1. 负责硬件系统的规划与实施 2. 承担硬件需求的整理与评估工作 3. 开展硬件电路设计、仿真验证及电磁兼容性分析 4. 根据项目要求完成电路设计、器件选型及PCB布板 5. 主导电路原理分析、技术方案论证及硬件调试工作

1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化或相关专业； 2、熟练掌握CAD、Protel等常用机械设计绘图软件； 3、具备良好的敬业精神和团队合作意识； 4、能够独立开展机电控制系统的设计与实施工作； 5、有传感器或仪器仪表设计相关经验者优先。

1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化或相关专业； 2、熟练掌握CAD、Protel等常用机械设计类绘图软件； 3、具备良好的敬业精神和团队合作意识，能适应一定工作压力； 4、能够独立完成实际机电控制系统的设计与实施； 5、有传感器、仪器仪表相关设计经验者优先录用。 薪资待遇 能力突出者薪资可面议。 五险一金，享有节日福利。 双休制，按国家规定享受正常休假。 上班时间：8:30-12:00 13:30-18:00

实际BASE西安 实际BASE西安 实际BASE西安 公办统招全日制本科及以上学历，精通systemverilog、Verilog或VHDL等硬件描述语言，具备大规模FPGA项目开发经历者优先； 熟悉FPGA设计与验证流程，熟练使用ISE、Questa等各类FPGA相关工具； 掌握FPGA实现技术，了解FPGA系统仿真、综合及板级调试方法； 具备软件工程化、可靠性设计、安全性设计等方面知识者优先考虑； 熟悉ADC、DAC、串口、SS1、1553B总线、CAN总线等接口技术者优先； 具备良好的责任心和团队协作意识，拥有较强的沟通表达能力与学习能力。

一、技能要求： 1. PCB设计能力：熟练掌握主流PCB设计软件，如AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等，能够依据电路原理图独立完成PCB的布局布线工作。在设计过程中，充分考虑信号完整性、电源完整性、EMC（电磁兼容性）等因素，确保PCB的性能满足产品需求。具备多层PCB设计经验，能够进行复杂PCB的叠层规划与设计，合理分配信号层与电源层，优化PCB的电气性能。能够生成完整的PCB生产文件，包括Gerber文件、钻孔文件、钢网文件等，准确传达设计信息给PCB制造商，保证生产顺利进行。 2. CAD绘图技能：精通AutoCAD软件操作，可绘制电子设备的机械结构设计图、二维工程图以及PCB的外形尺寸图、安装孔位布局图等。能将机械设计与电子电路设计进行有效融合，确保PCB与外壳、其他硬件组件之间在尺寸、装配关系上精准匹配，满足产品整体结构设计要求。利用CAD软件进行图纸的标注、公差分析等工作，保证图纸的规范性和准确性，方便后续的加工制造和质量检测。 3. 协同设计与问题解决：在产品研发过程中，与硬件工程师、结构工程师、测试工程师等跨部门团队紧密协作，参与设计评审会议，及时沟通并解决PCB设计与其他环节的冲突问题。对于PCB设计或生产过程中出现的问题，如信号干扰、焊接不良、尺寸不符等，能够运用专业知识进行深入分析，提出有效的改进措施和解决方案。具备一定的项目管理能力，能够合理安排工作进度，确保PCB设计任务按时完成，同时把控设计质量，避免因设计问题导致的项目延误。 4.熟练掌握常用电子测试仪器（如示波器、万用表、信号发生器、频谱分析仪等）的操作方法，能够独立完成产品测试任务；具备一定的焊接技能，能够熟练使用烙铁等焊接工具，进行电子元器件的焊接与拆卸；熟悉电子类产品的故障诊断方法和维修技巧，能够快速定位并解决常见的硬件故障；了解生产设备的基本原理和操作方法，具备一定的设备维护和保养能力。 二、工作内容： 1. 生产执行与调度：承接生产订单，依据订单需求和生产计划，合理安排生产任务，确保按时、按质、按量完成生产目标。密切关注生产进度，及时协调解决生产过程中的各类问题，保障生产线的顺畅运行。 2. 产品测试与故障维修：严格按照技术部提供的调试大纲和测试标准，对公司电子类产品进行全面测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保产品各项指标满足设计要求和行业标准。针对测试过程中发现的简单故障，能够迅速进行分析排查，并采取有效的维修措施，保障产品的合格率。 3. 生产异常分析处理：对生产过程中出现的异常情况，如产品质量波动、设备故障停机、工艺执行偏差等，进行及时、深入的分析，找出问题根源，并制定相应的解决方案和预防措施。及时向上级领导汇报生产异常情况及处理进展，确保生产运营的稳定性和可持续性。 4. 生产设备及工具管理：负责生产设备及工具的日常保管、维护和保养工作，建立设备档案和维护记录，定期对设备进行巡检和保养，确保设备处于良好的运行状态。及时发现并解决设备潜在问题，对设备故障进行快速修复，减少设备停机时间，提高生产效率。协助设备管理人员制定设备采购、更新和升级计划，提出合理化建议。 三、任职要求 1. 学历与专业：统招大专及以上学历，电子类、自动化控制类、仪器仪表类等相关理工科专业背景，具备扎实的电子电路、数字电路、模拟电路等专业知识。 2. 工作经验：具有1年以上电子类产品生产技术工作经验，熟悉电子类产品的生产工艺流程和质量控制体系，有较强的实际操作能力和问题解决能力；优秀应届毕业生若在校期间有相关实习或项目经验，亦可考虑。 3. 素质要求：具备较强的学习能力和责任心，工作认真负责、踏实肯干，注重细节，对工作质量有较高的追求；具有良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同部门的人员进行有效的沟通与协作，共同推进生产任务的完成；具备较强的抗压能力和应变能力，能够在快节奏的工作环境中应对各种挑战，确保生产工作的顺利进行；具备创新意识和改进精神，能够不断提出优化生产工艺、提高产品质量和生产效率的合理化建议。 4. 素质要求：具备较强的学习能力和责任心，工作认真负责、踏实肯干，注重细节，对工作质量有较高的追求；具有良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同部门的人员进行有效的沟通与协作，共同推进生产任务的完成；具备较强的抗压能力和应变能力，能够在快节奏的工作环境中应对各种挑战，确保生产工作的顺利进行；具备创新意识和改进精神，能够不断提出优化生产工艺、提高产品质量和生产效率的合理化建议。

岗位职责: 1、承担图像处理方向的FPGA开发任务，参与成熟产品的升级迭代及新产品技术前期研究； 2、负责图像处理平台的整体方案规划、软件架构设计、核心逻辑模块开发，以及仿真测试与调试工作； 3、开展FPGA系统中图像算法的设计、实现与性能优化，协同算法工程师持续推进图像平台的技术演进； 4、配合嵌入式软件与硬件工程师完成系统联合调试，解决FPGA与嵌入式端通信问题及硬件驱动相关开发； 5、撰写项目开发过程中的各类技术文档资料； 任职要求： 1、本科及以上学历，通信工程、电子工程等相关专业背景，具备3年以上FPGA开发工作经验； 2、具有3年红外领域从业经历，有红外机芯或红外整机开发经验者优先考虑； 3、掌握红外图像处理基本流程，熟悉常见图像处理算法，如滤波去噪、对比度增强、图像压缩等； 4、熟悉FPGA开发全流程，了解主流FPGA平台，包括Xilinx、Altera、易灵思、复旦微等，熟练使用MicroBlaze、niosII、SapphireSoC等软核开发环境； 5、熟悉FPGA系统结构，掌握常用外设及系统总线，如Flash、DDR、AXI总线、APB总线、AVLON等，具备独立调试能力； 6、熟悉常用视频接口标准，如PAL、Cameralink、SDI、CML、MIPI、HDMI、网口等； 7、掌握常用通信接口协议，如UART、SPI、IIC、CAN等； 8、熟悉AD/DA原理，了解ADI芯片中LVDS接口的应用； 9、具备良好的团队协作意识，沟通协调能力强，责任心强，执行力佳；

核心职责‌： 1、系统设计与开发‌ ①承担雷达信号处理系统的FPGA架构规划、逻辑实现及算法迁移，完成数字下变频（DDC）、脉冲压缩、动目标检测（MTD）等功能模块的高效构建与性能调优； ②主导Matlab/Simulink环境下的算法建模与验证工作，开展资源预估与FPGA平台适配，保障系统实时运行与低功耗指标达成。 2‌、接口与通信开发‌ ①构建高速数据通路（如JESD204B、DDR3/DDR4、RapidIO）及FPGA与DSP间的实时交互机制，支撑雷达多单元协同运作； ②解决逻辑设计与硬件电路间的时序匹配问题，提升信号完整性与整体系统可靠性； ③文档与测试支持‌ ④编制FPGA技术文档（含接口规范、测试计划、时序分析报告）及算法实现说明，参与系统级联调测试； ⑤配合外场试验实施，解析雷达回波数据并调整算法配置，增强目标识别与轨迹跟踪能力。 3、技术攻关与维护‌： ①面向雷达对抗、电子侦测等应用情境，研发干扰抑制策略，优化FPGA资源利用率与处理响应速度； ②协同硬件团队推进板卡调试，提供固件迭代与故障定位技术支持。 1‌:专业技能‌： 掌握Verilog语言，熟练操作Vivado、Modelsim、matlab等开发与仿真工具； 了解雷达信号处理基础理论（如CFAR检测、PDW参数提取）及数字通信链路建模仿真流程； 具有军工项目或星载设备研发背景者优先考虑。 2‌:协作要求‌： 具备独立完成算法硬件化落地的能力，能够与软硬件研发团队紧密配合、高效协同。

岗位要求 1 熟悉常用EDA工具，具备原理图绘制及PCB布线能力。 2 理解模拟与数字电路设计基础，了解常用电子元器件（如MCU、传感器、电源芯片）的性能及应用场景。 3 能够独立承担实际机电控制系统的开发与设计工作。 薪资待遇 表现突出者薪资可协商。 缴纳五险一金，享有节日福利。 周末双休，按国家规定享受正常假期。 工作时间：8:30-12:00 13:30-18:00

岗位职责： 1.负责通信信号处理相关功能模块的FPGA开发工作，涵盖信号解调、译码等环节，并完成各模块的功能与性能自测； 2.配合算法工程师推进信号处理算法的优化，实现FPGA端的持续迭代与更新； 3.承担产品整体测试方案的规划与设计工作； 4.编写FPGA开发过程中所需的相关技术文档。 任职资格： 1.本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业背景（含工作经验或学历背景）； 2.精通Verilog/VHDL编程语言，具有3年以上在通信信号处理方向的FPGA开发经验； 3.掌握通信信号处理的基本原理及常用算法； 4.具备良好的沟通表达能力，逻辑分析与实践操作能力强，善于团队协作，能与同事高效配合。

福利： 1.试用期即享五险一金； 2.周末双休； 3.春节假期超长； 4.具备完善的人才培养与发展机制； 5.定期组织多样化团队建设活动； 6.工作地点位于成熟产业园区，临近地铁6号线“丈八六路”站。 岗位职责： 1.FPGA设计与开发 根据项目需求开展FPGA架构规划、RTL代码编写（Verilog/VHDL）、逻辑优化及功能仿真（ModelSim/VCS等工具）。 完成时序约束（SDC）设定、静态时序分析（STA）和功耗优化，保障设计符合性能要求。 实现高速接口模块（如DDR、PCIe、SerDes、MIPI）或数字信号处理单元（如FFT、滤波器）的开发。 2.验证与调试 构建FPGA验证环境（可使用UVM/SystemVerilog），设计测试方案并执行功能与性能验证。 利用逻辑分析仪（LA）、示波器等设备进行板级问题排查，解决信号完整性与时序相关问题。 协同硬件工程师参与PCB设计评审，包括FPGA引脚规划、电源方案评估等环节。 3.协作与支持 联合算法与软件团队，推进算法在硬件上的加速实现（如AI推理、图像处理任务）。 撰写完整技术文档（含设计说明、测试报告），支撑产品量产及客户技术支持。 参与前沿技术探索，持续关注FPGA领域新方向（如HLS、OpenCL、国产化替代路径）。 任职要求： 1.电子工程、微电子、通信、计算机等相关专业背景，具备3年以上实际FPGA开发经验。 2.熟练掌握Verilog/VHDL语言，熟悉FPGA全流程开发（综合、布局布线、时序收敛）；了解ZYNQ平台中PL端与PS端的系统架构、数据交互机制及相关开发流程。 3.思维条理清晰，具备良好的沟通能力和团队协作精神。

商洛市山阳县招吊车司机

营业员 ，工作认真负责，具备良好的沟通能力和服务意识。 薪资福利:月薪2600元。每月休假2天。平均每日工作8小时（具体排班根据门店需求调整）。 招工人数:1名 工作地址:1.北关城区一中操场附近；2.北关竹园沟口；3.下梁茨沟二中对面

【高薪资】320元一天，月结可预支、人走账清【高福利】吃包住、提供夫妻房，外地过来320一天，每月10号准时发放厂区主要生产手机电脑屏幕、新能源汽车零配件、小型智能家用电器生产与加工1.招聘岗位:、普工、-统一培训、简单易操作、可坐着作业、无任何辐射、危险性、、住:公司提供住宿，标准六人套间(独立卫生间、空调、洗衣机2、吃:入职当天工厂提供饭卡，不用自己充钱吃饭休假:员工享受法定节假日、。婚假、丧假、产假、带新年假:进厂后有老员工带。3、因目前订单增加，特向社会高薪招聘:普工、、。四:车间环境1、车间配有:饮水机，休息间。2、车间配有中央空调(冬暖夏凉)3、都是坐着上班，不需要穿防尘服，穿的是普通工衣。4、上班气氛好，管理宽松，。当天应聘人员需带齐行李物品+身份证件，当天安排厂内住宿。六食宿(包吃包住)进厂当天，统一发饭卡，刷卡吃饭，不用自己掏钱充值。5、饭堂:有米饭、苏菜、湘菜、川菜、窗口，小食有水饺。馒头、面包、鸡蛋、吃饱为止，持厂牌即可刷卡就餐。6、提供住宿、4-6人一间，房间大，宿舍配备宽带、独立卫生间、洗澡间、空调、学习桌、热水器等用品7、报到须知:，请你直接带上(身份证)和(行李)和过来报到，工作地点在江苏常州，我们会当天安排宿舍，第2天开始上班本厂长期招聘，有问题直接来电咨询

享受三包政策: 一包:保证真实工价320一天，每月工资最高可达8700元！ 二包:保证企业自招！可来厂区验真！ 三包:保证工资待遇明明白白的签在合同上！签字画押按手印盖章！ 来了发现上述如有一丝不真实，直接赔付你200元！ 入职送被褥四件套！ 【工资待遇】: 320元一天，月薪可达8700元，满月一次性奖金3000！ 320元一天，月薪可达8700元，满月一次性奖金3000！ 长短期均可，。 【工作时间】：每天工作10小时，吃饭2小时，计薪时间12工时，上六休一，月休四天。早上八点上班，上午10点钟带薪休息15分钟，中午12点吃饭时间一个小时。 下午一点上班，下午三点带薪休息15分钟，下午五点吃饭一个小时（如果不加班可以选择下午五点下班，下班后想吃饭可以在食堂吃饭。）下午六点加班到八点。 【吃饭住宿】：吃饭免费刷厂牌，吃饭全免费，南北风味均有，几十种饭菜任你挑选。 住宿免费，宿舍有空调独立卫生间热水器。 【请假休假】：员工享受法定节假日，如婚假、丧假、产假、均属于带薪休假； （请病假未上班当天享有百分之八十工资。） 【五险一金】:享有五险一金。 【计薪时间】：本公司目前订单较多，每天均有加班，但是本企业不强制员工加班，员工加班全凭自愿，加班每天共计工作10个小时，不加班每天工作共计工作8个小时。上六休一，一个月正常工作26天。 全部都是坐班，不穿无尘衣，不看显微镜，不做流水线 【发薪日】：每月10号发放上月工资。发放到员工工资卡；入职即签订劳动合同。离职需提前三天告知人资部，三天后人资部将会告知你填写离职材料，核对当月工资，，办理退宿手续，全部办完既可离职 涉及工作地点：苏州

新建电子厂本厂直接招聘，应聘当天入职，安排免费吃住上班，直接到厂区面试，全程不花冤枉钱，厂区签合同有保障。短期工长期工都可以！！！！欢迎投递简历，在线咨询！厂区面试，厂区签合同，一式两份。【小时工】：小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。【入职满45天6000元工期奖励，工资之外现场现金发放也可以打卡。】【可以预支工资在职满15天以上2000元】【当天安排住宿！包吃包住！全部坐班，三餐免费。】【介绍朋友一起入职打卡30天内介奖励2000元】【薪资待遇】小时工、：30元/小时，综合收入8500-10000元/月，工资离职当天结清，不拖不压。长期工：综合工资保底8500元/月，另外全勤500元，学历补贴300元，岗位津贴200元，每季度递增600元底薪工龄奖。【工作时间】1：公司执行白晚班两班制（如不适应夜班可申请常白班）吃饭休息2小时，上六休一。2：加班自愿，平时1.5倍，周末双倍，节假日三倍工资。3：每个月10号发工资，不拖不压。【招聘要求】1：16-52周岁，不限学历，不限经验。2：持本人有效身份证件，只要符合公司要求者全部录用。【工作内容】不穿无尘衣，上班可带手机工作环境，坐着上班，恒温车间，免费食宿，工作轻松（没做过的不用担心，我们会安排老员工带的）易操作，安全。工作内容主要是电子厂区的一些贴标签、检验、包装产品等内容【福利待遇】1、公司为每位合同制员工缴纳社会保险；2、公司免费提供工早中晚3餐，三荤二素；另提供面食、水果等提供挑选；3、公司提供员工公寓，生活区4人标准间（夫妻可提供夫妻双人间宿舍）、空调、热水、电视、宽带无线俱全；4、公司设有职工福庆礼金、生育礼金、丧葬礼金、公司为每位员工每年发放年终奖金。【工作概况】1：所有岗位统一面试、无须经验、简单易操作、可坐着作业、无任何辐射、无危险性、不穿无尘服。2：公司为员工提供公平公正的晋升机会，根据员工个人工作表现情况内部考核晋升（如线长，组长，大组长，科长等）涉及工作城市苏州

三时纪招聘研发主任工程师 岗位职责： 1、负责导热氮化硅材料、二氧化硅微球、凝胶、溶胶等半导体新材料相关的研究、开发与优化，包括配方设计、工艺改进及性能测试。 2、开展材料的热学、力学及电学性能分析，解决研发过程中的关键技术问题。 3、主导或参与相关科研项目，撰写技术报告、专利及学术论文。 4、与生产部门协作，推动实验室成果的中试及产业化转化。 5、跟踪行业前沿技术，提出创新性研究方向和技术路线。 任职要求： 1、博士学历，材料科学、化学、物理或相关专业背景。 2、具有半导体新材料相关行业和工作研发经验，熟悉其制备工艺及性能表征方法等。 3、熟练掌握材料分析技术（如XRD、SEM、热导率测试等）。 4、具备较强的实验设计能力和数据分析能力。 5、良好的团队协作精神和项目管理能力。 薪资待遇： 年薪30万元以上，缴纳五险一金，工作餐，住宿安排或补贴。

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

储备干部 包吃包住，应聘要求: 1.年龄18-27岁，男女不限; 2.全日制专科或民办本科均可，有毕业证;(2025应届生未取得毕业证的也可) 理工类，管理类、机电、电子系，设计、机电、自动化、机械、电子类专业均可; 3.品行端正，无不良嗜好 4.无经验要求，接受小白; 5.两班倒工作制，接受一个月转一次班 培养方向: ①SMT/FPC生产管理、②线路板设计、③质量管理、④SMT工程。 公司信息 直聊 拨打电话 首页 分享 投简历

招聘岗位：助理工程师 岗位职责： 1.负责产线各类设备的维护管理与优化升级； 2.负责产品重大不良的分析及良率改善； 3.负责工艺参数的管理及改善执行； 4.负责新的生产设备及原材料的评估、引进，新产品的从研发到生产的推动； 薪资结构： 1.薪资待遇：固定工资（2500-4900，根据个人学历以及工作经历）+加班工资+倒班津贴（每天50）+绩效奖金（0-500）+激励津贴+年终绩效奖金（根据公司业绩和个人绩效），税后工资5000-8000元/月； 2.上班方式：上六休一；白班：8点半-20点半；夜班：20点半-8点半，每天16点休息时间40分钟； 3.每月工资在次月15日发放；每年根据职级和绩效进行调薪。 二、招聘要求： 1.年龄：18-28岁 2.学历：大专，机械与自动化、电气自动化、应用电子技术、机电一体化、电子信息工程、数控技术、机电工程 3.能接受倒班和无尘服 三、吃住情况 a.餐饮条件：包吃包住 b.住宿条件：提供公寓式6人间宿舍，水费免费。配套设施齐全（空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水、） 四、员工福利： 1.入职当月购买五险一金(按照成都市最高标准12%购买) 2.年度不少于一个月工资的年终奖 3.礼金:节日慰问金100元/次&生日慰问礼金100元/次&结婚贺金600元 4.班车:免费班车(上下班班车) 5.体检:年度体检(，凭票)，

吃住免费。 应聘要求： 1年满18周岁，男女不限，专业不限。 2只限专科2026应届生。 3无需经验要求接受小白。岗前培训。 4两班倒上六休一接受一个月转一次班。 岗位职责。 1实习期间跟公司签订三方协议岗位，根据公司安排分配拿到毕业证转正。 2后期培养方向。 生产管理线路板设计，质量管理smt工程。 职业发展。 初级储备干部>技术员>领班>工程师助理>副科长>科长>经理。

1.负责制定生产计划，合理分配工作，提供工作效率。 2.定期召开生产工作会议，对生产情况进行总结安排。 3.负责加强对生产计划的监督落实，即时处理生产异常问题。 4.负责落实安全生产制度，确保员工的人生安全和设备正常运转。 5.负责对操作设备人员巡查和指导，严禁违规操作。 6.负责定期对机器设备和供电设施进行全面细致的检查，排除安全隐患，确保设备设施正常运转。 7.负责生产数据的汇总与总结，协助进行制程优化。 8.3-5年车间管理工作经验。

岗位职责： 1. 承担硬件系统的规划与实施工作 2. 负责硬件需求的撰写与技术分析 3. 开展硬件电路设计、电路仿真、电磁兼容性仿真等相关工作 4. 根据项目要求完成电路设计、元器件选型及PCB布板布局 5. 主导电路原理分析、技术方案评估、硬件调试等工作 任职要求： 具备丰富的工程实践经验，熟悉民用航空领域硬件开发流程及相关设计原理者优先；掌握扎实的硬件基础知识；熟练使用原理图和PCB设计软件；了解DO-254等业内规范标准；具备较强的执行力、组织协调能力、沟通应变及问题解决能力，良好的书面与口头表达能力；具备一定的项目规划能力、判断力与决策能力，拥有优良的职业素养

任职资格： 1.具有3～8年电源模块研发从业经验； 2.熟练使用PCB设计开发工具； 3.精通模拟/数字电路设计及调试； 4.熟练掌握实验仪器的使用，如万用表、示波器等； 5.熟悉电源拓扑结构及工程应用技术； 6.具有电源模块生产制造工艺基础； 岗位职责： 1.根据项目需求开展技术评估、编写技术方案、硬件设计及原理验证； 2.解决产品设计、生产过程中存在的技术问题或缺陷； 3.按公司技术状态管控和技术档案管理办法及时完成资料评审及归档； 4.售前、售后技术支撑；

岗位职责： 1.负责海思Hi3559及瑞芯微RK3588等SOC系列电路板的硬件研发工作； 2.承担产品硬件方案的设计与落地，涵盖原理图设计、元器件选型等环节； 3.完成原理图绘制，指导PCB布局布线（具备PCB布线能力者优先），并参与样机调试与功能验证； 4.编制BOM清单，跟踪生产制板及物料进度，主导板级和整机测试，配合开展产品可靠性测试； 5.协同软件工程师完成相关硬件驱动的联调与开发。 任职资格： 1.本科及以上学历，具有2年以上嵌入式图像处理领域硬件开发经验； 2.熟悉海思3559或瑞芯微3588平台开发流程，具备实际项目应用经验； 3.掌握数字电路与常用接口电路设计，熟悉SPI、UART、ARINC429、CAN、以太网等接口应用； 4.熟练运用CADENCE、POWERPCB等工具进行原理图设计，了解PCB布局规范，能使用常规调试仪器排查硬件问题，并快速定位与解决技术故障。

岗位职责： 1、主导汽车毫米波雷达硬件电路开发（包括RF前端、信号调理、输出线路设计规范制定及Layout审核）； 2、参与雷达信号处理算法（如CFAR、聚类、跟踪）的优化及其在嵌入式平台的实现支持； 3、协同芯片方案完成雷达传感器系统级整合与功能验证； 4、面向客户提供毫米波雷达技术支撑与定制化解决方案，协助解决产品开发过程中的关键技术问题，推进项目量产导入； 5、参与研判行业技术发展方向，配合市场团队规划雷达产品推广路径； 6、与芯片厂商及上游供应链保持技术联动，保障技术方案的领先性与可行性。 任职要求： 1、电子相关专业本科及以上学历； 2、具备两年以上汽车毫米波雷达硬件及PCB设计实际经验； 3、掌握ARM、FPGA及嵌入式硬件系统架构； 4、熟悉雷达信号处理原理（FMCW、多普勒效应），熟练运用MATLAB/C++进行算法仿真与开发； 5、能熟练操作频谱仪、示波器、逻辑分析仪等测试设备，具备良好的问题定位与调试能力； 6、具备AUTOSAR架构、ISO26262功能安全标准理解者优先考虑； 7、有ADAS传感器研发背景者优先，具备量产项目经历者更优；

岗位职责： 1.承担产品FPGA逻辑设计及软硬件协同调试任务； 2.负责产品FPGA逻辑架构的规划与设计工作； 3.制定技术方案并组织算法研发工作的实施路径； 4.编写与项目和产品逻辑相关的各类流程文档。 岗位要求： 1.本科及以上学历，电力、通信、自动化等相关专业，具备5年以上相关工作经验； 2.熟悉FPGA开发全流程，熟练使用vhdl或verilog语言； 3.掌握FPGA时序分析原理以及时序优化方法； 4.能够熟练运用相关工具完成开发、仿真与调试工作。

岗位职责： 1. 负责公司逆变器、储能等产品拓扑结构分析与硬件技术方案制定，开展元器件分析及选型，磁性元件仿真与设计，完成电路计算书编写与原理图设计，并承担硬件电路调试、自测、问题排查及最终产品验证工作； 2. 承担公司相关产品专利的技术分析与申报任务，收集整理硬件技术情报，结合各产品研发进度跟踪行业最新动态，学习并储备前沿技术，主导技术规范、通用模块设计及科技论文的编制输出； 3. 负责产品各阶段技术文档、技术平台资料以及生产配套操作指引类文件的整理、归档与维护； 4. 主导产品故障根因分析、替代物料测试验证及成本优化相关工作； 5. 配合系统工程师完成整机系统方案设计、整机联调及自主测试工作。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电气工程、电力电子、自动化等相关专业，具备高级工程师资格，通过大学英语四级； 2. 具备8年以上在知名企业的电力电子产品（如光伏逆变器、变流器）技术研发经验，具有多年团队技术指导经历； 3. 拥有成功量产项目经验，技术积累扎实，能独立主导技术项目的规划与实施推进； 4. 熟悉行业发展脉络与技术演进方向，具备良好的产品规划能力和系统级设计思维。

岗位职责： 1、承担新产品电子电路方案设计、系统开发与测试工作； 2、参与现有产品技术改进及日常维护； 3、主导原理图绘制、PCB布局布线及BOM编制； 4、负责产品技术文档整理与试验验证工作； 5、主导研发样机的装配与功能调试； 6、记录实验过程数据，汇总调试与安装中的技术问题； 7、参与研发项目物料选型、标准检索及相关技术论证； 8、配合资深工程师完成设计开发文档的归档与优化； 9、完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备3年以上硬件开发经验，有医疗设备行业背景者优先，电子、电气、自动化等相关专业优先考虑； 2、熟练掌握电路图纸设计规范及常用仪器操作方法； 3、熟悉产品硬件架构设计，精通模拟电路、信号采集与放大、模拟滤波、数字电路及高频电路相关设计技术； 4、具备电磁兼容问题分析与解决能力； 5、熟练使用Altium Designer/Protel等电路设计工具； 6、了解硬件项目评审流程及相关组织要求； 7、熟悉医疗器械质量管理体系及硬件文档规范； 8、了解医疗器械领域相关法规、标准及合规要求。

岗位职责: 1. 负责硬件模块与系统的规划及实现，保障其运行效能满足设计要求。 2. 承担硬件产品的验证与测试工作，确保在不同使用环境下达到既定标准。 3. 协同软件开发人员，推进软硬件之间的协同适配与集成。 4. 攻克研发过程中的技术难点，持续提升产品整体性能表现。 任职要求： 1. 具备扎实的分析判断能力以及高效的技术问题处理能力。 2. 可独立承担硬件方案设计及相关测试任务。 3. 拥有良好的协作意识和顺畅的沟通技巧。 4. 对前沿技术保持高度关注，具备主动学习和深入钻研的意愿。

一、技能要求： 1. PCB设计能力：熟练掌握主流PCB设计软件，如AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等，能够依据电路原理图独立完成PCB的布局布线工作。在设计过程中，充分考虑信号完整性、电源完整性、EMC（电磁兼容性）等因素，确保PCB的性能满足产品需求。具备多层PCB设计经验，能够进行复杂PCB的叠层规划与设计，合理分配信号层与电源层，优化PCB的电气性能。能够生成完整的PCB生产文件，包括Gerber文件、钻孔文件、钢网文件等，准确传达设计信息给PCB制造商，保证生产顺利进行。 2. CAD绘图技能：精通AutoCAD软件操作，可绘制电子设备的机械结构设计图、二维工程图以及PCB的外形尺寸图、安装孔位布局图等。能将机械设计与电子电路设计进行有效融合，确保PCB与外壳、其他硬件组件之间在尺寸、装配关系上精准匹配，满足产品整体结构设计要求。利用CAD软件进行图纸的标注、公差分析等工作，保证图纸的规范性和准确性，方便后续的加工制造和质量检测。 3. 协同设计与问题解决：在产品研发过程中，与硬件工程师、结构工程师、测试工程师等跨部门团队紧密协作，参与设计评审会议，及时沟通并解决PCB设计与其他环节的冲突问题。对于PCB设计或生产过程中出现的问题，如信号干扰、焊接不良、尺寸不符等，能够运用专业知识进行深入分析，提出有效的改进措施和解决方案。具备一定的项目管理能力，能够合理安排工作进度，确保PCB设计任务按时完成，同时把控设计质量，避免因设计问题导致的项目延误。 4.熟练掌握常用电子测试仪器（如示波器、万用表、信号发生器、频谱分析仪等）的操作方法，能够独立完成产品测试任务；具备一定的焊接技能，能够熟练使用烙铁等焊接工具，进行电子元器件的焊接与拆卸；熟悉电子类产品的故障诊断方法和维修技巧，能够快速定位并解决常见的硬件故障；了解生产设备的基本原理和操作方法，具备一定的设备维护和保养能力。 二、工作内容： 1. 生产执行与调度：承接生产订单，依据订单需求和生产计划，合理安排生产任务，确保按时、按质、按量完成生产目标。密切关注生产进度，及时协调解决生产过程中的各类问题，保障生产线的顺畅运行。 2. 产品测试与故障维修：严格按照技术部提供的调试大纲和测试标准，对公司电子类产品进行全面测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保产品各项指标满足设计要求和行业标准。针对测试过程中发现的简单故障，能够迅速进行分析排查，并采取有效的维修措施，保障产品的合格率。 3. 生产异常分析处理：对生产过程中出现的异常情况，如产品质量波动、设备故障停机、工艺执行偏差等，进行及时、深入的分析，找出问题根源，并制定相应的解决方案和预防措施。及时向上级领导汇报生产异常情况及处理进展，确保生产运营的稳定性和可持续性。 4. 生产设备及工具管理：负责生产设备及工具的日常保管、维护和保养工作，建立设备档案和维护记录，定期对设备进行巡检和保养，确保设备处于良好的运行状态。及时发现并解决设备潜在问题，对设备故障进行快速修复，减少设备停机时间，提高生产效率。协助设备管理人员制定设备采购、更新和升级计划，提出合理化建议。 三、任职要求 1. 学历与专业：统招大专及以上学历，电子类、自动化控制类、仪器仪表类等相关理工科专业背景，具备扎实的电子电路、数字电路、模拟电路等专业知识。 2. 工作经验：具有1年以上电子类产品生产技术工作经验，熟悉电子类产品的生产工艺流程和质量控制体系，有较强的实际操作能力和问题解决能力；优秀应届毕业生若在校期间有相关实习或