理工科专业背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先考虑； 负责生产设备中制粒、膨化机的操作、日常保养及维护工作； 承担中控室操作任务，确保生产流程稳定运行； 具备吃苦耐劳精神，能够适应夜班工作安排。 工作地点：海口，实行两班倒工作制

理工科背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先，负责生产设备如制粒机、膨化机的操作、日常保养及维护；承担中控室操作任务；能适应倒班作业，具备吃苦耐劳精神，可接受夜班安排。 工作地点：海口 班次安排：两班倒

任职要求: 1、大专及以上学历，电子、测控、机械、自动化或相关理工科专业，接受实习生； 2、掌握电子电路基础知识，熟悉单片机原理或结构设计相关内容； 3、能熟练操作常用测试仪器，如示波器、信号发生器等； 4、具备良好的沟通协调能力及团队协作意识，具有主动学习的意愿和能力。 岗位职责： 1、参与硬件产品的开发工作，涵盖元器件选型、原理图设计、PCB布局及设备调试； 2、编写并优化单片机控制程序，实现数据采集、逻辑控制等功能需求； 3、完成多种传感器的集成与应用，确保数据采集的准确性与稳定性； 4、根据产品迭代需求，开展硬件功能升级与改进工作。

任职要求： 1)通信、电子、计算机等相关专业本科及以上学历，具备3-5年嵌入式软件开发经验； 2)熟练使用ARM开发环境，精通C/C++编程语言，具有扎实的编码功底及丰富的调试与测试实践； 3)掌握操作系统原理、算法与数据结构、网络基础理论，了解无线通信网络技术。 岗位职责 1)承担无线通信设备嵌入式软件的架构规划、代码实现与测试工作； 2)参与产品的日常维护及性能优化； 3)负责在研发流程中编写并提交相关技术文档。

职责： 1、主导售货机设备端的需求调研、产品规划及开发路线制定。 2、全面负责售货机设备端嵌入式软件（包括核心控制逻辑、外设驱动、通信模块等）的系统架构设计、功能开发、测试验证及版本管理。 3、负责已量产产品的功能优化、迭代升级、日常维护以及问题诊断与修复，确保设备运行稳定并保持市场领先性。 4、配合后台开发团队，参与前后端联调相关的系统集成测试、异常分析与技术方案落地，保障整体系统高效可靠运行。 要求： 1、具备3年以上嵌入式领域开发经验，熟悉单片机应用开发，尤其在设备控制与物联网（IoT）项目中有丰富实践，可独立主导产品开发全流程。 2、参与产品需求梳理与技术方案制定，能独立完成嵌入式系统的架构搭建、编码实现、性能调优、功能测试及系统对接，确保项目顺利交付。 3、掌握模拟电路与数字电路的设计、分析与调试技能，能够为嵌入式开发提供有效的硬件支持。 4、熟练掌握嵌入式C语言编程，熟悉KeilMDK等常用开发工具；精通ARMCortex-M系列32位微控制器（如STM32）和STC系列单片机的开发应用；具备合宙、移远等品牌4G通信模块（Cat.1、NB-IoT等）的开发与调试经验。

高薪诚聘硬件工程师

1.了解玻璃材料性能及拉管工艺原理，能够准确控制温度、速度等核心工艺参数。 2.熟悉拉管设备的开机、运行与日常维护，严格执行标准操作流程进行生产作业。 3.能够适应轮班工作安排，确保医用玻璃包装瓶生产工作的连续稳定运行。 欢迎优秀应届毕业生及实习生投递，具备相关经验者优先录用！

一、岗位职责： 1、承担蓝牙耳机产品的软件研发工作； 2、开展研发需求的可行性评估，撰写设计文档，完成软件功能的设计与实现； 3、跟进并解决项目过程中出现的技术难题。 二、任职要求： 1、统招本科及以上学历，通信、电子、软件等相关专业背景； 2、具备5年以上耳机专项开发经验，熟悉杰里、中科、诺达、BES平台； 3、掌握嵌入式实时操作系统，如ucos、FreeRtos、AliOS； 4、具备较强的抗压能力，逻辑思维清晰，学习能力突出，工作认真负责，富有团队协作精神。

大功率电源拓扑设计经验 岗位职责: 1.负责车载电源产品的电路调试，优化，原理图设计等 2.负责产品电气试验以及EMC实验和整改 3.负责公司内部产品预研以及现有产品改善 岗位要求: 1.本科以上学历，电子、电气或自动化专业 2.汽车电子5年以上工作经验，硕士3年，有汽车电子OBC/DCDC经验优先 3.精通数，模电，有数字电源/汽车/电源管理相关经验 4.精通功率变换电路的各种拓扑设计，器件选型，变压器电感设计，EMC优化设计等 5.熟悉常用芯片，DSP，MCU等市场主流芯片 6.熟悉Mosfet，IGBT功率器件，并有相关开发经验

岗位职责： 1.负责制程中品质异常的分析与评估，追溯根本原因并明确责任归属，组织实施相关品质培训； 2.监督异常问题改善措施的执行情况，确保改善方案有效落实并完成闭环管理； 3.参与新产品试产过程，进行潜在风险识别与评估； 4.审查生产流程的合理性，提出优化建议，推动生产作业流程的持续改进； 5.执行上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1.年龄28岁至40岁，全日制大专及以上学历，具备电子烟或3C消费类电子产品行业PQE工程岗位3年以上工作经验； 2.熟知电子类产品生产工艺流程及相关标准，掌握各类品质管控工具与方法； 3.具备制程问题的分析判断、对策制定及长期改善措施落地能力； 4.具有良好的学习能力、组织协调能力、沟通技巧及执行力；

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诚聘 电镀收发1名，有电镀工序收发经验，会ERP系统； 执模收发1名，有执模工序收发经验，会ERP系统； 拉丝主管1名（可作为公司合伙人）； 拉丝师傅多名，懂各种拉丝 ； 镶石炒更多名，微镶； 3D建模师1名，结合生产，独立完成绘图； 开发部文员1名 ，有相关工作经验。 地址:小平新村祥平路三街4号 电话:

工作内容： 1.负责松下NPM系列贴片机（NPM-D3A/TT2）的日常操作、调试、转线及程式制作/优化，熟练使用PT200、DGS、GC、羽华等配套软件。 2.承担设备日常维护、保养、精度校准（如贴片头、吸嘴、轨道等），及时排查并解决设备故障，提升设备稼动率。 3.配合SMT工艺团队，分析炉后贴装不良问题，优化贴装参数，降低不良率。 4.制定设备维护保养计划，记录设备运行及故障台账，整理设备操作及维护标准作业指导书（SOP），设备耗材申请。 5.监控机台物料抛料损耗情况，及时控制抛料不良。 6.对产线操作员进行设备操作、安全规范及基础维护培训，协助团队解决生产中的设备相关突发问题。 工作要求： 1.学历与经验：大专及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；3年及以上松下NPM系列贴片机实际操作与维护经验。 2.技能要求：精通松下NPM软硬件操作，熟练掌握程式制作、参数优化、设备精度校正；能独立处理贴片头、伺服、供料器等核心部件故障；了解SMT整线工艺（印刷、贴装、回流焊）及不良分析方法。 3.其它能力：具备良好的设备故障分析与解决能力，执行力强，能适应产线倒班；具备基础的文档编写能力，可规范记录设备运维数据。

金厂招聘 1.电绘师傅3名 招CNC设计1名要求懂工艺，会CDR软件 过年了可以想换工作的来. 2.电会建模要求会西牛。。ZB。。有古法经验3年以上优先 订单多，货源足，工作稳定。。工资面谈 地址:深圳市六约大和村 联系电话：蒋先生（569854809）

铸造工程师 1.熟悉灰铸铁、球墨铸铁各牌号，配料、熔炼、浇注等各个环节操作流程；2.对铸件性能、成份检查检测方法有较强的实践技能和经验；3.负责铸造生产原辅材料的认证及工艺管理；4.对电炉前熔炼技术和质量问题能快速解决处理；5.参与技改项目的设计与执行工作。 薪资福利:面议

岗位职责 1.芯片EVB板开发与调试； 2.产品应用参考方案的开发与调试； 3.负责产品规格书、应用说明书等客户支持技术文档编写和维护； 4.支持客户解决芯片应用问题； 任职要求 1.电子工程或相关专业全日制本科（985、211学校优先）及以上学历，硕士优先； 2.年龄：38岁以下，3年以上工作经验，有SoC测试机/Memory测试机板卡开发经验者优先； 3.良好的英语读写能力，善于沟通，具备很好的客户服务意识，抗压能力强； 4.能接不定期出差；

岗位职责： 1、根据产品需求，规划并实施软件解决方案；软件方向以PLL及射频控制为主； 2、独立承担产品软件的方案设计、编码实现与调试工作； 3、在需要时，协同硬件工程师完成硬件电路的联调与优化。 任职要求： 1、电子、计算机、自动化、嵌入式等相关专业本科及以上学历； 2、精通C语言编程，掌握C8051与STM32等主流单片机，具有实际开发经验； 3、熟练运用Keil等嵌入式软件开发工具链； 4、熟悉Ethernet、USB、I2C、UART、SPI等常用通信接口协议； 5、具备硬件开发背景或FPGA项目经验者优先考虑。

岗位职责： 1.组织并实施软件产品的设计与开发，对技术方案及开发过程的质量管控负责； 2.承担软件产品的需求分析、架构设计及详细模块设计工作； 3.负责产品研发全周期的统筹管理，包括任务协调、进度跟踪与问题处理； 4.配合营销部门完成技术沟通及售后技术支持相关工作。 岗位要求： 1.学历：本科及以上，专业方向为机电一体化、通信、计算机、自动化等相关领域； 2.具备5年以上嵌入式软件开发经验，掌握无感电机控制算法者优先考虑； 3.精通C或C++编程语言，了解控制系统整体架构设计； 4.掌握电机控制算法与矢量控制原理，熟悉电机在不同工况下的控制、功率及负载特性； 5.熟悉电机控制基本原理及常用通信协议，包括UART、CAN、485、SPI等； 6.熟悉电机控制处理器的软件开发与操作流程。

岗位职责： 1、产品规划：结合嵌入式高校教育领域的实际需求，配合负责人推进嵌入式教育类产品的产品规划与方案制定。 2、产品设计：承担嵌入式高校教育方向产品的硬件开发任务，包括原理图设计、PCB布线布局及元器件选型，确保设计方案符合功能、性能与成本控制要求。 3、技术答疑：通过多种方式响应客户关于嵌入式硬件的技术咨询，高效排查芯片、电路等硬件问题，并提供有效的故障处理建议。 4、服务支持：协同销售工程师完成客户侧的产品培训、系统调试与验收工作，按需输出定制化解决方案，确保项目顺利落地交付。 岗位要求： 1、具备1-3年及以上嵌入式硬件开发或技术支持相关工作经验。 2、熟悉主流微控制器（如STM32、ARM等）的体系结构、外设接口及应用开发流程，能够独立完成硬件选型与最小系统搭建。 3、熟练使用至少一种电路设计工具（如AltiumDesigner、Cadence、PADS等），可独立开展原理图设计与PCB布线工作，了解信号完整性、电源完整性及电磁兼容性方面的基本设计原则。

工作职责： 1.负责AI芯片IP模块的驱动开发与原型验证，涵盖NPU/PCIE/USB/ETH/I2C/SPI/UART/DMA/CPU等功能单元； 2.承担芯片启动调试、FPGA原型系统验证及Palladium硬件加速仿真环境下的功能验证任务； 3.参与芯片底层软件系统的构建，包括DRIVER、BSP、RTOS等相关组件的开发与优化； 4.参与芯片软件模块的需求评估、架构规划、编码实现及系统级联调工作； 5.协同完成面向多种应用场景的芯片解决方案中软件部分的开发与落地。 任职要求： 1.电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历； 2.至少掌握一款AI/SOC类芯片的开发流程，了解常见外设接口协议规范； 3.熟练使用C语言，具备RISCV汇编语言编程能力； 4.掌握至少一种主流CPU架构，如arm或riscv等； 5.有嵌入式软件类竞赛经历者优先考虑； 6.具备AI芯片架构相关知识者优先。

职责要求 1.电子类相关专业，大专及以上学历； 2.具备三年以上开关电源研发经历，熟悉LED广告屏电源及电源适配器开发流程； 3.掌握扎实的理论知识，精通反激、LLC等常用开关电源电路拓扑结构； 4.承担LED广告屏电源产品的研发任务，涵盖新项目设计及现有产品优化升级； 5.具有较强的开关电源系统设计、可靠性分析、调试实践、创新研发、技术支持及可制造性设计能力； 6.具备较强的成本控制观念，良好的团队协作态度和服务意识； 7.熟练运用Protel或AD软件完成原理图绘制与PCB布局设计。

1.具备五金冲压工艺及相关产品检具、夹具、加工工装的设计经验； 2.熟悉二维与三维设计制图软件的操作与应用； 3.遵从工作安排，态度积极主动。

岗位概述： 作为AI高级固件架构师，你将主导固件团队，构建融合先进AI算法的消费级智能摄像头系统，保障出色的系统稳定性与用户体验。你将协同内部研发团队及外部ODM合作伙伴，推进技术创新与产品化落地，助力新一代智能家居设备的开发与迭代。 岗位职责： •规划并实施智能摄像头的AI固件整体架构，确保系统高效运行，并实现人脸识别、目标检测与追踪、运动识别等AI功能的无缝嵌入。 •带领团队完成固件全链路开发工作，涵盖底层嵌入式驱动、AI中间层优化及上层交互应用的设计与实现。 •联合公司AI技术团队，高效部署前沿AI模型，持续优化模型在终端设备上的性能与稳定性。 •对接外部ODM厂商，协调解决硬件适配问题及固件集成过程中的关键技术难题，保障方案准确实施与量产可靠性。 •根据项目需求统筹团队建设，指导成员成长，提升整体技术水平，优化开发流程以增强交付能力。 •推动开发规范体系建设，完善技术文档（如接口说明、架构设计）和流程管理（如代码评审、版本控制），确保项目高质量按时交付。 任职要求： •本科及以上学历，计算机、电子工程或相关领域专业背景。 •拥有5年以上AI固件架构相关工作经验，具备消费类电子产品经验者优先，尤其在智能视觉设备方向有实践积累。 •熟练掌握嵌入式系统开发，精通C/C++语言，可独立承担复杂软件模块的设计与实现。 •熟悉嵌入式软件各层级开发，包括驱动、中间件与应用层，具备系统性能调优能力。 •有实际将AI/ML模型部署至嵌入式平台的经验，了解模型压缩、加速及资源约束下的优化策略。 •具备优秀的技术领导力与跨部门协作能力，有带跨职能团队经历者更佳。 •逻辑严密，善于分析和处理复杂技术问题，能在紧凑周期内实现快速迭代与稳定交付。 •具备良好的沟通意识与团队精神，能有效带动团队成员共同进步。 我们诚邀你的加入，携手突破技术边界，共创领先的智能家居解决方案！

岗位职责： 1、主导产品数字核心板及高速数字电路的需求调研与系统架构设计； 2、承担数字硬件系统的原理图开发工作，涵盖FPGA、FLASH、eMMC、DDR、PHY、高低速信号、电源等关键电路模块； 3、指导Layout工程师完成PCB布线设计，具备信号完整性仿真分析能力者优先； 4、负责数字硬件相关单元电路、功能模块及整机系统的调试与故障排查，编写设计方案、技术图纸及测试验证报告等文档。 任职要求： 1、电子类、自动化、仪器科学、通信等相关专业本科及以上学历； 2、具有3年以上高速数字电路设计经验，有仪器仪表类设备硬件开发背景者优先； 3、精通CPU、DSP、FPGA、FLASH、eMMC、DDR、PHY等芯片的工作机制与设计规范，可独立完成小型硬件系统的电路开发； 5、熟练使用Cadence等EDA工具以及LTspice/Tina等仿真软件，能独立开展原理图绘制与PCB布局设计； 6、具备扎实的电路设计基础和手工焊接能力，善于分析解决技术问题，具备良好的协作意识； 7、熟练操作示波器、频率响应分析仪等常用测试设备； 8、具备较强英语读写听说能力者优先考虑。

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变等电路拓扑的调试，具备基本实操能力； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子相关基础知识； 3.能独立开展试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并输出完整测试报告； 4.能独立维护量产机型，配合产线处理生产异常，协助完成问题分析与排查； 5.可独立完成关键电子元器件的选型与验证测试； 6.具备一定的问题分析与处理能力，能独立应对常见技术问题 职位要求： 1.具备良好的学习能力与责任心，能够理解并掌握技术信息，在指导下独立推进任务； 2.具有较强的团队协作意识，工作认真负责，态度积极端正