
嵌入式软件开发工程师(人工智能方向)
1.5-2.3万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++linux
嵌入式开发工程师外包(有机会转正,HC1)
1.负责无人机机载AI模型的完整移植开发流程,包括PyTorch/TensorFlow等主流框架模型向ONNX/TFLite格式的转换、算子适配以及嵌入式平台推理引擎的性能调优
2.主导无人机嵌入式软件系统开发,涉及飞控系统集成、多源传感器数据采集与处理、通信协议开发与实现(如BF/MAVLink/自定义协议)等核心模块
3.基于Nvidia/RK3588等异构计算架构进行代码开发,完成模型部署过程中的算力调度与内存资源优化
4.设计并实现模型远程OTA更新机制,保障边缘设备端模型的持续迭代与升级能力
任职需求:
1.熟悉瑞芯微、海思、高通等平台的SoC开发与调试,具备3年以上嵌入式开发经验,本科及以上学历
2.掌握AI模型格式转换与边缘部署相关技术
3.熟练使用C++/Python编程语言
4.具备无人机场景下边缘侧嵌入式部署经验者优先
嵌入式软件工程师(J10136)
1.5-2.5万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科32位单片机
岗位职责:
1、主要承担嵌入式系统(工业自动化领域)的软件研发工作;
2、负责嵌入式平台及运动控制相关外设设备的程序开发与调试。
任职要求:
1、电子、信息类、自动化等电子相关专业,本科及以上学历,具备两年以上实际工作经验;
2、掌握51单片机、STM32等基于cortex-m3/m4架构的MCU开发,熟练运用I2C、SPI、UART等通信接口进行驱动编写;具备uCOS、FreeRTOS等嵌入式操作系统使用经验者优先;
3、精通C/C++语言编程,具备规范的代码编写习惯,拥有较强的技术学习能力;
4、具备一定的硬件知识,熟悉模拟与数字电路基础,能够理解电路原理图及英文技术手册;
5、有直流电机、步进电机、伺服电机的控制应用及参数调试经验者优先考虑;
6、了解工业类产品EMC设计规范或具有工业自动化设备开发背景者优先录用。
电子硬件设计工程师
1.3-1.8万/月
硬件工程师1-3年硕士
1. 在高级工程师和主管的指导下,负责新产品设计开发及产品延伸管理。
2. 为客户、供应商及内部人员提供专业技术支持。
3. 依据工程变更申请(ECR)流程,协调工程、制造、采购及质量部门的产品相关事务。
4. 协同可靠性实验室,支持产品测试工作。
5. 执行设计验证任务,确保设计方案符合客户规格及UL标准要求。
6. 审核生产图纸的完整性与准确性。
7. 负责所有设计文件的上传与归档。
8. 理解、支持并参与当前Molex全面质量管理(TQM)、六西格玛、国际标准化组织(ISO)以及环境、健康与安全(EH&S)管理体系,严格遵循相关政策与流程。
9. 按管理层要求完成其他相关工作任务。
任职要求:
• 具备模拟与数字电路设计经验。
• 熟练掌握电气设计技能,能使用EDA软件完成电路原理图及PCB布局设计。
• 具备较强的信息分析与问题解决能力,能提出合理有效的解决方案。
• 能够识别复杂技术问题,收集相关信息,制定、评估多种方案并推动实施。
• 可在多语言环境下参与跨专业团队协作,通过口头与书面方式清晰传达产品相关的知识、流程、结果与想法。
• 合理规划时间与资源,工作有条理、高效有序。
• 具备良好的语言表达与书面沟通能力,确保信息传递简洁明确。
• 具备团队合作精神,能在协作环境中高效开展工作。
• 能够学习新技术与方法,并适应多样化的新型工作场景
EMC工程师
1.5-2.5万/月
硬件工程师3-5年本科
1、负责整机产品的EMC测试整改,输出测试整改报告。
2、负责产品的EMC认证,对接第三方实验室解决认证问题。
3、参与产品的设计评审,对原理图和PCB Layout进行EMC检查,对产品结构和布局进行EMC评估。
4、输出产品EMC案例分析,对研发人员进行EMC标准和设计整改培训。
岗位要求:
1、电子、电气等相关专业,本科及以上学历。
2、3年以上EMC设计整改经验,有笔记本和MINI PC类产品EMC设计整改经验优先。
3、熟悉磁性器件的和瞬态抑制器件的特性与选型,精通工频大电流信号和射频信号的EMC布局布线。
4、熟练使用示波器,静电测试仪和频谱分析仪等进行EMC诊断,使用Cadence进行EMC 原理图和PCB Layout审查。
5、熟悉EN55032,EN55035,IEC61000-4,FCC Part15等EMC标准和测试方法,具有研发岗位经历优先。
嵌入式工程师
1.5-2万/月
嵌入式软件工程师5-10年大专RTOSC嵌入式/单片机开发经验ARM开发
岗位职责:
1. 负责嵌入式系统软件的设计与维护,涵盖应用层及系统层的开发工作。
2. 与项目团队紧密配合,推进软件项目的实施,覆盖方案设计、编码实现、测试验证及问题修复等环节。
3. 对现有软件进行性能调优,增强系统运行的稳定性与可靠性。
4. 参与软件架构规划,保障代码安全性与整体质量标准。
5. 撰写相关技术文档,并为已交付软件提供持续的技术支持与维护。
任职要求:
1. 熟练掌握C/C++编程语言,了解嵌入式开发流程及相关开发工具链。
2. 具备较强的逻辑分析能力,能独立应对和解决开发过程中的技术挑战。
3. 具有良好的协作意识和沟通技巧,能够在团队中高效协同作业。
4. 关注软件质量提升与持续优化,重视程序性能与编码规范。
5. 具备优秀的文档撰写能力,可准确记录开发过程及操作说明。
硬件工程师
1-1.8万/月
硬件工程师1-3年本科国内院校优先芯片/半导体/集成电路手机/电脑/通讯终端
要求:
1.电子/计算机/自动化等相关专业本科及以上
2.1-3年+x86主板/服务器硬件/ARM开发经验,能独立完成单板设计与问题定位。
3.熟练使用Cadence等EDA工具,掌握示波器、逻辑分析仪等调试设备
4.能展示作品者优先
职责:
1.绘制 x86 主板原理图,主导高速 PCB 设计(DDR、PCIe、SATA、USB、网口等),把控层叠、阻抗、布局布线规则。
2.配合 BIOS/UEFI 工程师调试
3.SMT回板调试
4.硬件工程师项目开发的必要工作
硬件开发工程师
8千-1.2万/月
硬件工程师1-3年本科硬件测试技术支持
岗位职责:
1. 硬件电路设计开发
●承担电控回路方案设计、原理图绘制及PCB Layout设计工作
●完成电源模块(如开关电源)的电路设计与仿真验证
●开展空调负载(压缩机、风机、四通阀等)电气特性研究及驱动电路改进
2. 电子部品开发
●主导电子元器件选型、技术评审及导入流程
●进行电子物料性能对比分析,推动替代料评估与应用,持续降低BOM成本
3. 实验测试与可靠性评价
●执行单体可靠性试验及负载运行测试
●完成电控系统整机可靠性验证、电机电气性能测试
●开展EMC测试与干扰传导路径分析
4. 开发图纸与设计变更管理
●编制并输出开发图纸、BOM清单、测试报告等技术文档
●推进设计变更流程管理,确保技术资料完整、准确且可追溯
●配合项目进度管控,保障各开发阶段按时达成
任职要求:
1、全日制本科及以上学历,电子、自动化、电气类相关专业,具备2年以上工作经验;
2、熟练操作示波器、电子负载仪等常用测试仪器;
3、性格积极向上,具备较强的学习能力与沟通协作意识;
4、工作踏实肯干,能适应加班,具有高度的责任心
公司福利待遇:
1、依法享受国家规定的法定节假日休假权益;
2、为员工缴纳广州市社保及住房公积金;每年组织在职人员健康体检;
3、员工关怀机制:重大节日发放节日礼品或礼金;生日当天赠送生日礼物;
4、企业文化活动:定期举办篮球赛、乒乓球赛、摄影比赛等文体赛事,并设有“秋之情”千人团宴大型年度活动;
5、提供广州至番禺方向的通勤班车,方便员工上下班出行;
6、设有自营食堂,供应川菜、湘菜、粤菜等多种风味菜肴,提供餐费补贴;
7、配备两室一厅标准星级公寓,住宿环境优良,配备齐全的家具、厨具、电器及网络设施,实现拎包入住;
8、人才培养体系:坚持“造物先造人”理念,建立完善的培训制度,开设多样化课程,支持员工参与国内外培训、继续教育以及内部竞聘晋升机会。
电子硬件工程师
1.5-2.5万/月
硬件工程师1-3年本科芯片/半导体/集成电路硬件开发经验音视频/显示类产品
1,熟悉模电、数电,2-3年工作经验
2,全日制本科以上学历,电子方面专业
3,熟悉PADS,运放,音频驱动优先考虑
4,有独立分析思考问题能力
5,善于沟通,为人正直
韶关浈江区招氩弧焊、不锈钢安装。焊不锈钢鞋架衣架等
400-500元/天
氩弧焊工不锈钢安装5-14天1-2人完工结算点工技术好专业师傅
韶关市浈江区招氩弧焊、不锈钢安装。焊不锈钢鞋架衣架等
工长工程师
岗位职责:
1.负责钢结构项目现场施工管理,统筹协调各工种作业进度与质量
2.编制施工方案、技术交底及安全作业计划,并监督落实执行
3. 组织材料进场验收、工序交接检查及隐蔽工程验收工作
4.解决施工过程中的技术问题,配合设计及监理单位完成现场对接
5.落实安全生产责任制,排查隐患并组织安全教育培训
任职要求:
1.具备钢结构工程施工管理经验,熟悉相关规范及验收标准
2.能独立承担现场管理工作,具备良好的沟通协调与应急处理能力
3.持有建造师证、安全员证或相关岗位资格证书者优先
4.吃苦耐劳,适应榆林市神木市项目现场工作环境
5.无学历硬性要求,实际能力突出者可适当放宽
工长工程师月结
精通装修工艺流程,包含基础土建施工,能有效组织项目施工进度,把控工程质量,完成项目竣工图和预结算工作。可以出差项目驻场,待遇10000-12000/月,试用期一个月,视工作能力沟通薪资待遇。
pcba实习岗位
200-210元/天
PCB工程师经验不限大专SMT设备工程师SMT工艺工程师SMT设备AOI设备贴片机印刷机回流焊检测设备贴片工艺组装工艺
SMT技术员方向应届毕业生岗位
生产储干:
协助SMT生产线的日常运作,包括设备的设定、调试及基础保养;
协助监督产线运行状态,确保产品品质与生产效率达标;
协同工程师完成新产品的试制及工艺优化工作;
参与产线定期巡检,及时识别并协助处理设备异常;
参与生产流程改善,完成上级交办的其他工作任务。
品质管理储干:
负责SMT制程中的品质控制,对印刷、贴片、回流焊、AOI等环节进行巡检;
处理不合格品,分析异常原因,并推动产线持续改进;
制定并执行来料、制程及出货各阶段的检验标准,保障全过程品质稳定。
工艺管理储干:
统筹SMT产线生产计划,跟进排产、物料投放及上线进度;
协调工程、品质、物料等部门,解决贴片、印刷、回流焊等环节的工艺问题;
监控产线效率、良率与产能表现,应对停线、缺料及设备异常等突发状况。
任职要求:
1、专科及以上学历应届毕业生,电子工程、机械工程或相关专业优先;
2、具备SMT生产流程基础知识,有相关实习经验者优先考虑;
3、具备良好的沟通能力与团队协作意识;
4、能适应一定强度的工作压力,具备较强的问题分析与解决能力;
5、工作时间:前三个月月休四天,实行长白班;三个月后转为月休两天、两班倒,每月轮换一次班次,工作时间为8:30-20:30或20:30-8:30,午晚餐各休息40分钟(可能根据实际生产安排提前调整班次)。
福利待遇:
3.1 实习期:税前200元/天;26届取得毕业证后试用期税前满勤6k,转正后月薪7-9K;
3.2 提供食宿,住宿为4人间,配备空调、热水器及储物柜;
3.3 夜班补贴3元/晚,享有节日福利、生日礼金、开工红包、定期健康体检。
his软件开发工程师
8千-1.2万/月
嵌入式软件工程师经验不限本科
1. 掌握SQL语句的使用;
2. 计算机相关专业本科及以上学历(二本A类以上),或非计算机专业但具备软件行业从业经验者;
3. 熟悉软件实施的基本流程;
4. 具备至少一种编程语言的基础能力;
5. 能够接受在韶关地区出差
职位福利:五险一金、包住、带薪年假、定期体检、项目奖金、加班补助、绩效奖金、周末双休
软件开发工程师
8千-1.2万/月
嵌入式软件工程师经验不限本科SQL ServerWeb前端jQueryCSSoracle数据库
1. 具备二本A类或以上学位,专业方向为计算机相关领域。
2. 可接受在韶关地区长期驻点工作,涵盖韶关下辖县区。
3. 计算机类应届毕业生或具备软件实施、开发经验者优先,有his系统实施或开发背景者更优;
4. 提供免费员工住宿,缴纳五险一金;
5. 享有出差补助;
6. 医疗信息化是未来发展潜力巨大的行业,机遇难得;
7. 需掌握SQL基础知识及具备基础编程能力
职位福利:五险一金、包住、带薪年假、定期体检、项目奖金
职位亮点:工作地点位于韶关
兼职居家办公 硬件开发工程师
2.6-5万/月
硬件工程师5-10年本科硬件项目管理经验汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
工作周期:长期兼职
每周工期:无要求
工作时间:不限
工作时段:不限
结算方式:完工结
招聘截止时间:2027-12-31
【岗位职责】
1. 参与硬件产品的开发与设计,完成相关技术方案的制定与实施
2. 负责硬件原理图设计及PCB布局支持,确保设计符合功能需求
3. 编写硬件开发相关的技术文档,配合团队推进项目进度
4. 协助完成样机制作、调试及测试验证工作
【岗位要求】
1. 善于沟通,按时完成上级交给的工作
2. 拥有良好的团队合作精神,能迅速融入团队
3. 具备良好的学习能力,能够不断改进工作方法
小家电硬件开发工程师
1.2-2万/月
硬件工程师3-5年本科硬件测试小家电硬件设计PCB设计EMC与安规认证
工作职责
1. 负责小家电类产品(如洗地机、风扇、暖风机、台灯、落地灯、Led灯、空气净化器、香薰机、加湿器、吹风机、直发器、卷发器、美容脱毛仪,美容蒸汽机、熨斗、果汁机、榨汁机、车载加湿器、车载净化器等)的硬件方案开发,涵盖电路原理图设计、PCB布局布线及物料清单整理。
2. 主导硬件样机的调试与验证,攻克电磁兼容(EMC)、安全规范认证等核心工程技术问题。
3. 配合结构设计、嵌入式软件团队推进产品整机整合,确保设计方案顺利转入批量生产。
4. 支持生产制造环节,跟进并处理硬件相关异常,持续优化设计以提高产品良率和成本控制水平。
任职要求
1. 本科及以上学历,电子信息工程、自动化或相关专业背景。
2. 具备3年以上小家电领域硬件开发经验,熟练掌握模拟与数字电路设计,了解常用电子元器件的选型方法。
3. 熟练使用Altium Designer等EDA设计工具,能够独立完成PCB设计任务。
4. 熟知家用电器类产品的安全标准(如GB4706)及电磁兼容性测试规范,具备实际认证项目经验者更佳。
5. 拥有扎实的技术分析能力,可独立应对硬件研发过程中的各类技术挑战。
6. 有韩业合作或项目经验者优先考虑。
中级嵌入式开发工程师
1.2-2.2万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++C通信相关专业嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业
岗位职责:
1.独立承担功能模块的方案设计、代码实现、测试验证及后续维护工作;
2.负责驱动程序开发、系统移植以及运行性能调优;
3.撰写完整的技术设计文档与实施方案;
4.攻克开发过程中遇到的核心技术瓶颈;
5.参与系统整体架构的技术研讨与方案制定。
任职要求:
1.本科及以上学历,计算机科学、电子工程、自动化、通信工程等相关专业,具备3-5年相关领域工作经验,完整参与过产品从立项到落地的全流程;
2.RTOS(实时操作系统):熟练掌握至少一种RTOS(如FreeRTOS、μC/OS、RT-Thread)的开发应用,熟悉任务调度、内存管理、IPC(进程间通信)等核心机制;
3.外设与协议:熟悉常用外设接口与通信协议,具备复杂问题处理能力(如驱动稳定性提升、数据传输效率优化);
4.软件工程:具备良好的架构思维,能够进行模块化设计,编写高内聚、低耦合、易于维护和移植的代码;
5.调试能力:熟练运用各类调试工具(如JTAG/SWD调试器、示波器)开展软硬件协同调试,快速定位并解决疑难问题;
6.硬件知识:具备基础硬件理解能力,能读懂原理图并参与设计评审,与硬件团队高效配合;
7.英语能力:可流畅阅读英文技术资料和芯片手册。
经验与能力:
1.独立解决问题能力:能够独立完成模块级开发、调试与性能优化;
2.项目管理意识:对项目进度和潜在风险有一定认知,具备任务工时预估能力;
3.团队协作与指导:能够清晰表达技术思路,并对初级工程师提供有效指导。
福利待遇:
1.五天八小时工作制,周末双休;
2.公司免费提供食宿,配备基本床上用品,每间宿舍均安装空调;
3.缴纳五险一金;每月发放绩效奖金,年终享有额外薪酬激励;
4.春节享受半个月假期,带薪年假,并提供往返交通费用补贴;
5.公司设有健身房、篮球场、足球场、游泳池、娱乐室等设施;
6.定期组织部门团建活动,每年安排员工集体旅游。
硬件Layout设计工程师
7千-1.2万/月
硬件工程师1-3年大专设计Layout设计电路设计PCB设计
岗位职责:
PCB设计,AD软件应用,布局布线,Layout开发
1. 负责元器件封装创建及基础原理图调整
2. 完成PCB与FPC的布板设计工作
3. 参与PCB/FPC板型结构方面的协同对接
4. 编制物料清单(BOM)
5. 与PCB/FPC生产厂商进行技术沟通与确认
6. 回板后完成技术核查并实施必要修改
任职要求:
1. 大专及以上学历,具备1-3年Layout实际工作经验;
2. 掌握基本硬件电路工作原理;
3. 熟练使用AD设计工具,理解差分信号布线与阻抗匹配设计,熟悉PCB/FPC生产工艺流程;
4. 布局布线效率高,具备良好的三维空间想象能力、逻辑思维能力;
5. 熟悉强电安全规范相关要求。
嵌入式Linux系统/BSP工程师 智能硬件方向
1.8-2.5万/月
硬件工程师3-5年本科
【岗位职责】
1. Agentic Engineering全流程开发:采用AI智能体协同开发模式,利用大模型Agent完成方案设计、编码、代码评审、用例编写、压力及稳定性测试全链路开发。针对内核崩溃、内存泄漏、NPU推理异常等疑难问题,借助Agent完成问题定位、分析、修复与验证。
2. 嵌入式Linux硬实时深度调优:负责嵌入式Linux系统裁剪、构建、移植与底层调优;配置CPU亲和性、中断亲和性,保障1000Hz硬实时控制任务与NPU推理异步任务互不干扰,将系统调度抖动控制至微秒级别。
3. ROS2高性能系统架构搭建与调优:搭建ROS2(Humble/Jazzy)高性能节点架构;调优DDS通信中间件QoS策略、零拷贝/共享内存传输机制;开发适配ros2_control硬件抽象接口,打通上层算法与底层高频总线、驱动闭环。
4. NPU异构开发与硬件加速优化:基于NPU SDK完成AI模型部署,保障功能稳定与高性能;优化CPU与NPU异构数据传输,使用DMA-BUF、内存共享零拷贝方案,减少模型推理内存拷贝开销。
5. 工业确定性总线与TSN网络适配:配置TSN时间敏感网络(802.1AS / 802.1Qbv)、EtherCAT / CAN-FD主站协议栈,实现高频控制指令确定性传输;完成相关硬件驱动移植与系统适配。
【岗位要求】
1. 本科及以上,计算机、自动化、电子工程等相关专业,3~5年嵌入式Linux / 机器人底层开发实战经验。
2. 具备AI协同编程思维,熟悉Agentic Engineering研发模式,能够熟练使用AI Agent工具,提升全流程研发效率。
3. 精通Linux内核基础机制、设备树,具备嵌入式设备驱动开发与调试经验。
4. 熟悉ROS2架构原理(生命周期节点、执行器、可组合节点);有FastDDS/CycloneDDS性能调优、零拷贝调试经验优先;熟悉ros2_control框架,具备自定义硬件组件开发、性能优化落地经验优先。
【福利待遇】
六险一金、免费食堂、技术分享、高性能开发设备、月度绩效奖金等
硬件开发工程师
1.5-2万/月
硬件工程师1-3年本科芯片/半导体/集成电路通信相关专业计算机相关专业硬件开
职位描述:
智能硬件/便携式设备/显示类终端/多媒体产品
芯片/半导体/集成电路
裸眼3D/显示类电子设备
计算机相关专业
汇报对象:产品经理
协作对象:软件工程师、系统工程师、外部合作供应商
岗位职责:
1.负责显示类消费电子产品的硬件方案评估与整体设计;
2.主导新产品硬件开发,包括原理图设计、样机制作及功能验证;
3.对接硬件外包供应商,推进样机设计、打样及后续生产工艺调试;
4.编制并整理新产品生产所需技术文档,完成器件选型、电路设计及成本优化;
5.配合工艺工程师完成生产工艺文件的编制与标准化工作;
6.支持生产部门解决制造过程中的各类硬件技术问题;
7.协助处理与硬件相关的售后技术支持事项。
任职资格:
1.本科及以上学历,通信、计算机、电子类相关专业,具备2年以上相关工作经验;
2.掌握扎实的模拟/数字电路与信号系统理论基础,熟悉RK、高通、Amlogic等主控芯片及其外围电路设计;
3.具备基本英语读写能力,可独立阅读芯片规格书等英文技术资料;
4.熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用电子测试设备;
5.熟悉电烙铁、热风枪等工具使用,能独立完成样品焊接与调试;
6.具备消费类电子产品硬件开发能力,主导过原理图设计、PCB布局布线、BOM制作及生产文件输出;
7.精通ORCAD、PADS等EDA设计工具,具有2至6层PCB设计经验;
8.有显示器、笔记本电脑、学习机、视频通话一体机等音视频或显示类产品开发背景者优先;
9.工作认真负责,能够按时保质完成分配任务;
10.具备良好的团队协作精神,拥有项目管理与交付实践经验,确保项目进度与质量达标。
职位福利:五险一金、全勤奖、餐补、带薪年假、项目奖金、节假日放假
Linux系统开发工程师
1.5-3万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科架构frameworkLinux操作系统STLAR
岗位职责:
1、参与OpenHarmony核心特性研发,涵盖分布式软总线、分布式数据库及分布式安全等模块;
2、承担基于OpenHarmony发行版的操作系统级组件设计与实现工作;
3、主导鸿蒙平台框架架构相关任务,具备问题定位、分析与修复能力,推进系统性能调优及框架层优化;
4、牵头技术难题攻关,针对重大问题制定并实施系统性解决方案;
5、负责操作系统及中间件的功能定制、开发与持续维护;
6、可根据个人专长与发展意愿灵活安排具体工作方向。
任职要求:
1、掌握JS语言,精通C、C++编程;
2、理解Linux内核机制,熟悉驱动模型、内存管理、进程调度等相关知识;
3、了解Android或OpenHarmony系统架构,具备智能终端系统框架开发经验者优先;
4、本科及以上学历,具备3~10年相关行业经验;
5、具有较强的责任意识,良好的沟通协调能力和团队合作精神;
硬件工程师
1-1.1万/月
硬件工程师3-5年本科
【岗位职责】
1. 负责硬件产品的方案设计、元器件选型及原理图绘制,做过移芯、ASR、展锐方案的优先。
2. 完成PCB布局布线及硬件调试,确保设计符合功能与性能要求。
3. 参与产品测试验证,分析并解决开发与量产中的技术问题。
4. 编写相关技术文档,支持生产及售后环节的技术需求。
【岗位要求】
1. 具备扎实的模拟电路和数字电路基础知识,能独立完成电路分析与设计。
2. 熟练使用常用EDA工具进行原理图与PCB设计,熟悉信号完整性基本要求。
3. 能够操作示波器、万用表、电源等常规测试仪器,具备较强的动手能力。
4. 具有良好的沟通协作意识,工作认真负责,能承担一定的项目压力。
硬件设计工程师
1-1.5万/月
硬件工程师3-5年本科芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业硬件开发经验FPGA方案MCUMPU方案原理图设计
【岗位职责】
1. 根据产品需求进行硬件设计(MCU、MPU、FPGA方案),原理图设计,元器件选型;
2. 配合维修部制作样品,配合软件工程师进行软硬件联调;
3. 元件库封装维护和制作、产品BOM制作、硬件产品手册的编写;
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,电子相关专业;
2. 熟悉模拟电路、数字电路、EMC/EMI电路处理;
3. 熟悉USART、I2C、SPI等协议,能熟练使用逻辑分析仪,示波器分析协议波形;
4. 能读懂且会分析datasheet,能独立查找硬件问题;
5. 熟练使用一种EDA软件进行原理图设计和PCB绘制(2/4/6层);
6. 熟练使用电烙铁和热风枪对LQFP和BGA封装的芯片进行拆焊;
7. 能配合软件工程师实现软硬件联调,有MCU、MPU原理图设计经验优先;
栏目概述
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