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嵌入式软件工程师3-5年本科32位单片机8位单片机底层驱动底层开发MCU
嵌入式主要工作内容: 1、基于mcu(以51单片机或STM32单片机为主)作为控制核心,开发mcu端业务逻辑软件,用于配置公司自主研发的音视频处理芯片,完成客户具体功能需求; 2、基于mcu控制器,负责公司自研音视频处理芯片的量产测试平台(SLT、ATE)的开发与持续维护 主要技术方向: 3、聚焦mcu开发,主要使用51系列及STM32系列单片机,掌握常用外设接口,包括I2C、SPI、UART、PWM等 4、涉及自研音视频芯片相关硬件模块,如HDMI接收单元、VGA接收单元、图像缩放Scale模块、色彩调节模块、OSD叠加模块、PLL时钟管理模块等 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、计算机、微电子等相关专业背景 2、熟练掌握C/C++编程语言,具备嵌入式软件开发实际经验 3、熟悉常见硬件通信接口,如I2C、SPI、HDMI、LVDS,具备基本硬件知识,能理解电路原理 4、熟练操作示波器、逻辑分析仪等工具,可独立阅读电路原理图及芯片Datasheet 5、了解上位机驱动开发,掌握mfc、qt等上位机开发框架 工作地址: 成都:四川省成都市高新区天府大道1366号天府软件园E6-1座10层 合肥:安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园B1栋9层 西安:陕西省西安市高新区科技二路与团结南路交口零壹广场主楼21层 三个地区均有岗位,需参与现场面试 福利待遇:入职即缴纳五险一金、提供全额公积金
硬件开发工程师
1.1-2万元/月
硬件工程师5-10年本科EDA计算机相关专业硬件开发经验PCB
岗位职责: 1. 承担硬件系统的方案设计与具体实施 2. 负责硬件需求的整理、编写及技术分析 3. 开展硬件电路设计、电路仿真、电磁兼容性仿真等工作 4. 根据项目要求完成电路设计、元器件选型及PCB布板布局 5. 主导电路原理分析、技术方案论证以及硬件调试工作 任职要求: 1. 能力要求: - 具备丰富的工程实践经验,熟悉民用航空领域硬件开发流程及相关设计原理 - 熟悉硬件基础理论体系 - 精通原理图绘制及PCB设计软件工具 - 了解DO-254等航空电子行业规范,具备良好的执行力、组织协调能力、沟通技巧和问题解决能力,书面与口头表达清晰 - 具备一定的规划统筹能力、判断力与决策水平,具备优良的职业操守 2. 学历学位:重点院校本科及以上 3. 专业要求:理工类相关专业 4. 职称要求:不限 5. 其他要求:具有5年及以上相关工作经验,其中包含3年以上硬件测试实际经验
嵌入式软件工程师5-10年本科通信相关专业嵌入式/单片机开发经验
岗位职责: 1、负责人机交互接口的设计与实现,涵盖通信功能、用户界面及手机端APP联动开发,确保符合技术协议规范; 2、开展物联网数据采集设备的研发工作,完成数据获取与远程运维功能的构建; 3、推进数据采集装置的功能优化,支持集中化管理,满足电网调度相关标准; 4、参与储能系统通信架构及BSM模块的技术调研、研发落地与实际应用; 5、对接市场需求,明确通信技术方案,规避技术协议中的潜在缺陷; 6、开展新型监控方案的技术可行性分析,持续提升技术水平与行业前瞻性; 7、处理售后技术支持事宜,主导或协助现场通信调试,开发配套调试工具软件,提升研发、生产及售后环节的工作效率,编制面向售后技术人员的操作指南,增强其维护能力。 任职要求: 1、了解IPD开发流程,具备3年以上嵌入式软件项目实践经验; 2、掌握电路原理与计算机网络基础知识,精通C、C++编程语言,具备良好的代码编写习惯; 3、拥有单片机开发经历,至少熟练使用一种MCU开发平台及其外设资源,如STM32、PIC等; 4、精通MODBUS、CDT、DLT645、103/104、IEC61850等电力领域常用通信协议; 5、具备Linux或VxWorks操作系统内核及应用层开发经验; 6、熟悉嵌入式Web开发与数据库技术,掌握QT开发框架; 7、具备较强的组织协调能力,工作认真细致,责任心强;踏实肯干,善于分析解决问题;时间意识强,独立作业能力强,具备良好的团队协作精神。
嵌入式软件工程师3-5年本科
1、从事嵌入式系统软件开发,熟练掌握C语言(侧重微内核编程) 2、本岗位主要承担应用层及系统层开发任务,功能模块聚焦于健康管理与BIT故障检测及管理 3、技能要求:熟悉以太网通信机制,掌握线程/进程编程模型,具备Linux系统下的开发经验 4、有天脉、VXworks、Linux、Windows Embedded、μC/OS-1、QNX、Intewell等操作系统实际应用经验者优先考虑 5、具有航空行业相关开发背景者优先
功耗工程师
1.2-1.8万元/月
硬件工程师1-3年大专硬件开发经验硬件项目管理经验
1.有较好的模拟及数字电路设计基础,熟练使用EDA设计工具,有高通、MTK等平台相关开发经验者优先; 2.有硬件调测经历,手机续航相关经验者优先; 3.主动性强,具备良好的沟通,动手,问题分析及解决能力; 4.全日制本科及以上学历,电子、通信、机电相关专业,有手机行业相关产品设计经验优先。 1、完成手机/平板功耗相关交付工作,如:制定续航目标,设计功耗板,参与功耗相关开发等; 2、具备功耗调试和问题分析能力,解决手机开发过程中的相关问题。
嵌入式软件工程师3-5年本科
岗位职责: 1、负责嵌入式系统软件的方案设计、编码实现及后期维护; 2、参与产品需求评审,完成软件功能模块的开发与测试验证; 3、开展嵌入式平台底层驱动开发及系统运行效率调优; 4、协同硬件工程师进行整机联调与故障定位处理; 任职要求: 1、熟练掌握C/C++语言,了解嵌入式软件开发完整流程; 2、熟悉主流微控制器体系结构,具备RTOS原理应用实际经验; 3、掌握常用通信协议,包括UART、I2C、SPI、CAN等接口规范; 4、具有良好的编程习惯和独立分析、解决技术问题的能力;
硬件工程师经验不限本科
岗位职责: 客户:XXX所(外派) 岗位职责: 1、承担民用机载相关产品硬件的设计与开发工作。 任职要求: 1、具有2年以上硬件开发工作经验,掌握DSP、ARM、MCU、CPU(PPC、飞腾优先)等处理器的外围电路设计; 2、熟悉SP1、I2C、PCI、CAN、RS422、ARINC429等总线接口的电路设计;熟练运用EDA工具(Mentor优先)进行设计开发; 3、可快速到岗者优先录用。
其他生产营运人员月结5-10年本科设计结构设计
岗位职责: 1. 负责离心、涡旋、活塞、转子空压机的研发与设计工作; 2. 开展零部件的开发及测试任务; 3. 承担设计方案的调整与优化改进; 4. 完成上级安排的其他相关工作任务。 任职要求: 1. 学历专业:本科及以上,机械、自动化、流体机械、能源与动力工程等相关专业; 2. 从业经验:具备3年以上离心、涡旋、活塞、转子机、空压机类产品的研发设计经历; 3. 岗位技能:精通专业绘图工具,能独立开展压缩机产品设计、零部件开发测试及设计优化工作; 4. 其他要求:接受工作调配,能够完成主管交付的各项研发相关任务。
嵌入式软件工程师经验不限本科应用层开发C嵌入式系统
岗位职责: 1. 负责嵌入式系统中C语言程序的编写与测试工作; 2. 利用专业工具完成软件调试及问题排查; 任职要求: 1. 具备扎实的软件开发与测试技能; 2. 熟练掌握C语言编程及相关调试方法; 3. 具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力; 4. 具有良好的沟通能力与团队协作意识;
嵌入式软件工程师5-10年本科RTOSSTM32开发C
岗位职责: 1.根据产品需求,规划嵌入式软件的整体系统架构与实施方案,编写概要设计和详细设计文档,明确各功能模块的职责及接口规范; 2.推进组件化架构设计落地,保障系统架构的持续性、可靠性与可拓展性; 3.主导核心框架代码与业务逻辑开发,同时参与部分硬件驱动的编码与调试工作; 4.攻克研发过程中的关键技术难点,并开展前沿技术的探索与预研; 5.组织团队内部技术指导、培训与经验分享,推动整体技术能力提升; 6.负责产品运行问题的定位、分析与闭环处理。 任职要求: 1.具备嵌入式系统设计与开发背景,能独立承担中小型嵌入式软件架构设计,有大型项目架构参与经历,具备良好的编程思维和标准化的C语言编码习惯; 2.熟悉主流嵌入式实时操作系统,如UCOS、FreeRTOS、RTThread等,具备在ARM/DSP平台上的移植经验,有任务调度实时性优化实践者优先; 3.拥有2年以上工业通信类产品开发经历,熟练掌握不少于两种工业通信协议,具备无线通信或传感器开发经验者优先考虑; 4.具备STM32、ARM、DSP平台开发背景,熟悉ADC采集、低功耗管理及实时数据采集、计算与传输流程; 5.能独立输出系统总体设计和详细设计方案文档; 6.理解嵌入式组件化设计理念,具备通信类模块的组件化系统构建能力; 7.熟悉嵌入式开发平台建设思路,具有平台化开发体系搭建的实际经验。
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品检/储备管理
5000-7000元/月
生产运营1-2人月结
[太阳]电子品检/储备管理:正式工 20-40岁 上班时间8:00-20:00 不需要经验可培训。 薪资:试用期2600转正2700加班费岗补+医社保+餐补 综合薪资5000~6500。 中专以上学历 ,要求会熟练使用电脑的基本操作,有相关工作经验。 地址:海沧黄金珠宝产业园
生产运营包吃包住6-10人月结1-3年中专/中技全职三餐免费月结工资住宿免费缴纳社保体检免费
宁夏固原六盘山电厂招聘1、输煤巡检熟练工。工资5000左右。2、输煤主值,工资6500-7000。3、脱硫巡检,工资5000左右。以上人员管吃管住,可(养老,失业,工伤),四班三倒(暂定),以后有可能五班四倒。联系电话:卢先生
储备干部
6000-7000元/月
生产运营包吃包住3-5人经验不限高中
【鉅盛机械】 储备干部(起重机制造) 岗位介绍 公司主营起重设备研发、生产与销售,深耕工程机械行业,现面向社会招募生产储备干部,作为公司中层管理人才梯队重点培养。 我们希望找到愿意扎根制造业、踏实肯干,有志长期在工厂发展的伙伴,后续定向培养生产管理、车间主管、工艺管理、业务管理方向。 工作职责 1. 轮岗学习:车间生产流程、机械装配、质检标准、工艺图纸、仓储调度、业务对接全流程实习; 2. 协助主管开展车间日常管理、生产计划跟进、现场5S管理、人员协调; 3. 跟进产品生产进度,对接技术、装配、售后,梳理生产问题并提出改善方案; 4. 完成上级安排的管理相关工作,逐步独立负责班组/工段管理。 任职要求 1. 高中 、大专及以上学历,机械制造、机电一体化、工业工程相关专业优先; 2. 愿意扎根实体制造业,能接受车间轮岗,吃苦耐劳,动手能力强; 3. 逻辑清晰,善于沟通,有较强执行力,具备管理发展意愿; 4. 有无工厂经验均可,应届生、有机械行业经验人士均可投递; 5. 了解起重机、钢结构、工程机械者优先。 我们提供 完善阶梯式培养计划,清晰晋升通道:储备干部→班组长→车间主管→生产经理 薪资:底薪+绩效+年终奖金,能力优秀薪资面议 食宿配套、车间劳保用品齐全 稳定实体工厂,长期发展平台,内部管理岗位优先内部提拔 工作地点:连平 忠信镇水滣村 欢迎有志投身机械制造行业的人才投递,一起共谋长期发展! 联系人:陈先生
助理工程师
7000-9000元/月
生产运营免费培训包住3-5人经验不限大专全职两班倒厂内食堂月结工资4-8人间宿舍需穿无尘服缴纳社保
工作内容: 1、负贵巡视产线测试状及产线良率异常分析; 2、负责量产产品测试板卡焊接及维修; 3、负责产线烧录产品的程序调用及异常处理; 4、协助完成工程师的布置的其他任务。 任职要求 1、了解一定的电子元器件特性及万用表示波器使用; 2、服从领导安排; 3、有积极进取精神,有一定的抗压能力,能够适应倒班
厂长/主管5-10年大专生产计划管理质量管理设备管理发酵工艺职业健康安全管理体系
一、岗位职责1. 负责构建、优化并推动实施加工厂生产运营管理体系,编制年度经营工作规划,设定安全管理目标并落实保障机制,全面执行安全生产管理任务。 2. 对工厂年度经营预算进行逐级分解,建立并推行绩效考核机制;设计并优化薪酬激励分配方案,借助绩效管理确保各项经营指标顺利达成。 3. 分析生产过程中的瓶颈问题,制定年度技术改造实施计划,全程主导技改项目的推进、落地与验收,通过工艺和设备升级实现产能提升与能耗降低。 4. 根据人员技能现状及岗位实际需求,制定年度全员培训方案,组织实施生产、质量、安全及管理类培训,并做好培训全过程管控与成效评估。 5. 主导推进工厂各类专项改进项目及精益生产创新课题,统筹项目立项、过程跟踪与成果复盘,持续改善生产运营关键指标。 6. 编写工厂年度工作总结报告,牵头组织下一年度经营预算编制、绩效考核指标梳理、上报及确认等相关工作。 7. 全面统筹食品安全管理体系的内外部审核迎检工作,对接各级政府监管机构检查要求,完善合规性资料,防范食品安全与运营合规风险。 8. 定期组织召开月度经营质量分析会、季度生产运营总结会及半年度工厂经营复盘会议,依托数据分析识别运营短板,推动改进措施落地执行。 二、任职要求 1. 大专及以上学历,生产运营管理、食品科学、乳品加工等相关专业背景; 2. 熟悉乳品全链条生产工艺流程,具备扎实的现场生产管理经验,擅长员工关系协调与劳资矛盾处理。 3. 具备2年以上中型乳品企业车间主任或工段长管理经验,同时拥有1年以上工厂整体运营管理(厂长)实际经历。 4. 具备出色的沟通表达能力、跨部门协作能力、冲突应对能力及时间管理能力,善于团队建设、人才培育与下属工作辅导,组织统筹能力优异。 5. 熟练操作Office等办公软件,掌握精益生产管理模式,能够运用精益工具持续提升工厂运营效率与效益。
主管
1.负责制定生产计划,合理分配工作,提供工作效率。 2.定期召开生产工作会议,对生产情况进行总结安排。 3.负责加强对生产计划的监督落实,即时处理生产异常问题。 4.负责落实安全生产制度,确保员工的人生安全和设备正常运转。 5.负责对操作设备人员巡查和指导,严禁违规操作。 6.负责定期对机器设备和供电设施进行全面细致的检查,排除安全隐患,确保设备设施正常运转。 7.负责生产数据的汇总与总结,协助进行制程优化。 8.3-5年车间管理工作经验。
硬件工程师1年以下本科手机PCB设计电路设计单板开发Layout设计
岗位职责: 1. 负责手机基带部分的方案设计与调试工作,快速定位并处理相关技术问题; 2. 进行原理图设计与绘制,配合完成BOM整理,参与元器件选型及可行性评估; 3. 主导项目中基带相关技术文档(如原理图、PCB、BOM等)的编制与归档。 岗位要求: 1. 本科及以上学历,具备0.5年以上终端类硬件开发或相近领域工作经验; 2. 熟悉手机、平板等消费电子产品的硬件开发流程,具有较强的故障分析与解决能力; 3. 具备扎实的电子电路理论基础,熟练掌握模拟与数字混合电路的设计与问题排查;有高通、MTK、展讯等主流平台开发经历者优先考虑 所需技能: 电路设计、PCB设计、基带工程师
研发工程师
1-1.8万元/月
其他生产营运人员3-5年大专电力检测设备
岗位职责: 1、开展产品需求分析,进行指标拆解、功能界面评估及整体方案规划。 2、负责产品方案设计,包括软硬件架构设计、结构方案对接及产品迭代优化。 3、完成原理图开发,执行硬件模块电路仿真、绘制原理图,开展PCB布局布线及元器件封装设计。 4、参与调试与样机装配,实施单板调试、软硬件协同测试、整机联调及样机组装工作。 5、承担嵌入式产品软件开发任务,完成程序调试与功能验证,开展风险识别,推进软件版本升级与性能优化。 任职要求: 1、电子、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历,具备2年以上研发岗位工作经验。 2、熟练掌握Protel\AD等设计工具,理解基本电气原理,具有数字电路与模数混合电路设计能力。 3、精通C/C++编程语言,掌握主流单片机应用技术,熟悉ARM/FPGA/DSP平台开发,了解嵌入式Linux/WinCE操作系统。 4、具备从方案设计到开发实施、验证确认及量产转化的全流程项目能力,有完整的软硬件开发成功项目经验。
嵌入式软件工程师5-10年本科DSP开发CARM开发
岗位职责: 1、精通C语言,具备嵌入式系统底层软件的设计与开发能力; 2、掌握ARM/DSP等处理器架构,熟悉常用通信接口及模拟数字电路接口设计,能独立完成软件开发任务,并协同开展测试、验证及相关问题排查; 3、能够带领软件团队突破项目中的关键技术难题,指导团队成员提升技术水平,具备构建软件架构能力者优先; 4、熟悉军工类产品研发流程,可独立撰写各类技术文档; 任职要求: 1、本科及以上学历,自动化、计算机、电子信息等相关专业; 2、具有扎实的嵌入式底层软件开发经验,熟练掌握C语言编程; 3、具备较强的分析与解决问题能力,拥有良好的学习态度、沟通技巧和团队协作精神; 4、有军品研发背景,具备测试软件设计经验者优先考虑;
其他生产营运人员月结经验不限本科控制策略设计
岗位职责 1、承担发动机系统方案设计工作,开展控制系统设计,涵盖软件编程与算法研发,确保符合航空发动机性能需求; 2、协同团队完成参数协调,实现控制策略与硬件系统的有效匹配; 3、编制发动机各分系统冷热试验任务书,开展试验数据处理与分析,撰写试验报告。 任职要求 1、本科及以上学历,流体机械工程、航空推进工程、控制工程、电气工程等相关专业背景; 2、熟练使用matlab、C++、python等编程工具及数值计算算法; 3、具有液体发动机控制系统相关实际工作经验; 4、具备较强逻辑思维能力,态度严谨客观,富有钻研精神。
技术工程师
6000-8000元/月
嵌入式软件工程师1-3年大专仪器仪表电子半导体
1、负责宝鸡厂区新产品投产的全流程跟进,确认工艺技术要求,并组织生产人员开展相关培训; 2、编制产品工艺图纸,监督上线实施情况并跟踪执行效果; 3、及时处理生产线运行中的异常问题,持续优化和更新生产工艺; 4、承担生产用夹具、工装的设计、加工、验证及调试工作; 5、统计宝鸡厂区产品的生产产能与工时数据,确保数据准确可追溯; 6、编写并维护宝鸡产线的作业指导书、过程检验规范等技术文件; 7、开展不良品原因分析,推动成熟产品在生产效率与合格率方面的持续提升;
嵌入式开发工程师
5000-10000元/月
嵌入式软件工程师1年以下本科
熟悉传感器及变送器相关技术,具备独立开发能力,工作踏实肯干,乐于钻研技术问题
硬件工程师1-3年本科硬件开发BuckBoost
岗位职责: 1. 负责开关电源产品的硬件研发工作,包括电感、变压器设计、功率器件选型及电路拓扑结构的应用等; 2. 承担电路调试任务,排查并解决技术问题,完成产品验证流程; 3. 处理开关电源产品在生产与市场应用过程中出现的技术问题; 4. 完成上级领导安排的其他相关工作。 任职资格: 1. 本科及以上学历,具备1年以上相关工作经验; 2. 电力电子相关专业背景,如电气工程及其自动化、自动化、电气类等; 3. 具备电力电子类硬件开发经历或参与过相关课题研究; 4. 掌握电气原理、电力电子技术、模拟电子技术、数字电子技术、自动控制理论等基础知识; 5. 具备独立分析和解决问题的能力,有较强的学习动力和科研意识,工作积极主动,注重成果,责任心强,具备良好的团队协作精神; 6. 拥有UPS、逆变器、模块化开关电源等项目经验者优先考虑。 职位福利:六险一金、年度调薪、定期体检、员工旅游、健身房、定期团建、节日福利、年终奖
芯片封装技术员
8000-14000元/月
其他生产营运人员3-5年本科芯片封装键合工艺
岗位职责 1. 主导封装环节中键合工艺的技术管理,承担键合参数设定与调试、工艺流程优化及质量控制工作,及时排查并解决生产过程中涉及键合的技术问题,确保工序运行高效且稳定; 2. 负责金属陶瓷、塑封等封装全过程的工艺管控,保障产品品质符合标准; 3. 组织跨部门协同推进工艺改进,推动技术迭代与流程升级。 任职要求 1. 本科及以上学历,电子或材料类相关专业,具备3年以上封装领域工作经验; 2. 熟练掌握键合工艺技术,了解封装整体流程,具有工艺方案评估与持续优化的能力; 3. 具备较强的组织协调能力,工作态度严谨,责任心强,拥有良好的团队沟通与协作素养。 公司福利:五险一金、双休、年终奖金、员工团建等福利
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