两名
报名条件:
1.会点瓦工、水电,有物业行业维修经验等先;
2.65周岁以内;身体无三高,能上高无恐高症;
3.具有服务意识、能吃苦耐劳;
4.遵守所有相关的安全规定,确保维修工作安全无隐患,遵守公司规章制度。
薪资范围:面议
工作地点:泗阳县西康佳苑
联系电话:
长白班饮料厂包吃保险餐补社保五险一金包住20人以上月结
本岗位系本公司直招岗位(无中介),您可以直接(添加微信)或者《拨打电话》详细了解
亮点:月保底9500+!吃住全包!零费用入职!入职快,面试当天安排住宿,第二天即可报道上班!
薪资待遇:
1、长期正式工:9500元以上,每月十号发薪,遇节假日提前发放;
享受五险一金,带薪年假,年终奖金,晋升空间等福利待遇;
2、短期工:300-320一天,吃住都包。
(一)上班时间
(1)长白班
(2)每天上8-10小时
(3)上午4小时:08:00-12:00
(4)下午4小时:01:00-05:00
(5)晚上2小时:06:00-08:00
(二)工作环境
(1)一人一张办公桌。独立岗位
(2)坐着上班;穿个人服装上班。
(3)坐着上班,做事轻松简单,无污染.
(三)伙食问题
(1)住宿免费;水电免费;伙食免费;
(2)凭刷卡吃饭,自助餐形式。
(3)有清淡粤菜食堂+辣味湘菜食堂.
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工作地址:江苏苏州
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9000-10000元/月
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①:小时工:30/小时,,随走随结,入职7天可预支,包食宿,
②:月薪保底10000+免费包吃住+福利奖金+工价持续上涨!!!!
③:班次:长白班居多,个别人员需倒班,倒班人员补贴20/晚,可根据自身意愿选择班次
④:招聘要求:16-45周岁,学历不限,经验不限,早报名早赚钱
⑥:每月10号准时发放薪资,直发,纯工价
小时工:30/小时,,月薪保底9000-10000!!!随走随结,入职7天既可预支!
小时工:30/小时,,月薪保底9000-10000!!!随走随结,入职7天既可预支!
小时工:30/小时,,月薪保底9000-10000!!!随走随结,入职7天既可预支!
【工作岗位】
饮料厂区:普工/操作工,主要负责做一些简单的手工活,例如:贴标签,检验,测试,组装产品等简单的工作内容
质检员:主要负责车间内巡查并监督一线员工规范作业
饮料仓库管理员:主要负责出入货物的登记
【福利待遇】
(1)保险:;五险一金足额缴纳。
(2)设施:公司生活区设有网吧、超市、美发厅、洗衣房、健身房、球场免费娱乐;
(3)娱乐:公司不定期为员工组织聚餐、旅游、多种文艺活动、大型抽奖活动等。
(4)节假:享受节假日、婚假、丧假、产假、带薪年假15天
(5)年假:过年过节(带薪休假)每次发放不等的
(6)生日:生日福利:生日当天可领取200-400元大红包!
【衣食住行】
(1)衣:上班不需要穿无尘服
(2)食:公司免费提供工早中晚3餐,二荤二素;另提供面食、水果等提供挑选
(3)住:公司免费提供住宿,4-6人/间,设施包含空调、独立卫浴、橱柜等,床上用品厂区发放。若员工自己在外租房每人每月补贴500元且有厂车接送
(4)行:上下班有厂车接送,公司每周提供班车到购物中心
(5)工作地址:苏州异地招工,
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(上市公司/代招)硬件工程师
1.5-4万元/月
硬件工程师硕士及以上
【岗位职责】
(1)负责开关电源的设计,并指导初级、中级工程师的方案设计、异常问题解决以及测试与调试;
(2)跟进新产品的测试与试产,在过程中给予技术支持并根据结果进行方案优化;
(3)根据试产市场需求,优化现有方案;
(4)不断进行技术突破,研发具有竞争优势的产品。
【能力与技能】
(1)技能要求:精通pads;
(2)其他能力:熟练使用办公软件
(3)熟练运用电路设计软件熟悉PFC架构,熟悉LLC电路架构,有无桥PFC和LCC 独立开发案例者优先。
【任职要求】
(1)硕士毕业,非应届生特别优秀者可放宽学历要求;
(2)具备开关电源理论基础,熟悉开关电源的工作和设计原理;
(3)能理论计算电路设计参数,元件选型和IC方案的选择;
(4)具备根据实际调试与试产请进行电路优化设计的能力。
【薪酬待遇】
(1)硕士应届:税前月薪15K,13薪,购买五险一金。
(2)社招:税前月薪20-40K,特别优秀者薪酬可谈,13薪,购买五险一金。
物联网硬件工程师
7000-9000元/月
硬件工程师经验不限大专及以上电子/半导体/集成电路通信/网络设备工业自动化
岗位职责:
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审,确保方案可行性与可靠性
2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试,协同完成硬件功能验证与EMC整改
3. 参与产品全生命周期开发,配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料,保障技术交付完整性
5. 跟踪行业新技术动态,优化设计规范,提升硬件开发效率与质量
任职要求:
1. 专科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业优先
2. 具备1-3年硬件开发经验,熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用
3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具,有独立完成单板开发经验者优先
4. 具备良好的问题分析与解决能力,责任心强,具备团队协作意识
5. 了解基本嵌入式系统架构,有ARM/FPGA相关项目经验者加分
嵌入式医疗
3-8.5万元/月
硬件工程师经验不限学历不限国内院校优先智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
岗位职责:
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审,确保方案可行性与可靠性
2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试,协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试
3. 参与产品开发全流程,配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料,保障量产顺利导入
5. 持续优化现有硬件方案,提升性能、稳定性与成本竞争力
任职要求:
1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,经验不限者可培养
2. 熟悉模拟/数字电路设计,掌握Altium Designer等EDA工具基本操作
3. 具备扎实的硬件基础知识,了解常用接口协议(UART/I2C/SPI等)及电源管理设计
4. 责任心强,具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力
5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先
产品工程师(故障分析)
6000-10000元/月
硬件工程师经验不限本科及以上物理检测CRCC认证FMEA计算机相关专业通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业
岗位要求:
教育背景: 本科及以上,电子、通信、计算机、自动化等相关专业。
经 验: 1年及以上硬件开发工作经验,相关技术企业产品开发工作经验。
技能技巧: 1.电子电气基础知识扎实,具备较强电路分析能力;
2.逻辑思维清晰,具备独立思考和解决问题的耐心和能力;
3.熟练使用万用表、示波器、焊台等仪器仪表;
4.熟练使用ORCAD,PADS等绘图工具,可以进行原理图和PCB设计绘制。
软技能及合规:优秀的分析、问题解决和概念分析推理能力;
能够在压力下工作,并达成时间要求;
既能独立工作,又具备团队合作精神;
认可公司的所有制度。
工作内容:
1.辅助硬件开发工程师完成方案设计工作,负责完成硬件板卡原理图的详细设计;
2.对现有产品硬件中出现的问题提供技术支持;
3.跟踪产品的使用情况与用户反馈,综合分析产品使用维护信息数据,形成产品改进或升级建议方案;
4.及时为项目经理、客户经理、产品相关成员提供支持,确保与产品相关的工作顺利开展;
5.上级交代的其他事宜。
硬件工程师
4000-9000元/月
硬件工程师1-3年大专及以上
1、根据公司产品的规划,完成产品硬件的设计开发;
2、原理图设计,完成PCB Layout设计,并输出相关技术文档;协助软件完成调试工作,装机;
3、对接工程及生产,及时在试产发现问题。
任职要求:
1、大专或以上学历,电子信息工程相关专业;
2、两年以上研发设计及生产经验;
3、熟悉蓝牙产品测试标准与认证标准;
4、熟悉蓝牙硬件设计,独立完成原理图、PCB的设计、调试等工作;
5、熟练示波器,万用表,烙铁,焊台使用,会找电路中遇到的问题,以及解决方案。
6、工作责任心强,执行力强,抗压力强。
临时工月结
✨
工作岗位:扬州站,列车上水员
性别:不限
工作时间:早6-晚11点制,上三天休一。
薪资待遇:4200元,五险,节假日、休息日加班,加班费另算
详询报名热线:(
固件主管
3.5-6.5万元/月
嵌入式软件工程师10年以上本科及以上STM32开发光模块C++C800GARM开发
工作职责:
1、承担公司高速光模块产品(400G/800G/1.6T)固件系统的架构设计与开发任务;
2、配合硬件团队完成MCU相关原理图评审及功能调试,保障产品符合设计规范;
3、编写高效稳定的底层代码,负责OE模块驱动程序与通信协议的实现;
4、依据固件特性与性能指标,协助测试人员制定测试方案,推动测试执行,确保流程规范有序,并解决测试中涉及测量软件的实际应用问题;
5、主导固件开发成果的技术评审,完成项目各阶段固件文档、用户文档及系统技术资料的撰写、更新和归档;
6、负责固件版本的缺陷修复、迭代升级与日常维护,及时处理异常状况,保障产品运行稳定性;
7、为产品提供必要的技术支持与售后服务。
任职要求:
1、具备10年以上光模块固件研发经验(需有高速光模块400G/800G项目背景),在多款MCU和DSP平台上拥有实际开发经历,具备硅光模块工作锁定算法开发经历者优先;
2、熟练掌握C/C++编程语言,具有扎实的嵌入式软件开发基础;
3、熟悉ARM、STM32等主流MCU体系结构,了解内外设资源配置方法,熟练使用Keil、IAR等开发环境,精通示波器、逻辑分析仪等调试工具;
4、掌握光模块常用协议标准(如SFF-8024、SFF-8636、SFF-8679、MSA、CIMS等);
5、熟悉I2C、SPI、UART、JTAG、MDIO等常见通信接口的开发与调试;
6、具备电子电路基础知识,有硅光通信模块实际开发经验者优先;
7、具备较强的故障分析与排查能力,可独立开展模块级调试与问题定位;
8、具备良好的协作意识,沟通能力强,富有责任心。
嵌入式软件开发工程师(DSP/FPGA/ARM)
1.5-2.3万元/月
嵌入式软件工程师经验不限硕士及以上DSP开发C++C
1.具备电力电子、自动控制、电路分析等相关领域的专业知识;
2.熟悉电力电子系统的拓扑架构及其控制方法;
3.深入理解电源与控制类产品的工作原理,具有扎实的理论分析与仿真研究能力;
4.精通C、C++语言,熟练运用VHDL和Verilog进行FPGA开发,掌握DSP与ARM编程技术;
5.熟悉TIC6000与C2000系列DSP的配置及实际应用;
6.熟练操作MatlabStateflow、PLECS、RTLAB、RTDS等仿真工具;
7.掌握CCS、Compare、SVN等常用软件开发工具;
8.获得大学英语四级、计算机二级等相关证书;
9.目标院校范围:上海交通大学、浙江大学、南京大学、东南大学、南京航空航天大学、南京理工大学、河海大学、合肥工业大学等985、211高校。
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集成交付岗(系统集成方向)(J13702)
9000-14000元/月
系统集成1-3年本科及以上
工作职责:
1.负责信息系统集成项目从实施到交付的全流程管理工作;
2.统筹协调项目现场各项事务(包括物资调配、人员安排、进度把控、安全管理、保密措施等);
3.组织开展项目执行过程中的成本管控、预算制定及相关管理制度的建立与优化;
4.熟悉系统集成类/软件类项目各阶段文档要求,可独立完成项目验收材料的编制与汇总;
5.协调产品供应商依据公司集成业务标准推进项目变更、验收及演练支持等相关任务;
6.主导信息系统集成项目售后支持工作的规划与实施。
任职资格:
1.学历及专业:本科及以上学历,电子信息、计算机、电气、管理学等相关专业优先;
2.技能要求:①了解系统集成业务模式,具备相关从业背景者优先;有财务管理和工程造价经验者优先;②熟练操作CAD等绘图工具,能独立绘制甘特图、系统连接图、设备安装图及网络拓扑图等信息化与弱电工程项目所需图纸;③具备较强的沟通能力和组织协调能力;④具有良好的表达能力和团队合作意识;⑤能接受长期出差或驻场作业;
3.工作经历:社会招聘岗位,要求具备1-3年相关工作经验。
软件开发工程师
1.5-2.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上
嵌入式软件工程师
任职要求:
3年以上相关领域工作经验;人工智能、电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历;
熟练掌握C/C++语言,具备扎实的编程基础,熟悉计算机体系结构及嵌入式系统原理;
能够熟练使用QtCreator、Cmake、VisualStudioCode等常用开发工具;
具备良好的沟通协调能力,以及较强的分析与问题解决能力;
具有海思、昇腾、RK等SOC芯片开发经历者优先考虑。
岗位职责:
1、负责Linux嵌入式系统的构建与配置;
2、依据项目需求开展嵌入式软件的设计、开发与性能优化;
3、承担Linux平台及PC端基于QT的操作界面开发任务;
4、与硬件团队密切配合,推进系统整体集成,制定并实施测试方案,保障各项性能指标满足要求;
5、负责撰写设计文档、开发文档、测试报告等相关技术资料;
6、参与公司现有产品技术难题的排查、分析与解决方案落地。
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