岗位职责： 1.负责面向客户及供应商开展液压技术领域的售前、售后技术支持与沟通协作； 2.承担整机液压系统原理图、液压站等方案的设计、绘图及持续优化工作； 3.负责多路阀、液压泵、马达等核心元件的选型匹配，以及管路与辅助部件的设计； 4.在试制与装配阶段提供现场技术指导，推进设计问题整改，并同步更新图纸及相关技术文件； 5.完成上级安排的其他相关工作任务。 岗位要求： 1.本科及以上学历，机械、液压、流体传动与控制等相关专业背景； 2.具备3年以上液压产品研发或系统集成相关工作经验； 3.熟练掌握流体机械、液压传动与控制专业知识，了解机械设计、材料与热处理等基础理论； 4.熟练操作机械设计及绘图软件，具备有限元分析、流体力学仿真工具的应用能力； 5.熟悉液压系统工作原理及关键元件性能，具备系统设计、元件选型与调试实践经验； 6.有煤矿类设备液压系统设计经验者优先考虑； 7.具备较强的沟通协调能力，富有团队意识和高度的责任心。

1、电子信息工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业，本科及以上学历，具备一定实践经验，优秀应届毕业生亦可考虑； 2、掌握嵌入式系统架构与单片机程序开发，熟练使用C语言及汇编语言进行编程； 3、具备扎实的模拟电路与数字电路基础，能够完成基本电源电路设计并分析其工作原理； 4、具有实际项目参与经历； 5、具备良好的沟通表达能力、自主学习能力和团队协作意识，工作踏实，能适应较强的工作压力。

岗位职责： 1、负责嵌入式系统软件的需求分析、架构设计及应用层开发； 2、编写嵌入式软件相关技术文档，参与代码测试与系统联合调试工作； 3、承担嵌入式产品发布后软件版本的迭代与维护任务； 4、配合支持客户，解决其在使用公司芯片时所遇到的技术问题。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，电子信息、计算机、通信等相关专业背景； 2、具备esp32、stm32等嵌入式平台开发经验，有实际量产项目经历者优先； 3、熟练掌握C/C++编程语言，具备独立完成固件及应用软件开发能力； 4、了解软件开发流程，能够独立撰写设计文档和应用说明文件； 5、熟悉常用通信接口如I2C、SPI、UART、PWM、DMA、ADC等，能读懂硬件原理图，了解常见硬件电路者更佳。

岗位职责： 1.负责与客户、供应商等在液压技术领域开展售前售后技术沟通与支持工作； 2.承担整机液压系统原理图、液压站等相关设计及优化任务； 3.负责多路阀、泵、马达等核心元件的选型匹配，以及管路和辅助部件的设计； 4.在试制与装配阶段提供现场技术支持，处理设计相关问题并更新图纸和技术文件； 5.完成上级交办的其他相关工作任务。 岗位要求： 1.本科及以上学历，机械、液压、流体传动与控制等相关专业； 2.具备3年以上液压产品研发或系统配套实际工作经验； 3.精通流体机械、液压传动与控制专业知识，了解机械设计、材料热处理等相关技术； 4.熟练掌握机械设计及绘图软件，具备有限元分析、流体力学仿真软件应用能力； 5.熟悉液压系统工作原理及关键元件性能，具备系统设计、元件选型与调试经验； 6.有煤矿类设备液压系统设计经验者优先考虑； 7.具备良好的沟通协作能力、团队意识以及高度的责任心。

一、岗位核心目标 统筹家装/工装全流程，负责项目安全、质量、进度、成本、沟通、交付，协调业主、设计、施工、材料、监理各方，确保项目按期、保质、合规落地交付。 二、主要工作职责 1. 项目前期筹备 1. 开工交底：对接设计师、业主、施工班组，现场技术交底、图纸会审，明确施工工艺、节点、标准。 2. 方案落地：核对预算、施工范围、增减项，制定施工进度计划、材料进场计划。 3. 手续办理：办理物业装修备案、出入证、垃圾清运、现场围挡/成品保护布置。 4. 班组管理：筛选、安排水电/瓦/木/油各工种班组，明确分工、工期、施工要求。 2. 施工现场全过程管理 1. 进度管理：按节点把控工期，每日巡检、周进度复盘，滞后及时纠偏、加班/调班统筹。 2. 质量管理：全程巡检隐蔽工程、基础及饰面工艺，严控空鼓、开裂、防水、找平、收口等关键项；落实验收标准，分阶段自检、报验。 3. 安全文明施工：现场防火、用电、高空、动火安全管理；扬尘、噪音、垃圾管控，规范物料堆放，杜绝安全事故。 4. 成本管控：严控材料损耗、人工浪费，审核现场签证、增项减项，控制预算超支。 5. 材料管理：核对材料型号、规格、环保等级、到货时间；验收、入库、领用管控，杜绝错料、缺料、延期。 3. 多方沟通协调 1. 客户对接：日常进度汇报、现场问题反馈、需求沟通，处理客诉、疑虑，维护业主满意度。 2. 内部协同：对接设计部、材料部、公司管理层，同步现场问题、变更需求、整改方案。 3. 外部协调：对接物业、监理、邻居、供应商，解决扰民、整改、邻里纠纷、材料售后等问题。 4. 变更与签证管理 1. 现场工程量变更、方案调整及时书面确认，做好增项签证、价格核算、业主签字留存。 2. 台账记录：工期、人工、材料、变更、付款、问题整改全流程建档留底。 5. 验收与交付收尾 1. 分阶段验收：水电隐蔽、防水闭水、泥木中期、油漆竣工等节点组织业主/监理验收。 2. 竣工整改：全屋细节排查、瑕疵整改、保洁统筹，组织整体竣工验收。 3. 售后交接：整理竣工资料、质保卡、材料清单，移交售后，做好维保对接。 6. 团队与制度管理 1. 施工班组考勤、考核、纪律管理，规范施工行为。 2. 落实公司规章制度、工艺标准、服务规范，定期现场培训。 3. 每日/每周工作汇报，提交进度、质量、问题、计划报表 三、岗位硬性要求 1. 熟悉装修施工全工艺：水电、防水、铺贴、吊顶、柜体、墙面涂装等。 2. 看得懂施工图、效果图，懂材料品类、施工规范及验收标准。 3. 抗压能力强、沟通协调能力突出，能处理突发问题和客诉。 4. 懂现场安全规范、物业装修管理规定，有同行业项目管理经验优先。

岗位职责： 1. 负责研发项目中系统方案的规划、硬件选型、原理图与PCB设计、软件开发调试及系统性能测试等相关技术工作； 2. 开展基于ARM平台的数据采集、压缩存储与数据传输等嵌入式开发任务； 3. 持续关注新器件、新技术与新工艺的发展动态，积极引入先进元器件和工艺以提升产品整体性能。 任职要求： 1. 全日制硕士及以上学历，具备良好的英语听说读写能力，拥有4年以上研发领域工作经验； 2. 具备独立完成软硬件开发的能力，熟悉常用元器件参数特性，掌握PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程； 3. 熟练运用Cadence、AD等工具进行四层及以上电路板的原理图与PCB设计； 4. 具备ARM处理器相关的软硬件开发背景，能熟练编写并调试嵌入式软硬件系统，掌握Uboot/BIOS移植、Linux内核裁剪及根文件系统构建； 5. 具备至少两种以上接口的软硬件设计经验，例如Ethernet、IIC、SPI、485、422、Can、USB、TYPE-C、Lin等； 6. 具有WIFI、蓝牙、ZigBee、Lora、NB-IOT、4G/5G等多种无线功能模块的软硬件设计实践经验。 其他信息

岗位职责： 1. NPI：主导新产品、新材料、新工艺的导入工作，确保导入过程的时效性与实施效果； 2. 产品变更模块：负责量产阶段产品的工艺支持与优化（涵盖生产及售后环节），保障工艺方案的科学性、合理性及产品质量的持续稳定； 3. 项目管理：根据交付目标制定项目进度计划，跟进节点执行情况，应对项目方向调整，确保产品质量与按时交付； 4. 其他事项：参与团队建设、流程优化及相关技术沉淀工作。 岗位要求： 1、学历要求：本科及以上学历；专业成绩突出者优先考虑； 2、专业背景：机械、电子类相关专业，或具备同类产品开发经验及同行业从业经历，专业能力优秀者优先； 5、工作地点：江西新余； 6、具备电子行业产品导入实践经验，拥有项目管理相关经验；性格开朗，责任心强，具备良好的抗压能力、执行力和学习能力，具有团队管理潜力； 7、对新兴领域与创新事物保持高度敏感，具备较强的学习动力与探索精神。 岗位福利： 1. 上班时间：实行五天八小时工作制，周末双休； 2. 激励机制：核心骨干可参与利润分享、股权激励，并享有季度奖、年度奖等多重奖励； 3. 带薪假期：全年享受不少于13天法定带薪假，另设婚假、病假、丧假、产假、哺乳假、年休假等福利假期； 4. 员工活动：定期组织员工交流活动、年度庆典、月度生日会下午茶、部门团建聚餐、电商大促关怀茶歇等； 5. 吃住津贴：提供工作午餐或餐费补贴，配备住房补贴或员工公寓； 6. 员工关怀：重大节日发放礼品、礼盒等慰问物品； 7. 伯乐大奖：内部推荐成功入职可获得推荐奖金。

岗位职责： 1. 负责TGV工艺中PVD（溅射）种子层/阻挡层（如Ti/Cu, TiW/Cu等）的工艺开发、调试及日常维护 2. 调整与优化PVD工艺参数，确保在高深宽比玻璃通孔结构中实现良好的台阶覆盖能力与侧壁成膜连续性 3. 开展薄膜性能的测试与分析工作，涵盖厚度、均匀性、应力、晶粒尺寸、电阻率以及与玻璃基板间的结合力评估 4. 承担PVD设备的常规工艺维护任务，处理工艺异常问题，并参与部分新设备的技术评估 任职需求： 1. 硕士及以上学位，材料、物理、微电子、真空技术等相关专业背景 2. 具备3年以上半导体、先进封装或精密镀膜行业PVD工艺实战经验，有晶圆级PVD应用背景者优先 3. 掌握晶圆背面金属化（背金）工艺流程，具有粘附层/种子层（如Ti、Ni、Au等）PVD沉积经验者更佳 4. 深入理解PVD基本原理，拥有高深宽比结构或玻璃基材上薄膜沉积经验者尤为适合 5. 熟练使用常见薄膜表征方法，包括SEM截面分析、FIB加工、台阶仪测量、四探针测试等

岗位职责： 1、负责锂电池生产线（涂布、卷绕、注液、化成等）设备的日常巡检、维护及故障排查，确保设备稳定运转； 2、协同工艺工程师完成设备参数设置（压力、温度、速度等），保证极片、电芯关键指标达到工艺要求； 3、参与设备快速换模（SMED）及技术优化项目，缩短切换周期并减少材料浪费； 4、跟踪设备运行状态数据（如涂布面密度、对齐度等），发现异常及时联动工艺、品质团队处置； 5、参与新设备验收（FAT/SAT），主导安装调试至量产爬坡阶段，输出SOP与点检标准文件。 任职要求： 1、硕士及以上学历，机械、电气、自动化、材料成型、化工过程机械等相关专业； 2、0-2年工作经验，优秀应届生亦可，具备锂电、薄膜、印刷等行业实习或轮岗经历者优先； 3、能识读机械图纸、电气原理图、气动液压系统图； 4、掌握PLC（西门子/三菱）、伺服系统、传感器等基本应用，熟练操作CAD软件； 5、适应洁净车间穿戴无尘服作业，可接受培训期倒班安排（含补贴）； 6、具备基础工程思维，能运用PDCA、5Why或鱼骨图进行问题溯源分析。 薪资待遇： 1、月薪8-12K（应届），有经验者面议，另享绩效奖金+倒班津贴； 2、入职即缴五险一金，提供食宿支持。 加分项（优先考虑）： 1、毕业课题涉及锂电设备、自动化产线或精密传动方向； 2、持有电工证、钳工证或工业机器人操作资格证书； 3、熟练使用Excel数据透视表功能。

岗位要求 1.具备生物学、生物医学、分子生物学或相关领域专业背景，硕士及以上学历；具备较强的文献检索、实验规划与报告撰写能力； 2.熟练掌握分子生物学实验技术，熟悉分子生物学、生物化学、病毒学等相关实验操作，能够独立开展项目全流程的设计与实施； 3.拥有3年以上分子诊断产品研发经历，具备注册资料编写经验，熟悉GMP及医疗器械质量管理体系者优先考虑； 4.工作认真负责，态度积极，具备良好的沟通协作能力与团队意识。 工作职责 1.负责qPCR、LAMP、RPA等分子检测产品的研发工作；依据项目研发进度，制定并执行年度、月度及周度开发计划，按时提交审核； 2.制订科学合理的研发方案，主导项目的实验设计与规范实施，确保研究按既定节点顺利推进； 3.开展产品风险分析、工艺开发、性能验证等相关研究，系统整理和分析实验数据，形成研究报告；针对研发过程中出现的问题进行深入分析并提出有效改进方案； 4.编制产品生产工艺文件，推动工艺参数优化与稳定性提升； 5.及时响应客户反馈的技术问题，提供专业的技术支持与解决方案。

有喷真石漆的人吗，

招聘：。烧烤配菜一名，服务员洗碗工若干，要求熟练工种，工资电联，工作地点，六盘山路附近，

招聘长期服短期务员烤肉学徒男女不限，工资3500-4000+，有各种提成，包吃住，1天假，不休假补工资。

固原彭阳，王洼，边沟维修，抹面，需要大工2人，有手艺好的来两个联系电话

招聘服务员一名男女都可以，联系电话

招聘工长1人。该岗位为长期工作，工资准时发放。

招聘土建工长一人，工作地址：依兰县

室内装修工长，有经验者优先

上海市浦东新区招装修施工现场管理

熟悉工地上各种土建，电焊。管道焊接水路，电路的师傅。熟悉施工的工长。要会画CAD。年龄不要超过45。

钢结构生产车间招聘生产管理人员，土建施工管理人员。有意向者请在早上8.00-11.30，下午14.00-18:00拨打电话。其余时间请勿扰，谢谢配合！

职责描述: 1. 负责公司硬件类产品的需求调研与功能模块设计； 2. 根据项目开发节奏及任务安排，完成相关开发与后续维护工作； 3. 配合软件产品端开展协同开发与对接工作； 4. 攻克产品开发过程中遇到的技术难点与关键问题； 5. 制定并跟进产品研发计划，把控开发进度； 6. 主导新技术研究与新功能落地，推动技术迭代升级； 7. 解决项目实施中的各类技术难题； 9. 持续推进公司产品的优化与演进。 1. 经验与学历要求 (1) 本科及以上学历，计算机、电子信息等相关专业； (2) 具备8年以上嵌入式软件项目开发经历； 2. 技术能力要求 (1) 熟练掌握C语言与Go语言编程，拥有跨平台开发经验； (2) 熟悉Linux系统结构及内核源码，能在完整硬件环境（含U-Boot及外设驱动）下进行服务端开发； (3) 熟悉ARM架构体系，有STM32、HDSC、GD32等处理器的实际开发经验； (4) 掌握至少一种嵌入式操作系统（如uCOS、FreeRTOS、RT-Thread），了解其任务调度原理； (5) 精通UART、I2C、SPI等硬件通信协议，熟悉485 Modbus总线通信规范； (6) 熟悉物联网常用协议（如MQTT、TCP/IP），具备接入物联网平台的能力； (7) 具备扎实的硬件开发基础，能熟练使用原理图与PCB设计工具，具有硬件调试实践经验。 3. 综合素质要求 (1) 具备全局视角，能从整体项目需求出发规划和优化软硬件系统架构； (2) 拥有出色的复杂问题分析与解决能力； (3) 具备良好的沟通协调能力和团队协作意识，可有效推进跨部门协作。

扬州市广陵区招工长/工程师

任职要求： 1、大专及本科学历，不限专业，负责薄膜涂层加工； 2、能适应倒班（两班倒，07:00-19:00，19:00-07:00）一周一倒； 3、食宿全免费（免费提供一日三餐，住宿双人间（公寓楼豪华宾馆配置空调Wi-Fi双人床独立卫生间） 4、上六休一，月休4天，缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）大专5000；本科5200；加班另外核算加班费，转正调薪幅度600-1200； 划重点：不能适应倒班，不能适应高强度工作，服从度不强勿扰；能接受以上条件，请直接到公司人力资源部面试

工作内容： 1.负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件设计开发； 2.承担产品整体功能性能规划及系统架构设计，拟定电路技术方案，推进新技术的研究与应用； 3.独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品集成与量产化过程； 4.编制开发设计、测试验证及产品化相关技术文档； 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上行业经验； 2.熟悉嵌入式系统全周期研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各个环节； 3.熟练使用Altium/Cadence类设计工具，精通数字电路、模拟电路及电源模块设计； 4.具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5.可依据项目需求和技术限制，完成芯片或平台方案的评估与选型； 6.掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式； 7.具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数整定）或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑； 8.熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备，用于电路系统测试与问题排查； 9.具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先； 10.熟悉Matlab工具，具备算法建模与仿真经验者优先； 11.掌握C/C++编程语言，有嵌入式驱动或应用程序开发实际经验。

1、硕士学历，2025届或2026届毕业生； 2、专业要求：电气类、机械类相关专业； 3、具备扎实的专业技能，熟练掌握常用二维与三维设计软件（如CAD、Solidworks等）； 4、品行端正，诚实守信，积极进取，具备良好的沟通表达能力。

岗位职责： 1、承担公司嵌入式产品软件架构的规划与设计工作； 2、依据项目具体需求，完成整体或局部模块的软件开发、代码编写及系统调试任务； 3、负责产品后期的软件迭代优化与维护支持工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，电力系统自动化、继电保护、电气工程、电力电子、控制工程等相关专业，具备5年以上研发经验者优先考虑； 2、掌握继电保护基本原理，熟悉模拟电路、数字电路及高速电路设计，了解Modbus/103等电力通信协议； 3、熟练掌握嵌入式C语言开发，具备嵌入式Linux操作系统相关知识； 4、至少熟悉一种嵌入式平台的软硬件开发环境，例如STM32/DSP/MCU等； 5、工作认真负责，积极主动，具备较强的学习能力、探索精神以及严谨的科研态度； 6、具有良好的团队协作意识和沟通协调能力。

一、岗位职责 1.参与冲焊车间一线生产轮岗，掌握冲压、焊接（如机器人焊接、手工焊接）等关键工序的操作流程、设备运行原理及安全操作规范； 2.协助技术团队完成工艺文档整理、焊接参数调整、冲压模具试调等技术支持工作，夯实实践技术基础； 3.配合质量团队实施产品质量检测、缺陷归因分析、质量体系日常维护，深入理解质量管理核心机制； 4.参与跨部门协作项目（如提升产线效率、降低制造成本、新品试制投产），学习项目执行与沟通协同方法； 5.定期撰写轮岗总结报告，归纳阶段性学习成果，并提交可行性优化建议。 二、核心发展方向： 1.生产管理方向：协助编制生产排程、协调车间资源、优化工序衔接、控制制造成本，确保订单准时履约； 2.工艺技术方向：专注冲焊工艺改进、新车型工艺设计、焊接辅料选型、现场技术问题攻关； 3.质量工程方向：制定并完善质检标准、开展质量数据统计分析、牵头质量问题闭环整改、促进质量体系迭代升级； 4.设备维护方向：负责冲焊设备（冲床、焊接机器人、检测装置等）的日常点检、故障诊断与维修技改； 5.供应链协同方向：联动上下游供应商、精简采购环节、监控来料品质与库存水平，保障物料供应连续稳定。 三、任职要求 1.学历与专业：本科及以上学历，材料成型及控制工程、机械设计制造及其自动化、焊接技术与工程、金属材料工程、工业工程等相关专业优先； 2.知识技能：具备冲焊相关理论基础，熟悉冲压工艺、焊接技术（如CO2焊、氩弧焊、机器人焊接）或生产管理流程者优先；熟练操作CAD等制图软件及Office办公工具； 3.综合素质： 1）具有较强的学习领悟力、逻辑分析能力与实际问题处理能力，能迅速适应多岗位工作节奏； 2）具备良好的人际沟通能力与团队合作精神，工作积极主动，责任感强，能承受较高工作压力； 3）愿意扎根基层参与轮岗锻炼，认同公司发展理念，服从内部岗位调配安排； 4）应届毕业生或入职年限在1年以内，具备冲焊领域实习经验者优先

职责描述: 1.负责芯片底层驱动、SDK及核心库函数的开发与优化 2.开展芯片相关前沿技术的研究与可行性预研工作 3.为国内外主流汽车电子厂商提供芯片应用层面的技术支持与研发指导 职位要求: 1.计算机软件、通信、电子等相关专业背景，本科或硕士学历，具备2年以上嵌入式软件开发经验 2.熟练掌握C语言编程，具备扎实的编码能力 3.熟悉Cortex-M3/M0/M4架构的开发环境，具有UART、SPI、I2C、CAN、LIN、ADC、PWM中一项或多项外设模块的实际开发经验 4.具备良好的团队协作意识和积极进取的工作态度

1- 负责压力容器的结构设计、零部件选型及设计图纸的编制与输出； 2- 参与产品试制、调试及量产转化过程中的技术跟进； 3- 处理生产与装配环节中出现的技术难题，提供解决方案； 4- 编制相关技术文件与设计资料； 任职要求 1- 专业学历：过程装备与控制工程、化工机械等相关专业，本科及以上学历； 2- 工作经验：具备3年以上或5年以上大型压力容器企业非标设备设计经历，具有设计院工作经验或持有相关资质证书者优先； 3- 专业技能：掌握压力容器设计规范（如GB150、ASME系列标准等）；熟练操作行业常用设计软件； 4- 语言能力：通过大学英语四级或以上，具备较强的英文读写能力；高级岗位需可与海外客户顺畅开展技术沟通