
硬件工程师
硬件维修工程师(芯片级)/
招聘要求
独立从事主板/电源板/工控/安防设备芯片级维修
能使用:热风枪、焊台、稳压电源、万用表、示波器
可维修:不开机、短路、无输出、接口损坏、进水维修
有以下经验优先:
监控/NVR/交换机维修
服务器/工控机/电脑主板维修
UPS/视频会议设备维修
能独立判断故障、给出维修方案
踏实稳定,长期工作,责任心强
运营人才储备
6000-7000元/月
生产运营经验不限大专
工作职责
1、负责当班期间的工艺操作;
2、按照规定做好巡视检查工作,卫生工作;
3、做好各项岗位记录,确保记录的真实、准确;
4、做好所管辖的界区环境工作,做到沟见底、轴见光、设备见本色;
5、做好化学药品的使用,确保药剂使用消耗的准确、合理。
6、根据交接班制度,做好交接班工作。
7、做好系统的运行中的调整,对有疑问的事项及时反馈;
8、主动完成上级交办的其他事项,并对完成情况及时汇报。
任职资格
1.有工厂生产经验者优先,35岁以内;
2.具有良好的执行力和团队合作精神;
3.身体健康,吃苦耐劳,能适应倒班工作。
产品研发员
6000-10000元/月
生产运营1-3年大专
1. 开展家用电器产品(空气净化器)研发改良、性能优化与设备运行维护等工作。
2. 统筹电器设备现场安装、日常运营维护,及时处理售后问题。
3. 定期开展外勤巡检,排查设备隐患,保障设备持续正常运转。
任职要求
1. 具备1-2年家电设备运维、技术服务相关从业经验。
2. 能适应外勤及现场作业,吃苦耐劳;责任心强,期望长期稳定发展。
工作时间
实行单休制度,法定节假日按规定正常休假。
嵌入式系统程序设计
5000-8000元/月
嵌入式软件工程师1-3年学历不限C++通信相关专业Modbus协议嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
工作内容
1、承担嵌入式软件的方案设计,处理串口及网络通信、通信协议开发与硬件调试维护,保障项目按期完成。涉及Modbus协议、嵌入式编码、硬件接口调试以及Web端对接等工作。
2、参与软件需求梳理,开展系统功能规划和数据库结构设计。
3、协同团队成员实施模块化测试,配合处理研发过程中出现的技术障碍。
工作地点:石河子
任职要求
1、熟练掌握c++语言开发。
2、具备扎实的嵌入式系统理论基础,可独立承担功能模块开发任务。
3、拥有良好的协作意识,沟通顺畅,能高效定位并解决技术问题。
嵌入式系统程序设计
5000-8000元/月
嵌入式软件工程师1-3年学历不限C++通信相关专业嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
工作内容
1、负责嵌入式软件的架构设计,处理串口或网络通信、通信协议开发及硬件调试与维护,保障项目按期交付。
2、参与软件需求分析,开展系统功能规划与数据库结构设计。
3、配合团队完成模块化测试,协同解决开发过程中出现的技术问题。
任职要求
1、熟练掌握C++等主流开发框架。
2、具备扎实的嵌入式系统理论基础,可独立承担模块开发任务。
3、具有良好的协作意识,沟通顺畅,能高效定位并处理技术障碍。
嵌入式软件开发工程师
1.5-2.5万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科通信相关专业机械设计制造相关专业计算机相关专业
嵌入式开发工程师
工作内容:
1. 负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式模块的固件与硬件设计开发;
2. 参与产品整体功能、性能规划及系统架构设计,拟定电路技术方案,推动新技术的研究与应用;
3. 承担硬件系统的独立调试,配合软件团队完成联合调试,参与整机集成与产品落地过程;
4. 编写开发设计、测试验证及相关产品化技术文档;
资历要求:
1. 本科及以上学历,电子、通信、电气自动化等相关专业,具备五年以上相关工作经验;
2. 熟悉嵌入式系统完整研发流程:涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各个环节;
3. 熟练使用Altium/Cadence类设计工具,精通数字电路、模拟电路及电源设计;
4. 具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立开展嵌入式硬件开发的能力;
5. 能依据项目需求,完成芯片平台或器件组合的技术评估与选型决策;
6. 掌握工业以太网协议(如VME, profinet, ethercat, modbus, sercos等)及其硬件实现技术;
7. 有FPGA开发经验,熟悉运动控制算法(如PID参数调节)或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑;
8. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备,具备电路系统测试与问题定位能力;
9. 具备电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先;
10. 熟悉Matlab工具,具有算法仿真与建模的实际经验;
11. 精通C/C++编程语言,具备嵌入式驱动或应用层开发实践经验
嵌入式软件(FPGA)
1.8-2.8万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科CC++
工作经验
1、熟悉c语言等编程语言、嵌入式底层软件开发
2、熟悉基本硬件原理知识,了解iic、uart、spi等常见的通讯协议和pcb板的设计原理
3、熟悉FPGA的硬件与软件开发,特别是GTP、GTX等高速接口
4、有51单片机,stm32、FPGA等的相关开发经验优先
5、具有一定的技术文档撰写能力,和一定的英文阅读能力,能熟练阅读英文类技术文档等
6、具有较强的团队合作精神、工作责任心、抗压能力,较强的学习能力和理解能力,工作认真仔细
要求
1.熟悉stm32单片机开发
2.熟练使用verilogHDL语言,有fpga开发经验
3.熟练使用c/c++开发语言
4.熟悉射频硬件驱动,有与射频硬件工程师配合的经历
嵌入式软件工程师本科
岗位职责:
1、负责对上游设计的算法的嵌入式实现和验证工作;
2、负责应用决策算法的设计、开发和测试工作;
3、负责对算法的性能和功能优化工作;
4、负责文档撰写和源代码开发、维护和版本控制;
5、负责重点客户问题的分析和解决;
任职要求:
1、本科及以上学历,电子,计算机,通信,自动化及相关专业;
2、熟练使用MATLAB或Python进行数据分析和算法设计;
3、了解数字信号处理基础知识(FFT,滤波器设计);
4、了解卡尔曼滤波基本原理;
5、熟练掌握嵌入式C语言;
6、有完成雷达数字信号处理算法设计定义和开发经验者优先;
7、有卡尔曼滤波相关开发经验优先;
8、爱专研、有较强的的分析和解决问题能力。
要求,30岁到45岁老司机,无工作经验勿扰,
1.2-1.3万元/月
货运司机月结A2照驾龄6-10年长期主驾货运从业金属钢材建材不需要装卸货物会盖雨布能开会倒熟悉保养熟悉导航熟悉路况
拉沙石料,,
水电工1-2人
阿拉尔需要一个水电工师傅,要求能看懂图纸,能独立完成作业,干活稳当,有能力,有责任心的,有时间的师傅可以电话联系混子勿扰(工资月结)!工作地址:阿拉尔
研发工程师985博士(染料颜料)
2-3万元/月
其他生产营运人员月结经验不限博士
1. 专业技术能力
- 理论基础:深入理解有机合成反应机理,具备坚实的化学与化工理论背景,能够敏锐捕捉行业最新技术趋势,识别符合企业当前业务发展的创新切入点,并结合专业知识制定切实可行的技术探索路径;
- 实验能力:熟练掌握常见有机实验操作流程(如合成、分离、纯化等),能规范开展小试阶段的探索性实验,准确记录实验过程数据,科学分析实验结果,具备初步的问题诊断、方案调整与优化能力;
- 学习能力:具备较强的知识吸收能力,能迅速掌握新材料研发相关的新技术、新信息,适应企业在多方向研发探索中的知识需求;无强制要求掌握特定专业技能(如核磁、液相表征、配方设计等),但具备相关经验者可优先考虑。
2. 创新与探索能力
- 思维开放,勇于挑战传统研发模式,具有良好的创新意识和主动探索意愿,能积极获取前沿行业资讯,结合公司现有业务方向,提出具备实施潜力的探索性实验构想;
- 具备一定的前瞻性判断与逻辑推理能力,能系统梳理实验成果,评估技术落地的可行性与发展空间,为企业的研发战略提供有效支持。
3. 沟通与表达能力
- 善于交流,能够条理清晰地陈述实验进展、结果及技术见解,顺畅对接跨部门协作需求;
- 具备良好逻辑思维能力,能系统整理研发思路,分析实验中遇到的问题,保障研发流程有序推进,并积极配合团队完成各项协同任务。
4. 工作态度与执行力
- 主动性强,责任感突出,能依据项目节点自主规划工作安排,配合项目需要投入额外时间,确保研发进度按时达成;
- 作风严谨,对待实验工作认真细致,关注操作细节,严格执行实验规程,防止因人为疏漏影响实验准确性与进程;
- 抗压能力良好,能接受探索过程中存在的不确定性(如实验未达预期、方案变更等),面对挫折能主动复盘、持续优化,保持推进动力。
研发工程师985博士(染颜料)
2-3万元/月
其他生产营运人员月结经验不限博士
1. 专业技术能力
- 理论基础:深入理解有机合成反应机理,具备坚实的化学与化工理论背景,能够敏锐把握行业技术发展趋势,识别符合企业当前业务方向的技术创新切入点,并结合专业知识制定切实可行的研发探索路径;
- 实验能力:熟练掌握常规有机实验操作流程(如合成、分离、纯化等),能规范开展探索性小试实验,准确记录实验过程数据并进行结果分析,具备初步的实验问题诊断、方案调整与优化能力;
- 学习能力:拥有较强的知识吸收能力,能迅速掌握新材料研发领域的新技术动态及相关理论知识,适应企业在多方向上的研发拓展需求;无硬性技能要求(如核磁、液相表征、配方设计等),但具备相关经验者优先考虑。
2. 创新与探索能力
- 思维开放,善于打破常规研发框架,具有良好的创新意识和主动探索意愿,能积极获取前沿行业信息,并结合公司现有业务提出具备实施潜力的实验设想;
- 具备一定前瞻性思维与逻辑推理能力,能够系统评估探索实验的成果,判断技术转化的可能性及应用场景,为公司研发战略提供有效支持。
3. 沟通与表达能力
- 表达清晰流畅,能够条理分明地汇报实验进展、结果数据及技术见解,实现与跨部门团队的高效协作;
- 具备严谨的逻辑思维能力,能系统梳理研发思路、定位实验问题,保障研发流程有序进行,同时积极配合团队完成各项协同任务。
4. 工作态度与执行力
- 主动性强,责任心突出,能依据项目节奏自主规划工作安排,配合项目需要投入额外时间,确保研发节点按时达成;
- 作风细致严谨,重视实验过程中的每一个细节,严格执行实验操作规程,杜绝因操作疏漏影响实验准确性与进度;
- 抗压能力良好,能接受探索过程中存在的不确定性(如实验未达预期、方案迭代等),面对挑战能及时总结、优化策略,保持持续推进的动力。
生产运营包吃免费培训交通补助包住有提成20人以上月结经验不限大专全职储备干部应届生大专生就业包吃包住五险一金两班倒三餐免费厂内食堂工作餐免费月结工资4-8人间宿舍不穿无尘服坐班恒温车间免体检包进读写26个字母
一、招聘岗位
储备干部,男女不限,主要负责课内生产管理和制造,人员管理,前期公司会有带薪培训。
二、实习期薪资待遇
底薪2960(200全勤,150绩效),平时加班1.5倍22.69元/小时,周末加班30.25元/小时,节假日三倍45.38元/小时,纯包吃住,购买五险一金,工资每月10号发放上月工资(建设银行卡)综合月薪6000-8000元/月,
三、招聘要求
1、全日制大专学历
2、18-27岁,男女不限
3、有全日制大专毕业证
4、热爱管理岗位,有志于在这行业深耕
5、工作地点:广东惠州,要接受在惠州上班
陶瓷封装研发工程师
1.5-2.5万元/月
其他生产营运人员月结1-3年本科封装工艺封装测试封装设计芯片封装LED封装汽车电子封装
岗位职责:
1、负责陶瓷封装LED(氧化铝/氮化铝陶瓷支架、大功率、高光效、车规级、UV/红外/倒装陶瓷LED)的产品结构设计、材料选型、堆叠布局、散热与气密性解决方案的开发;
2、主导陶瓷封装全流程技术研发:涵盖陶瓷基板处理、薄膜镀层、固晶工艺(银胶/共晶/锡膏)、倒装焊接、金线与铜线键合、真空封装、高可靠性封胶及表面防护等新工艺的调研、样品试制、参数设定与工艺窗口验证;
3、负责研发样机制作及小批量试产,输出试制总结报告;跟踪试产过程中的良率问题,协同工艺、生产、品质团队推动研发成果向量产转化;
4、聚焦产品关键性能指标:热阻、散热能力、光效、色度稳定性、抗硫化性、耐候性、机械强度、气密性等方面进行技术升级;攻关陶瓷封装中空洞、分层、开裂、脱层、焊盘氧化、应力失效等核心技术难题;
5、制定LED产品的可靠性测试方案(包括高低温循环、冷热冲击、湿热、盐雾、硫化、高压蒸煮、长期老化、气密性测试);主导产品失效分析与机理排查,针对性优化结构设计与工艺流程;
6、编写产品规格书、研发技术文档、工艺指导文件、测试报告、DFMEA、BOM清单、检验规范;持续跟踪行业先进陶瓷封装技术动态,开展竞品拆解研究,积累并完善技术资料体系。
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子、半导体封装、材料科学、光电信息、无机非金属(陶瓷材料)、应用物理等相关专业背景;
2、具备1-3年LED陶瓷封装或半导体封装研发工作经验;有大功率陶瓷LED、车规级LED、COB陶瓷、倒装陶瓷封装经验者优先考虑;
3、熟悉陶瓷基板(Al₂O₃/AlN)、金属化层、陶瓷支架材料特性,掌握封装材料(焊料、导电胶、封装胶、保护涂层)的选型与应用;
4、精通陶瓷封装核心工艺原理,熟悉共晶焊接、倒装贴装、引线键合、真空封装及低应力工艺的技术开发;
5、了解LED光电特性、散热结构设计、界面结合机制、材料间应力匹配原则及相关可靠性标准;
6、具有较强的实验操作能力、逻辑思维能力和复杂问题解决能力。
船舶舾装设计
4000-8000元/月
其他生产营运人员1-3年本科TribonPDMSAVEVA E3DAUTOCADSP3D
嘿,朋友!我们正在寻找一位充满激情与才华的船舶设计新星,加入我们,共同打造未来船舶!
你将参与船舶的创意构思、技术研发及工程落地,推动船舶更先进、更环保、更舒适。
如果你具备以下条件,欢迎立即加入我们!
1. 拥有船舶工程、机械工程等相关专业背景;
2. 熟练使用AutoCAD、SolidWorks等设计工具;
3. 了解船舶行业最新技术动态与发展潮流;
4. 具备良好沟通能力,善于团队协作;
5. 有船舶设计或相关领域经验者优先,但我们更关注你的潜力与热忱!
研发部工程师
6000-8000元/月
生产运营包吃免费培训包住1-2人月结1-3年大专全职长白班三餐免费月结工资2人间宿舍需穿无尘服缴纳社保
35 岁以内,有相关光学镜头工作经验 1-3 年以上,机电、光学相关专业优先
产品注册工程师
1-1.5万元/月
其他生产营运人员月结1-3年本科生物工程三类医疗器械二类医疗器械
岗位职责
1、负责公司新产品首次注册/认证,以及老产品注册/认证的变更、延续与日常维护;
2、负责注册相关技术文件的撰写、更新及归档管理(中/英文版本);
3、对接国家检测机构及第三方实验室,协调开展产品型式检验及相关测试工作;
4、收集并整理各目标市场医疗器械法规与产品标准,并向相关部门传达更新信息;
5、制定产品注册/认证整体策略、实施计划及对应的人力与预算资源配置方案;
6、搜集国内外与公司产品相关的临床研究资料,及时提供申报产品与竞品的对比分析;
7、跟进研发及注册项目进展,协调解决过程中的技术与合规问题;
8、实时跟踪注册法规动态,向公司管理层提供政策解读与决策支持建议;
任职要求:
1、医疗器械、生物医学工程、化学等相关专业本科及以上学历;
2、熟悉医疗器械注册/认证全流程,具备Ⅱ类或Ⅲ类有源器械注册经验者优先,2-3年以上相关工作经验者更佳;
3、掌握国内外医疗器械注册、质量体系认证的工作流程及相关标准要求;
4、能独立完成注册标准文件编制,与检测机构、评审单位保持高效沟通;
5、责任心强,具备自主学习能力,良好的表达与协作能力,具有团队意识和职业素养;
法规标准:
医疗器械相关法规与标准:IEC/EN60601、GB9706.1、YY0505等;
医疗器械质量管理体系标准:ISO13485、YY/T0287、YY/T0288;
医疗器械风险管理标准:ENISO14971、YY/T0316;
医疗器械生物学评价标准:ENISO10993、GB/T16886;
医疗器械软件生命周期标准:IEC/EN62304、YY/T0664;
电控硬件工程师(13薪)
6000-9000元/月
硬件工程师3-5年大专
1、承担液冷空调产品电控硬件的开发任务,涵盖电路原理图与PCB设计、电控物料清单编制等技术文档输出;
2、参与项目开发全流程中的品质验证环节,包括EMC测试跟进、硬件功能测试支持、长期运行试验数据采集等工作,并配合完成问题项的优化改进;
3、负责新电子元器件的样品测试评估,协助完成供应商技术确认,推进芯片配套选型及编码体系的标准化整合;
4、参与项目试制与小批量生产过程,对产线首次生产进行现场技术支持与问题跟踪。
任职资格:
1、统招大专学历,毕业满1年以上,具备基础电路分析能力,掌握数字电路与模拟电路的基本原理;
2、有空调、家用电器、变频设备、新能源等相关行业经验者优先,能独立开展电控系统开发工作;
3、了解变压器、开关电源等常用电子元器件特性,熟悉功率电路设计相关知识;
4、熟练操作常用电子测试仪器,可独立完成电路调试与功能验证,了解EMC测试流程,具备一定的电磁兼容设计基础;
5、热爱技术研发岗位,具备良好的协作精神,拥有较强的学习能力和沟通表达能力。
电子硬件设计工程师
8000-12000元/月
硬件工程师经验不限硕士技术支持硬件测试设计
一、岗位职责:
电路设计与开发:主导原理图绘制、PCB布局布线及关键元器件选型;承担电源管理、控制逻辑、信号处理等电路的研发工作;
测试、调试与验证:利用专业仪器进行电路调试,定位并解决测试中出现的问题,保障产品通过可靠性及EMC等相关认证测试;
仿真与设计优化:通过仿真工具对电路性能、热分布、信号完整性与电磁兼容性进行建模分析,提前识别风险并优化设计方案;
文档编写与生产支持:编制设计说明、测试记录及生产工艺文件;协助解决批量生产中的技术难题,保障产品稳定量产;
技术跟踪与协同:关注行业技术动态,与软件、结构、制造等团队高效协作,推动产品整体集成与落地;
协助开展技术专利及软件著作权的申报工作。
二、技能与素质要求
具备扎实的模拟电路、数字电路与电力电子理论基础,掌握电磁兼容(EMC)、热管理、信号完整性相关原理,熟悉开关电源、功率电路和高速信号设计;
能够熟练使用工具完成原理图设计,独立承担多层PCB板级开发任务;
熟练操作示波器、万用表、逻辑分析仪等设备,具备较强的电路调试与故障排查能力;
具备手工焊接能力,可完成样机装配与问题定位;能规范撰写技术文档,具有良好的沟通意识和团队合作精神;
了解硬件产品从规划、定义到开发、生产的全流程,熟悉各阶段的关键控制点;
具备良好的跨部门协作能力,善于学习并应用新技术。
三、专业要求
对口专业:电子信息工程、集成电路设计与集成系统等相关专业。
主修课程:《电路原理》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《信号与系统》、《数字信号处理》、《计算机软硬件基础》、《电磁场理论》、《自动控制原理》、《信息理论与编码》等。
四、岗位福利
员工食堂、带薪年假、节日福利、健康体检、年度团建、年度旅游
硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师1-3年本科
主要工作内容:
1、依据项目开发要求,完成基础电路设计、PCB布线设计等硬件相关开发任务;负责BOM的编制与整合。
2、承担硬件详细方案设计,绘制原理图,撰写硬件技术文档(含详细设计说明、主电路连接图等)。
3、执行硬件模块或单元测试,参与系统联调,配合开展系统功能验证测试工作。
4、协助品质验证团队推进新产品试产,跟踪问题直至产品实现稳定量产,并对后续批量生产中出现的技术问题进行分析、验证与确认,提供技术支持与维护指导。
招聘要求:
1、本科及以上学历,电子工程相关专业。
2、具备两年以上电子产品研发与设计实际工作经验。
3、掌握模拟电路与数字电路基础知识,能读懂电路原理图,具备硬件调试能力,有音频类产品设计与调试经验者优先考虑。
4、工作认真负责,积极主动,具有敬业精神,做事细致严谨,恪尽职守,具备较强的事务处理能力和沟通协调能力,拥有良好的团队协作意识。
硬件研发工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科
岗位职责:
1、负责嵌入式产品硬件整体方案规划、原理图绘制、多层PCB设计及电子元器件的选型工作;
2、承担硬件开发与调试任务,完成样机的制作;
3、开展整机联调及电气性能测试,进行数据分析并提出优化建议;
4、撰写与产品相关的各类技术文档资料。
任职要求:
1、电子、通信、自动控制等相关专业优先,本科及以上学历;
2、掌握扎实的数字电路与模拟电路基础知识;
3、工作态度积极,责任心强,具备出色的分析与问题解决能力,逻辑思维清晰,动手能力强,富有创新意识和团队协作精神。
硬件维护工程师
7000-9000元/月
硬件工程师经验不限大专硬件安装调试设备维护库存管理
岗位内容:
1. 负责计算机硬件设备的安装、检测及日常维护工作。
2. 承担硬件设备的调试任务,推进各类硬件系统的更新与升级。
3. 配合团队完成需硬件支持的相关项目实施工作。
4. 落实设备清洁保养,做好硬件物资的库存管理。
任职要求:
1. 熟悉计算机硬件组装与维护知识,具备硬件安装、调试和维护的基础能力。
2. 具有良好的团队协作意识和沟通协调能力,工作积极主动、踏实负责。
3. 勤于学习与探索,能快速掌握新技能与新技术方法。
4. 工作作风严谨细致,具备耐心与专注的工作习惯。
栏目概述
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