
手机主板布局设计工程师
2-6千/月
其他生产营运人员月结在校/应届本科通信相关专业PCB设计经验AutoCAD熟悉SMT制程工艺
岗位职责
1、承担手机主板新器件的布局规划与设计任务
2、参与手机或平板产品主板的完整设计流程
3、涵盖布局布线、Gerber文件输出及与板厂工程技术对接确认等环节
任职要求
1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业背景
2、具备相关实习经历,熟悉CAD类绘图软件操作
3、具备良好的团队协作意识,沟通顺畅,工作认真负责
4、通过CET6
实习薪资2500,毕业转正7500
硬件研发岗(通信领域)
1-1.5万/月
硬件工程师1-3年硕士无线通信
岗位职责:
1. 确定通信系统设计指标,构建仿真平台,完成系统及模块的算法方案制定;
2. 承担通信系统物理层波形设计、算法建模与实际工程化落地,覆盖调制解调、编码译码、同步处理等关键技术环节;
3. 利用FPGA进行电路功能验证,确保实现结果与设计方案一致。
任职资格:
1. 学历及专业:硕士及以上学历,电子信息类、自动化类等相关专业优先;
2. 技能要求:掌握通信基本原理,精通调制解调、编码译码、同步、信道估计等核心技术;了解OFDM、单载波、MFSK等无线通信体制;具备物理层系统设计经验,可独立完成收发链路流程设计,具备快速分析和解决技术问题的能力;熟悉Verilog语言,了解Xilinx开发环境;工作认真负责,具备良好的团队协作意识和沟通能力,能适应一定工作压力;
3. 工作经历:具有1年以上相关工作经验。
其他生产营运人员经验不限大专Windows
岗位职责:
1、负责计算机软硬件的安装、调试与故障处理,指导用户合理使用各类IT资源,包括网络、机房、服务器、电脑、软件系统、电话及安防系统等;
2、负责信息系统的流程操作及相关文档的整理归档;
3、为公司重要会议及大型活动提供现场IT技术支撑与保障服务;
4、完成领导交办的其他工作任务。
任职要求:
1、大专及以上学历,计算机类相关专业;
2、具备良好的沟通能力与团队协作意识。
嵌入式硬件工程师
1.1-1.6万/月
硬件工程师3-5年本科机械设计制造相关专业嵌入式/单片机开发经验
岗位简介
我们正在建设面向煤场、仓储、运输和现场监管的物联网平台,业务覆盖称重、车辆通行、扫码播报、设备定位、电子围栏和三维盘库。现招聘公司首位硬件研发工程师,独立负责工业物联网终端的硬件设计、固件开发和样机交付,与软件团队共同完成现场落地。
【岗位职责】
1. 负责设备方案制定、器件选型、原理图与 PCB 设计、样板调试和设计迭代。
2. 研发工业数据采集与控制板,接入 RS485 / RS232 等接口,按需集成以太网、4G、北斗/GNSS 模块。
3. 开发 STM32 或同类 MCU 固件,实现数据采集、协议解析、本地控制和状态上报。
4. 对接称重仪表、扫码模组、语音播报、道闸、毫米波雷达等成熟设备,解决供电、接线和通信问题。
5. 与平台团队协作,实现 MQTT / TCP 通信、远程配置、断网缓存与重连补传。
6. 完成整机电源、接口保护和结构设计协同,适应现场防尘防水、抗干扰等要求。
7. 跟进打样、贴片与试产,交付完整的设计文件、BOM 和生产测试资料。
【岗位要求】
1. 能独立完成 MCU 外围电路和电源设计,熟练使用一种 EDA 工具完成原理图和 PCB。
2. 能独立编写调试嵌入式 C 固件,熟悉 STM32 常用外设及 SPI、I²C。
3. 熟悉 RS485 / RS232 等串口设计,能实现 Modbus RTU 及自定义串口协议。
4. 有 4G 或以太网物联网设备接入经验,熟悉 MQTT / TCP 通信和断线重连机制。
5. 会使用示波器、万用表、逻辑分析仪等工具,具备焊接返修和板级排障能力。
6. 有样机到现场试用或小批量交付的实际经历。
7. 熟练使用市面 AI 工具(ChatGPT,Codex,Claude,以及工业设计软件)。
【优先条件】
1. 做过工业网关、DTU、RTU、称重采集、门禁、扫码终端或定位终端者优先。
2. 有北斗/GNSS、毫米波雷达、RFID、LoRa 等模块应用经验者优先。
3. 熟悉 FreeRTOS、4G 模块 OpenCPU 二次开发,或有远程升级、掉电保护经验者优先。
4. 有工业 EMC 整改、生产测试工装或嵌入式 Linux 经验者优先。
【其他说明】
1. 本岗位聚焦设备端硬件与固件,平台后台、App、算法由软件团队负责。
2. 不要求芯片设计、射频算法、车牌识别算法、FPGA 高速板卡、BMS 等方向经验。
3. 面试时请准备一个本人主导的项目案例(可用脱敏资料),重点考察独立设计和解决实际问题的能力。
研发主任
6千-1.2万/月
其他生产营运人员月结3-5年本科
一、岗位职责 1.核心研发管理 (1)牵头公司核心专利产品(如固废治理用螯合剂等)的研发工作,制定研发方案、明确技术路径,推动产品从实验室研发到产业化应用的落地的全过程实施; (2)根据公司业务发展需求,开展固废治理相关技术的扩项研发(如垃圾焚烧飞灰处理、渗滤液处理等方向),解决研发过程中的技术难点,确保项目按时达成目标。 2.技术文档与专利管理 (1)负责撰写研发项目的结论报告、技术参数说明书、工艺流程图等核心文档,确保研发成果的标准化记录与传承; (2)主导公司专利产品的更新迭代,梳理技术创新点,协同知识产权部门完成专利申报、维护及侵权风险排查,保障公司技术成果的合规性与独占性。 3.行业研究与方向发掘 (1)持续跟踪垃圾焚烧发电及固废治理行业的技术动态、政策导向(如环保排放标准、固废处置规范)及市场需求,定期输出行业研究报告; (2)基于行业趋势与公司资源,发掘潜在的研发方向(如低碳固废处理技术、资源化利用技术等),提出研发立项建议,支撑公司长期技术战略规划。 4.团队协作与技术支持 (1)协同技术支持团队,提供研发层面的技术支撑(如为技术人员提供螯合剂等产品的使用指导、解决客户现场的技术问题),确保研发成果与市场应用的有效衔接; (2)参与跨部门协作(如生产、销售部门),同步研发进度与产品特性,推动研发成果的规模化生产与市场推广,提升产品市场竞争力。 5.研发质量与安全管理 (1)建立研发过程的质量控制体系,规范实验操作流程,确保研发数据的准确性、可追溯性; (2)遵守固废治理行业的环保与安全规范,制定研发实验室的安全管理制度,防范实验过程中的安全风险(如化学试剂泄漏、危废处理不当等)。 二、任职要求 1.学历与专业 本科及以上学历,化学、化学工程、环境工程与技术等相关专业,硕士学历优先。 2.资质与经验 (1)持有中级及以上工程师资质(如化学工程工程师、环境工程工程师等); (2)5 年及以上环保行业研发经验,其中至少 3 年固废治理(尤其是垃圾焚烧发电领域固废处理)相关研发经历,有螯合剂、重金属捕捉剂等环保功能材料研发经验者优先; (3)具备研发团队管理或项目负责人经验,有主导专利产品从研发到产业化落地案例者优先。 3.专业技能 (1)精通固废治理技术原理(如物理化学处理、生物处理等),熟悉垃圾焚烧飞灰、渗滤液等固废的特性及处理工艺; (2)掌握实验设计、数据分析方法(如正交试验、DOE 等),能独立完成研发方案设计与技术难题攻关; (3)了解专利申报流程与知识产权保护规则,具备撰写技术专利文件或指导团队完成专利申报的能力。 4.综合能力 (1)具备较强的技术文档撰写能力,能清晰、规范地输出研发报告、技术说明书等文件; (2)有敏锐的行业洞察力,能结合政策与市场需求判断研发方向,具备创新思维与问题解决能力; (3)良好的沟通协调能力,能跨部门推动研发项目,同时具备团队管理意识,可带领研发团队高效完成目标; (4)严格遵守环保与安全规范,具备较强的责任意识与风险防控能力。
硬件研发岗(通信自组网方向)
1-1.5万/月
硬件工程师1-3年硕士无线通信
岗位职责:
1. 负责无线自组网通信协议(包括MAC层与路由协议)的方案设计、编码实现及调试工作,涵盖软件开发与测试环节;
2. 开展面向高移动性、弱连接场景(低带宽、高丢包率)下的链路质量分析、趋势预测以及快速切换机制的研发;
3. 搭建系统级仿真测试平台,完成对网络关键性能指标(如时延、吞吐量、稳定性)的测试验证与效果评估。
任职资格:
1. 学历及专业:硕士及以上学历,电子信息类、自动化类等相关专业优先考虑;
2. 技能要求:熟练掌握TCP/IP协议体系,深入理解网络层与接入层工作机制;了解至少一种自组网路由协议(如AODV、DSR、OLSR等),熟悉接入方式相关协议(如TDMA、CSMA/CA);能够熟练操作OPNET、NS2等仿真工具;具备C/C++编程能力;工作认真负责,具有较强的沟通协作意识和团队精神,能适应一定强度的工作压力;
3. 工作经历:具有一年以上相关工作经验。
FPGA实习岗位
150-180元/天
FPGA开发经验不限本科Verilog HDLVHDLC语言
免费提供住宿,实习补贴:本科150元/天,硕士180元/天。
工作时间:朝九晚六,中午休息一个半小时,周末双休,节假日正常休假。
岗位职责:
1. 在FPGA工程师的带领下,参与中小型FPGA项目的开发任务,涵盖基础通信协议模块、板间通信实现、通用芯片的控制与数据采集、自研芯片的调控与信息获取等内容;
2. 协助开展部分FPGA功能模块的接口测试与验证工作;
3. 参与测试用电路模块的设计及实际测试执行;
4. 根据项目进展需要,完成部门负责人交办的其他相关任务;
5. 可接触并学习公司技术体系中可能涉及且实习生感兴趣的技术方向。
任职要求:
1. 本科及以上学历,实习时长不少于三个月;
2. 熟悉Verilog或VHDL语言,具备C语言编程能力;
3. 具备基本的电路设计知识,可在指导下行FPGA相关的原理图设计和PCB布局工作;
4. 能够熟练操作示波器、万用表、信号发生器等常用电子测量设备;
5. 性格开朗,善于交流,工作主动,具备较强的学习热情和责任感;
6. 电子类或工科相关专业优先考虑,有ISE或Vivado使用经验者优先,具备实际项目经历者优先,熟悉ZYNQ开发环境者优先,掌握Cadence电路设计工具者优先。
电脑装机/硬件测试人员
4-6千/月
硬件工程师1-3年中专/中技手机/电脑/通讯终端计算机相关专业
负责库房兼容机组装、装系统,全新笔记本电脑激活安装常用软件,日常售后电脑检测,售后监控摄像头检测
铝板安装师傅,熟练看懂CAD
200-350元/天
玻璃幕墙挂铝板幕墙安装铝单板3-6个月3-5人完工结算
四川广元剑阁县招铝板安装工,熟练看懂CAD排版图纸,玻璃幕墙、铝板幕墙、石材幕墙的龙骨排版图和面板排版图,并且能熟
练准确骨架安装定、挂立柱、装横梁、安装防火封堵。会做幕墙有安全生产C证的人员。非诚勿扰。
组装工加班补贴夜班补贴保险高温补贴社保20人以上月结
临时工,长期工、寒暑假工、小时工】享受三包政策:
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【工资待遇】:
300元一天,月薪保底8000+元!
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住宿免费,宿舍有空调独立卫生间热水器。
【请假休假】:员工享受法定节假日,如婚假、丧假、产假、均属于带薪休假
(请病假未上班当天享有百分之八十工资。)
【多样岗位随心选择】
招聘岗位:搬运、操作,质检、组装、测试、包装、巡检、cnc、自动化、普工等
产品:车载屏幕,方向盘,充电枪,车载音响,LED大灯等新能源汽车配件普工、操作工、学徒工、搬运工、组装、测试、包装、仓管、物料、品管、SMT、品检、品保、质检、插件等,岗位均为坐班,更有长白班可以选择,上六休一
【计薪时间】:本公司目前订单较多,每天均有加班,但是本企业不强制员工加班,加班,不加班每天工作共计工作8个小时,一个月正常工作26天。
全部都是坐班,不穿无尘衣,不看显微镜,不做流水线
【发薪日】:每月10号发放上月工资。发放到员工工资卡
入职即签订劳动合同。离职需提前三天告知人资部,核对当月工资,办理退宿手续,涉及工作地点:苏州
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技术工程师助理
3-9千/月
生产运营包吃免费培训包住有提成1-2人月结1-3年本科全职普做六休一三餐免费午餐免费厂内食堂工作餐免费月结工资2人间宿舍住宿免费有WIFI水电免费
1、25-35岁,身体健康,有驾照,工作热情负责,积极主动学习技术知识
2、辅助生产车间技术工程师进行调色生产
3、初期学徒期间基本工资较低,通过技术进步考核后薪酬可5K--9K,包食宿,做六休一不加班
太阳能光伏组件设备操作员
6-8千/月
生产运营免费培训包住20人以上月结经验不限
岗位职责:
1. 参与光伏组件的技术组件与基础工作
2. 协助开展光伏系统发电性能的数据收集与分析
3. 配合完成组件相关技术文档的整理与更新
4. 支持新型光伏组件的测试与性能验证工作
任职要求:
1. 工作认真负责,具备较强的学习能力和执行力
2. 能适应团队协作环境,积极配合完成各项任务
储备干部/技术员/不用加班/综合薪资6500+
8千-1万/月
生产运营包吃包住11-20人月结经验不限大专全职工作餐免费月结工资4人间宿舍缴纳社保
招聘储备干部、技术员
要求:男女不限,18-25岁
大专以上学历,岗位轻松,买社保
岗位:储备干部、技术员
上班时间:8小时制,排班
食宿:包吃住,水电平摊
宿舍4人间,环境干净,不用加班!
综合薪资6500以上转正后8000-10000+
想稳定发展、想往管理方向走的,欢迎来!
生产运营包吃包住11-20人月结1年以下中专/中技全职长白班三餐免费月结工资4-8人间宿舍车间流水线缴纳社保
豪进摩托招聘生产储备干部
(长白班,包吃包住)
条件要求
年龄:20‑24岁 身高:160cm以上 学历:中专/职高大专/本科以上学历
专业:机电一体化、模具制造、汽车检测与维修、机械设计与制造、电气自动化设备安装与维修、新能源等专业毕业
薪资范围:6000‑8000元
专业知识及技能要求:
1、2026年应届毕业生;
2、任劳任怨,愿意从基层做起(车间生产线工作3‑6个月以上);
3、熟练掌握Office(word、Xls、PPT等)等办公软件基本操作,熟悉CAD机械制图和能看懂图纸,会三维设计软件和小视频拍摄、剪辑等技能优先考虑;
4、具备较强的沟通、组织能力和抗压能力、及问题逻辑分析能力和发现问题的能力。
岗位职责
1、负责按岗位作业流程、作业工艺完成发动机当班的生产任务。
2、负责工艺要确保发动机装配质量。
3、负责本岗位的安全生产现场6S维持。
4、负责岗位生产设备、工装夹具保养与维护。
车间生产主管
5-6千/月
车间主任月结1-3年大专电子/半导体团队管理生产成本管理生产计划与物流控制生产设备管理
工作内容
1.负责生产车间的日常运作,涵盖产品的制造、装配及检验等环节;
2.在生产过程中及时识别异常情况并迅速上报处理;
3.负责车间安全规范执行及生产设备的维护管理;
任职要求
1.身体健康,能够适应生产岗位的工作要求;
2.工作态度认真,具备较强的责任意识;
3.具备良好的语言表达能力与团队协作能力。
热控维护人员/主管
4-8千/月
生产设备管理员经验不限中专/中技
1. 中专及以上学历,自动化、电气工程等相关专业;
2. 负责电厂主机热控设备维护工作,能独立排查故障;
3. 主管岗位要求有班组管理经验,持有电工证优先。
厂长/主管
8千-1万/月
厂长主管5-10年学历不限
岗位职责:
1.负责工厂日常运营管理,统筹生产计划、质量控制与成本管控
2.组织制定并落实各项管理制度与操作规程,提升运营效率与合规水平
3. 领导团队完成安全生产目标,定期
任职要求:
1. 具备厂长或生产管理相关岗位工作经验5年以上,能审图,懂技术
2.具有较强的组织协调能力、决策能力和团队管理经验
厂长
8千-1.3万/月
厂长/主管5-10年大专食品/饮料
【岗位要求】
1. 在食品厂工作5年以上,具备相关管理经验。
2. 具有良好的沟通能力。
【薪资待遇】面议
【福利待遇】
1. 五险一金
2. 包吃住
生产负责人
6-8千/月
厂长/主管3-5年大专有生产管理经验质量管理经验工装设备经验机加工工艺经验成型工艺经验房地产/建筑经验机电设备经验
岗位职责:
1. 统筹工厂日常运营工作,确保生产环节高效稳定运行;
2. 编制并落实生产计划,跟踪生产进度,保障各项目标按时完成;
3. 持续改进生产工艺,提高产品品质,控制生产支出;
4. 负责生产队伍的建设与培养,增强团队综合执行能力;
5. 整合协调内外资源,及时应对生产中出现的问题,确保流程顺畅。
任职要求:
1. 拥有扎实的工厂管理背景,了解建材领域生产运作模式;
2. 具备出色的组织引领能力,善于推动团队实现既定任务;
3. 具备较强的成本管控思维,能合理调配物料与人力;
4. 工作态度积极,抗压能力强,具备高效的行动力;
5. 沟通协作能力突出,可妥善处理厂内厂外各类事务。
生产车间主任
6-8千/月
车间主任3-5年高中有生产管理经验质量管理经验覆膜砂生产管理机械加工制造经验精益改善经验铸造
【岗位职责】
1. 负责生产现场的日常操作与生产计划的执行,确保生产任务按时完成;
2.严格按照工艺流程和作业指导书进行规范作业,保证产品质量;
3. 配合班组长完成设备基础操作与现场5S管理,维持安全有序的生产环境;
4. 及时反馈生产过程中发现的异常情况,并协助进行原因排查;
【岗位要求】
1. 具备基本的铸造生产作业常识,能适应车间工作环境;
2. 责任心强,能承担责任,不斤斤计较,能够服从安排并严格执行生产指令;
3. 具备良好的团队协作意识和纪律性,出勤稳定;
4. 有铸造企业工作经验者优先,能接受倒班或轮班安排。
成控负责人/成本主管
7千-1.2万/月
厂长/主管1-3年学历不限成本控制
1. 制定并落实成本管控方案。
2. 对成本数据进行深入分析,发现潜在问题与优化空间。
3. 带领成本管理团队,推进降本增效工作。
4. 联动各职能部门,协同达成企业整体成本管控目标。
5. 持续优化成本管理机制与操作流程。
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车间主任1-2人月结3-5年大专全职有生产管理经验
职位:修理厂车间主任(一类货车)
岗位职责:
1. 车间管理: 负责维修车间的日常管理,合理调度维修人员,确保车辆维修高效、有序进行。
2. 技术把关: 对货车维修过程中的疑难杂症进行技术指导和质量把控,监督维修工艺。
3. 理赔对接: 负责事故车的拆检定损,与保险公司沟通协调理赔方案及价格。
4. 团队协调: 协调维修技师工作分配,确保完工时效,处理车间突发情况。
任职要求:
1. 懂技术: 必须精通货车维修,能判断并解决各类车辆故障。
2. 懂流程: 熟悉保险理赔流程,能独立与保险公司对接定损理赔事宜。
3. 懂管理: 有一定的车间管理经验,能带队伍,安排生产。
4. 其他: 责任心强,能吃苦,具备良好的沟通能力。
(薪资:5000-10000)
应聘方式:有意者请携带简历及相关证书,前往现场面试,或电话预约面试。
联系电话:
联系人:曾经理
硬件工程师
1.5-3万/月
硬件工程师5-10年本科芯片/半导体/集成电路模拟电路开发电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
【岗位职责】
1. 负责公司测试设备模拟方向的新品产品开发和技术预研工作,主要负责高精度低噪声模拟电压电流源、精密任意波形发生器、精密测量线路等产品。
2. 负责根据单板概要方案,完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作。
3. 指导PCB工程师完成PCB设计、协助底软及FPGA工程师完成硬件驱动开发、协助测试部完成产品验证等工作。
4. 带领团队对模拟信号链路的各类硬件疑难问题进行问题定位和技术攻关。
5. 配合器件工程师完成模拟方向新器件选型导入、Bom优化工作。
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,通信、电子、自动化、测控等相关专业,三年以上硬件相关工作经验。
2. 熟练掌握Cadence,AD等硬件原理图设计工具。
3. 熟练掌握常用电路仿真工具。
4. 具有良好的沟通能力、学习能力、书面表达能力及一定的抗压能力;具有团队合作精神及分享精神。
5. 具有负反馈运放信号链路、低噪声高精度输出及测量线路、微电压微电流测量电路开发经验者优先。
6. 熟悉常用元器件的使用,包括ADC、DAC、DCDC、LDO、运放、FPGA、MCU、电阻、电容、电感、ESD、TVS、MOS管、三极管等。
7. 有ATE测试设备产品研发经验者优先。
硬件工程师
1-1.3万/月
硬件工程师经验不限本科汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路通信相关专业电池/电源类产品电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验
【岗位职责】
1. 产品硬件设计,参与产品全流程开发过程;负责产品的应用设计与开发,根据需求提供完整解决方案,确保方案在性能、成本和可靠性上达到最优平衡。
2. 新产品硬件方案设计及评估,关键器件选型,原理图设计,硬件电路PCB设计,以及研发样机的调试。
3. 参与新产品的测试和验证工作,包括制定测试计划,执行测试流程,分析和解决测试过程中出现的问题,确保产品符合相关标准和规范。
4. 跟进产品转产的验证、试产等工作,并为生产提供技术支持。
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,3年以上工作经验。
2. 具有扎实的数字、模拟电路技术功底,熟练掌握信号调理、采集电路设计原理,熟练并独立运用ARM、MCU等控制器进行控制、存储、通信接口电路设计;有工业控制、消费电子、汽车电子、BMS、光伏产品、开关电源、大功率电器等领域从需求到量产经验者优先。
3. 熟悉电子元器件参数、特性,具有元器件选型及评估能力和经验。
4. 熟练使用EDA(比如AD、PADS、Cadence等)进行原理图设计和多层电路板的设计、调试及仿真。
5. 熟悉电磁兼容、信号完整性的相关规则与技巧,能够对产品的EMC、可靠性试验进行改善。
6. 具备良好的团队协作意识和技术交流能力、系统性问题分析能力,能撰写规范的技术文档;工作认真负责,踏实肯干。
7. 具有独立承担项目开发能力,具备一定项目管理系统分析能力。
栏目概述
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