岗位职责 1、依据客户 PCB 原稿，使用 Genesis2000/InCAM/UCAM 完成资料优化、CAM 修图、拼版、DFM 工艺评审； 2、专攻HDI 任意阶、盲埋孔、高频射频板、软硬结合 FPC、高多层厚铜板、IC 载板疑难资料整改； 3、对接 MI 工程师与生产车间，处理制版异常资料，优化图纸规避生产报废； 4、审核外来工程文件，整改客户设计 BUG，把控高端板材资料投产标准。 任职要求 1、5 年及以上正规 PCB 大厂 CAM 实操经验，精通 Genesis 为主修图软件，熟 InCAM 优先； 2、精通高阶线路板工艺，能独立搞定各类疑难改稿，做过通讯板、工控板、FPC 软板优先； 3、熟悉 PCB 全制程工艺，懂阻抗、线宽线距、孔环、绿油工艺修正，DFM 功底扎实； 4、做事细心稳定，无频繁跳槽，能独立顶岗，接受急单临时改图。

岗位职责 1、依据客户 PCB 原稿，使用 Genesis2000/InCAM/UCAM 完成资料优化、CAM 修图、拼版、DFM 工艺评审； 2、专攻HDI 任意阶、盲埋孔、高频射频板、软硬结合 FPC、高多层厚铜板、IC 载板疑难资料整改； 3、对接 MI 工程师与生产车间，处理制版异常资料，优化图纸规避生产报废； 4、审核外来工程文件，整改客户设计 BUG，把控高端板材资料投产标准。 任职要求 1、5 年及以上正规 PCB 大厂 CAM 实操经验，精通 Genesis 为主修图软件，熟 InCAM 优先； 2、精通高阶线路板工艺，能独立搞定各类疑难改稿，做过通讯板、工控板、FPC 软板优先； 3、熟悉 PCB 全制程工艺，懂阻抗、线宽线距、孔环、绿油工艺修正，DFM 功底扎实； 4、做事细心稳定，无频繁跳槽，能独立顶岗，接受急单临时改图。

【线下兼职| 修图摄影助理】 深圳光明工作室，不接受线上 上班时间：工作日上午9:00-12:00，每日3-4小时，排班可协商 薪资：20元/小时 工作内容： 美图秀秀简单修图调色；剪映基础短视频剪辑；协助摄影师拍摄；素材样品整理归档；产品打包、快递寄件等辅助工作。 任职要求： 经验学历不限，00后优先，新手可教，会美图秀秀、剪映即可；做事细心踏实，执行力强，能稳定上午到岗，长期兼职优先。 感兴趣直接投递沟通！

岗位职责： 1、积极参与日常活动拍摄，学习态度端正，责任心强，动手能力出色，具备良好的沟通能力和团队合作精神； 2、协助进行摄影素材的归档、分类与存储管理； 3、在指导之下完成图片调色、修图以及基础视频剪辑工作； 4、参与拍摄现场的辅助事务，熟悉布光、构图等基本拍摄流程； 5、配合团队开展后期制作的初步处理工作； 6、以学习成长为导向参与照片与视频的拍摄及剪辑任务，能力提升后，3-6个月后

【岗位要求】 1. 有人像修图经验，有服装经验者优先； 2. 会改版型和换模特； 3. 有跨境、亚马逊服装修图经验优先。

小红书做图师 负责小红书平台图文制作、图片精修排版及作品上传发布工作。 年龄不限，审美良好，具备基础修图能力，会日常图片优化调色优先。 熟练使用修图制图工具，了解小红书图片风格调性，出图效率稳定。 做事细心有责任心，按时完成每日制图任务，把控图片出品质感。 时间安排自由。

新西兰外企，氛围轻松，支持携宠/带娃上班，内部星级餐厅，饮料畅饮，24小时健身房，双休，近地铁站。 【岗位职责】 1. 负责图片精修、美化产品图片，以突出产品特点； 2.负责将拍摄的产品图片抠取、调色、美化； 3. 积极认真配合完成上级分配的其他平面设计工作。 【岗位要求】 1. 具有3年以上专业修图的工作经验，有人像及产品精修工作经验者优先；有AI生图经验优先； 2. 精通常规的平面设计软件； 3. 具有良好的审美能力和视觉表达能力，美术功底深厚。

岗位职责： 1、负责客户的形象、肖像、写真原片的修图。 2、按要求对模特的形体、图片瑕疵进行修饰， 对色彩把握准确。 3、领导交代的其它工作。 任职要求： 1、大专以上学历，2年以上经验。 2、精通相关PS人像修图精修，懂调色、液化、皮肤修饰工作，需根据要求及主体风格完成修图任务，有相馆、影楼工作经验优先。 3、审美在线，有一定美术功底，熟悉小红书平台内容风格。 4、会化妆，有网感，美术传媒影院专业优先。

1. 熟练使用Photoshop，精通抠图、调色、人像/实物精修、图片合成； 2. 审美在线，理解光影、色彩，能独立完成修图任务； 3. 工作细心，沟通顺畅，能按时完成任务； 4. 有相关修图案例，投递请附带作品。

岗位职责: 1、依据客户需求，评估方案的可行性，并形成初步设计方案。 2、负责标准件的选型，熟练运用SW软件完成设备设计工作（包括零件图、装配图及BOM表）。 3、编制相关技术文档，如设备技术规格书、装配指导书等。 4、参与新技术、新工艺的测试与验证工作。 任职要求: 1、本科及以上学历，机械类相关专业； 2、具有单机设备设计经验，具备1年以上3C锂电行业非标自动化设计背景； 3、精通Solidworks软件操作； 4、具备较强的沟通协调能力，能够推动团队协作解决复杂技术问题。

深圳市南山区招铝模

深圳市宝安区招光伏安装 找个有焊工证的师傅 400一天

深圳市龙华区招电焊

注塑上下模。6500~7500.

招商船厂招有船厂经验的氩弧焊工600/8小时。干外场2几片97合格率。电话

岗位职责 1、负责1688、亚马逊平台精品女装产品图片精修处理，无模特实拍场景下完成模特换衣、服装调色 / 换色、版型液化、细节精修，优化图片质感，呈现最佳视觉效果； 2、完成商品图片全流程美工工作：抠图、拼接、合成、背景处理、色彩校正、细节美化，确保图片符合亚马逊、1688 平台展示标准； 3、具备良好审美能力，负责产品主图 / 详情图排版、颜色搭配、图文优化，提升产品描述视觉呈现效果； 4、高效完成平台上架商品的图片制作、美化及优化工作，保证图片质量与工作效率，配合运营完成店铺视觉落地。 任职要求 1、有做过服装类目，跨境平台优先； 2、精通 PS 等美工设计软件，熟练掌握服装精修、调色、换色、抠图、合成、版型液化等技能，有美工经验优先； 3、具备优秀审美、色彩感知及排版能力，熟悉亚马逊、1688 平台图片规范； 4、工作细致耐心，能精准把控服装细节与视觉效果，高效完成图片处理任务； 5、责任心强，良好沟通能力，能稳定配合团队完成日常美工工作。 6、应聘时请携带个人优秀作品。 工作时间：9：00--18:00，单休 工作地址：白云区万象城百信领寓B2塔2501

负责PS隧道工程照片

岗位职责： 1.负责电商产品、广告素材、社交媒体配图等图片的精细化修图与视觉优化 2. 根据品牌调性和营销需求，统一图片风格，提升画面质感与传播效果 3.配合运营、设计团队完成活动专题页、详情页、Banner等多场景图片制作 4. 对原始图片进行色彩校正、瑕疵修复、构图调整及细节强化处理 5.高效管理修图素材库，确保文件命名规范、版本清晰、交付及时 任职要求： 1.熟练使用Photoshop、Lightroom等主流修图软件，具备扎实的图像处理能力 2. 具备良好的审美能力与视觉表达力，对光影、色彩、质感有敏锐感知 3. 工作细致耐心，责任心强，能适应快节奏与多任务并行的工作环境 4.有电商、广告或新媒体行业修图经验者优先 5.学历不限，具备优秀作品集者可破格录用

岗位职责： 1.负责产品、人像、场景等图片的精细化修图与视觉优化，确保成片符合品牌调性与传播需求 2.根据运营/设计需求完成图片色调统一、瑕疵修复、构图调整及细节强化 3. 配合营销活动节奏，高效完成批量图片处理 4. 参与视觉方案讨论，提出修图层面的可行性建议，提升整体画面表现力 5.管理修图素材库，规范命名与归档，保障文件可追溯、易复用 任职要求： 1. 熟练使用Photoshop、Lightroom等主流修图软件，具备扎实的色彩感知与审美能力 2.具备良好的沟通理解力，能准确把握不同风格（如ins风、国潮风、极简风）的修图逻辑 3.工作细致耐心，具备较强的时间管理能力，可适应快节奏交付需求 4.有电商、新媒体或广告公司修图经验者优先 5.学历不限，重视实际修图作品质量与项目经验

1、负责广告平面、人像及产品商业图片的精修、调色、质感优化，输出符合商业标准的高质量成片； 2、独立完成高精度抠图、发丝抠图、复杂元素合成及画面光影、色彩融合，优化画面细节瑕疵，保证合成效果自然高级； 3、负责海报、主视觉、宣传物料的字体排版与版式优化，画面整洁舒适、风格统一、符合商业审美； 4、配合团队完成AIGC出图后的细节修复、质感升级、构图优化与风格统一，能够熟练使用AI工具辅助素材创作与画面迭代； 5、根据项目需求和反馈快速调整优化，跟进项目进度，保证物料按时、保质交付。 任职要求： 1、具备广告平面商业修图或影楼高端精修经验优先，熟悉广告、影视商业物料视觉标准； 2、熟练使用PS，精通商业精修、抠图合成、光影塑造、肤色质感处理及色彩统一，修图干净细腻、审美在线； 3、具备扎实的版式与字体排版能力，可独立完成商业视觉物料排版设计； 4、掌握基础AIGC能力，能够完成AI出图、改图、细节优化，可结合AI工具提升整体出图效率与画面质感； 5、工作细致负责、执行力强，沟通顺畅，能稳定配合项目节奏交付产出； 6、投递请附带个人修图作品集（人像、产品、合成、排版、AI修图作品均可）。 岗位优势： 公司主营AIGC广告制作与影视视觉项目，项目优质、创意氛围浓厚。区别于流水线修图，岗位结合传统商业精修+AI创意创作，可长期接触前沿商业视觉项目，技能提升空间大、成长路径清晰。可以线上全职。

1，有机加工跟单经验，2，熟悉五金零件的生产流程，3，沟通能强，

【岗位职责】 1. 负责注塑车间10台机台生产排机排程，跟进机台生产进度；每日机台产量、不良品、报废、水口料数据统计，制作生产日报、周报、月报； 2. 工单、领料单、退料单、入库单、模具保养单据收集、录入、归档； 3. 车间员工考勤、加班工时核对统计； 4. 系统数据录入，模具、机台台账维护； 5. 对接注塑领班、仓库、品质，反馈生产异常；

毕业时间:2025年-2026年 岗位职责： 1. 负责生产车间每日原材料、半成品及成品的出入库数据统计与核对，确保账实相符、及时准确录入公司ERP系统。 2. 执行生产跟单任务，跟踪订单进度，协调车间、采购与物流环节，保障生产计划按时保质完成。 3. 整理并归档仓储单据（如领料单、入库单、调拨单等），定期输出库存及周转分析报表。 4. 协助仓库主管开展盘点工作，参与库存优化与呆滞物料预警反馈。 5. 完成上级交办的其他行政支持类事务，如文档整理、数据汇总及跨部门沟通协作。 6.负责记录车间普工计件工资 任职要求： 1. 专科以上学历，人力资源、财务、会计相关专业优先。 2.具备基础办公软件（Excel、Word）操作能力，有ERP系统， 3. 工作细致耐心，责任心强，具备良好的数据敏感度与逻辑分析能力。 4. 具备基本沟通协调能力，能适应生产车间与办公环境协同作业。 5. 无经验可培养，有制造业文员、仓管助理等相关实习或工作经验者更佳。 此岗位需要多人，需统一学习一起配合完成工作。熟悉后可自行分配工作。 单休制,8:00-12:00,13:30-5:30，6:00-8:30 包午餐和晚餐

生产人员配置，调动；生产计划执行；生产制程质量控制；生产安全管理；生产交期跟进落实，能合理排制生产计划，有组建团

岗位职责: 1. 全面负责工厂日常运营及生产计划的执行与落实 2. 持续改进生产工艺，提高生产效能与产品品质 3. 统一调度各部门协作，保障生产任务按期完成 任职要求： 1. 具备良好的统筹协调能力与应对突发问题的处理能力 2. 了解生产运作体系，具备成本与进度管控经验 3. 责任心强，能适应一定强度的工作节奏

至少1年经验以上！！！ 1.负责车间员工的入职、离职、考勤、请假、奖惩、调动等等相关手续的办理； 2.根据员工统计的生产日报汇总分析车间产量情况提供给生产主管； 3.根据ERP系统生产领料、退料、入库数量进行统计及跟辑、列印领料单、入库单给物料员； 4.负责生产相关文件的整理、归档及管理； - 协助完成生产数据的录入与统计分析； - 配合部门完成日常行政事务及生产报表的制作； - 与其他部门沟通协调，确保生产流程顺畅。 拿加班费按劳动法,底薪2520+平时1.5倍+周末2倍+岗补200-500转正加绩效300-500

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

1、监督车间作业员的工作质量，跟进生产进度 2、根据计划对本组别的员工合理协调和分配，及时处理异常保证线体稳定输出 3、负责本组的考勤，严格落实公司流程制度 4、监督本组人员各种质量点检和设备保养和首件的确认工作 5、组织开展提案改善，降低成本提高生产效率 6、推行和监督车间8S工作，并按时考核员工实施情况，确保制度的落实; 7、安全生产，及时排查和规避危险源

【岗位要求】 1. 有SMT行业工作经验，熟悉电子物料（必须）。 2. 会羽化编程软件优先。 3. 会三星机器编程软件优先。 4. 学历中专及以上。

1.工作内容： 巡检点检，水处理设备设施仪表运行维护保养 日报，周报，月报等制作汇报 工艺调整，水质检测，异常处置汇报等 2.任职要求：大专及以上学历，1年以上纯废水操作运行经验（电镀/线路板/电子/半导体等相关行业）