找工长，家装施工监理

岗位职责: 1、硬件方案设计：依据项目实际需求，完成电动压缩机控制器的硬件系统方案规划与设计。 2、器件选型与设计：承担产品所需元器件的选型及电路设计工作，包含功率模块损耗分析与工艺结构设计。 3、调试与生产：主导产品的样机调试、量产支持以及售后技术问题的解决方案提供。 4、技术文件输出：负责编写控制器硬件相关的图纸资料及技术文档，并完成归档管理。 5、优化与降低成本：持续改进电路设计与元件配置，提升产品稳定性并实现成本控制目标。 6、参与项目总体技术方案的制定：协同参与硬件开发项目整体技术路线与方案的研讨与确定。 任职资格: 1、教育背景：具备本科及以上学历，专业方向为电气工程、电子信息工程、自动化或相关领域。 2、工作经验：具有3年以上相关行业经验，掌握数字电子技术知识，熟练使用常见硬件测试仪器。 3、技能要求：深入理解电气控制原理，熟悉电容、继电器、接触器等元器件性能特点，掌握电气类产品开发流程。 4、其他要求：拥有良好的学习能力与实践操作能力，工作积极主动，具备出色的沟通能力和团队合作意识。

工作职责: 1. 掌握产品硬件电路方案设计、PCB设计（2~6层板LAYOUT）及调试流程； 2. 负责电子元器件的选型、性能评估与可靠性测试验证； 3. 参与整机结构设计方案，协同推进硬件与结构的联合优化； 4. 编写相关技术文档，包括BOM表、测试方案、调试报告等资料； 5. 跟踪硬件样品制作、功能测试、产品认证及批量生产导入过程；协助处理研发、生产及使用阶段出现的硬件技术问题； 6. 通过远程或在线方式响应客户技术反馈，提供及时有效的技术支持服务。 任职资格: 1. 电子信息工程、电气工程、自动化、机械电子等相关专业背景； 2. 熟悉数字电路设计原理，熟练操作Altium Designer、Cadence、立创EDA或其他EDA软件； 3. 掌握常用通信接口（如UART、I2C、SPI、Ethernet等）和电源管理电路设计； 4. 具备EMC/EMI防护、信号完整性分析、热设计等实践经验者优先考虑； 5. 熟练使用常规仪器仪表（示波器、万用表、焊台等）进行电路检测与调试； 6. 了解结构开发流程，能熟练运用SolidWorks完成三维建模，具备软硬件协同设计能力； 7. 动手能力强，可独立完成硬件调试任务并精准定位问题所在。

岗位职责: 1: 完整记录项目设计需求的输入信息，形成规范的文档说明，并编制硬件电路设计方案书。 2: 与结构、软件、资源、系统等团队协同探讨产品设计优化方案。 3: 负责硬件原理图绘制、PCB审阅及样机制作，配合软件工程师完成调试，推动生产落地实施。 4: 针对设计所需新型元器件，与采购部门及供应商进行技术沟通与选型确认。 5: 持续跟进电子行业新型元器件动态、先进工艺技术及自动化生产相关知识。 6: 编制客户所需技术参数文件，提供技术支持并保持有效沟通。 任职资格: 1: 电力电子、电气工程、自动化等相关专业硕士及以上学历，具备丰富经验者可放宽至本科学历； 2: 熟悉开关电源中PFC、LLC或DAB的控制原理及相关调试流程。 3: 掌握功率器件如MOSFET或IGBT的选型方法，能够进行AC-DC、DC-DC拓扑下的器件损耗计算，具备驱动电路、信号采样调理电路、辅助电源等模拟与数字电路设计能力，能熟练阅读芯片（含驱动芯片、采样芯片或传感器、运算放大器、逻辑门）数据手册并具有实际选型经验。 4: 具备2年以上功率电路相关的硬件设计与调试实践经验。 5: 熟练操作CADENCE、PADS、Altium Designer（三者之一）等EDA工具。 6: 具有良好的沟通协调能力及职业责任感。

人才储备 岗位职责： 1、负责ARM架构、Linux系统、单片机及嵌入式软硬件开发，涵盖嵌入式操作系统与芯片级开发； 2、承担产品中嵌入式系统软件的设计与实现工作； 3、协同相关部门推进项目进度，保障开发任务按期交付； 4、执行上级交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1、计算机科学、电子信息工程、自动化等相关专业背景； 2、具备扎实的C/C++编程能力，代码规范良好； 3、具有5年以上电子类产品或软件研发经验，有图像处理领域经验者优先考虑； 4、熟悉主流ARM芯片平台开发流程，熟练掌握Linux及安卓系统的应用与底层开发； 5、具备良好的沟通能力和职业操守。

岗位职责： 1、负责通信类硬件产品的开发，主导产品从设计到落地的全流程，具备扎实的技术实施经验； 2、依据项目具体需求，完成芯片与元器件选型、调试及测试工作，借助专业仪器和仿真工具，保障产品在性能、成本与质量方面的综合达标； 3、承担新产品的试产导入及量产机型的持续维护，涵盖问题排查、品质提升、成本控制及生产工艺优化等环节； 4、围绕产品技术路线及研发中出现的关键问题，组织开展专项技术攻关，突破核心难点。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关理工科专业背景； 2、2年以上硬件开发经验，具备独立完成电路原理分析、设计、仿真与调测的能力； 3、熟悉WIFI、路由器、AP等设备的硬件架构，掌握Cadence等主流设计工具的使用； 4、具有实际网络通信类产品硬件设计经历，有无线图传、自组网、网桥或路由器等项目经验者优先考虑。

一、公司简介 专精特新小巨人企业，高新技术企业，软件企业，长期突破国外卡脖子技术 二、岗位内容： 1. 主导产品的技术架构规划与核心开发工作 2. 带领技术团队解决关键难题，引入先进工具与方法提升研发效能 3. 参与核心技术方案制定，确保项目顺利落地执行 三、任职要求： 1. 统招本科及以上学历，计算机相关专业，熟练掌握主流技术框架，具备扎实的技术原理理解能力 2. 熟悉分布式系统设计及大数据应用场景下的架构模式 3. 拥有丰富的系统架构设计实践经验 4. 具备良好的团队组织与管理能力 四、福利待遇： 1、工作时间：每月休息7天，大周工作5天，小周工作5.5天（周一至周五每日7.5小时+周六4小时）。 2、基础福利：六险一金、法定节假日红包、生日\结婚\生育礼金、年度旅游、健康体检及年终奖等。 3、工作环境：市区内花园式办公园区、园区配套公寓、自有食堂、健身房等设施齐全。 4、公司新进员工可享受政府人才引进政策补贴（研究生生活补贴2000元/月，本科生活补贴800-1500元/月）

职责描述: 1、硬件方案设计：依据具体项目需求，开展电动压缩机控制器的硬件系统方案设计。 2、器件选型与设计：承担产品元器件的选型与设计工作，包含功率模块的损耗分析及工艺结构设计。 3、调试与生产：主导产品的调试、生产过程，并提供售后相关的技术支持服务。 4、技术文件输出：完成控制器硬件部分的图纸绘制及相关技术文档的编制与归档。 5、优化与降低成本：持续改进电路设计与元器件配置，提升产品可靠性并实现成本控制。 6、参与项目总体技术方案的制定：参与硬件开发项目整体技术路线的规划与制定工作。 任职要求: 1、教育背景：本科及以上学历，电气工程、电子信息工程、自动化等相关专业。 2、工作经验：具备3年以上相关领域工作经验，掌握数字电子技术基础，熟练使用常见硬件调试设备。 3、技能要求：熟练掌握电气控制原理，熟悉电容、继电器、接触器等电子元件的性能特点，了解电气类产品设计流程。 4、其他要求：具有较强的学习意识与实践能力，工作积极主动，具备良好的沟通技巧和团队合作精神。

【岗位职责】 1. 负责半导体设备整机电气控制系统设计与实施：电气架构、供配电、信号回路、接地与屏蔽、抗干扰/EMC等。 2. 输出电气设计交付物：原理图/接线图、IO表、Interlock表、柜内布置与线缆端子规划、BOM等，并按版本变更（ECR/ECN）维护。 3. 负责与软件/控制系统协同完成子系统电气接口集成与联调：阀、MFC、压力计、温控、射频电源/匹配器、ESC/He、泵、门阀等。 4. 使用EDA软件完成关键板卡原理图与 PCB Layout，输出可生产资料（Gerber、BOM、坐标、装配图、测试点/工艺说明）；板卡方向包括模拟采集、隔离 I/O、驱动/继电器、通讯接口、安全互锁等。 5. 参与设备装配、联调与工艺验证阶段的电气调试与问题闭环，定位解决噪声干扰、信号漂移、通讯异常、偶发故障等。 6. 负责/参与安全回路与互锁链路的电气实现（急停、门禁、真空/特气安全、过温过压保护等），协同推进工程化落地。 【岗位要求】 1. 本科及以上，电子、电气、自动化、测控等相关专业。 2. 具备高端装备/半导体设备电气研发经验者优先；理解工业控制与现场调试场景。 3. 熟练使用EDA进行原理图设计与 PCB Layout，具备板卡可生产交付能力。 4. 熟悉常见工业接口与控制对象：DI/DO、模拟量采集、隔离与驱动、电源管理、RS-485/以太网等；了解 EtherCAT/分布式 I/O者优先。 5. 具备较强的工程问题定位能力（示波器/万用表等），能形成“现象—假设—验证—结论”的闭环。

岗位职责： 1、依据项目要求，负责软件设计文档的撰写及功能模块的开发实现； 2、根据软件任务需求，开展软件架构规划与各功能模块接口的设计工作； 3、承担软硬件功能与性能测试相关工作，确保系统稳定运行。 任职要求： 1、本科及以上学历，信息、通信、自动化、计算机等相关专业背景； 2、精通Linux系统开发，熟练掌握C语言、C++、数据结构、驱动开发、ARM体系结构及Linux系统移植，具备规范的编码习惯； 3、具备嵌入式SOC平台开发经验，了解视频与图像处理基本原理； 4、熟悉ROS环境开发，掌握SLAM、三维重建等技术，了解激光雷达、相机等传感器的应用及其数据处理方法； 5、熟悉Linux或RTOS操作系统，掌握TCP/IP、UDP等网络通信协议及相关接口开发； 6、了解主流SOC架构，有ST/海思/NXP/TI等芯片开发经历者优先考虑； 7、掌握QT框架下界面开发的基本技能，了解Linux内核裁剪与移植流程，具备驱动开发基础知识，可完成基础驱动程序编写； 8、三年以上相关工作经验，具备一定的硬件基础知识。

(新增一个月超级短期工，也可留任。) 长期工、短期工、实习生、大龄工、打磨工、打包员储 备干部 火热报名中 优势:1、长白班、坐岗、进车间可带手机优势:2、朋友一起的可分到一个宿舍和车间优势:3、可预支工资(可发现金)、恒温车间一、工作内容:1.使用砂轮机、砂带机、抛光机、砂纸对金属/塑料工件打磨，去除毛刺、飞边、锈点、焊疤、划痕 二、薪资待遇: 1.按照要求对成品进行装袋、装盒、装箱，摆放整齐。 2.贴标签、条码、合格证，封箱、缠绕膜打包。 后8000-9000(可安排长白班)三、工作时间:每天工作8-10个小时，可调休四、吃住待遇: 1、短期工、实习生:360-380元/天(也可发现金) 2、长期工:试用期第一个月8500-9000，一个月转正 1、公司提供免费工作餐(主食米饭、馒头、汤随便吃， 吃饱为止)2、下午中间休息免费提供水果、面包、牛奶等下午茶!3、公司免费提供标准化宿舍楼，配备空调、热水、独立卫生间、洗衣机等基础设施(4-6人间)，朋友一起的可分配到一起

(新增一个月超级短期工，也可留任。) 长期工、短期工、实习生、大龄工、打磨工、打包员储 备干部 火热报名中 优势:1、长白班、坐岗、进车间可带手机优势:2、朋友一起的可分到一个宿舍和车间优势:3、可预支工资(可发现金)、恒温车间一、工作内容:1.使用砂轮机、砂带机、抛光机、砂纸对金属/塑料工件打磨，去除毛刺、飞边、锈点、焊疤、划痕 二、薪资待遇: 1.按照要求对成品进行装袋、装盒、装箱，摆放整齐。 2.贴标签、条码、合格证，封箱、缠绕膜打包。 后8000-9000(可安排长白班)三、工作时间:每天工作8-10个小时，可调休四、吃住待遇: 1、短期工、实习生:360-380元/天(也可发现金) 2、长期工:试用期第一个月8500-9000，一个月转正 1、公司提供免费工作餐(主食米饭、馒头、汤随便吃， 吃饱为止)2、下午中间休息免费提供水果、面包、牛奶等下午茶!3、公司免费提供标准化宿舍楼，配备空调、热水、独立卫生间、洗衣机等基础设施(4-6人间)，朋友一起的可分配到一起

一、【临榆炸鸡腿大汉悦中心店】招聘【后厨炸工:2名】薪资待遇说明：①实习期薪资：实习期5天，薪资标准80元一天②转正薪资待遇：底薪+全勤奖+绩效奖，其中：底薪：3000元，全勤奖：300元，综合月薪资范围：3600元-4800元③工作时间：早班9：00-17：00中班13：00-21：00晚班15：30-23：30④性别年龄要求：【30岁-48岁】⑤其他：【每个月15号准时发工资，轮班制，月休两天，不包吃住，有餐饮相关经验优先，无餐饮相关经验能吃苦耐劳者优先，该工作较辛苦，要求负责心，做事踏实，能吃苦耐劳者】⑥联系方式：，陶

下午擦玻璃一位35小时有空熟手接

安装学徒工作地址:邵东市生态产业园学徒期间4000元，学成后6K-10K+与师傅2人一组执行门、窗安装工作26-38岁

绘图5000-6000元/月

集团管理岗全国独家资源（一）用工单位：华兴建设/电力能源（二）招聘岗位：储备工长、工长（三）招聘要求：22‑26岁，大专及以上学历，无纹身，无犯罪记录。工程，计算机，物流管理，机电一体化，自动化，电力技术等专业优先考虑！（四）福利待遇：综合6000‑10000，五险二金，过节费全年4000左右，防暑补贴2000左右，及各项福利，每年考核调薪，升职机会。（五）岗位职责：紧密配合施工，按时完成各项施工测量，放线任务，熟悉施工图纸，编制测量方案，准备测量所需的工具和表格认真安设，调整仪器，读数准确，记录清晰，了解设计图纸，学习和校核图纸，了解施工部署，指定测量放线方案。（六）培训时间：培训3‑6个月培训地点：陕西咸阳中铁干培中心（七）合同时间：首签3年、续签5年、续签8年、转终身合同（工作到退休）（八）工作地址：连云港，浙江苍南，广东陆丰，广东廉江，福建霞浦、山东招远等地

5417（北京海淀区）80多岁英语口语150/h地址：海淀区北下关街道钢研社区38号楼马上开始，一周5-6次，单次下午1h诉求：工程师有一定英语基础，出国探亲提升口语能力要求：耐心负责有经验，口语流利标准

现场工程师工作地址:大连开发区淮河东路109号长白班:早7:00～晚16:00、双休7-8K税前三年以上自控、机电相关项目现场施工管理经验，有半导体行业气体监控、仪控相关项目经验者优先考虑机电自动化相关专业，大专及以上学历

招聘夜班工长1名。要求有工地经验，责任心强。工期为2至3个月。

临时工，接线自动门电源

【岗位职责】 1. 主要负责对线上生产的不良品进行维修。 【岗位要求】 1. 如有电子产品行业维修经验者优先考虑。 2. 会使用电烙铁，会用万用表、示波器。

岗位职责： 1.负责施工现场的日常管理与进度协调，确保工程按计划推进 2.组织技术交底、安全交底及施工图纸审核，指导班组规范作业 3.监督工程质量与安全生产，及时排查并整改隐患 4. 编制施工日志、验收资料及阶段性汇报材料 5.配合项目部完成成本控制、材料计划及分包管理工作 任职要求： 1. 具备工长相关岗位工作经验，熟悉建筑施工流程 2.熟练掌握CAD、Office等办公软件，能独立完成技术文档编制 3.具备良好的沟通协调能力与现场应变能力 4.责任心强，能适应工地环境，服从项目统一调度

【岗位职责】 1. 负责智能家电控制器的硬件部分的总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作； 2. 主导项目的开发进程，协调各部门的资源，协助PCB设计及工艺评审； 3. 编写各种文档和标准化资料并归档到公司系统。 【岗位要求】 1. 大

1. 参与公司软件项目的需求调研、功能模块设计及单元测试工作； 2. 配合资深开发人员进行程序编码、问题修复和相关文档归档； 3. 参与团队技术交流，掌握主流开发框架与软件工程实践方法。

岗位职责： 1. 负责硬件产品的设计、开发、调试、维护及管理工作，确保满足功能与性能要求。 2. 按照项目进度完成符合功能、性能规范和质量标准的硬件研发任务。 3. 依据项目系统设计文档，编写具体实施所需的详细方案设计文件。 4. 根据详细设计方案开展产品开发，确保实现既定功能与性能指标。 5. 独立完成原理图与PCB图的细致设计工作。 6. 编写项目相关技术文档、调试记录及其他必要资料。 7. 对所开发的硬件进行独立维护管理或协助完成管理工作。 任职资格： 1. 电子、自动化、通信、计算机等相关专业，本科及以上学历，985/211院校优先考虑。 2. 掌握数字电路与模拟电路基础知识，熟练操作主流EDA设计工具。 3. 具备三年以上硬件产品研发经验。 4. 有音频处理或数字功放方向项目经验者优先录用。

职责描述: 1、承担汽车电源产品硬件部分的开发任务并确保完成 2、处理产品开发过程中出现的技术问题并提供解决方案 3、主导产品从研发阶段至批量生产过程中的各项技术保障工作 任职要求: 1、具备本科或以上学历，专业为电气自动化、电力电子等相关方向 2、拥有5年以上电源领域工作经验，其中至少3年专注于汽车电源产品开发，具备独立完成产品调试与开发的能力 3、掌握开关电源各类拓扑结构，了解磁性元件与功率器件相关原理 4、掌握汽车电源相关的行业标准及测试规范

一、公司简介 专精特新小巨人企业，高新技术企业，软件企业，长期致力于突破国外技术壁垒 二、职位介绍 1. 参与产品软件的编码实现与调试任务 2. 参与软件系统的测试及相关文档撰写 3. 在指导人员协助下处理软件设计阶段的技术问题 三、任职要求 1. 本科及以上学历，计算机类相关专业，熟练掌握至少一门编程语言（如C#/C++/Java） 2. 熟悉桌面端及WEB端应用开发流程 3. 熟悉TCP/UDP通信协议、Modbus协议以及SOCKET网络编程技术 4. 熟练使用关系型数据库（SQL SERVER/MYSQL/ORACLE）及非关系型数据库 5. 具备较强的沟通意识和团队合作精神 6. 具有良好的学习能力与逻辑思维能力 四、福利待遇： 1、工作时间：每月休息7天，大周工作5天，小周工作5.5天（周一至周五每日7.5小时 + 周六4小时）。 2、基础福利：六险一金、法定节假日红包、生日\结婚\生育礼金、年度旅游、健康体检及年终奖金等。 3、工作环境：市区内花园式办公园区、园区配套公寓、自建食堂、健身房等设施齐全。 4、新入职员工可申请政府人才引进补贴政策（研究生生活补贴2000元/月，本科生生活补贴800-1500元/月）。

岗位职责 1.负责基于Open HarmonyOS的智能手持/平板等嵌入式系统驱动开发、中间件移植及性能优化 2.负责鸿蒙系统等ARM平台上的适配及BSP层开发，解决底层硬件兼容性问题。 3.负责鸿蒙子系统（如HDF驱动框架/图形显示/传感器服务/TP/LCD/Camera/Audio/Charger/Power/Thermal/存储等）的定制化开发与调试 4.编写相关设计文档、开发记录和技术文档，支持项目的交付、问题闭环和版本迭代 任职资格： 1.本科及以上学历，计算机/电子/通信相关专业，1年以上嵌入式开发经验。 2.精通C/C++，熟悉ARM架构、Linux内核及嵌入式开发工具链（交叉编译、调试、性能分析） 3.有紫光展锐/RK平台（如UNISOC系列7885/7863/7861等和RK系列RK3568/RK3588等）上开发经验者优先，熟悉芯片启动流程、驱动接口及调试方式。 4.具备良好的文档能力、沟通能力与团队协作精神，跨模块协同经验者优先 5.具备较强的抗压能力，能适应快节奏工作

工作职责： 1. 负责嵌入式系统软件架构的规划与模块化开发，基于主流控制器实现AI设备功能的工程落地。 2. 主导系统性能调优及关键技术问题突破，解决典型运行环境中的实时响应与系统稳定难题。 3. 配合硬件团队完成通信协议的调试与系统集成，确保设备间数据传输的准确与高效。 4. 参与跨部门项目的需求评估与技术方案评审，保障项目按节点顺利推进。 任职要求 1. 本科及以上学历（优先考虑211院校），嵌入式、电子信息或计算机相关专业背景。 2. 具备嵌入式软件开发经历，熟练掌握常用编程语言，并熟悉其在嵌入式平台的应用场景。 3. 理解主流操作系统工作机制，可独立承担驱动程序开发与系统级调试任务。 4. 熟悉常规开发工具链，了解常见通信协议的底层实现原理。 5. 思维条理清晰，具备较强的学习能力，能高效排查并处理系统运行中的技术异常。 6. 拥有无人机研发经历或复杂嵌入式项目实践者优先考虑。