工作职责： 1、新产品开发和更新换代产品的电子电路设计、调试和优化； 2、开展电子电路系统的测试、可靠性验证； 3、电子电路元器件的选型确认，编写设计方案； 4、保持与机械部分开发设计的良好沟通，负责定义电子电气元件及机械零件的关系，建立或实现电子器件之间的合理可靠的关系； 5、从事硬件平台研发，包括方案设计、电路设计、PCB设计、固件设计，完成原理图、逻辑的设计与实现工作； 6、负责支持和配合其他团队成员解决客户问题并做好案例分析总结； 任职资格： 1.、电子类相关专业本科以上学历； 2、从事汽车及零配件行业工作经验三年以上，有控制器、传感器工作经验优先； 3、精通数、模电路设计，能够熟练应用一种电路制版软件（Protel、AD、Cadence等）； 4、精通电路仿真，能够熟练应用一种及以上的仿真软件； 5、熟练掌握电烙铁、万用表、示波器等相关工具的使用； 6、熟练掌握五大工具的使用（APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP）； 7、能够流利阅读英文技术文档，通过CET4及以上考试； 8、热爱研发工作，能吃苦耐劳，有团队合作精神，沟通能力强。

岗位职责： 1、按照产品开发任务书并/根据产品需求，在项目经理的指导下完成仪器相关软件设计、开发与维护。 2、编写产品软件设计文档，软件流程图、逻辑框图及产品技术说明。 3、负责对已有产品的维护4、会app软件编写为主。 岗位要求： 1、本科以上学历，电子、计算机技术、软件工程等相关专业。2、PCB2-4层设计，电路设计，芯片测试，器件选型，智能硬件，Layout设计，制作BOM表，独立完成仪器硬件作业者。3、单片机开发，嵌入性软件开发，芯片蓝牙选用测试，嵌入式技术，Keli，小程序app开发者。 4、熟练stm32，GD32F103C8T6，国民技术N32WB452单片机程式撰写及app

招聘大量基础性岗位，要求大专及以上学历，具备三年以上相关工作经验。 专业不限，需熟练操作各类办公软件，具备较强的学习能力与沟通表达能力，工作稳定性强。 英语口语流利者优先考虑。

独立负责产品硬件原理图设计与PCB板开发

岗位职责： 1、主导车载材料新供应商的引入及评审工作； 2、负责材料第二供应商导入及供应商变更流程的跟进与管理； 3、组织编写车载材料采购规格书； 4、制定供应商年度目标，实施定期绩效评估并推动改善措施落地； 5、处理材料异常问题，主导索赔流程并完成结案； 6、制定并执行供应商年度审核计划； 7、定期组织与供应商进行MBR/OBR会议沟通。 岗位要求： 1、本科及以上学历，理工类相关专业背景； 2、具备3年以上工作经验，熟悉车载2D/3D盖板（含AR镀膜、黄光或蚀刻AG工艺）及3A膜材的制程特点与性能标准，有材料类供应商管理实际经验； 3、接受过ISO9001、IATF16949、VDA6.3/6.5及五大工具相关培训，持有IATF16949或VDA6.3内审员资格证书者优先考虑； 4、英语熟练，能适应频繁出差安排。 备注： 深圳莱宝高科技股份有限公司是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的厂商，成立于1992年。2007年在深圳证券交易所上市。 公司的主导产品包括中小尺寸（10英寸以下为主）平板显示器件用ITO导电玻璃、彩色滤光片（CF）、TFT-LCD面板和电容式触摸屏（目前以中大尺寸产品为主，10-27英寸），可提供完整的平板显示材料的技术解决方案，产品规格品种齐全，广泛应用于平板电脑、触控笔记本电脑、一体化计算机等消费电子应用领域及车载仪器仪表、家电、办公、医疗、工业控制面板等专业应用领域。 公司已与包括联想（Lenovo）、惠普（HP）、戴尔（DELL）、华硕（ASUS）、华为（HUWAI）、小米（MI）等在内的全球知名消费类电子产品品牌厂商以及已与包括美国伟世通、德赛西威、法国弗吉亚、航盛、长江电子等海内外知名汽车总成一级（Tier 1）厂商建立起业务合作关系，市场需求前景广阔。 公司自1995年起被评为深圳市“高新技术企业”，2010年起连续被评定为“高新技术企业”，2019年荣获“第三届中国电子材料行业 五十强企业”，还被认定为深圳市首批自主创新行业龙头企业、“广东省战略新兴产业骨干企业”。 目前公司有以下子公司：重庆莱宝、成都莱宝、浙江莱宝、莱宝光电、香港莱宝。 2023年 10 月 20 日下午莱宝公司与湖州市南浔区人民政府、浙江南浔经济技术开发区管理委员会在浙江省湖州市南浔区共同签署了《关于微腔电子纸显示器件（MED）项目的投资合作协议》。

电子硬件设计工程师 学历要求： 本科及以上学历（条件优秀者可适当放宽） 专业要求：电子工程、自动化、仪器仪表、机电一体化等相关专业 经验/经历：硕士需具备1年，本科需具备2年以上硬件电路开发经验；有仪器仪表行业背景或持有中级工程师职称者优先 知识和能力： 1、熟练使用AD等电路设计工具，具备芯片焊接、打样及测试的实际操作能力； 2、理解半导体器件工作原理，掌握模拟与数字电路应用技术，具备独立完成电路设计的能力； 3、掌握EMI、EMC、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等相关理论及其实际应用； 4、了解机电类项目的设计开发流程，熟悉嵌入式系统产品在硬件或软件方面的开发知识； 5、具备高速电路设计经验，熟悉高速信号布线及复杂PCB设计与仿真者优先； 6、有物联网相关或防爆型仪表研发经验者优先； 7、熟悉机电及仪表行业技术规范，了解电子可靠性设计基础，能熟练查阅英文器件资料； 职能类别：硬件工程师 关键字：计算机通信示波器模拟电路数字电路原理图电源pcblayout电子产品电子信息工程

工作职责： 1. 负责EPS系统架构设计及模块化软件集成开发； 2. 承担转向助力控制策略（如外部力矩控制、外部角度控制等）的编码实现与调试任务； 3. 编制软件模块测试规范，并完成相关开发测试报告的撰写； 4. 协同开展客户需求分析，支持助力模块的联合调试工作。 职位要求： 1. 本科及以上学历，软件工程、计算机、电子工程、机械电子等相关专业，具备3年以上相关工作经验； 2. 掌握CAN、UDS、Bootloader通信协议； 3. 具备EPS助力控制策略经验者优先； 4. 熟练使用Vector测试工具，具备CAPL编程能力。

岗位职责： 1、承担嵌入式系统的设计与开发工作，涵盖需求梳理、方案制定、架构规划、编码实现及驱动程序开发； 2、开展嵌入式系统的调试与性能调优，包括测试验证、运行效率提升和系统稳定性维护； 3、进行汽车通信协议解析，并完成相关应用软件的编写与调试； 4、协同其他岗位技术人员，联合排查并解决嵌入式相关的技术问题； 5、编写嵌入式软件开发过程中的各类技术文档，如设计说明、开发规范等； 6、完成上级领导交办的临时性工作任务； 岗位要求： 1、电子、计算机或软件类相关专业，本科及以上学历； 2、熟练掌握C/C++编程，了解汇编语言，熟悉FreeRTOS等嵌入式实时操作系统； 3、深入理解ARM Cortex-M系列架构，熟悉Keil/IAR开发工具，具备硬件基础知识，有STM32或国产MCU项目经验； 4、熟练运用UART、CAN、SPI、I2C、SDIO、TCP/IP等常用通信接口协议； 5、了解汽车通信协议，具备汽车电子诊断背景者优先考虑； 6、了解PC端上位机软件开发，具备MFC开发经历者优先； 7、具备较强的技术问题分析与处理能力，良好的团队合作与沟通意识； 8、工作态度端正，责任心强，能承受一定工作压力

岗位要求： 1、本科及以上学历，计算机或软件相关专业，具备英语四级以上水平； 2、有2年以上相关工作经验者优先，特别优秀的应届毕业生亦可考虑； 3、熟悉在Windows与Mac操作系统环境下进行应用程序开发； 4、精通C/C++编程语言，熟练运用MFC、STL等类库，掌握常用数据结构与算法，理解面向对象编程理念； 5、具备较强的文字表达能力； 6、具备乐器演奏技能或乐理知识者优先考虑。 岗位职责： 1、负责PC端及APP软件开发，ARM平台固件开发，撰写相关技术文档。 2、参与产品整体规划与系统架构设计。 3、承担项目进度与实施管理工作。

有没有南木林县那边挖机司机技术好一点的。

藏日喀则萨嘎县工地试验室，，公路项目，招试验室主任（检测师和中级职称）1名，购买陕西社保社保，驻地海拔4500。要求：证书能够需注册到公司，尽快到岗，有责任心，身体能够适应高原环境.工作经验的优先。联系电话：张。

日喀则市桑珠孜区招铲车/装载机司机

日喀则招炒川菜师傅一名，工资第一个月10500，第二个月开始11000，家常菜技术到位就电话联系，10号进店，电话联系人

生产过程设备水样检测及油质分析、设备与试剂管理、仪器维护保养、及时提供生产需要的数据与报告，建立监测档案、定期出具化验报告，为生产部门、设备管理部门及环保管理部门提供决策参考

岗位职责: 1.负责嵌入式软件系统的架构设计与核心功能开发; 2.参与系统需求分析,完成软件设计及代码实现; 3.开展嵌入式系统的调试、优化与稳定性提升工作; 4.编写和维护相关技术文档,保障开发过程的规范性; 5.协同硬件团队进行软硬件联调,确保系统正常运行。 任职要求: 1.熟练掌握C/C++编程语言,熟恶嵌入式软件开发流程; 2.了解主流嵌入式处理器架构及常用外设接口协议; 3.理解实时操作系统基本原理,具备RTOS或嵌入式Linux开发经验者优先 4.具备良好的沟通能力与团队协作意识,能适应技术攻关任务名; 5.对嵌入式技术有热情,具备较强的学习与问题解决能力。 6.有多外设传感器(如温湿度、雾化、光照等)项目经验优先无。 7.有做过摄像头项目的优先。

任职要求: 1.全日制专科及以上学历，测控、计算机、电子、通信相关专业; 2.熟练使用Labview，三年以上Labview项目开发经验，并独立完成过相关项目; 3.做过上位机软件的开发、调试和维护工作，包括界面设计、功能设计、底层驱动设计和接口设计等; 4.熟悉常用通信协议包括TCP/IP、USB、RS232GPIB、CAN/LIN等，具备相应的调试分析能力;5.可以快速阅读、准确理解各种软件、组件、系统相关英文技术资料。 岗位职责 1、编写Labview平台下的自动化测试软件 2、独立负责项目软件系统的各模块研发、软件编写及系统调试。 3、编写系统技术文档和标准化资料、使用说明书等相关文档。 4、解决测试系统现场使用问题

【工作内容】 1.负责电子产品的需求分析，软件架构设计，以及软件开发的整体流程; 2.负责基于龙芯、GD32等国产化控制器为核心的数字/模拟电路的底层驱动软件开发; 3.协助开发设计较为复杂的多线程实时控制系统 4.负责各类通讯协议软件开发和维护工作: 5.负责系统功能调试! 6.完成上级领导交付的相关工作。 【任职要求】 1.学历要求:本科五年以上工作经验;硕士三年以上工作经验; 2.专业要求:自动化/计算机等相关专业: 3.熟练掌握C/C++语言，熟练使用IAR，Keil等编译工具; 4.具备良好的编程风格，熟练使用office办公自动化软件进行文档编写; 5.熟悉RS232/485,CAN，I2C、SPI、以太网等总线，有PowerLink协议、Profibus-dp等协议开发经验者优先; 6.具备电子产品软件稳定性，可靠性设计理念: 7.性格随和，为人正直，具有良好的规范化做事风 8.具备Linux应用开发经验，熟悉Linux操作系统架构，掌握Linux下多线程编程、网络编程（Socket/TCP/UDP）及系统调试工具（GDB、Valgrind等）； 9.熟练使用Linux开发工具链（GCC、Makefile、Shell脚本），具备Linux环境下软件需求分析、架构设计及模块化开发能力； 10.了解Linux文件系统、进程间通信机制（IPC）及设备驱动基础，有嵌入式Linux应用开发或跨平台软件移植经验者优先。

岗位职责： 1、承担电动汽车充电桩及储能系统嵌入式软件的整体架构设计、编码实现与后期维护工作； 2、在Linux/FreeRTOS/uC/OS等操作系统环境下开展驱动程序开发，实现各类通信协议（如BMS、CAN），并主导充电桩内部各模块（CCU、EMS、BMS等）间通信架构的设计、搭建与持续优化； 3、负责直流充电桩应用层控制逻辑与运行策略的编写与迭代； 4、主导核心控制算法、任务调度机制的开发，以及硬件间交互功能的方案设计与通信协议制定； 5、参与嵌入式系统（充电桩）关键功能模块的需求梳理、技术设计、编码调试及性能调优，完成系统底层库、第三方组件的移植与维护； 6、完成上级安排的其他相关工作任务。 岗位要求： 1、具备本科及以上学历（通信、自动化、计算机、软件工程、电力电子等相关专业优先考虑）； 2、拥有5年以上嵌入式软件开发工作经验； 3、了解IOT系统架构与典型应用场景； 4、掌握Linux操作系统的使用与开发环境配置； 5、熟练运用C++语言编程，代码风格规范，注重模块化、可读性与可维护性； 6、熟悉标准通信协议如CAN、Modbus、TCP、IEC104、IEC61850、GB/T18487、OCPP者优先录用； 7、对充电系统运行原理及相关行业标准有一定了解者优先； 8、具备良好英语读写能力者优先考虑。

岗位职责 1、承担单片机软件的设计、调试与日常维护，完成基础功能模块、外设驱动及应用层逻辑的开发任务。 2、依据需求文档开展代码编写、自主测试及联合调试，协同硬件工程师推进板级联调工作。 3、参与产品量产后的故障排查、缺陷修复与版本迭代，确保系统长期稳定运行。 4、负责技术文档的撰写与更新，涵盖软件设计文档、接口定义、调试日志及使用指南等内容。 5、遵循团队开发规范，执行代码提交、版本控制和代码审查流程，持续优化代码质量。 任职要求 1、计算机、电子、自动化、通信等相关专业背景，大专或本科以上学历，具备至少3年单片机开发经验；优秀应届生亦可酌情考虑。 2、熟练掌握C语言编程，具备扎实的数据结构基础、模块化设计思维及嵌入式软件开发能力。 3、具有实际MCU项目开发经历，熟悉至少一种主流单片机平台，如STM32、GD32、NXP、ESP32等。 4、掌握常用外设资源及通信协议的应用，包括GPIO、UART、SPI、I2C、PWM、ADC等。 5、能熟练运用常见调试工具进行问题分析，如J-Link、示波器、逻辑分析仪等设备。 6、具备一定的硬件协作能力，可阅读电路原理图并配合完成软硬件联合调试。 7、拥有良好的编程习惯、责任心强，具备较强的学习能力，能在指导下独立完成模块开发与维护。 加分项 1、具备FreeRTOS、RT-Thread等轻量级实时操作系统的实际应用经验。 2、有低功耗设计、传感器数据采集、电机控制或通信模组集成相关经验者优先。 3、具备量产阶段问题复现、故障定位与分析处理经验者优先。

岗位职责： 1.负责生产订单全流程跟踪与跨部门协调，确保交期、数量、质量100%达成客户要求 2. 规范整理并动态更新BOM表、工艺单、出货资料等核心单据，保障信息准确、完整、可追溯 3. 高效对接生产、采购、仓库及质检团队，及时识别异常、反馈问题并推动闭环解决 4.熟练操作ERP系统完成数据录入与维护，定期输出生产进度报表及跟单台账 5.协助安排客户验货、出货物流及基础售后沟通，提升客户交付体验 任职要求： 1.学历不限，熟练使用Excel、Word等办公软件，具备基础数据处理能力 2.工作细致严谨、责任心强，具备良好的跨部门沟通与协调能力 3. 有生产跟单、文员或制造业相关经验者优先，接受优秀应届生 4. 适应快节奏工作环境，具备基础抗压能力与主动协作意识 5. 无不良从业记录，认同长期稳定发展，注重职业素养

水电费水电费水电费水电费水电费水电费水电费水电费水电费豆腐干豆腐 岗位职责： 1. 负责DSP（数字信号处理）算法的移植、优化与实现，适配主流DSP芯片平台 2. 参与嵌入式系统中DSP模块的需求分析、方案设计及代码开发 3. 完成DSP程序的调试、性能测试与稳定性验证，解决实际运行中的信号处理问题 4. 配合硬件工程师完成软硬协同调试，提升系统整体处理效率 5. 编写技术文档，包括设计说明、接口规范及测试报告 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，具备扎实的嵌入式编程能力 2. 掌握主流DSP架构（如TI C6000系列、ADI SHARC等）及开发工具链 3. 了解常用数字信号处理算法（FFT、FIR/IIR滤波、调制解调等）原理与实现 4. 具备嵌入式实时系统开发经验，熟悉RTOS或裸机开发环境 5. 学习能力强，具备良好的沟通协作能力和工程化思维

岗位职责： 1.负责生产订单全流程跟进，协调采购、生产、仓储等环节，确保交期准确 2.整理并维护生产相关单据（BOM、工单、入库单等），保证数据及时性与准确性 3.协助编制生产计划表，跟踪物料到货及生产进度，及时反馈异常情况 4.对接车间与业务部门，做好信息上传下达，提升跨部门协作效率 5.完成日常文员工作，包括文件归档、报表统计、会议记录及办公事务支持 任职要求： 1.学历不限，具备基础办公软件操作能力（Excel、Word等） 2. 工作细致耐心，责任心强，具备良好的沟通协调能力 3.有生产跟单、PMC或文员类岗位经验者优先 4.能适应快节奏工作环境，具备一定抗压能力 5. 服从安排，执行力强，具备团队合作意识

岗位职责： 1.负责DSP芯片（如TIC2000、C6000系列或ADI SHARC等）的嵌入式软件开发与算法实现 2.完成信号处理算法（如FFT、滤波、PID控制等）在DSP平台上的移植、优化与调试 3.编写底层驱动、Bootloader及硬件接口代码，协同硬件工程师完成软硬联调 4. 编制技术文档，包括设计说明、测试报告及用户手册 5. 参与产品需求分析与技术方案评审，支持量产问题攻关与维护升级 任职要求： 1.熟悉主流DSP架构及开发环境（CCS、VisualDSP++等），具备实际项目经验 2.精通C/C++语言，掌握汇编优化技巧，了解RTOS应用者优先 3. 具备数字信号处理基础，熟悉常用算法原理及工程实现方法 4.有电机控制、电源管理、音频处理或工业自动化相关DSP开发经验者优先 5.良好的英文读写能力，能熟练阅读芯片Datasheet及技术参考手册

岗位概述： 团队的核心骨干，承担将设计转化为稳定、可靠、高精度产品的关键任务。 岗位职责： 1. 工艺开发与优化：主导半导体阀门核心部件（如阀体、阀座、隔膜）的制造工艺研发，涵盖精密机加工、特种焊接、表面处理、清洗及组装等环节。 2. 生产线支持与问题解决：深入生产现场，快速识别并处理制造过程中的技术异常（如尺寸偏差、表面瑕疵、密封失效等），降低停机频率，提升产品良率。 3. 新产品质量策划：参与新产品导入全过程，牵头编制制造流程图、控制计划、作业指导书等核心工艺文档。 4. 持续改进：主导或协同推进精益生产项目，通过调整工艺参数、引入新工具/方法、提高自动化程度等方式，持续提升生产效率、降低制造成本、保障产品质量。 5. 设备与工具管理：配合设备工程师完成关键生产设备（如CNC、洁净室组装台）的维护、校准及效能优化，负责专用工装夹具的设计与改进。 6. 质量保证与数据分析：应用SPC统计过程控制手段监控工艺稳定性，牵头开展不合格品的根本原因分析，并落实纠正与预防措施。 7. 跨部门协作：与研发、质量、采购等部门高效协同，确保产品从设计阶段到批量生产的顺利过渡。 任职要求： 1. 教育与专业背景 • 本科及以上学历，机械工程、材料科学与工程、机电一体化、精密仪器等相关专业。 • 具备硕士学历或相当实践经验者优先考虑。

岗位职责： 1. 承担硬件电路开发工作，完成原理图设计及元器件选型； 2. 负责PCB布局布线，确保满足电磁兼容性与信号完整性规范； 3. 开展硬件测试工作，涵盖功能验证、环境适应性及可靠性评估； 4. 负责技术文档的编制与归档，保障资料完整性与可追溯性。 任职要求： 1. 熟练掌握数字电路与模拟电路原理； 2. 具备单片机、ARM平台硬件电路设计经验； 3. 熟悉电源管理、USB、UART、IIC、LVDS、LAN等接口电路设计； 4. 掌握电源、功率计、示波器、频谱仪等常用仪器的操作与应用； 5. 精通PCB设计工具，了解PCB设计相关标准与流程。

岗位职责: 1. 负责印制板设计的方案论证，包括元器件封装库建立及印制板整体布局设计等工作； 2. 参与印制板设计领域的新技术探索及前沿产品技术研究； 3. 承担高速信号传输实现方案的制定，开展信号完整性分析相关工作。 任职资格: 1. 学历及专业：硕士研究生及以上学历，电子信息类、电气类、自动化类、机械类、材料类等相关专业优先； 2. 技能要求：熟悉Autocad、Cadence、HFSS等电路设计或仿真软件；具备扎实的电子电路和电路理论基础；具有良好的英文读写能力，能熟练查阅相关英文技术资料；工作态度积极，认真负责，具备较强的沟通协调能力和团队合作意识；具有一定技术钻研和技术创新能力； 3. 工作经历：具有1年及以上相关工作经验。

岗位职责： 1. 负责现有产品的迭代优化与日常维护； 2. 承担电机底层驱动程序的开发与调试； 3. 实现设备运行数据的存储与读取功能； 4. 协同硬件团队定义接口方案，提升开发协同效率； 5. 参与硬件模块的联调工作，确保满足整机性能指标； 6. 参与样机的搭建与测试，快速定位并解决测试中发现的软件问题。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，具备3年以上软件开发实际经验； 2. 电气自动化、自动控制等相关专业背景，掌握或了解电机拖动及自动控制理论； 3. 熟悉RTX、UCOS等嵌入式操作系统的应用与配置； 4. 熟练运用Keil、IAR、VSCODE等C/C++开发环境，掌握常用数据结构，具备规范的编码习惯； 5. 精通温度控制中的PID算法设计与优化； 6. 熟悉步进电机控制技术，理解其加减速控制逻辑，并可根据不同机型调整适配策略； 7. 熟练使用SDIO、USB、SPI、I2C、USART、PWM、ADC采集等常见外设接口进行通信与控制； 8. 具备STM32F系列MCU开发经验者优先，有3D打印机行业项目经验者更佳； 9. 具备新平台内核的快速学习与应用能力；熟练操作示波器、逻辑分析仪等硬件调试仪器；

工作周期：长期兼职 每周工期：2-3天 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：月结 招聘截止时间：2024-12-26 要求：软件能力优先，掌握ESP32开发，其次具备STM32开发经验。支持WIFI联网远程控制，实现手机端远程操作。 1、依据相关国家标准开展新仪器的研发工作； 2、承担公司新型仪器的测试与分析任务，整理并统计测试数据，编写仪器性能测试报告； 3、对仪器使用人员提供技术培训及现场服务支持； 4、记录仪器运行过程中出现的故障信息，及时排查问题或提出优化升级方案； 5、能独立完成设备机型的改进、创新及系统维护工作； 6、按时完成上级交办的各项工作任务

岗位职责： 1. 系统架构设计：依据汽车仪表业务需求，规划软硬件分层结构，主导功能模块划分与接口定义； 2. 核心开发任务：承担MCU底层驱动开发、CAN通信协议实现及基础服务代码编写，保障程序可维护性与运行可靠性； 3. 全流程开发管理：独立推进需求分析、系统设计、编码实现与测试验证全过程，产出符合ASPICE规范的技术文档； 4. 质量保障：构建缺陷预防体系，在方案设计阶段识别并规避潜在问题，减少后期修正成本。 任职要求： 1. 熟练掌握C语言，具有3年以上实际编码经验，可通过现场编程考核； 2. 拥有车载MCU开发背景，主导过完整项目（如仪表盘或控制单元），了解分层架构设计理念； 3. 熟悉软件开发全流程，能够清晰阐述模块职责、缺陷处理流程及技术选型逻辑； 4. 具备前瞻设计意识，能举例说明如何通过架构改进降低故障发生率，而非依赖后续补救。 优先条件： 具备AutoSAR或同类基础软件框架开发经历； 了解功能安全标准（ISO26262）及ASPICE流程要求； 有车载CAN网络开发经验，熟悉网络管理与诊断功能实现者优先。

岗位职责: 1. 负责产品在制造过程中的工艺设计、试验验证、评估分析及落地执行； 2. 编制产品线的生产工艺流程、设定关键工艺参数、制定标准化作业规范； 3. 主导专项工艺技术项目的立项规划、方案设计、试产跟进、批量生产导入及交接工作。 任职资格: 1. 熟悉所辖产品的结构组成、性能特点、应用场景及相关原材料的基本属性； 2. 能根据产品整体需求和材料特性，开展可制造性工艺设计，完成工艺方案的制定、验证与实施，并输出对应的流程文件、工艺方法及工程技术标准； 3. 具备独立承担专项工艺技术研发的能力，积极参与现有生产线的工艺优化与持续改进，能够组织并推进工艺项目从立项、策划、开发到量产转化和移交的全过程； 4. 有电感、电子变压器等电子元器件及其配套材料的制造工艺、设计开发或质量管控相关经验者优先考虑。