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东莞
职位详情
1、具备扎实的焊接技能，能熟练完成BGA芯片焊接（优先考虑）
2、熟练操作示波器及网络测试仪等常用测试设备
3、独立主导过至少一款24端口及以上网络交换机的硬件设计，具有2年以上交换机硬件开发经验
4、至少熟悉BCM、Marvell、Vitesse、RTL或盛科中任一品牌的多端口（24口以上）交换机芯片
5、优先考虑能在东莞工厂驻场工作的候选人
6、公司于深圳设有研发办公点，经验丰富者可安排在深圳工作
2、熟练操作示波器及网络测试仪等常用测试设备
3、独立主导过至少一款24端口及以上网络交换机的硬件设计，具有2年以上交换机硬件开发经验
4、至少熟悉BCM、Marvell、Vitesse、RTL或盛科中任一品牌的多端口（24口以上）交换机芯片
5、优先考虑能在东莞工厂驻场工作的候选人
6、公司于深圳设有研发办公点，经验丰富者可安排在深圳工作
2026-11-01 13:26
IP属地：广东东莞
职位福利
大专1-3年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路POE交换机硬件开发经验数据中心交换机手机/电脑/通讯终端英语读写能力良好工业交换机交换机
广东新三网科技有限公司
不需要融资 · 20-99人
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