负责Linux/RTOS操作系统开发、底层驱动程序、人机交互界面及通信协议的开发工作； 承担单片机软件开发任务； 参与嵌入式产品软件模块的方案设计，使用C/C++语言进行软件开发，以及上位机软件的开发。 技能要求： a.具备1年以上软件开发经验，本科及以上学历，电气自动化、通信、计算机、电子信息、物联网工程等相关工科专业背景； b.精通嵌入式Linux或RTOS开发，深入理解任务调度、进程、线程、信号量、消息队列等机制，熟悉socket网络编程，有实际产品开发与落地经验； c.掌握单片机底层驱动开发及相关应用开发技能；

岗位职责： 1、负责产品软件系统方案的规划与设计； 2、承担产品软件功能模块的编码实现工作； 3、配合开展软件测试、故障分析及性能优化等相关任务； 4、完成领导交办的其他相关工作。 任职资格： 1、具备直流充电桩欧标、美标项目背景者优先考虑； 2、掌握直流充电桩相关技术标准（GB/T、CE、UL）规范要求； 3、本科及以上学历，电子类或软件相关专业，两年以上行业经验； 4、熟练使用STM32等主流单片机，熟悉UART、SPI、I2C、CAN等通信协议； 5、能够适应阶段性加班的工作安排。

职位描述： 1、承担产品软件部分的需求调研、架构设计、方案制定、模块设计及代码实现与调试任务。 2、负责编写、更新和维护各类软件技术文档。 3、配合硬件工程师开展单板级功能联调与性能验证工作。 4、主导软件缺陷的定位、修复及回归测试。 5、完成上级交办的其他相关工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，专业方向为通信工程、自动化、电子、计算机等相关领域。 2、具备5年以上3D打印机、无人机、机器人或自动售货机等行业开发经验。 3、熟练掌握C/C++、Python编程语言，具备规范化的编码习惯。 4、精通Linux环境下的应用开发，熟悉网络编程、多线程、多进程及进程间通信机制。 5、深入理解freertos系统，具有实际项目落地经验。 6、具备mcu（如stm32/gd32/AVR/PIC等）与soc（如RK/SSD等）平台开发经验（必需）。 7、具备在mcu和soc平台上实现OTA升级功能的开发经历（优先考虑）。 8、有嵌入式图形界面开发经验，熟悉LVGL框架者（优先考虑）。 9、具备运动控制算法移植与优化经验者（优先考虑）

岗位职责： 1.参与产品硬件方案的评估与审核，配合软件、结构及外观团队开展可行性研究与验证工作，形成并提交评审文档； 2.主导硬件器件的选型工作，根据产品需求明确主控芯片及核心元器件的技术方案，兼顾性能稳定性与成本控制； 3.负责电路原理图的设计与校对，确保满足功能实现、测试规范及可靠性标准，并输出相关设计资料用于PCB布板； 4.组织试产所需资料的准备（如物料清单、试产指令等），推进小批量试生产并参与产品的功能与性能检测； 5.配合测试团队完成电气特性、兼容性及环境适应性验证，针对失效样品进行问题分析并提出优化措施； 6.根据测试反馈和问题归因持续改进硬件设计方案，完成量产前技术资料的整理与归档工作。 任职要求： 1.电子、计算机等相关专业本科及以上学历，具备3年以上硬件开发工作经验； 2.独立承担过PCB布局布线及高速信号处理设计，具有存储类产品（如SSD/U盘/DDR等）开发背景者优先考虑； 3.熟练使用PADS或Allegro工具，掌握SI/PI仿真软件（例如HyperLynx）的操作； 4.思维条理清晰，具备良好的沟通能力，能够牵头组织跨部门协同作业。

福利待遇：六险一金，周末双休 岗位职责： 1.负责AR眼镜嵌入式软件的设计、开发和维护；与硬件团队合作，确保嵌入式系统与硬件组件的高效集成。 2.负责固件的更新和修补；对代码进行单元测试和集成测试，以确保产品质量；与软件开发团队和产品团队合作，以满足产品需求和时间表。 3.跟踪和研究嵌入式系统和硬件相关的新技术和标准。 任职要求： 1.大专或以上学历，计算机科学、电子工程或相关领域。 2.至少4~7年的嵌入式软件开发经验。熟悉嵌入式MCU平台RTOS、LVGL、BLE等软件开发经验。 3.熟悉硬件接口如SPII2C，UART等。 4.具有优化系统性能和功耗的经验。良好的团队合作和沟通能力。 5.对手机、智能穿、消费电子、AR/R或类似复杂系统有开发经验者优先。

本公司主要做网络摄像机（IPC）方面的方案和产品研发 技能要求： 2年及以上相关工作经验，本科及以上学历 熟悉linuxc网络编程； 熟悉了解h264/h265编码； 熟悉多线程编程； 有海思、君正、或其他网络摄像机项目开发经验优先 工作职责： 主要负责应用层软件开发，移植sdk等 公司基本原则是 根据公司利润情况发放额外奖金， 部分项目按产品销售，按件提奖金，季度结算

1、具备电子、计算机、通信、自动化等相关专业背景，大专及以上学历。 2、熟练掌握C语言，了解或熟悉汇编语言，具备32位单片机软件开发与仿真调试能力；能够独立承担并完成软件开发任务。 3、熟悉蓝牙类产品，具备芯片选型与评估能力；理解MCU工作原理，掌握中断处理机制，熟悉各类外设的工作方式。 4、具有一定的数字电路与模拟电路基础，能读懂电路原理图，熟练使用万用表、示波器等常用调试工具。 5、责任心强，具备良好的沟通协调能力，乐于学习新技术、新知识，积极进取。

岗位职责： 1.参与物联网产品的全生命周期开发，包括需求分析、系统设计、硬件/软件开发、测试及部署。 2.负责物联网终端设备（传感器、嵌入式模块）的硬件设计、固件开发及调试。 3.开发物联网通信协议（如MQTT、CoAP、LoRaWAN等），优化设备与云端的数据交互效率。 4.搭建物联网云平台（如AWSIoT、阿里云IoT），实现设备管理、数据存储与可视化。 5.研究边缘计算与AIoT技术，提升设备的本地智能化处理能力。 6.解决物联网系统中的安全、功耗、稳定性等核心问题，参与技术文档编写与标准化工作。 任职要求： 1.本科以及上，物联网大数据人工智能等相关专业，2-5年工作经验。 2.硬件开发方向 ①必备技能： 熟悉常用传感器（温湿度、加速度、光学等）的选型与接口设计。 掌握数字/模拟电路设计，能使用AltiumDesigner、Cadence等工具完成PCB设计。 精通嵌入式开发（STM32、ESP32、树莓派等），熟悉RTOS（FreeRTOS、Zephyr）。 ②加分项： 有低功耗设计经验（如BLE、ZigBee设备开发）。 熟悉FPGA或边缘计算硬件（如NVIDIAJetson）开发。 3.嵌入式软件方向 ①必备技能： 精通C/C++语言，具备Linux驱动开发或实时操作系统（RTOS）开发经验。 熟悉常用通信协议（UART、SPI、I2C、CAN总线）及外设驱动开发。 了解OTA（空中升级）技术及设备固件安全防护机制。 ②加分项： 有嵌入式AI框架（TensorFlowLiteMicro、EdgeImpulse）部署经验。 熟悉ARMCortex-M/A系列架构优化。 4.通信与网络方向 ①必备技能： 熟悉物联网无线通信协议（NB-IoT、LoRa、Wi-Fi6、5G），了解协议栈实现原理。 掌握网络编程（Socket、TCP/IP），熟悉MQTT、CoAP等应用层协议开发。 具备网络安全性设计能力（如TLS/DTLS加密、设备身份认证）。 ②加分项： 有Mesh网络（Thread、ZigBee3.0）或卫星物联网项目经验。 5.云平台与数据处理方向 ①必备技能： 熟悉主流物联网云平台（阿里云IoT、华为云IoT、AWSIoTCore）的接入与开发。 掌握数据库设计（SQL/NoSQL），能使用时序数据库（InfluxDB、TDengine）处理海量设备数据。 具备大数据分析能力（Python/Pandas/Spark），熟悉数据可视化工具（Grafana、Tableau）。 ②加分项： 有边缘计算框架（KubeEdge、EdgeXFoundry）实战经验。 熟悉机器学习在物联网中的应用（如异常检测、预测性维护）。 6.系统集成与行业知识 ①必备技能： 了解物联网行业标准（如OneM2M、OPCUA），熟悉行业解决方案（如工业PLC对接、智能家居生态）。 能独立完成物联网系统联调，排查硬件、通信、软件协同问题。 ②加分项： 有智慧城市、工业4.0、医疗物联网等领域项目经验。 熟悉开源物联网框架（ThingsBoard、HomeAssistant）。 本岗位接收见习生。

1.大专及以上学历，电气、电子、计算机、自动化等相关专业 2.具备电路板焊接与维修能力，可完成外部线缆的焊接作业 3.掌握电路原理，能熟练运用AD软件进行常用电路图设计，熟悉DC电源设计及常见电路接口的调试与开发 4.能依据电气架构要求，独立完成线束原理图设计、布线方案规划及3D走线布局，编制线束规格文件，优化EMC性能，并推动样品交付进度 5.主导线束电气性能与环境可靠性测试，了解安全规范，能够解决量产过程中出现的线束装配问题 6.具备单片机程序编写能力，拥有实际电路调试经验 7.性格稳重，积极进取，学习能力强

公司地点：深圳罗湖 可兼职可全职可外包 主要工作职责： 1.系统架构与方案设计：根据产品定义，负责硬件系统架构的搭建、关键技术路径评估以及核心器件的选型（包括但不限于SoC、传感器、存储、电源及无线芯片）。 2.原理图与PCB设计：独立完成或主导复杂的硬件原理图设计和多层PCB布局布线（Layout），确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）符合设计要求。 3.核心模块开发与集成： 影像与显示：负责摄像头的接口设计、调试，以及LCD的驱动电路的实现。 音频系统：设计并优化包含四麦克风阵列（支持SSL/AEC/NS）和高保真扬声器的音频链路，实现高质量的语音交互功能。 传感系统：集成并调试多样化的传感器，包括6轴IMU、电容触摸/压力传感器 连接与存储：负责Wi-Fi双频/BLE5.0无线模块的集成与性能优化，并实现eMMC/SPIFlash等本地存储方案。 电源管理：设计高效稳定的电源系统，包括PMIC、库仑计（Coulomb计）和锂电池充放电保护电路，实现整机低功耗与长续航（电池容量≥5000mAh）。 执行机构：设计舵机/步进电机的驱动与控制电路，确保动作执行的快速响应（<100ms）。 4.调试、测试与优化：负责硬件样机的调试、功能验证和性能测试，与固件、结构团队紧密协作，解决硬件相关问题，并确保产品满足散热（CPU<85℃）、跌落（1m）等可靠性指标。 5.文档与支持：撰写、整理并归档硬件研发过程中的规格书、设计文档、测试报告等技术资料，并为后续的生产与测试提供技术支持。 任职要求： 1.电子信息工程、通信、自动化、计算机科学或相关专业，本科及以上学历。 2.5年以上消费电子、智能机器人、物联网（IoT）或相关智能硬件产品的研发经验。年龄在30-40岁最佳。 3.专业技能： 精通一种或多种EDA工具（如AltiumDesigner,CadenceAllegro），具备丰富的高速多层板设计经验。 深入理解ARM等主流处理器体系架构，熟悉MIPI、I2C、SPI、GPIO等常用硬件接口的协议与应用。 具备扎实的模拟和数字电路基础，在电源管理（LDO,DC-DC,PMIC,锂电池管理）方面有丰富的项目实践经验。 熟悉Wi-Fi/BLE等无线通信技术，有射频电路设计、天线匹配或调试经验者优先。 能够熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器进行电路调试和问题定位。 4.核心能力加分项（具备以下一项或多项者优先）： 有毫米波雷达（mmWaveRadar）应用开发或集成经验，尤其是在生命体征探测领域。 有摄像头模组（CameraModule）集成、调试和图像质量优化经验。 有音频处理硬件电路设计经验，特别是麦克风阵列降噪、回声消除等。 有电机驱动（舵机、步进电机）电路设计与控制经验。 了解产品整机的散热设计、结构防护和可靠性测试标准。 5.软性技能：具备出色的问题分析与解决能力，良好的团队协作精神、沟通能力和强烈的责任心。

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岗位职责： 1.负责建筑工程项目成本核算及财务分析，确保各项费用准确归集与控制 2.审核工程合同、付款凭证及相关财务单据，保障资金支付合规性 3.配合项目进度编制预算、决算报告，提供及时的财务数据支持 4.协同税务部门完成工程类发票管理、税费申报及应对审计检查 5.建立和完善工程会计台账，定期进行项目收支情况跟踪与反馈 任职要求： 1.具备会计或财务管理相关专业背景，学历不限 2.熟悉建筑行业财务特点，有工程会计经验者优先考虑 3.熟练使用财务软件及Excel等办公工具，具备较强的数据处理能力 4.工作细致严谨，具备良好的沟通能力和团队协作意识 5.能适应项目现场财务管理需求，责任心强

懂现场施工管理，懂测量，熟悉掌握各型测量工具。会CAD

朋友我要找一位有高速公路遂道经验的高级工程师，待遇优异，详情面谈.

项目工程师 薪资福利:月薪5000 - 6000元 招工人数:2名 其他待遇，具体面议 　

石家庄有一二次结构活需要一名工长 工期一个月左右 电联贾

项目工长，3 熟悉装修工艺流程及验收标准，具备较强的沟通协调能力 有监理证者优先，中专以上学历

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职位描述 1．按照既定方案完成硬件原理图的调整及PCB布局布线； 2．承担电子元器件的选型以及样品的调试与测试任务； 3．负责物料编码的申请和BOM表的整理，并录入金蝶系统。 任职要求： 1、自动化、电子技术等相关专业； 2、掌握电子电路原理图设计，具备2年以上PCBlayout实际经验； 3、了解EMC电磁兼容相关技术指标； 4、具备良好的团队协作能力，责任心强，能适应工作压力，保持积极的工作热情。

岗位职责： 1.负责硬件产品的设计与实现，包含原理图设计、PCB布局布线、PCB评审及BOM清单编制； 2.负责硬件产品各项性能参数的调试与优化； 任职资格： 1.具备扎实的电路理论基础与分析能力，具备良好的硬件设计及问题排查能力； 2.熟悉硬件开发全流程，能独立完成项目中硬件部分的设计工作，包括原理图设计、PCB开发及调试； 3.熟练掌握常用电路设计软件工具； 4.综合素质要求：工作认真负责，积极主动，具备抗压能力，能配合公司项目进度安排执行任务； 5.具备阅读英文技术资料的能力； 6.优秀应届毕业生（如曾获电子设计竞赛奖项者）优先考虑，有通信类产品设计经验者优先录用。

岗位职责： 1.负责嵌入式系统的软件设计与开发； 2.熟练掌握C、C++编程语言； 3.具备C51及32位ARM平台的软件开发与调试能力； 4.掌握LoRa、WiFi等无线通信技术； 5.理解I2C、SPI等常用通信接口，熟悉网络通信原理及相关协议； 6.对LINUX操作系统有一定了解。 任职要求： 1.统招本科及以上学历，具备3年以上相关工作经验； 2.熟悉USB、Video、以太网、WIFI等设备驱动开发，有实际调试经验者优先； 3.有智能安防、智能仓储、智慧园区等领域产品开发经验者优先； 4.具备良好的沟通表达能力，富有团队协作意识，工作认真，乐于钻研技术。 福利待遇： 1.周末双休，节日福利，享受带薪年假； 2.入职即缴纳社保和公积金； 3.提供免费零食及每周下午茶； 4.符合条件者薪资可面议，除基本薪资外，享有绩效奖金、积分奖励、年终奖金等多项激励。

1.负责XR设备硬件架构（堆叠）设计，精通消费类电子产品常见散热策略，具备扎实的主动与被动散热实践经验；结合产品规格、外观设计及核心器件布局要求，制定合理的整机热管理方案（包括风扇布置、导热路径规划、发热元件排布、导热材料选型等） 2.主导XR产品散热结构的开发工作，协调并解决研发过程中涉及结构的技术难题（如散热效率提升、噪音控制、PCB/FPC布局优化、无线信号表现等） 任职要求： 机械工程或材料相关专业本科及以上学历，具备3年以上工作经验，有XR类产品结构设计背景者优先 专业知识与技能： 1.熟练掌握Creo、AutoCAD等工程建模工具； 2.掌握常用结构材料的导热特性，熟悉主动散热技术及其生产工艺； 3.理解硬件堆叠设计逻辑，了解电子元器件基本特性和布局规范； 4.熟知结构开发流程，涵盖模具设计、表面处理工艺及产品可制造性与可维护性设计； 5.具备良好的跨团队沟通协作能力，能根据多领域输入整合技术方案并推动实施

岗位职责： 1.嵌软架构设计：主导IPC产品（涵盖音视频采集、编码、传输、存储、智能分析等功能）的整体系统架构规划，构建高可用、高并发、低延迟的综合性解决方案。 2.核心技术突破：牵头解决音视频同步、流媒体传输（RTSP、RTMP、WebRTC）、网络通信等关键技术难点，并承担AI算法在IPC设备端的部署与性能优化工作。 3.跨团队协同：联动产品经理、项目经理、算法团队及平台团队，推进IPC产品从需求到落地的全链路架构实施。 4.前沿技术探索：持续关注智能安防、IoT、AIoT方向的技术演进，如大模型与IPC融合、边缘侧智能处理、5G/低功耗网络应用等新兴领域。 任职要求： 1.计算机、电子或相关专业本科以上学历，具备5年以上IPC产品研发经历。 2.熟悉主流芯片方案（如海思、国科微、瑞芯微、君正、星辰等），曾主导至少2款量产产品从0到1的架构设计。 3.具有视频处理能力（包括夜视、移动侦测、OSD、存储等）或图像质量调优背景，有算法开发经验者更佳。 4.掌握AI模型在终端设备上的部署与优化方法，具备模型转换及本地推理实现经验者优先考虑。

工作职责： 1、参与智能手表软件系统的方案设计与系统调优，并按标准撰写相关技术文档； 2、独立承担智能手表应用功能的开发、测试及性能提升工作； 3、承担其他嵌入式设备的软件开发与优化任务； 任职资格： 1、熟练掌握C/C++编程语言，具备良好的编码规范及文档编写习惯； 2、熟悉ARM架构MCU下的嵌入式软件开发环境； 3、掌握FreeRTOS、RT-Thread、ucOS、RTX等至少一种实时操作系统； 4、了解SPP、BLE、HFP、HID等蓝牙协议规范； 5、熟悉嵌入式GUI开发流程，具备lvgl或javascript前端开发经验者优先考虑； 6、有BES、瑞昱或杰里平台开发背景者优先录用； 7、能熟练查阅英文技术资料； 8、工作认真负责，积极主动，具备良好沟通能力、团队协作意识和责任心； 9、工作地点：东莞或深圳，可自行选择。

本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业。 具备扎实的模拟与数字电路理论基础，熟悉元器件选型、电路仿真及故障排查方法。 熟练运用AltiumDesigner、Cadence、PADS等EDA设计软件。 精通4层及以上PCB设计，涵盖叠层设计、阻抗匹配、EMC性能优化等关键技术环节。 熟练操作示波器、信号发生器、逻辑分析仪等常用测试仪器。 具有2年以上硬件开发工作经验，曾独立承担项目开发任务。 参与过多款产品的完整开发流程，包括需求分析、方案设计、测试验证到批量生产。

高级SPM工作职责：（高级SPM负责全新案子） 1、主导新产品开发中软件技术项目的对接，全面协调客户与芯片方案商的软件技术沟通，推动项目中软件问题解决方案的确认、分析及优化落地； 2、主导方案商软件验收，完成整机产品通话音质、软件UI、功能、压力测试及BT兼容性等初步验证，并持续跟进优化至达标后移交研发测试组进行深度测试，确保所有问题闭环； 3、负责整理并维护软件BUGLIST及相关测试报告的输出与更新； 4、识别、评估并解决产品测试过程中的关键技术难点与潜在风险，能够对测试发现的Bug进行初步定位并跟踪处理； 5、承担软件开发过程中跨部门内外部沟通与资源协调工作； 6、擅长联动客户、测试团队、协作部门、质量体系及内部研发等多方力量，协同推进项目中软件问题的有效解决； 任职要求： 1、大专及以上学历，软件工程、计算机等相关专业优先考虑； 2、具备3年以上相关工作经验，熟悉蓝牙音频各类Profile协议与行业标准，了解耳机核心特性，能快速定位产品关键性问题，具有蓝牙耳机兼容性测试经验者优先； 3、掌握TWS产品测试规范，可独立开展TWS测试工作，逻辑思维清晰，分析能力强，具备较强的项目风险预判能力； 4、工作态度积极认真，责任心强，具备良好沟通能力和团队协作意识，学习能力突出； 5、有杰里、蓝讯等蓝牙方案平台的软件测试与管理经验者优先； 6、熟悉IPD流程，具备软件SPM项目管理经验者优先。

岗位职责： 1.负责嵌入式系统软件的方案设计、代码实现及性能调优； 2.参与软硬件联调测试，保障系统运行的稳定性与可靠性； 3.撰写并更新相关技术资料，如设计说明、测试文档等； 4.配合团队攻克研发中的关键技术问题，持续优化产品品质。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化等相关专业； 2.精通C/C++语言，掌握嵌入式系统基本原理； 3.熟悉主流嵌入式开发环境及调试手段； 4.具备较强的协作意识和故障分析解决能力。

岗位职责： 1.主导海外C端智能硬件产品的0–1定义与技术方案设计，将柔性织物传感器等核心技术转化为用户可感知的产品价值； 2.与设计、工程团队紧密协作，共同定义MVP产品形态、核心功能边界及迭代路径； 3.从系统层面负责软硬件整体架构设计，在体验、成本、周期之间做出合理取舍； 4.负责组建并管理研发团队（涵盖算法、嵌入式、硬件等），制定技术人员招聘计划与考核标准； 5.推动样机快速迭代与用户验证，基于真实反馈持续优化产品方案； 6.协同工业设计、生产及供应链团队，确保方案具备可制造性和量产可行性； 7.具备良好的英语读写能力，能够直接阅读海外技术文档，并与海外市场团队进行产品技术维度的沟通； 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业； 2.5年以上智能硬件相关经验，至少完整参与过1个消费级硬件产品从概念到落地的过程； 3.同时具备技术背景+产品意识，对嵌入式和硬件有扎实理解，能在需求与工程现实之间做决策； 4.适应早期项目的不确定性，具备快速试错和复盘能力 5.可熟练使用英语。 加分项： 有智能硬件、IoT产品、消费电子类项目经验； 有欧美市场或海外C端产品经验； 有技术负责人/TechLead/产品技术复合角色经验； 对用户体验、工业设计有实际参与经验。 特别说明 本岗位处于公司海外2C产品的早期验证阶段， 方向仍在探索中，不追求一次做对，而追求快速验证对错。 我们更看重您对产品本质的理解、判断力与热诚。