1.年龄要求17至27周岁 2.试用期薪资为3000元无责底薪+1200元表现奖+绩效，转正后5000元底薪+提成+奖金+提供住宿+其他福利 3.每日工作八小时，适合各类人群，正常白班时间为早8:30至晚6:00，每周日固定休息 4.管理人性化，轻松上岗可月入四千，积极投入月入过万，每月享有小福利，设立目标奖励机制 1.提供带薪培训，全程手把手教学，确保掌握技能 2.设立优秀员工奖、销售冠军奖金 3.享受生日福利、探亲补贴、定期组织外出旅游及各类聚餐活动，提供广阔发展空间与晋升通道 岗位职责： 1.具备团队管理经验者优先考虑 2.具备出色的表达能力、理解能力、沟通说服技巧，销售意识强，具备良好的客户服务理念 职位福利： 1.享受高额季度调薪、高比例提成、业绩阶梯式奖励等激励政策 2.提供系统化、全方位的培训支持，营造公平公正的竞争环境 3.工作氛围积极向上、富有创意、轻松愉快、开放交流、相互尊重、注重协作 4.享有各类带薪休假及不定期团队聚餐活动 若你已做好准备冲刺年薪15万，欢迎加入我们！ 福利待遇： 1.办公环境舒适，团队年轻化，氛围融洽和谐 2.薪酬结构：固定工资+绩效工资+业绩提成+各类奖励+满勤奖+工龄奖 3.其他福利：医社保、法定节假日、带薪年假、节日礼品、结婚礼金、生日津贴等 4.晋升路径：定期开展专业带薪培训，晋升通道清晰：销售→部门主管→准副理→部门经理

学历要求：专科及以上 工作经验：1年以上 岗位职责： 1、承担硬件原理图绘制与PCB布线工作，确保电路设计符合性能与可靠性标准。 2、完成电路板元器件的焊接、硬件调测及功能测试，保证各功能模块正常运行。 3、与嵌入式软件开发人员密切配合，推动软硬件联调及系统级功能实现。 4、制定并实施硬件测试计划，为生产提供技术支持与故障排查服务。 5、撰写硬件测试记录、生产工艺文件及相关技术资料。 6、负责电子元器件选型、BOM清单编制，参与硬件成本优化与品质管控。 7、定位并处理产品在研发、量产及应用阶段出现的各类硬件故障。 招聘要求： 1、熟练运用Altium Designer、立创EDA等电路设计工具，具备扎实的原理图与PCB设计基础。 2、熟悉ESP32、STM32、HC32、GD32等主流微控制器的硬件架构与应用设计。 3、了解Keil、VS Code等嵌入式开发平台，具备基本的软硬件协同调试经验。 4、掌握RS485/422/232、USB、SPI、I2C、SDIO等常用通信接口的电路设计与调试方法。 5、能熟练操作示波器、稳压电源、电子负载、逻辑分析仪等测试设备，具备较强的硬件问题分析能力。 6、能够阅读英文技术文档，独立完成元器件选型与技术资料整理。 7、具备良好的语言表达能力、团队合作意识及系统化解决技术问题的能力。 我们提供： 1、具有竞争力的薪酬待遇与清晰的职业晋升路径。 2、深度参与完整产品开发流程，积累宝贵的项目实战经验。 3、与资深技术团队协作，拥有持续学习与成长的发展机会。 4、开放包容、协作共赢的技术环境，支持个人与团队共同提升。 5、如果你对硬件开发充满热情，乐于迎接技术挑战，欢迎加入我们，携手打造新一代智能硬件产品！

专业要求：机电、机械、电子电气、自动化、粮食工程、车辆工程、汽车服务、动科动医、动物营养、粮油食品、生物工程、化工与制药、畜牧兽医等相关专业优先，艺术体育类除外 岗位职责： 1、参与构建生产岗位标准化体系，提升生产效率，结合市场调研协助解决生产环节中的实际问题； 2、落实本岗位质量管理任务，严格执行生产工艺规范进行作业； 3、依据市场需求制定生产排程，组织并带领班组完成既定生产目标； 必备技能： 熟练使用基础Office办公软件，具备良好的计算机操作能力； 个性要求： 1、能够适应夜班及轮班工作安排； 2、身体健康，具备较强抗压能力，工作积极主动，责任心强

福利待遇： 基础无责底薪3500+奖金，转正后综合薪资4200起（可提供住宿） 岗位职责： 1.配合主营业务部门处理日常基础性事务工作 2.学习并掌握各部门相关知识，提升实操能力，试用期结束后定岗 公司直招！！中介勿扰，支持实习证明开具及三方协议盖章 经验不限，新人有老员工带教，团队氛围融洽轻松

生产黄表纸

岗位职责： 1.负责生产线布局设计及产能落地实施； 2.统筹跨部门、跨区域资源调配，推动工序优化与流程提升； 3.参与新厂房整体规划及新建产线的部署实施； 4.推进自动化技术应用与工艺简化，主导生产效率专项提升项目。 任职要求： 1.本科及以上学历，具备5年以上相关工作经验，精通CAD绘图及Office等常用办公软件； 2.拥有工厂区域规划与产线搭建实践经验，对布局设计、产能优化及降本增效具有清晰思路与深入理解； 3.熟悉工业工程（IE）与精益生产体系的理论框架与应用方法； 4.能够结合实际场景，运用IE专业工具支持规划与改善工作，实现持续性的生产力转化。

岗位职责： 1、负责生产线的日常管理和协调工作，确保生产任务按时完成； 2、监督生产过程中的质量控制，及时处理生产中出现的问题； 3、制定并优化生产计划，提高生产效率和产品质量； 4、管理生产团队，指导组员完成生产任务，培养生产储备组长。 岗位要求： 1、2023-2025年大专生； 2、有生产管理经验者优先； 3、了解生产流程和质量管理标准； 4、具有良好的沟通能力和团队协作精神； 5、能够承受一定的工作压力，具备较强的责任心和执行力。

岗位职责: 1.负责工业工程整体规划，搭建数据库，优化工厂IE体系，梳理生产流程，推进精益生产落地实施 2.参与产品技术评审与工艺改进，设计并优化生产工艺流程（含标准参数、标准工时、标准产能） 3.制定标准工时与工序单价，编制各工序作业指导文件，有效管控生产成本 4.监控生产数据变化，提供IE相关数据支持及实例分析，包括人机配置、小组人机图上线及各组实际进度跟踪 5.协助各生产小组进行现场管理，独立完成IE排布工作，提升车间运行效率（人力与设备配置优化、流程改善） 6.分析员工薪酬情况，追踪异常薪资问题并及时排查原因予以解决 7.汇总各类产品在制作过程中出现的问题点并归档整理 8.收集并整理IE工作中涉及的工序定价相关问题 9.运用GST系统进行各款式的标准工时分析，完善各工段标准工时并维护GST数据库 10.使用手机拍摄记录各工序操作视频，归档并同步至GST系统 任职资格: 1.具备服装工程类专业背景，拥有大型服装企业IE岗位工作经验，熟悉IE管理系统及GST工具，具备羽绒服、冲锋衣等成衣全流程缝制经验 2.具有精益生产意识，掌握手法分析应用，能根据生产需求持续优化流水线布局，可接受预定 3.可制定工时、工序与工价标准，通过实测获取基础工时数据，完成流水线编排，并组织相关人员培训与指导 4.具备良好的沟通协调能力与执行力，抗压能力强

一、任职要求： 1、学历及专业：电子、电气、计算机或相关专业； 2、行业背景：具备医疗器械领域硬件开发经验者优先； 3、岗位背景：三年以上硬件设计相关工作经验； 4、技能要求：熟练掌握Altium/Protel等电路设计工具，能够独立完成硬件电路设计与PCB布局；精通逻辑门电路、集成运放等元器件的应用设计；熟悉模拟电路、放大电路、充放电模块的实际应用； 5、素质要求：具备良好的沟通协调能力与团队协作意识，善于分析和处理技术问题； 二、岗位概要 1. 接受上级工作安排，按时完成所承担的各项任务； 2. 按照项目计划与分工，交付满足功能需求的硬件开发成果； 3. 依据项目需求，负责线路板整体方案设计、元器件选型、原理图绘制、PCB布板、调试测试及后续优化，并对设计质量承担责任； 4. 参与关键技术难题的攻关与解决方案制定； 5. 指导助理硬件工程师开展相关硬件设计工作； 备注：本岗位需具备电气知识基础，具有EMC设计、开发及整改经验者优先

岗位职责： 1、协助工程师开展项目规划与执行：配合制定项目实施方案，跟进项目时间节点，保障项目按期推进。参与项目风险管控，提前识别并处理潜在隐患。 2、负责工程资料的整理与归档：编制和管理各类技术文件，如设计图纸、施工计划、验收资料等，确保文档规范、齐全且可追溯。 3、提供现场技术支持与问题解决：承担设备日常维护及故障排查，快速响应生产及售后环节中的技术异常。 4、参与设备验证与应用：协助完成外购设备的选型评估与功能测试，推动设备顺利集成至项目系统。 5、内外部协作沟通：对接项目组成员及相关单位，保持信息高效传递，推动问题及时闭环。 岗位要求： 1、中专及以上学历，电子、电气、机电一体化、计算机、自动化等相关专业 2、具备基本工作能力，责任心强，态度积极，能适应一定强度的工作任务 3、掌握单片机编程或熟悉电气PLC编程者优先考虑 4、如需出差，公司提供差旅补贴、餐补及交通住宿费用报销

明天龙头街要两个车丝的，点工三百一天。联系电话

水电工，2工作地址:丘北安邦物业管理公司3500元+工龄工资+其他福利机电、工程等相关专业优先，能熟练使用基本水电工具，能熟练使用基本水电工具25-55岁，持电工证（低压/高压）者优先，高中/中专以上

文山文山市招挖机/钩机司机

云南文山诗宇建筑劳务派遣有限公司的蓝莓基地长期招聘小工。

2月7-8号云南文山2个位置还要一个老司机联系电话

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

储备干部 包吃包住，应聘要求: 1.年龄18-27岁，男女不限; 2.全日制专科或民办本科均可，有毕业证;(2025应届生未取得毕业证的也可) 理工类，管理类、机电、电子系，设计、机电、自动化、机械、电子类专业均可; 3.品行端正，无不良嗜好 4.无经验要求，接受小白; 5.两班倒工作制，接受一个月转一次班 培养方向: ①SMT/FPC生产管理、②线路板设计、③质量管理、④SMT工程。 公司信息 直聊 拨打电话 首页 分享 投简历

【武进区-极太汽车配件】19日面试 通过率高，免费提供一日四餐，坐班。 【招聘要求】年龄18-45周岁，初中以上学历，不近视，能接受两班，男女不限。 招聘岗位：高冲，后勤。 【工作时间】8：30～20：30。 薪资待遇：员工发22 【工资发放】每月15号 【福利待遇】包吃提供住宿，一日四餐。 【面试要求】：需携带身份证原件 黑龙江省、以 面试时间：下午1:30 面试地址：武进西大道76号

1.负责铸造工艺的研发和优化。 2.解决生产线上的技术问题，保持生产稳定。 3.与研发团队配合，迭代新产品并实现技术转移。 4.参与相关技术评审，提供技术支持。 要求： 1.本科及以上学历，材料或机械相关专业。 2.3年以上相关领域工作经验。 3.精通铸造/锻造工艺和金属成型原理。 4.良好的沟通和团队协作能力。 5.善于分析问题和解决问题。有兴趣请联系。 上班地点

金皇科技招聘 研发工程师3名，要求熟练使用cad、SolidWorks，专业要求：铸造技术、机械设计制造及其自动化，主要工作:铸造工艺、浇铸模拟、机械加工工艺、标准化 研发工程师3名，专业要求：化学专业，主要工作：材料分析 薪资范围：4000-6000，实习期2个月，工资4000左右

压铸产品工程师1名 1、大专及以上学历 2、机械、材料、铸造等专业 3、从事压铸、模具相关行业两年以上工作经验 4、具有良好的职业道德素养，很强的应变和抗压力能力，很好的团队协作能力和责任心。 5、UG（或Pro/E），AUTO-CAD等制图与设计软件的应用 一、技能要求 1、熟悉压铸和熔化基本流程 2、熟悉压铸产品基本缺陷及产生原因 3、熟悉模具基本结构 4、熟悉压铸理论工艺知识 薪资待遇：13000-20000 联系电话:

岗位职责: 1. 制定高速光模块的研发规划与实施策略，撰写并优化产品设计及生产工艺相关的技术文档； 2. 承担硬件电路开发与PCB布局设计工作； 3. 解决产品研发、生产过程以及客户使用场景中出现的技术问题； 任职要求： 1. 具备高中及以上学历，电子、通信类专业优先； 2. 三年以上光电通信领域工作经验； 3. 掌握光电通信基础知识，了解光模块运行机制及制造流程，具备电路分析能力； 4. 熟悉100G、200G、400G等高速光模块技术； 5. 了解光模块在交换机、光端机、服务器等设备中的应用； 6. 具备良好的沟通协调能力，工作态度端正、责任心强； 公司福利： 1. 五险一金+年终奖+分红激励+7天年假+年度旅游+年度体检+生日礼品+节日福利等； 2. 提供公平、透明的职业发展通道

一、工作职责范围： 1、开展五金产品可行性研究，编制产品结构成型方案，明确尺寸公差，进行工艺优化，并完成前期DFM风险评估报告、成本测算及模具技术方案评审 2、在公司现有采购供应商体系中对接专项项目进度，协同推进交期安排，确保物料按时交付 3、制定新产品生产工艺流程，设定标准工时，完成新设备的安装与调试；主导试产阶段的工艺开发，负责外协加工过程中的技术交流 4、针对IQC抽检发现的来料异常进行分析判定，提出相关工程变更申请，并跟进工程变更通知的发布与执行情况 5、持续优化制造工艺，提升生产效率与产品质量，缩短生产周期 6、与各部门保持密切沟通，掌握产品动态及各环节问题，协助推动问题解决 7、处理产品售后端的技术反馈，推动工艺改进以提升产品可靠性 8、设计并制作各类生产辅助工装夹具，提升作业效率与良品率 9、编制SOP及相关制程控制文件，规范生产操作流程，保障生产稳定性并推动持续提升 二、任职条件： 1、性别不限，年龄25-40岁；具备大学英语四级及以上水平者优先考虑 2、五年以上五金行业工作经验，精通冲压、CNC、数控车铣、压铸、钣金、电镀、烤漆等加工工艺，能准确识别影响制程良率的关键因素并实施管控 3、熟练操作CAD、UG、PROE等二维及三维设计软件，以及常用办公软件 4、具有较强的制程分析与判断能力，关注成本控制，具备良好沟通能力和决策力 5、工作态度严谨，思维灵活，善于总结与迁移经验，能积极配合工作调配 6、责任心强，执行力高，具备优秀的协调沟通能力及较强的抗压能力

我们专注于高端制造领域高精密设备的研发，现诚邀硬件方向优秀人才加入核心研发团队 岗位方向： 1. 高端机电系统设计与集成 2. 可编程逻辑器件开发应用 3. 高可靠性硬件平台搭建 4. 智能控制算法的硬件化实现 核心要求： 1. 硕士及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业背景 2. 熟练使用EDA工具链，具备复杂电路设计能力 3. 掌握FPGA开发流程或机械系统仿真技术 4. 具备嵌入式系统、工业自动化或精密仪器开发经验者优先 企业优势： √ 由德国工业4.0顶级实验室负责人领衔指导 √ 配备行业领先的研发与实验平台 √ 提供个性化职业成长路径 √ 具有市场竞争力的薪酬待遇

岗位职责 1、负责或参与设备的方案设计、硬件设计、逻辑设计等； 2.、负责以上仪器的技术方案制定、软硬件框架，以及程序编写、调试及后续的产品升级； 3、数字和模拟电路的分析及设计； 4、研究产品性能，失效模式及可靠性，对现有产品进行改进及降低成本； 5、 关注行业标准的变化，及时对产品进行升级或更新。 任职要求： 1、本科及以上学历，信号处理、通信、电子等相关专业； 2、熟悉的模拟电路和数字电路设计经验，熟练掌握嵌入式C语言、verilog/VHDL等一种或者多种硬件语言； 3、熟悉主流单片机STM32、FPGA及其开发工具，具有若干项目的开发经验；  4、熟悉i2C、485等通讯接口电路的设计经验；  5、具有较强执行能力、沟通能力和协调能力，有良好的团队精神。

岗位职责： 1、主导咖啡机新产品开发的全流程规划与协调工作； 2、承担新产品的结构设计、BOM编制、可行性评估及性能测试等相关任务； 3、跟进新产品模具开发、试产等各环节的实施进度与落地执行； 4、提供新产品生产过程中的技术支持，及时处理各类技术问题； 5、负责既有产品的优化升级及生产过程中问题的分析与解决。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，机械类或机电一体化相关专业； 2、具备3年以上压力式咖啡机研发与设计实际经验； 3、熟练掌握主流设计软件（如PRO/E、UG、CAD等）操作； 4、具有良好的职业素养、沟通协调能力及较强的抗压能力。

1、具备扎实的焊接技能，能熟练完成BGA芯片焊接（优先考虑） 2、熟练操作示波器及网络测试仪等常用测试设备 3、独立主导过至少一款24端口及以上网络交换机的硬件设计，具有2年以上交换机硬件开发经验 4、至少熟悉BCM、Marvell、Vitesse、RTL或盛科中任一品牌的多端口（24口以上）交换机芯片 5、优先考虑能在东莞工厂驻场工作的候选人 6、公司于深圳设有研发办公点，经验丰富者可安排在深圳工作

岗位职责： 1、负责量产产品的固本维护，包括物料替代、非标机型开发等工作； 2、负责新产品硬件电路开发、测试问题解决、试制归档、认证等工作； 3、主导量产产品的市场问题分析，出差解决客户现场问题； 任职要求： 1.3年及以上硬件开发工作经验，本科及以上学历，自动控制、电气工程或机电相关专业毕业； 2、熟悉ARM/X86/FPGA系统开发，掌握硬件相关专业知识和业务流程； 3、具备一定的可靠性、EMC、安规等硬件工程能力。 4、有良好的英语阅读能力，能够阅读英文器件资料、标准资料和行业信息； 5、熟练使用EE、Altiumdesigner、Cadence等EDA工具； 6、工作严谨细致，有责任心，有良好沟通能力，具备团队合作精神，具备较好的抗压能力。 优选要求： 1、在信号完整性设计和分析方面有一定研究。 2、在硬件开发方面，活跃在设计的一线上，有研究和探索精神。 3、善于沟通，同理心强，有规范化、传授和技术分享意识。

有机会解决北京户口 任职要求： 1、本科或研究生学历，通信工程、计算机、电子及相关专业，具备3年以上相关领域工作经验； 2、掌握模拟与数字电路知识，熟练使用Orcad、Allegro等EDA开发工具； 3、熟悉至少一种处理器平台的硬件架构及其外围电路设计，如ARM、DSP或POWERPC，有FPGA逻辑开发经验者优先考虑； 4、具备较强的质量意识和质量管理能力者优先； 5、拥有良好的沟通协调能力和团队合作精神，能适应高强度工作环境； 岗位职责： 1、承担硬件方案制定、原理图设计及PCB图纸审核工作； 2、负责硬件调试，并协同软件进行系统联调，参与客户现场联合测试； 3、依据质量管理体系及公司规范，推进研发任务的实施与落地； 4、完成上级安排的其他相关工作任务。

（一）岗位专业技能要求 1、压铸模具结构掌握： 深入理解压铸模具核心构造，可独立评估模具设计对产品成型品质的影响，具备判断常见模具缺陷的能力。 2、产品开模可行性与风险分析： 能依据产品3D数据进行开模可行性分析（DFM），识别潜在开模风险，并提出有效优化方案。 3、压铸模具图（3D+2D）修改与输出： 熟练操作主流设计软件，可根据产品变更或工艺改进需求，独立完成模具3D模型调整及2D工程图更新工作。 4、压铸产品全工序精准报价： 能根据产品图纸和批量要求，分解各工序成本构成，结合材料行情与行业标准，制定准确的报价方案。 5、简易治具与检具设计落地： 可依据产品工程师需求，独立完成简单治具与检具的设计，并输出相应图纸指导加工，确保满足实际生产使用条件。 6、压铸产品全工序流程把控与异常处理： 熟悉压铸全流程环节（包括压铸前准备、压铸过程、后处理、CNC加工等），能及时响应并处理工序异常。 7、压铸件全开发流程统筹与执行： 掌握压铸件从需求接收到量产交付的完整开发流程，具备良好的跨部门协同推进能力。 8、后处理工艺（冲切/精冲/整形）深度应用： 精通冲切、精冲、整形等后处理工艺，能够协助现场解决工艺难题，保障稳定生产。 （二）软件技能要求 1、软件工具技能（压铸行业技术工程必备） 熟练掌握至少一种3D与2D设计软件； 具备基础办公软件操作能力（Excel、PPT），可编制规范的技术文件。 （三）职业素养要求 1、问题解决能力： 面对开发或生产中的突发状况，能迅速锁定问题根源，提出可行对策，并具备将经验迁移至其他场景的能力； 2、沟通协作能力： 能清晰对接内外部人员，准确传达技术要求，减少信息传递误差； 3、学习与创新能力： 持续关注压铸领域新技术动态，主动学习并探索在实际工作中的应用可能； 4、责任心与严谨性： 对技术图纸、工艺参数、报价数据等关键内容严格把关，杜绝因疏忽造成生产损失，树立对产品质量全程负责的态度。 （四）其他要求 1、学历：高中/中专以上（企业更重视实际工作经验与能力）。 2、年龄：45岁以下。 3、专业不限，需有5年以上压铸工程或设计相关岗位工作经验。