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嵌入式软件工程师本科及以上
嵌入式软件开发工程师 技能要求: 1. 根据编程规范、研发进度和任务分配,开发系统中的功能模块和算法; 2. 按照开发流程和设计要求,完成软件模块的详细设计,代码实现,单元测试; 3. 协助硬件工程师完成硬件设计,确保其符合设计要求; 4. 根据公司技术文档规范编写相关的技术文档; 5. 参与项目需求分析,研究项目的技术细节,根据需要进行一定的预研工作; 6. 对业务部门提供软件的技术支持。 任职要求: 1. 学历要求:本科及以上学历; 2. 专业:自动化、电气工程、仪器科学与技术、电子科学与技术、集成电路以及其他相关专业; 3. 英语等级:CET4及以上; 4. 熟悉C/C++以及常用的数据结构与算法; 5. 熟悉嵌入式软件开发流程及开发工具,熟悉蓝牙开发者优先; 6. 熟悉单片机、ARM或MIPS系列处理器的架构及应用开发; 7. 熟悉硬件电路工作原理,熟悉处理器外围设备接口及驱动程序设计; 8. 有良好的编程风格、文档习惯,能够完成详细的设计文档; 9. 有责任心和团队合作意识,工作严谨认真,有良好的学习能力、沟通能力。
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上C计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
岗位职责: 1) 负责国内外电控项目客户需求分析,撰写软件需求规格说明书; 2) 依据软件需求文档进行编码开发,并完成单元测试与集成测试; 3) 负责项目软件的后期维护,对量产阶段软件实施变更、验证及归档管理; 4) 快速响应并处理客户端反馈的技术问题; 具备VECTOR DaVinCi、ETAS、Mentor CVI使用经验者优先; 5) 熟悉UDE、劳德巴赫、Miniwiggler、CAN卡、CANOE等常用调试与通信工具者优先; 6) 具备英飞凌Tricore、瑞萨RH850或NXP等车规级芯片开发经验者优先; 7) 具备良好的沟通能力与团队合作意识。 任职要求: 1) 计算机、电力电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历; 2) 掌握C语言编程,熟悉嵌入式开发环境,具备SPI、CAN、ADC等外设接口开发经验; 3) 熟悉ISO14229、ISO15765、ISO11898等协议标准,了解AUTOSAR架构,具备CAN/CANFD/LIN通信、UDS、OBD等BSW模块开发背景; 4) 有AUTOSAR开发工具链使用经验; 8) 具备较强的英文资料阅读能力。
AE
1.2-2.4万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上DSP开发电气电气/自动化相关专业
岗位职责: 1.、负责公司变频软件设计开发维护工作; 2、负责专用领域变频技术开发,满足客户个性化的技术要求; 任职资格: 1、本科或以上学历,电子、电气、机电及自动化等相关专业, 2、三年以上变频家电、工业变频器、伺服、电动汽车或相关行业经验。 3、精通C语言,掌握DSP、车规级芯片及单片机控制技术,有过实际嵌入式软件开发经验。熟悉VF或矢量控制算法,熟悉电机控制基本原理。 4、掌握基础驱动算法,熟悉电机矢量控制理论,熟悉交流永磁同步或直流无刷电机中一种,有过实际家电变频或工业变频实际产品经验者优先。 5、诚实、聪明、肯钻研、严谨、责任心强,良好的沟通能力和团队合作精神。 薪资因人而异,特别优秀者可面谈。 需求人数:2人,深圳1人,南京1人 深圳办公地点:深圳市南山区阳光科创中心A座 南京办公地点:南京市秦淮区卡子门大街19号紫云智慧广场6号楼
硬件开发工程师
1.1-1.9万元/月
硬件工程师10年以上本科及以上芯片/半导体/集成电路射频智能物联网PCB
职位描述: 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单编制等工作; 2、掌握SMT贴片工艺流程,可独立完成相关环节的技术支持; 3、参与物联网项目整体方案规划,撰写硬件设计、调试过程及生产测试相关文档; 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供必要的技术保障; 5、执行上级安排的任务,按时反馈工作进展。 职位要求: 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科及以上学历; 2、两年以上嵌入式硬件开发经验,能独立承担项目的设计与实施; 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论、模拟与数字电路技术; 4、精通硬件通信接口开发,具备信号完整性与EMC设计能力; 5、了解多种常用通信协议,如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等; 6、熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计; 7、熟悉各类传感器模块的应用,如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等; 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力; 9、责任心强,工作认真细致,具备质量意识、良好沟通能力和动手能力,团队协作佳,抗压能力强; 10、掌握射频电路基本原理,能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先; 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件开发实践者优先考虑;
电子技术专家
2-3万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上汽车硬件产品通信相关专业硬件开发经验
岗位职责: 1、负责硬件系统架构设计(包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频结构图),兼顾性能、成本、EMC、功耗等多维度要求; 2、元器件选型与成本控制:支持产品硬件成本核算,依据产品需求参与核心器件供应商评估及成本优化方案制定,保障硬件架构与成本在市场中具备竞争力; 3、设计审核:主导原理图与PCB图纸审查,确保电路设计准确可靠,满足DV测试、EMC规范等相关标准; 4、技术文档输出:具备扎实的文档编写能力,能够撰写硬件设计相关规范文件; 5、多部门协同:与软件、结构等专业团队紧密配合,推动软硬件系统高效集成与落地。 任职资格: 1、本科及以上学历,电子信息、电气工程、自动化或相近专业背景。 2、具备5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验,熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品,掌握车载中控娱乐系统及生产制造流程,了解汽车电子开发的技术规范与行业标准。 3、熟练掌握硬件设计原理及相关工具,如ORCAD、PADS、ALLEGRO等。 4、具备出色的沟通协调能力,有良好的团队合作意识。 5、英语读写能力良好,可独立查阅并理解英文技术文档。
南京浦口区招工长/工程师
工长
南京市浦口区招工长/工程师
emc工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审; 2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试计划,并协同产品经理推进与车厂的技术协议确认; 3. 提报测试环境所需的软件版本、线束配置、零部件准备、测试设备租赁及各阶段样机数量需求; 4. 结合软件功能实现进度,对高风险项实施预先摸底测试; 5. 根据测试规划及样机生产节奏,针对需外协验证项目,提前预定试验场地; 6. 对第二版功能样机执行EMC预兼容性测试与整改; 7. 组织相关研发、PCB、白盒测试、结构及产品责任人共同评审EMC改进方案; 8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机中的落地实施; 9. 对关键高风险测试项进行前置性验证; 10. 开展正式EMC报告级测试; 11. 组织相关研发、测试及产品责任人评审第三方实验室初版报告的准确性; 12. 参与测试计划评审,确认摸底后对策可行性,协助分析解决技术难点并审核最终测试报告; 13. 承担关键EMC器件的选型验证测试,包括扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估; 14. 支持车厂完成整车EMC测试,排查并优化车内EMC干扰问题,如倒车影像、收音机等模块干扰; 15. 针对典型重点问题组织技术分享培训,并将经验沉淀至EMC设计知识库; 16. 持续优化测试用例,编制并维护测试指导书、规范流程文件,定期更新测试模板; 17. 参与新EMC技术的学习、预研及实际应用探索;
硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师1-3年本科及以上汽车硬件产品通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验计算机相关专业英语读写能力良好
岗位职责: 1、承担CAN(FD)通信模块、网关等产品的硬件开发与调试工作。 2、编写相关技术设计文档。 任职要求: 1、统招本科或研究生学历,电子类及相关专业; 2、通过英语四级及以上,具备熟练阅读英文资料的能力; 3、具有一年及以上电子设计相关工作经验,熟悉模拟电路与数字电路设计
硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师1-3年本科及以上
1、参与磁驱核心部件(如编码器、驱动器、节点控制器等)的硬件电路开发,完成原理图设计与PCB布局布线,编制技术文档包括设计说明、BOM清单等; 2、承担样机阶段的硬件调试工作,开展功能验证、性能评估及可靠性测试,形成测试报告并主导问题闭环处理; 3、负责磁驱模组与无刷驱动板在CE/UL认证中的硬件合规性设计及相关测试支持; 4、协同推进磁驱模组和无刷驱动卡硬件方案的迭代优化,落实降本增效措施; 5、配合解决磁驱系统及无刷驱动卡在研发、生产及现场应用过程中出现的硬件技术问题; 6、工作经验:具备2年以上硬件研发经历,有工业自动化、驱动类、编码器或电机控制相关产品设计背景者优先,具有磁驱类产品开发经历者更佳; 7、核心能力: 精通原理图与PCB设计工具(如Altium Designer、KiCAD),具备复杂电路系统设计经验; 熟悉电子元器件选型流程与成本管控策略,有实际降本项目经验者优先; 了解CE/UL认证的技术要求与实施流程,具备认证相关设计或测试实践者优先; 掌握硬件测试规范与常用仪器使用,可独立执行功能、性能及可靠性测试,具备故障分析与改进能力;
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上C++C嵌入式/单片机开发经验AutosarSimulink
1. 负责软件模块的单元测试及集成测试工作; 2. 承担应用层软件模块的详细设计、软件集成及相关问题的定位与处理; 3. 负责电机控制器产品在实际应用中的故障分析与技术支持; 任职要求: 1. 电力电子与电气传动、电气与自动化、机械电子、计算机等相关专业,本科及以上学历; 2. 熟悉Matlab、Simulink等常用开发工具及仿真测试流程; 3. 熟练使用C/C++编程语言,了解MISRA-C编码标准,掌握TI、IFX或NXP任一厂商单片机,具备单片机开发基础; 4. 具备良好的学习能力、实践能力和沟通技巧,工作积极主动,能应对工作压力,具备较强的组织协调能力,适应跨团队协作; 5. 具备Autosar架构开发背景者优先考虑; 6. 有大功率电机控制软件开发经历者优先,汽车行业经验者优先。
盐城大丰区招气保焊工一名,长期活室内活,不爬高,工资350一400,联系电话
350-400元/天
气保焊二保焊长期1-2人
大丰招气保焊工一名,长期活室内活,不爬高,工资350一400,联系电话
盐城 大丰区
3月3日 09:50拨打电话
CNC社保月结
招聘:加工中心编程操作工(五险) 薪资:6000-10000元/月 会独立编程识图,懂工艺,有一定的工作经验
盐城
3月3日 09:50拨打电话
盐城建湖县招氩弧焊
氩弧焊工
盐城市建湖县招氩弧焊
盐城 建湖县
3月3日 09:48拨打电话
C1包住包吃高温补贴餐补1-2人日结市区配送省内配送公司提供4.2米及以下货车公司提供货源C1照不需要装卸货物驾龄3-5年
入职要求:23-57年龄,熟练驾驶小货车不能有酒驾前科案底不良记录。长期稳定认真负责 薪资待遇:按趟结算一趟200,每天保底固定三趟。共600流水车子公司提供磨损130从流水划出,剩下的是司机所得工资470,每天下班结算打到银行卡里。 福利待遇:交纳社保,话补,房补。 工作内容:每天早上8:00发车,三车送完下班,有时会有加班,另算工资,没有固定休息,需提前打招呼,厂里有工人装卸。司机只需开车,距离20-40公里之间,我们招工没有押金任何费用。诚招聘不诚心找工作不要乱咨询!
盐城亭湖区招电焊。需要有应急管理局的证。工资面议
电焊月结焊工证
盐城市亭湖区招电焊。需要有应急管理局的证。工资面议
盐城 亭湖区
3月3日 09:47拨打电话
工长工程师月结
因工作需要,现招聘工程师1名,需兼任司机: • 能独立完成工程相关技术工作 • 熟练驾驶,安全稳重,可配合外勤、出差 • 踏实靠谱,有责任心,能长期稳定 薪资待遇优厚,具体面谈,欢迎有意者咨询应聘。
厂区生产经理
6000-8000元/月
工长工程师月结
岗位职责: 1. 负责厂区现场日常管理与协调,确保施工进度、质量及安全符合规范要求 2. 配合项目完成交底、工序验收及资料整理归档工作 3. 监督厂区班组作业执行情况,及时发现并反馈现场问题,提出合理化改进建议 4. 参与材料进场验收、用量核对及生产协调调度,保障资源高效利用 5. 协助处理生产过程中的突发状况,配合相关部门完成整改与闭环管理 任职要求: 1. 本科及以上,管道、涂料、工程管理等相关专业优先 2. 有现场实操经验者优先 3. 熟悉板材生产流程及常用规范标准,具备基础识图与沟通协调能力 4. 责任心强,能适应工厂环境,服从项目统一安排与调配 5. 持有安全员、施工员等岗位证书者优先考虑
重庆巴南区能独立管理家装施工,清楚各个环节,安排工序对接,保证现场工艺
面议
工长工程师月结全职
底薪提成带社保,听从公司安排,能独立管理家装施工,清楚各个环节,安排工序对接,保证现场工艺
北京房山区招工长/工程师
工长
北京市房山区招工长/工程师
石家庄行唐县工长工作地址:南马路159号(法院西邻路南)
工长
工长 工作地址:行唐县南马路159号(法院西邻路南)
石家庄 行唐县
3月3日 09:41拨打电话
电子研发工程师
8000-10000元/月
电子工程师5-10年大专及以上PCB设计
1. 按照产品功能要求完成电路原理图及PCB布局设计; 2. 根据产品实际需求进行电子、电气元器件的选型工作; 3. 具备独立完成PCBA电路功能调试的能力; 4. 能够编制产品的BOM清单及PCBA生产所需的技术文件; 5. 负责绘制设备的电气原理图、水路原理图以及线束加工图纸。
PCB板硬件工程师
1-1.5万元/月
PCB工程师5-10年大专及以上
工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路,完善生产相关资料,协助进行电路测试。 任职要求: 有PCB电路设计经验的优先。
PCB板硬件工程师
1-1.5万元/月
PCB工程师5-10年大专及以上
工作职责描述: 设计核心板、开发板等电路,完善生产相关资料,协助进行电路测试。 任职要求: 有PCB电路设计经验的优先。
软件开发工程师
4000-8000元/月
嵌入式软件工程师经验不限本科及以上
岗位职责: 1. 负责嵌入式软件的方案设计、编码实现及后期维护工作 2. 参与项目需求分析与系统整体架构的规划与制定 3. 协同团队成员,保障项目进度并交付符合质量标准的代码 任职要求: 1. 拥有规范的编程风格,可独立承担功能模块的开发任务 2. 具备良好的沟通意识和团队合作精神,能高效协作 3. 熟悉嵌入式系统原理,具备解决复杂技术问题的能力
硬件工程师1-3年大专及以上
公司说明: 公司主要从事汽车零部件功能测试设备开发,如FCT、EOLT、便携式测试仪等。 岗位职责: 1、负责客户测试需求的技术分析,制定硬件测试方案并完成系统集成; 2、负责电子元器件选型、PCB电路设计及硬件功能调试; 3、协同上位机软件工程师完成测试功能联调与问题排查; 4、编制软件设计文档、操作使用手册等相关技术资料; 5、根据项目需要,提供现场技术支持服务; 任职资格: 1、大专及以上学历,电子信息、计算机、通信、电力电子、电气工程、自动化等相关专业; 2、3年以上工业测控领域工作经验,曾独立或牵头完成1-2个完整项目的开发; 3、具备扎实的模电与数电设计基础,熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等常用仪器; 4、掌握C/C++编程语言,熟悉SPI、IIC、RS485、CAN等常用通信协议; 5、逻辑思维清晰,具备良好的数据分析与处理能力,沟通协调能力强,富有团队协作意识,责任心强,自律性高; 6、有电子信息、电力、通信、自动化测控、仪器仪表等行业背景者优先;
固件主管
3.5-6.5万元/月
嵌入式软件工程师10年以上本科及以上STM32开发光模块C++C800GARM开发
工作职责: 1、承担公司高速光模块产品(400G/800G/1.6T)固件系统的架构设计与开发任务; 2、配合硬件团队完成MCU相关原理图评审及功能调试,保障产品符合设计规范; 3、编写高效稳定的底层代码,负责OE模块驱动程序与通信协议的实现; 4、依据固件特性与性能指标,协助测试人员制定测试方案,推动测试执行,确保流程规范有序,并解决测试中涉及测量软件的实际应用问题; 5、主导固件开发成果的技术评审,完成项目各阶段固件文档、用户文档及系统技术资料的撰写、更新和归档; 6、负责固件版本的缺陷修复、迭代升级与日常维护,及时处理异常状况,保障产品运行稳定性; 7、为产品提供必要的技术支持与售后服务。 任职要求: 1、具备10年以上光模块固件研发经验(需有高速光模块400G/800G项目背景),在多款MCU和DSP平台上拥有实际开发经历,具备硅光模块工作锁定算法开发经历者优先; 2、熟练掌握C/C++编程语言,具有扎实的嵌入式软件开发基础; 3、熟悉ARM、STM32等主流MCU体系结构,了解内外设资源配置方法,熟练使用Keil、IAR等开发环境,精通示波器、逻辑分析仪等调试工具; 4、掌握光模块常用协议标准(如SFF-8024、SFF-8636、SFF-8679、MSA、CIMS等); 5、熟悉I2C、SPI、UART、JTAG、MDIO等常见通信接口的开发与调试; 6、具备电子电路基础知识,有硅光通信模块实际开发经验者优先; 7、具备较强的故障分析与排查能力,可独立开展模块级调试与问题定位; 8、具备良好的协作意识,沟通能力强,富有责任心。
硬件开发工程师
2-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上汽车硬件产品硬件开发经验
岗位职责: 1、承担汽车电子控制单元的硬件开发工作,梳理并分析硬件功能需求,完成原理图设计与PCB布局布线; 2、开展电子控制单元元器件的评估与选型工作; 3、按照ISO26262标准执行控制器电子电路的设计,确保满足安全法规相关要求; 4、参与产品安全性能的分析工作,制定并实施部件级DFMEA; 5、编制产品EMC测试方案并主导实施,解读客户对EMC的具体需求; 6、为产品测试及配套设备开发提供技术支撑。 职位要求: 1、统招本科及以上学历,车辆工程、电子、通信、计算机或相近专业; 2、掌握AD等电路设计软件,能够熟练运用电路开发工具进行原理图设计、PCB开发及电路仿真; 3、具备2年以上汽车电子产品硬件设计与开发经验,有ABS\EHB\EPB等汽车控制器项目经验者优先考虑; 4、具有良好的团队协作意识,具备较强的组织规划、沟通协调能力;工作积极主动,能承受工作压力。
嵌入式软件工程师10年以上本科及以上C++计算机相关专业通信相关专业机械设计制造相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验英语读写能力良好
高端数控系统厂家需要研发工程师岗位:1.开发数控系统新的功能。2.完善并优化现有版本的性能。 有别于普通的工厂技术人员,1.有扎实的机加工艺水平,2.对数控操作系统调试有一定的了解,3.有理论知识的认知,4.较强的学习能力。5.懂PLC熟悉电气工程 如果您满足一项或多项要求,欢迎投递简历
硬件工程师5-10年大专及以上音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
职位描述: 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作; 2、掌握SMT贴片生产工艺,可独立完成相关环节的技术支持; 3、参与物联网项目整体方案设计,撰写硬件开发、测试验证及生产文档; 4、为产品从试制到批量生产的各阶段提供全程技术保障; 5、执行上级安排的任务,按时反馈项目进展情况。 职位要求: 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业,本科及以上学历; 2、五年以上嵌入式硬件研发经验,能独立主导项目的设计与实施; 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论,具备模拟与数字电路设计能力; 4、精通硬件通信接口开发,熟悉信号完整性与EMC设计规范; 5、了解多种常用通信协议,如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等; 6、熟练运用Cadence等工具完成原理图与PCB设计工作; 7、熟练应用各类传感器模块,如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等; 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力; 9、责任心强,工作认真细致,具备质量意识、沟通协调能力及较强的动手能力,富有团队协作精神,能适应一定工作压力; 10、具备射频电路基础知识,能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先考虑; 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件系统开发经验者优先录用;
电源研发工程师
1.5-2.8万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上模块电源电池/电源类产品电子电气/自动化相关专业通信电源储能电源
岗位职责: 1、负责模块电源、通信电源、储能电源等数字电源的硬件电路设计及相关参数设定; 2、承担样机的制作、调试、设计验证及故障问题分析工作; 3、参与PCB布局规划与结构需求对接,并完成整机电路设计及元器件选型文档的编写; 4、解决项目开发至量产过程中涉及的硬件技术与生产工艺相关问题。 任职要求: 1、电力电子、自动化、电子工程或相关专业背景; 2、具备电子电路设计基础,熟悉中小功率电源产品,如AC/DC、DC/DC开关电源的主电路与控制电路设计,具备EMC设计经验; 3、掌握控制电路以及MOSFET或IGBT主电路及其驱动保护电路的设计方法; 4、熟练使用仿真工具及原理图设计软件,如PSIM、Matlab、Pspice等; 5、理解常见电路拓扑结构,掌握电力电子或电机驱动控制的基本原理; 6、具备较强的主动性与责任感,良好的团队合作意识及英文资料阅读能力。
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