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岗位职责: 1. 具备航空、航天、武器装备、军G、军品等领域相关软件测试背景者优先； 2. 拥有丰富的嵌入式软件代码审查能力（静态测试）； 3. 掌握嵌入式系统动态测试实践； 4. 能独立完成测试大纲编制及测试报告撰写输出； 5. 熟悉并能熟练运用 GJB/Z 141 与 GJB2725A 规定的测试流程、测试类型及测试方法。 岗位要求: 1. 学历不做硬性规定； 2. 至少一年以上军品或军G领域嵌入式软件测试经历； 3. 必须拥有第三方检测机构测试经验； 4. 可接受因工作需要出差。

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岗位职责： 负责公司相关产品的硬件研发工作，主要包括： 1、承担产品硬件方案设计，对硬件的设计质量、成本控制及项目进度负责； 2、协同软件工程师、结构工程师推进产品开发流程； 3、完成产品硬件设计及相关设计变更任务，输出配套的技术文档资料； 4、主导样机阶段的硬件测试工作，联合相关人员制定测试方案与测试计划； 5、协助相关部门解决产品在生产或应用中的硬件技术问题； 6、完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业。具备电力仪表、仪器仪表等电子类产品研发经验者优先，2年以上工作经验；能力突出的应届毕业生亦可考虑。 2、熟练掌握AD、PADS等原理图与PCB设计工具，具备独立完成原理图和PCB绘制的能力； 3、掌握基本电路理论，熟悉开关电源、RS485、4-20mA等常用电路的工作原理； 4、能熟练操作万用表、示波器等常规测试仪器； 5、了解电阻、电容、电感、磁珠及MCU等基础元器件特性，熟悉ST、GD、APM等品牌MCU产品线，具备独立选型能力； 6、了解环境试验（如高低温）及EMC测试流程，能熟练操作相关设备，熟悉测试标准者优先； 7、熟练运用各类办公软件编写技术文档； 8、热爱技术研发工作，具备较强的责任心和应对项目挑战的意愿

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