
软件技术现场服务工程师
1-1.1万/月
嵌入式软件工程师1-3年学历不限
岗位职责:
1.独立承担所负责模块的技术设计、编码实现及后期维护工作;
2.及时响应客户业务需求,完成开发任务并保障交付质量;
3.协助团队攻克技术难点,推动团队成员技术能力共同提升;
职位要求:
1.熟练掌握Spring,SpringBoot,Struts,Hibernate,Mybatis,Mybatis Plus等主流框架进行开发
2.熟练运用MySql,Oracle等数据库系统
3.熟悉maven项目管理工具的使用
4.掌握BootStrap,easyUI,Vue,echarts等前端开发技术
5.了解Dubbo,zeekeeper等分布式架构相关技术
6.熟悉shiro,cas(单点登录),swagger,Redis, RabbitMQ等常用开源组件
7.了解tomcat,nginx等应用服务器的配置与部署
职位福利:五险一金、绩效奖金、定期体检
工长/工程师水电
招聘汇总(三亚)。工作地点位于三亚。薪资均为10000以上。招聘岗位包括:1. 空调水机安装技术/安装人员,薪资10000以上,持有高空作业证者优先。2. 电工,招聘1人,薪资10000以上,持有电工证、电焊证者优先。3. 瓦工,薪资10000以上。4. 工长,薪资10000以上。
嵌入式开发工程师
5-8千/月
嵌入式软件工程师1-3年本科嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业
岗位职责:
1. 负责嵌入式系统中软件部分的设计与实现;
2. 承担代码编写、调试以及系统性能优化任务;
3. 协同硬件工程师开展软硬件联合调试;
4. 编制相关技术文档并参与产品迭代支持;
5. 负责产品的维护与版本更新;
任职要求:
1. 具有STM32开发经验,
伺服硬件工程系
1-1.8万/月
硬件工程师3-5年本科步进电机伺服驱动数控国内院校优先硬件开发经验
1、熟悉数字和模拟信号处理;
2、具有本科毕业5年/研究生毕业3年以上研发经验;
3、熟悉基于X86/ARM+FPGA平台的嵌入式运动控制系统的设计;
4、有步进电机、伺服驱动器相关自动化控制经验(必须);
5、有良好的团队合作精神,善于积极与人交流和沟通;
6、能熟练使用画图软件AD、PADS的其中一个。
腻子工1-2人
文昌市宝芳需要招一个 师傅,专门打熟石灰纸巾灰的底,3.5-4/方,贴阳角不用贴阴角,实量不扣门窗口
种植工
荔枝园招聘一对夫妻长工,包住不包吃
1.负责农作物的播种、施肥、灌溉、除草、病虫害防治及采收等日常种植作业
2.协助完成田间基础设施维护、农具整理与清洁、物料搬运等杂务工作
3.配合农业技术人员落实标准化种植流程,如实记录农事操作信息
4.做好安全生产,规范使用农药、农机具及防护用品,杜绝安全隐患
5.完成农场负责人交办的其他农业生产相关任务
任职要求:
1.吃苦耐劳,身体健康,能适应户外及季节性农忙工作节奏
2.有农业种植或农村劳动经验者优先
3.具备基本沟通能力,服从管理,责任心强,团队协作意识好
4.年龄一般在45-60周岁之间,特殊情况可面议
5.无学历限制,初中及以上文化程度更佳
工长安全员安全负责人
兰州市城关区招工长/工程师、安全员/安全负责人需要安C证配合转证8000-9000月
工长熟悉图纸会CAD9000-10000月
工长工程师月结
高薪诚聘|江浙区域驻场工程师因公司江浙区域工程项目拓展需要,现面向社会诚聘工程专业管理人才,项目长期稳定、待遇优厚、福利完善,欢迎有现场经验的工程同仁加入!招聘岗位及任职要求钢结构、焊接、管道、无损检测、防腐保温管理工程师熟悉本专业现场制作、安装工艺及规范标准,能够独立开展资料报审、现场安全、质量、进度管控工作;年龄55周岁以内,能驻项目现场。薪资福利待遇1. 薪资待遇从优,面议定岗,能力与薪酬匹配;2. 入职缴纳五险一金,用工规范有保障;3. 项目稳定、工期充足;4. 项目提供食宿:5. 清晰的晋升通道,重点培养技术与管理骨干。应聘须知1. 简历投递邮箱:联系电话:资料初审通过后,尽快安排面试;2. 持有监理工程师证书及相关执业证书、有同类项目经验者优先;3. 工作认真负责,服从现场安排,可长期驻场优先。项目靠谱、平台稳定,期待有志之士携手同行!
工长
水电工长(建供应商资料库)
【我们需要什么样的班组?】
1.手艺过硬,能发以前干过的现场照片或视频;
2.班组长手下有固定的人马,不临时东拼西凑;
3.讲诚信,不闹事,服从现场管理。
4,长期居住在东莞周边的工长。
5,需要公对公转账开发票的工长。
付款方式:
1.按月付进度款,当月25号准时付上月进度款的80%!
2.剩余20%的尾款,,绝不拖延!写进合同里面。
【怎么报名?】
不用跑来看现场,直接加微信,发你的【工种+人数+做过的代表工程视频】给我看看。合格后录入公司库,有项目第一时间通知你。
️【郑重声明】建档考察完全免费,。
【联系方式】(微信同号,只加真正想干长久的实在班组长)
嵌入式开发工程师
9千-1.8万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科8位单片机32位单片机PIC单片机STC语言Java
岗位职责:
1. 负责主流汽车电子MCU(ST、国产ARM核、Infineon、NXP、Renesas)的嵌入式底层软件及应用层软件开发工作。
2. 负责搭建并维护MCU嵌入式软件开发环境与工具链(MBD、AUTOSAR CP等)。
4. 落实ASPICE与功能安全在嵌入式软件开发中的流程管控要求。
任职要求:
1. 熟悉至少一种主流汽车电子MCU的嵌入式开发,具备NXP、INFINEON平台开发经验者优先考虑。
2. 参与过至少一款汽车电子ECU量产项目的开发,有VCU、GW或T-box类控制器开发背景者优先。
3. 掌握汽车电子领域的开发流程与行业规范,具备AUTOSAR CP相关开发经验者优先。
4. 熟悉汽车电子常用总线类型及通信协议(CAN、LIN、FlexRay、100BaseT1 Eth),具备诊断或SOME/IP协议栈开发经历者优先。
5. 熟练操作各类调试与测试工具,包括Windriver、Tasking、Lauterbach、CANoe、Tresos、QAC、Matlab/Simulink等。
6. 具备扎实的C、C++语言编程能力。
7. 本科及以上学历,从事汽车电子行业Tier 1企业相关技术岗位工作满3年及以上。
嵌入式系统程序设计
5-8千/月
嵌入式软件工程师1-3年学历不限C++通信相关专业嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
工作内容
1、负责嵌入式软件的架构设计,处理串口或网络通信、通信协议开发及硬件调试与维护,保障项目按期交付。
2、参与软件需求分析,开展系统功能规划与数据库结构设计。
3、配合团队完成模块化测试,协同解决开发过程中出现的技术问题。
任职要求
1、熟练掌握C++等主流开发框架。
2、具备扎实的嵌入式系统理论基础,可独立承担模块开发任务。
3、具有良好的协作意识,沟通顺畅,能高效定位并处理技术障碍。
系统软件研发工程师
3-6万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科
本职位可常驻上海、杭州、深圳
工作内容
1. 承担芯片底层固件的设计与开发工作;
2. 负责芯片SOC级驱动开发,结合芯片特性,开展操作系统适配、第三方中间件及应用层软件的性能调优;
3. 参与芯片前期及后期的系统级软件验证工作,保障软硬件协同稳定性。
任职要求
1. 计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历,具备3年以上相关领域工作经验;
2. 掌握RISCV架构原理,熟悉Linux或主流实时操作系统(如FreeRTOS、RT-Thread等);
3. 精通C/C++语言,代码规范良好,具备扎实的技术文档撰写能力;
4. 对Linux或RTOS内核机制有系统性理解,熟悉其与硬件、固件及上层软件的交互方式,掌握进程调度、内存管理、设备驱动、文件系统等核心模块的设计与实现;
5. 具备DPU类芯片固件及系统软件开发经验者优先考虑;
6. 熟悉PCIe协议,拥有PCIe驱动或固件开发实践经历者优先;
7. 态度积极,责任心强,具备良好的沟通协作能力。
嵌入式软件工程师
1-1.6万/月
嵌入式软件工程师5-10年本科CRTOSSTM32开发DSP开发ARM开发
岗位职责:
1、参与公司新产品总体方案设计,根据产品需求设计系统软件方案;
2、负责新产品嵌入件软件架构、模块设计和代码实现,负责现有产品的软件维护和升级;
3、在裸机、微实时系统下开发应用程序及底层接口和外设驱动程序;
4、配合硬件工程师完成硬件单板的调试工作;
5、完成项目相关技术文档的撰写、整理。
岗位要求:
1. 计算机、电子、通信及相关专业
2. 熟练使用C语言
3. 了解arm cortex M架构
4. 了解实时操作系统VxWorks,usOS,FreeRTOS等
5. 熟悉USB,Ethernet、SPI等接口
6. 熟悉 TCP/IP协议
硬件工程师
1.8-2.3万/月
硬件工程师5-10年本科
【岗位职责】
1. 主导动力总成、DCDC/ACDC控制中的至少一个核心硬件方向,同时具备跨方向硬件设计与协同开发能力,负责相关硬件产品的架构设计、方案制定与技术攻关。
2. 负责硬件需求分析、原理图设计、PCB Layout、元器件选型、硬件调试、性能测试及可靠性验证工作,确保硬件产品的功能、性能、可靠性及成本符合设计要求。
3. 牵头解决硬件研发过程中的关键技术难题,优化硬件设计方案,提升产品稳定性与抗干扰能力,降低研发成本与生产难度。
4. 负责硬件研发相关技术文档(需求文档、设计文档、BOM表、测试文档、生产工艺文档等)的编写与维护,建立健全硬件研发流程与质量管控体系。
5. 跟踪行业内硬件研发技术前沿(如功率电子、PCB设计、电磁兼容、可靠性设计等),推动技术创新与产品升级,提升团队硬件研发能力。
6. 负责硬件研发团队的技术指导、任务分配与人才培养,带领团队完成各项研发任务,提升团队整体研发效率与技术水平。
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,电气工程及其自动化、电子信息工程、微电子学等相关专业,8年及以上汽车电子电控领域硬件开发工作经验,其中至少5年以上动力总成、DCDC/ACDC等控制相关硬件开发经验。
2. 精通硬件原理图设计、PCB Layout技术,熟悉各类电子元器件(如功率器件、传感器、芯片等)的选型与应用,具备扎实的模拟电子、数字电子技术基础。
3. 至少精通一个核心硬件方向(动力总成/DCDC/ACDC控制)的硬件架构设计、调试与验证技术,同时了解其他相关方向的硬件设计逻辑与技术要点,具备一专多能的技术能力。
4. 熟悉电磁兼容(EMC)设计与测试标准,具备丰富的EMC问题排查与解决经验;熟悉硬件可靠性设计方法,具备相关可靠性测试与验证经验。
5. 具备丰富的硬件问题排查与调试经验,熟悉相关调试工具(如示波器、万用表、频谱分析仪等)的使用。
6. 具备较强的团队领导能力、技术规划能力与项目管理意识,能够带领团队高效完成研发任务。
7. 具备良好的沟通协调能力、责任心及抗压能力,具备优秀的文档撰写与技术分享能力。
8. 具备汽车电子硬件量产经验、复杂功率电路设计经验者优先,具备相关硬件研发专利或重大项目成果者优先。
电控硬件工程师
7千-1.1万/月
硬件工程师1-3年本科设计研发测试
一、岗位职责:
1、负责送样电脑板的检测验证、EMC测试及评审工作,形成报告并推动问题整改闭环;
2、配合完成新元器件的抽样测试与技术评估;
3、负责技术文档、图纸及相关资料的编制与归档管理;
4、协助开展电脑板异常问题的分析与处理;
5、持续优化测试项目、方法、工具及记录表单;
6、开发测试用软件程序,参与新产品项目的技术研究;
7、审核个人及电控团队输出的技术文件(如基础BOM等)质量;
8、制定电脑板功能、时序等电控类技术规格书;
9、推动电脑板、电器件及物料命名的标准化进程。
二、岗位要求:
1、掌握强电类电子元器件知识,具备扎实的电路理解能力,有2年以上电子硬件设计工作经验;
2、具备良好的逻辑思维与沟通表达能力;
3、了解洗碗机硬件系统,踏实肯干,积极进取。
PC软件工程师
1.8-3.5万/月
嵌入式软件工程师1-3年本科C++QTMFC架构设计经验上位机开发经验
【岗位职责】
1. 从事基于Windows的应用软件开发;
2. 能够独立完成整个软件的开发流程,包括需求分析、详细设计、代码实现、联调测试等;
3. 分析并及时解决软件开发中的技术问题;
4. 维护管理或协助管理所开发的软件,并根据需求不断修改完善软件。
【岗位要求】
1. 拥有2年以上VC++ Windows应用程序开发经验,具有独立软件开发工作的能力;
2. 熟悉MFC、.Net Framework框架;
3. 熟练掌握Visual Studio开发工具,精通VC++语言;
4. 熟悉Windows下的多线程编程、Socket网络通信等技术;
5. 有C#、Qt、Java编程经验更优;
6. 熟悉数据库操作。
电机驱动硬件工程师(关节模组经验)
3-5万/月
硬件工程师5-10年本科
负责机器人关节BLDC/低压伺服驱动器硬件全流程开发,完成三相逆变功率主回路设计、MOSFET驱动电路设计、自举电路及栅极驱动保护。
1. 设计电机驱动电流/电压采样电路(包括三相电流、母线电压),实现高精度相电流重构(单/双/三电阻方案),完成过流/过压/欠压硬件保护逻辑。
2. 负责绝对值编码器/旋转变压器接口电路设计,包含激励信号产生、差分信号调理、解码芯片(如ADI/AKM/TI方案)选型与通信接口(SPI/BISS-C/EnDat)集成。
3. 搭建伺服驱动MCU最小系统(Cortex-M4/M7或DSP),完成PWM模块、ADC同步采样、QEP正交编码接口等外设硬件设计,兼顾实时性与抗干扰。
4. 主导驱动板原理图绘制、BOM输出、PCB Layout(重点处理功率地/信号地分离、大电流路径、散热设计、驱动回路寄生参数控制),并完成PCB调试与优化。
5. 负责电机驱动性能调测:电流环/速度环/位置环参数整定配合、PWM死区补偿、弱磁控制(如适用)、转矩脉动抑制、加减速工况下的母线电压跌落测试。
6. 协同结构、电源、算法团队完成关节模组整机联调,解决电机振动、异常噪音、过温保护、编码器干扰等系统性问题,并编写驱动板测试规范与生产指导文档。
【岗位要求】
1. 电力电子、电机控制、自动化相关专业,本科及以上学历,3年以上伺服/无刷电机驱动硬件开发经验,有机器人关节、机械臂或无人机电调量产经验者优先。
2. 具备以下驱动技术能力中的至少两项:
2.1 三相逆变桥设计(分立MOSFET或IPM模块选型、驱动芯片选型,熟稔栅极电阻匹配、死区设置、米勒钳位);
2.2 电机电流采样设计(低侧/高侧采样、运算放大器选型、差分信号调理与滤波,能处理共模电压与噪声抑制);
2.3 位置/速度传感器接口设计(绝对值编码器/旋变/霍尔,理解差分信号长线传输、激励频率与幅值匹配);
2.4 伺服主控MCU最小系统及外设(PWM/ADC/QEP/SPI/CAN),了解典型实时控制芯片(如TI TMS320F28系列、ST SPIN32系列、Infineon MOTIX);
2.5 驱动板PCB Layout能力:功率环最小化、驱动回路寄生参数控制、强弱电安全间距、散热铜箔/过孔设计;
2.6 使用示波器(差分探头)、频谱分析仪、电桥、功率分析仪进行驱动波形、相电流FFT、损耗及效率测试。
3. 熟悉FOC(磁场定向控制)原理,了解PID参数整定方法,能够配合算法工程师完成硬件接口适配。
4. 熟练使用Altium Designer/Cadence进行设计,具备4层及以上高密度驱动板开发经验。
【加分项】
1. 有人形机器人/机器狗/协作机械臂高性能关节驱动量产经验。
2. 熟悉CANopen/CANopen FD或EtherCAT通信协议,有驱动层通信调试经验。
3. 具备驱动EMC整改经验(尤其是传导发射和辐射发射)。
4. 了解无感FOC或高频注入初始位置检测算法硬件需求。
硬件开发工程师
1-2万/月
硬件工程师1-3年本科设计DSP研发ARM研发
光模块硬件开发工程师岗位要求和工作职责
岗位要求:
学历背景:
电子工程、通信工程、计算机工程或相关专业本科及以上学历。
具备3年以上光模块硬件开发相关工作经验。
专业知识:
掌握光模块工作原理,熟悉激光器、探测器、光放大器等核心光学器件的功能与特性。
了解光通信系统架构,精通光模块的硬件设计、测试流程及常见问题排查方法。
具备模拟电路与数字电路设计基础,能够开展深入的电路分析与优化。
技术技能:
熟练运用EDA工具(如Altium Designer、Cadence等)完成原理图绘制及PCB设计。
了解高速信号传输特性,具备信号完整性(SI)分析能力。
能操作常用测试设备,包括示波器、频谱仪、网络分析仪等,进行硬件调试与验证。
熟悉光模块行业测试规范,可独立执行产品测试与性能评估。
沟通能力:
具有良好的协作意识和沟通技巧,能与跨职能团队高效配合。
具备较强的技术文档撰写能力,可输出设计说明、测试记录及相关报告。
英语能力:
具备一定的英文读写水平,能够查阅并理解国外技术资料。
工作职责:
产品设计与开发:
承担光模块硬件部分的研发任务,涵盖原理图设计、PCB布局及信号完整性仿真。
参与产品整体架构规划,提出可行性改进方案,提高产品的稳定性和技术指标。
测试与验证:
制定完整的测试策略与实施计划,开展功能、性能及可靠性验证工作。
对测试数据进行整理与分析,定位设计缺陷并推动问题闭环,保障产品达标交付。
项目管理:
协助制定项目时间表,监控执行进度,合理调配资源,确保研发节点如期达成。
联动供应链与制造团队,优化设计以支持量产需求,提升生产效率与良品率。
文档管理:
负责硬件相关技术文件的编制与更新,包括设计文档、测试报告及规格书,保证资料完整准确。
持续改进:
结合客户使用反馈与市场发展趋势,推动产品迭代升级,增强技术优势与市场适应性。
光模块硬件开发工程师需拥有坚实的专业基础和实际项目经验,同时具备积极的学习态度和创新能力,以应对不断演进的技术挑战与业务需求。
硬件工程师(应届)
6千-1.1万/月
硬件工程师在校/应届本科智能穿戴通信相关专业消费类电子硬件开发PCB Layout
【加分项】
1. 有电子设计竞赛(如全国大学生电子设计竞赛)、开源硬件项目经验者优先。
2. 拥有智能穿戴,键盘,鼠标等消费类电子产品,硬件设计项目经验者优先。
【岗位职责】
1. 参与硬件项目需求评审、方案讨论,协助完成原理图设计、器件选型、PCB布局规划,输出硬件设计相关图纸与方案文档。
2. 负责硬件样板焊接、调试、功能验证,排查电路通断、信号异常、电源稳定性等硬件问题,完成版本迭代与 BUG整改优化。
3. 配合其它工程师完成软硬件联调,定位硬件相关故障原因,跟进问题闭环,保障项目研发进度与版本按时交付。
4. 遵守硬件开发规范,整理设计文档,参与设计评审与复盘总结,持续学习高速电路、电源设计、电磁兼容等技术,跟进硬件技术迭代。
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,通信、电子相关专业,拥有 CET-6及以上证书。
2. 专业基础扎实,主修课程(如:电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、嵌入式系统、电力电子、微机原理与接口技术)成绩良好。
3. 熟练掌握硬件原理图及 PCB开发工具。
4. 熟悉使用万用表、示波器等仪表仪器,熟悉常用电子元器件原理、参数及使用场景。
5. 做事态度严谨,有责任心,具备团队合作精神。
【福利待遇】
1. 广阔的发展平台:加入一家技术驱动型公司,参与全球领先的芯片开发与解决方案设计;
2. 极具竞争力的薪酬:根据个人能力提供行业领先的薪资待遇与绩效奖金;
3. 完善的福利体系:带薪年假、节日福利;
4. 创新的工作环境:扁平化管理,鼓励创新与分享,提供丰富的培训与学习机会;
5. 硕士、985待遇更优。
工作时间:9:00 - 18:30,午休12:00 - 14:00;周六工作半天。
假期:按法定节假日放假;年假约2周,弹性制。
其他福利:五险、年终奖、项目奖金、节日福利等
功率硬件研发
3.5-6万/月
硬件工程师3-5年本科电子电气/自动化相关专业英语读写能力良好
1.负责电力电子产品的功率硬件开发,如功率拓扑设计,电感、变压器等磁性元件设计,使用开关器件IGBT、MOSFET、SCR及其驱动等;
2.负责功率级PCB的设计;
3.负责电力电子产品的电气设计,包括一次回路、二次回路的原理图和接线图设计;
4.解决研发过程中遇到的难点及技术攻关;
5.负责研发项目管理;
6.负责DFX,协助供应链开发;
7.负责技术预研;
任职资格:
1.本科及以上学历,电气、自动化、电子、新能源、电力电子、电机控制、控制理论与工程等相关专业;
2.精通或熟悉功率拓扑和磁性元件设计,在AC/DC、DC/DC、DC/AC等功率变换方面有一定的经验,掌握模电数电知识,有较强的研究意愿及能力;
3.有3年以上的电力电子产品硬件开发经验;
4.对EMC、安规以及相关的国家或国际标准有一定的了解;
5.有一定的英语能力;
6.工作主动性强,能独立思考和解决问题,勤奋认真,沟通表达能力强,善于团队合作。7.具有工匠精神,对做好产品有强烈的欲望;
8.吃苦耐劳,有较强的抗压能力;
优选条件:1、有PWM整流器、电动汽车充电模块、电动汽车OBC、UPS、风电变流器、光伏逆变器、储能变流器、APF、变频器、开关电源等产品开发经验优先;
2、有国产IGBT、MOSFET应用经验优先;
硬件开发工程师
1-1.5万/月
硬件工程师3-5年本科电源或电机相关CADENCE和ALLEGRO项目经验丰富
【岗位职责】
1、负责产品原理图设计、PCB布局布线、元器件选型及样机硬件调试等相关工作;
2、协同软件团队,完成整机系统联调过程中的硬件支持与问题排查;
3、运用各类电子测试设备开展硬件功能与性能调试;
4、撰写相关硬件技术资料及文档。
【任职要求】
1、本科及以上学历,理工类相关专业背景;具备3-5年相关工作经验;
2、掌握常用电子元器件的应用,熟练进行电路板焊接与调试,能熟练操作电烙铁、万用表、示波器、直流电源等工具;
3、具备扎实的数字电路与模拟电路理论基础;
4、在校期间获得过奖学金或参与过机器人竞赛者优先考虑。
软件工程师
8千-1.3万/月
嵌入式软件工程师3-5年大专C++通信相关专业机械设计制造相关专业计算机相关专业
【岗位职责】
1. 参与公司项目的软件开发工作,包括嵌入式软件和上位机软件,并对负责项目进行调试、交付、验收等工作;
2.结合前期项目经验,建立公司软件框架,完善公司软件开发验证体系;
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,自动化、测控、计算机、电子信息等相关专业;
2. 具备较为丰富的底层软件与应用软件的设计经验,具备C语言嵌入式软件和C#上位机软件设计能力;
3. 熟悉ARM/DSP等硬件资源,熟悉常用的通讯接口设计、模拟数字接口设计,并能够独立完成软件设计开发,配合项目负责人完成软件测试与验证及问题解决;
4. 能够带领软件团队攻克目前项目中的软件瓶颈,指导软件人员提升技能,具备设计软件框架体系的优先考虑;
5. 熟悉军用产品的设计开发流程,具备编写各类型技术文件的能力;
6. 具备分析、解决问题的能力,具有良好的学习、沟通和团队合作能力。
【福利待遇】
项目奖、五险一金、年底双薪、全勤奖、餐补、通讯补助、带薪年假、节日福利、绩效奖金等
栏目概述
鱼泡直聘为工人提供文昌40岁硬件工程师找工作在线招聘信息,主要招聘文昌嵌入式软件工程师相关人才。作为嵌入式软件工程师工人,如果您具备一定的工作经验,并且能够熟练掌握相关的岗位技能和了解嵌入式软件工程师的工作职责。那么您将是我们需要的人才,平台上有更多的工作机会适合您。