工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修 岗位职责： 1、承担PCBA电路板的故障检测与修复，保障项目顺利推进； 2、参与电子元器件的选型及采购过程，提供必要的技术支撑； 3、处理现场出现的技术难题，确保设备系统稳定运行； 4、对团队成员进行技术指导与培训，提升整体专业能力。 任职要求： 1、具备电子技术应用或相关专业高中及以上学历； 2、拥有5年以上工业电控领域实际工作经验； 3、熟练掌握数模电路知识，动手能力强，了解行业相关标准与规范； 4、具有良好的沟通表达能力及团队合作意识；

市场技术支持： 1.负责招标样机技术状态的确认及样机准备过程中的技术指导； 2.负责招标文件中技术参数的对标审核与确认； 3.参与售后质量异常问题的技术分析与验证工作。 科研项目开展： 1.协助完成项目需求梳理、产品规格定义及整体开发计划制定； 2.承担硬件方案设计、原理图绘制、元器件选型及BOM输出工作； 3.负责PCB设计图纸审查，并组织相关评审会议； 4.协助完成硬件测试用例的编写与审核； 5.负责输出科研样机试制所需的硬件技术资料； 6.承担研发样机的调试与测试工作； 7.负责提交生产试制所需资料，并解决试制阶段出现的技术问题； 8.负责设计文档的编制与归档管理； 9.负责项目执行过程中硬件部分的计划落实、进度跟踪、跨领域协调及交付推进； 10.协助完成产品相关认证工作的技术支持。 生产技术支持： 1.负责生产技术文件的编制、发布与版本维护； 2.负责生产订单的技术确认与签署； 3.对生产线提出的技术支持请求及时响应与处理； 4.协同产测工程师完成量产测试软件的设计与优化。 任职要求： 教育背景及知识结构： 本科及以上学历。 能力要求： 熟练掌握EDA设计工具、接口调试软件及相关仪器设备的操作； 熟悉音视频、数据通信、WiFi类产品的基本原理，具备元器件选型经验； 掌握硬件原理图设计规范，了解产品硬件调试流程及生产测试流程； 具备良好的组织协调能力、沟通能力和较强的执行力。

岗位职责： 硬件基础知识与测试技能 1、具备电子电路基本理论，能够识读电路原理图及PCB布局图，熟悉电阻、电容、电感、集成电路等元器件的性能特点及其检测方法。 2、熟练操作常用硬件测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、频谱仪、逻辑分析仪等，可准确测量并分析电路中的电压、电流、信号波形等关键参数。 3、掌握硬件可靠性验证规范（如高低温循环、振动、冲击试验），能制定并实施环境适应性测试方案，评估设备在严苛工况下的运行稳定性。 自动化控制与接口测试 1、理解自动化控制系统工作原理，涵盖PLC、单片机、嵌入式平台等，能够验证控制逻辑、响应时序及指令执行的正确性。 2、熟悉主流硬件通信协议（如RS232/485、CAN、Ethernet/IP、Modbus），能借助协议分析工具检测通信稳定性、数据完整性以及与其他设备或上位系统的协同能力。 3、了解各类传感器（温度、压力、位移等）和执行机构（电机、气动元件等）的工作机制，可对其精度、线性度、响应速度等核心指标进行测试，保障设备感知与动作的可靠性。 软件与固件测试能力 1、具备嵌入式系统固件测试经验，能使用J-Link、ST-Link等调试工具对固件逻辑、中断处理机制、资源占用情况（CPU、内存）开展测试，定位死锁、内存溢出等问题。 2、理解软硬件交互流程，能够验证固件与驱动层、上位机软件之间的兼容性，确保“硬件—固件—软件”链路功能完整、运行稳定。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上学历，电子工程、自动化、测控技术与仪器、机械电子等相关专业； 2、有工业自动化设备或智能硬件类产品测试经验者优先，优秀应届毕业生亦可考虑； 3、具备较强的故障分析与排查能力，思维严谨，关注细节； 4、具备良好的团队协作与沟通能力，能与研发人员紧密配合，推动问题闭环； 5、学习能力突出，适应高强度、快节奏的研发环境，责任心强，抗压能力强。具备扎实的电子类专业基础，对硬件测试技术有深入认知； 6、底薪10000元起，具体薪酬根据个人能力与经验面议。

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变等电路拓扑的调试，具备基本实操能力； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子相关基础知识； 3.能独立开展试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并输出完整测试报告； 4.能独立维护量产机型，配合产线处理生产异常，协助完成问题分析与排查； 5.可独立完成关键电子元器件的选型与验证测试； 6.具备一定的问题分析与处理能力，能独立应对常见技术问题 职位要求： 1.具备良好的学习能力与责任心，能够理解并掌握技术信息，在指导下独立推进任务； 2.具有较强的团队协作意识，工作认真负责，态度积极端正

岗位职责: 1.承担硬件产品的方案设计、研发实施及测试验证工作； 2.持续优化产品性能，保障产品质量符合既定规范； 3.攻克产品开发过程中遇到的各项技术瓶颈； 4.配合硬件工程师完成故障诊断与技术支援工作。 任职要求： 1.具备较强的逻辑思维与问题分析能力； 2.掌握硬件设计流程及相关测试手段； 3.具有良好的沟通协作意识和团队精神； 4.熟练运用专业设计工具开展产品设计与开发工作。

1.从事本行业1年工作经验，大专学历。 2.负责嵌入式硬件系统的需求分析、方案设计、原理图绘制及PCB设计。 3.精通模拟/数字电路设计，熟悉常用电子元器件特性及选型。 4.熟练使用EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence、PADS等）进行原理图设计及PCBLayout。 5.本岗位兼职或全职均可。

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变拓扑结构的调试，具备相关实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子技术的基本原理与应用； 3.能够独立开展试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并完成测试报告编写； 4.可独立负责量产机型的维护，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析； 5.能独立完成关键元器件的选型评估与性能测试； 6.具备较强的分析判断能力，能独立应对和解决常见技术问题。 职位要求： 1.本科及以上学历，211院校优先，电气工程、自动化、电力电子等相关专业，专业基础扎实； 2.具备良好的学习能力与责任意识，能够快速理解并掌握新知识，在指导下独立推进工作任务； 3.具有较强的团队协作精神，责任心强，工作认真踏实。

【工作内容】 -负责新项目和新产品的硬件原理图设计，包括关键器件选型及确认，确保设计方案符合产品功能需求； -负责PCB布局设计（LAYOUT），并完成设计文件输出，确保设计符合生产规范与工艺要求； -参与样件调试、EMC整改及故障分析，确保产品在开发阶段的稳定性与可靠性； -负责已量产产品的维护与升级，持续优化产品性能，提升客户满意度； -编制相关技术文档，包括设计说明、测试报告及用户手册等，确保文档输出完整、准确； -协同软件、测试及生产团队进行跨部门协作，推动产品顺利进入量产阶段。 【任职要求】 -大专及以上学历，电子、通信等相关专业，具备5年及以上硬件开发工作经验； -熟练使用AltiumDesigner等EDA工具进行电路设计与PCB布局； -熟悉汽车硬件开发流程，具备良好的系统思维与工程实践能力； -工作态度严谨，责任心强，具备良好的沟通能力和团队合作精神； -有车灯驱动开发经验者优先考虑，具备EMC整改及故障分析能力者优先。

岗位职责： 1、依据产品需求完成方案设计，参与硬件功能规划，独立承担方案选型工作，撰写相关设计文档，按时完成符合性能指标与质量要求的硬件开发任务。 2、负责硬件部分的需求分析、架构设计、原理图绘制及样机的调试与验证； 3、配合软件工程师开展系统联调，确保产品满足最终用户需求； 4、编制产品设计文档、BOM清单及相关生产技术资料； 5、制定硬件测试计划，执行硬件测试并输出测试报告，支持系统集成与软硬件联调； 6、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子、通信类相关专业，具备3-5年实际工作经验； 2、具有扎实的电子电路理论基础，熟练使用万用表、示波器等常规测试仪器； 3、熟悉嵌入式系统常用元器件及传感器，掌握常见接口标准与通信协议，理解信号完整性与电磁兼容性基本原理，了解硬件开发全流程及相关技术规范； 4、熟练运用Protel/AltiumDesigner/Multisim等电路设计与仿真工具，熟悉四层及以上PCB叠层结构与布局布线，可独立完成原理图与PCB设计； 5、掌握4G/LoRa/NB等物联网无线通信技术者优先。

工作职责: 1、承担控制系统产品的定义与开发任务，能够完成系统需求分析、竞品调研、规则制定、方案设计等系统性工作； 2、主导系统调试与验证工作，跟踪并解决产品在研发、测试、生产及应用各阶段的技术难题； 3、负责控制系统的产品规划与平台化建设，开展相关前沿技术的预研工作。 任职资格: 1、电气工程及其自动化等相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉变流器与电机的工作原理，掌握MCU、DSP、FPGA等器件原理及最小系统设计，掌握OP类器件原理及外围电路设计； 3、具备较强的学习能力和实践能力，工作积极主动，善于发现和深入分析问题，具备良好的沟通协作能力； 4、具备以下经验者优先（加分项）：①具备项目管理经验；②具有轨道交通行业开发背景。

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岗位职责： 1.负责电机驱动控制器的硬件方案制定、原理图设计及PCB设计； 2.指导Layout工程师进行PCB设计； 3.负责硬件电路的功能调试、性能测试，并解决生产过程中的硬件问题； 4.根据项目组安排，配合软件人员进行产品测试； 5.编写相关设计文档，为产品开发提供硬件技术支持。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子工程及相关专业； 2、3年以上硬件开发经验，具有电机驱动控制器类产品开发经验； 3、精通数字电路和模拟电路设计，熟练使用Cadence（包括OrCAD/Allegro）工具进行原理图设计和PCB设计； 4、精通电机驱动控制器的电路设计； 5、熟悉MCU的硬件设计； 6、具有较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；具备良好的学习能力，能够承受一定压力。 职位福利：五险一金、绩效奖金、节日福利、周末双休、节假日按照国家规定正常休息 公司工作时间是【周一到周五，早8:30-下午17:30】

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纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

岗位职责 1.负责硬件电路的需求分析、方案设计、原理图与PCB设计，包括模拟/数字电路、电源管理、信号完整性等。 2.主导硬件产品的调试、测试与优化，解决EMC、热设计、可靠性等关键技术问题。 3.完成器件选型、成本控制及BOM输出，协同供应链完成物料认证与替代。 4.撰写硬件设计文档、测试报告及生产指导文件，支持产品转产与维护。 5.跟踪行业技术趋势，推动硬件架构创新与技术预研。 ------ 任职要求 1.学历与专业背景 •本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。 •1-3年以上硬件开发经验，有消费电子/工业控制/通信设备等领域经验者优先。 2.核心技能 •电路设计： ◦精通高速数字电路（ARM/FPGA/DDR/接口电路）及模拟电路（放大器/滤波器/ADC/DAC）。 ◦熟悉电源设计（DC-DC、LDO、PMIC），掌握功耗与热管理。 •EDA工具： ◦熟练使用AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等至少一种PCB设计工具。 ◦掌握SI/PI仿真工具（如HyperLynx、Sigrity）及电路仿真工具（如SPICE、PSpice）。 •测试与调试： ◦能独立使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪等设备进行信号分析与故障定位。 ◦熟悉EMC/安规标准（如IEC、FCC），具备整改经验。 3.附加能力（优先项） •熟悉嵌入式系统（如STM32、Zynq），具备软硬件协同调试能力。 •掌握射频基础（如Wi-Fi/蓝牙/Zigbee电路设计）或电机驱动设计。 •有物联网、车载电子、医疗设备等行业项目经验。 •熟悉自动化测试脚本开发（Python/LabVIEW）。 4.软性素质 •逻辑清晰，具备独立解决问题能力和创新思维。 •良好的团队协作与沟通能力，能承担项目压力。 •英语四级以上，可阅读英文技术文档。

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岗位描述： -参与项目可行性研究，承担产品方案设计、元器件选型及项目实施工作； -根据功能需求完成电路原理图设计，进行实现、调试验证及PCB布局布线开发； -负责硬件产品测试、中试、量产转换及生产维护支持相关工作； -编写硬件设计说明、技术文档、测试报告，并推进文档规范化管理； -服从工作安排，完成公司或部门下达的其他工作任务。 任职要求： -电子、通信、自动化及相关专业本科及以上学历； -具备GNSS、无线通信、仪器仪表领域经验者优先； -掌握模拟与数字电路设计，具备良好的电路分析与实践能力； -能独立完成原理图绘制与PCB设计工作； -具备扎实的模数电基础，较强的问题分析与解决能力，动手能力强； -熟悉传感器信号采集原理，具备物联网数据采集设备开发经验者优先； -具备上位机软件开发能力，能使用至少一种编程语言开发简易上位机程序； -熟练操作各类电气调试工具、通信软件及电子测量仪器，了解常用元器件技术参数与性能特点； 岗位要求： 1.计算机、通信、电子、自动控制等相关专业本科及以上学历，具备两年以上实际项目开发经历； 2.精通C语言，具有ARM嵌入式系统开发经验，熟悉常用硬件接口驱动开发； 3.熟悉主流嵌入式系统（如Android/Linux/uCOS/FreeRTOS）的驱动开发流程； 4.熟悉Linux操作系统，掌握内核、驱动、裁剪、优化、移植，以及内存与进程管理等系统级开发技能； 5.具有硬件测试经验，有RFID、工业PDA开发背景者优先。 *具备独立完成硬件全流程开发的能力*

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