储备干部的职责将根据培养阶段动态调整，初期以学习与辅助工作为主，后期逐步过渡至参与管理事务，具体包含以下内容： 一、岗位职责 轮岗学习与业务熟悉 1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗，全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。 2、协助团队成员开展日常事务，如资料整理、报表编制、活动支持等，快速掌握基础业务能力。 项目参与与实践锻炼 1、参与公司各类项目（如市场推广、流程优化等），配合完成方案策划、执行推进及效果评估，积累实战经验。 2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目，提升问题应对与资源统筹能力。 团队协作与沟通协调 1、与跨职能同事协同合作，掌握团队沟通方法，理解各部门协作机制，提高协作效率。 2、收集一线工作中遇到的问题和建议，及时向上级或相关团队反馈，参与改进措施的研讨。 管理能力培养与实践 1、系统学习管理基础知识（如目标分解、团队激励、绩效管理等），并在实际工作中尝试运用。 2、关注行业发展趋势及企业战略方向，逐步建立全局视角和战略意识。 阶段性总结与汇报 1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘，梳理成果、分析不足并提出优化建议。 2、向导师或主管汇报阶段性成长情况，结合反馈调整后续学习与工作计划。 二、任职要求 1、大专及以上学历，部分专业类岗位（如证券、法务等）优先考虑硕士背景。 2、专业不限 3、学习能力强：能迅速适应新环境与岗位要求，高效掌握新知识与技能。 4、沟通表达能力佳：具备良好倾听与表达能力，信息传递清晰，资源协调顺畅。 5、逻辑思维与分析能力：善于理性思考，能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。 6、抗压能力与责任心强：可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏，对工作结果负责。 7、具备团队合作意识：愿意分享经验，能融入多元团队，共同达成目标。 其他要求 1、认同公司文化与核心价值观，有意愿在企业长期发展。 2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼（如生产车间等）。

工作内容 1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化，保障技术路径的可实施性。 2、参与硬件系统的测试流程，协同团队推进质量管控与问题闭环。 3、依据项目实际需要，完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深入理解硬件产品逻辑，能精准识别用户需求，输出具有创新性的技术对策。

工作内容 1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务，确保技术路线切实可行。 2、参与硬件系统的测试环节，协同团队保障产品品质。 3、依据项目实际需求，完成硬件系统功能规划与性能调优。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通。 3、深入理解硬件产品逻辑，精准识别用户需求，提出具有创新性的技术方案。

职位职责： 1、负责机器人本体的硬件设计，包括硬件系统方案设计、元器件选型、硬件设计及仿真、原理图和PCB设计，机器人线束设计与认证测试。 2、单板硬件和整机硬件调试及测试，定位、分析并解决硬件开发问题； 3、针对单板生产测试、可生产性、可维修性、可测试性等问题进行设计； 4、参与跨模块(硬件，嵌入式，结构，电磁)系统需求评审和瓶颈问题合作攻关； 5、配合采购评估供应链风险，并针对潜在的供应风险提前验证可行的替代方案； 6、编写相关技术文档，如设计说明、硬件测试文档、作业指导书、维修指导书等。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子信息、自动化相关专业，3年及以上硬件开发工作经验； 2、熟练使用CAD，至少精一款EDA设计软件（如AltiumDesigner）； 3、具备量产项目单板的设计经历，有扎实的硬件理论基础，对硬件问题，能够给出具体的理论分析和解决思路； 4、精通传感器与外部执行机构的控制与驱动电路设计，包括电源、低速模拟电路、数模转换电路、电机舵机驱动和硬件接口防护等； 5、熟练使用常见的硬件调测设备，如示波器、信号源、逻辑分析仪等； 6、热爱机器人行业，有较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力和开放式思维；

岗位职责： 1.负责机器人控制器MCU的通信接口、IO等底层驱动程序开发 2.负责机器人OTA升级系统及Bootloader模块的设计与实现 3.负责机器人底层软件功能的调试与测试工作 4.协助完成机器人软硬件系统的集成与联调测试 任职要求： 1.计算机、软件、电子工程等相关专业本科及以上学历 2.具备三年以上嵌入式软件开发经验，熟悉TI、NXP、英飞凌等主流MCU平台 3.精通C/C++编程语言，掌握嵌入式软件开发规范与流程 4.掌握I2C、SPI、UART、CAN等常用通信协议的工作原理 5.了解嵌入式硬件基础知识，具备阅读和理解硬件原理图的能力

岗位职责： 1、参与并主导项目中前端部分的详细评估与风险识别工作，涵盖整机堆叠、主板布局、结构设计、接地、EMC、ESD等方面，能及时全面发现基带相关问题，提出合理化方案并推动落地实施； 2、参与并独立完成项目后端的物料选型、原理图设计及PCB设计等相关工作，综合考量成本、性能与可靠性等因素，保障项目进度与质量目标达成； 3、参与并主导项目后期的调试工作，负责技术问题的分析与解决，具备合理的计划制定与进度预判能力，主动攻克关键技术难点，确保项目顺利推进； 4、承担专项课题研究任务，按时输出总结报告，掌握行业竞品动态及新技术应用情况，参与标杆机型的分析与归纳，并及时开展经验与技术分享。 任职要求： 1、本科及以上学历，通信、电子等相关专业，具备扎实的电路、模拟电路、数字电路理论基础； 2、具有丰富的手机终端基带开发经验，熟悉高通、联发科、三星等主流平台的基带开发流程； 3、深入了解手机基带常用外设的工作原理，如屏幕、电源管理、摄像头、触控、传感器等，对器件选型有深入理解，能够准确评估应用中的潜在风险并制定应对策略； 4、对基带模块的堆叠设计有深刻认知，能够及时识别堆叠过程中的技术风险，并提出有效解决方案； 5、熟悉手机在EMC/ESD方面的常见问题处理方法，具备实际问题应对经验； 6、具备一定的手机结构知识，能识别结构设计对基带的影响，并协同相关部门制定改进措施； 7、具备良好的沟通协调能力、逻辑思维能力、问题分析与判断能力，善于把握关键点，具有较强的团队协作意识

公司简介： 我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在业内享有良好声誉，并保持稳健发展。 依托核心技术与可靠的产品品质，为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等行业提供专业解决方案，服务客户覆盖国内外市场。 嵌入式软硬件开发工程师 岗位职责（仅供参考，具体以实际技术为准）： 承担基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发任务，完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动实现 开展工业总线通信协议（Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等）的底层驱动开发与协议栈构建 参与开关电源方案设计、元器件选型及PCB布局布线工作，指导PCB加工与焊接工艺实施 负责车载电子产品的EMC设计与测试验证，确保满足相关行业规范要求 运用Cadence/AD等工具进行原理图绘制与硬件调试，协同软件团队完成系统联调 任职要求： 基本条件： 电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历 具备3年以上嵌入式领域开发经验 技术能力： 熟练掌握C语言编程，具有STM32/NXP等ARM平台的实际开发经历 了解工业现场总线协议，至少精通Profinet/EtherCAT/CAN中的一种 具备开关电源设计基础，熟悉功率器件选型和PCB可制造性设计原则 能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试设备 优先条件： 有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑 熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先 具备Cadence/Allegro高级应用能力者优先录用 综合素质： 具备较强的硬件故障分析与定位能力 能够阅读英文技术资料 具有良好团队合作意识与项目协作能力

工作职责: 1、参与SATA/PCIe存储产品固件的开发与日常维护； 2、承担复杂固件功能模块的需求分析、方案设计、编码实现及性能调优； 3、参与固件系统架构的规划与落地实施； 4、参与需求文档、架构设计、模块设计及测试用例等技术文档的评审工作； 5、配合系统架构师完成关键技术路径的评估与决策； 6、作为问题对接负责人，主导故障排查与根本原因分析，并推动问题闭环； 7、参与公司前沿技术方向的可行性研究与技术预研工作。 任职资格: 1、全日制本科及以上学历，具备扎实的C语言编程能力与问题定位经验，了解IPD产品开发流程； 2、在编码、调试、代码优化、代码评审和技术文档编写等方面具备良好实践能力； 3、曾主导过复杂功能模块的设计与开发，且交付成果质量稳定可靠； 4、具有不少于5年闪存类产品固件开发经验，或具备其他存储类产品的软件开发背景； 5、工作积极主动，具备较强的抗压能力与自我推动力； 6、掌握SATA、NVME、PCIE接口协议及相关开发技术； 7、熟悉NANDFlash的工作特性及其实际应用方式； 8、理解主流FTL算法机制，包括垃圾回收、磨损均衡、重建、读干扰处理和数据保持等； 9、了解闪存产品固件整体架构或其它存储产品软件架构，对部分核心模块有深入认知； 10、有闪存主控芯片开发经历或熟悉主控设计者优先考虑。

1.MCUSOC软件开发，根据客户需求完成移动电源、TWS充电仓SOC方案开发与调试 2.品行端正，积极进取，注重实际工作成效

岗位职责： 1、承担低压铸造与重力铸造类产品的成本核算及技术文档编制工作； 2、负责产品BOM的制定与日常维护； 3、开展产品工艺设计中的模流模拟分析工作； 4、主导新产品的开发过程，包括试制跟进及量产阶段的持续优化 任职要求： 1、大专及以上学历，机械或材料成型相关专业，具备5年以上相关工作经验； 2、可独立承担重力铸造及低压铸造工艺产品的开发任务； 3、能独立完成工艺方案的模流分析工作； 4、具备主导解决生产现场技术问题并推动改进的能力

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清真店招聘 拉面师傅一名工资7500. 有公休，宿舍近，环境好 具体信息面谈 电话

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招聘：招聘其他 薪资：面议 洪经理（个人发布）

招聘启事 拟招聘以下岗位，长白班: 文员多名（懂电子料） 计划员一名 FPC工程师一名（能单干） 品质检板员多名（熟手，生手均可） 流程IPQC一名 外形冲切熟手二名 普工多名 工资面议,宿舍有空调热水器,自建食堂,发薪准时 联系人 郭生:

井号崇达技术招聘信息，欢迎自荐和推荐： 作业序列： 1、FQA 外观抽检员 5人 2、VRS检验员 5人 3、电镀工序 5人 4、成型检验员 1人 5、AVI值机员 1人 6、镭射标记员 1人 专业/管理序列（本科学历，薪资可面议）： 1、包装高级主管（手机HDI经验） 2、对准度/涨缩能力提升高级工程师 3、压合工艺工程师 4、外层图形线路工艺工程师 5、机加工品质高级工程师 6、手机产品研发主任工程师 7、干流程设备维修高级工程师 8、NPI工程师 福利待遇：入职购买五险一金、包吃住、全勤奖、工龄奖、季度奖金等。 联系电话：陈先生 （）

急招汽车传感器技术开发人才 滤清器技术开发工程师 标准件及标准件线材方面的技术开发工程师、技术员、退火老师、车间主任及有相关渠道和客户的销售业务员及销售主管、PMC主管等。 联系人：老向 联系电话：，！

岗位名称：西铁城调机师傅、平面磨工艺磨师傅、技术画图工程师； 岗位要求：1.西铁城调机师傅：（1）调机经验五年以上；（2）责任心强；（3）具备相关技术知识和实践技能。 薪资待遇：1.西铁城调机师傅：工资资待遇13K～20K（可面议），包吃住，单休；2.平面磨工艺磨师傅：工资面议，包吃住，单休；3.技术画图工程师：薪资待遇面议。以上招聘信息来自浙江温州乐清新立行科技有限公司，联系方式为杨先生。

岗位名称：零件精修工；零件加工工程师；机械零件打磨师。 岗位要求：熟悉使用打磨工具对金属零件进行精修；工作态度认真，执行力强；满足技术要求。 薪资待遇：月薪范围40006000元。

职责描述： 1、负责公司设备的日常管理，实施故障检测与维修，完成维修记录的填写与归档； 2、定期组织设备维护相关工作会议，提交工作汇报，协同解决管理中的各类问题； 3、跟进各工厂设备维修进度，统筹协调总部与分部维修团队开展维修作业； 4、编制设备维保方案，建立并优化日常运维工作的流程与操作规范。 任职要求： 1、年龄40岁以下，大专及以上学历，机电一体化或相关专业背景； 2、具备5年以上生产型设备维修实际工作经验； 3、具备较强的服务观念，态度严谨负责，能适应外派安排； 4、有制造业、现代农业、上市公司或同类行业从业经验者优先考虑。

工作内容 1.负责跟单相关事务，涵盖订单跟进、生产进度监控等工作； 2.统筹协调内外部资源，保障生产计划有序实施； 3.应对生产过程中的突发状况，快速响应并解决各类生产问题。 任职要求 1.具备优秀的沟通与协调能力，能与内外部团队高效协作； 2.工作积极主动，有较强的责任意识和执行能力，确保任务按时交付； 3.具备基础的数据分析能力，可完成生产相关数据的整理与分析工作。

职责描述： 1、参与公司发展战略及年度经营规划的拟定与推进； 2、指导各工厂制定年度生产目标与工作计划，确保年度任务达成； 3、牵头编制及调整月度生产目标计划与预算方案； 4、设定各类生产指标并推动执行，跟踪监控实施过程与成效； 5、推动建立规范、协同、高效的组织架构与运营体系。 任职要求： 1、本科及以上学历，食品工程、生物工程、农产品质量与安全、企业管理等相关专业优先； 2、具备10年以上相关行业工作经验，熟悉企业管理和运营管理，全面掌握生产、农业、工艺技术、质量、设备、人事及财务等多领域知识； 3、熟练操作计算机及常用办公软硬件，具备良好的资源统筹与跨部门协作能力，拥有一定的商务谈判及客户关系维护经验； 4、逻辑思维清晰，能够接受短期出差安排。

职责描述： 1、参与公司发展战略及年度经营规划的制定工作； 2、指导各工厂拟定年度生产目标与工作计划，确保年度任务达成； 3、主导月度生产目标计划及预算的编制与调整； 4、设定各类生产指标并推动执行，监督实施过程与成效； 5、推进组织体系与运营体系的优化，实现高效统一运作。 任职要求： 1、本科及以上学历，食品工程、生物工程、农产品质量与安全、企业管理等相关专业； 2、具备10年以上相关工作经验，熟悉企业管理和运营管理，掌握生产、农业、工艺技术、质量、设备、人事、财务等多领域专业知识； 3、熟练操作计算机及常用办公设备，具备良好的资源统筹与协调能力，拥有一定的商务谈判及客户关系维护经验； 4、逻辑思维清晰，能适应短期出差。

工作内容 1.负责跟单相关事务，涵盖订单执行、生产进度跟进等工作； 2.统筹协调内外部资源，保障生产安排有序开展； 3.应对生产过程中的突发问题，快速响应并推动问题解决。 任职要求 1.具备良好的沟通与协调能力，能与各相关部门高效协作； 2.工作积极主动，有较强的责任意识和执行能力，确保任务按时落地； 3.具备基础的数据分析技能，可完成生产数据的整理与分析工作。

职责描述： 1、负责公司设备的日常管理，开展故障检测与维修，做好维修记录的登记与归档； 2、定期组织设备维护相关工作会议，提交工作进展报告，协调解决管理中的各类问题； 3、跟进各工厂维修任务执行情况，统筹协调总部与分支机构维修团队协同作业； 4、编制设备维保方案，建立并优化日常运维操作规范及管理流程。 任职要求： 1、年龄40周岁以内，大专及以上学历，机电一体化或相关专业背景； 2、具备5年以上生产类设备维修实际工作经验； 3、具备较强的服务观念，态度严谨、责任心强，能适应外派安排； 4、有制造业、现代农业、上市公司或同行业从业经验者优先考虑。

岗位职责： 1、负责各类肥料原料及辅料的到货检验工作； 2、负责食用菌生产过程中样品与成品的质量检测，并编制相应的检测报告； 3、做好检验台账的记录与归档，定期对检测设备仪器进行维护保养，并完成数据整理汇总； 4、完成上级交办的其他相关任务。 岗位要求： 1、具有大专及以上学历，食品质量、生物工程等相关专业背景； 2、具备1年以上生产制造企业质量管理相关工作经验； 3、能够依据标准操作流程开展检测作业，确保检测结果准确可靠； 4、有制造业、现代农业领域或上市公司、行业知名企业从业经历者优先考虑。

岗位职责： 1、负责各类肥料原料及辅料的到货检验工作； 2、负责食用菌生产过程中样品与成品的质量检测，并编制相应的检测报告； 3、做好检验台账的记录，定期对检测设备仪器进行维护保养，并完成数据整理与汇总； 4、完成上级交办的其他工作任务。 岗位要求： 1、大专及以上学历，食品质量、生物工程等相关专业背景； 2、具备1年以上生产制造类企业质量管理相关工作经验； 3、能够依据标准操作流程开展检测任务，确保检测结果准确可靠； 4、具有制造业、现代农业、上市公司或同行业从业经历者优先考虑；

职位职责： 1.深入掌握产品需求，参与软件GUI架构的设计与系统集成； 2.攻克图形用户界面中的关键技术难题，包括界面性能调优、内存占用优化； 3.构建GUI基础设施支持工具，如多语言适配模块、图形控件组件库，提升GUI开发效率； 4.定位并修复产品中与GUI相关的缺陷，增强软件运行的稳定性。 职位要求： 1.计算机或相关专业本科及以上学历，具备3年以上嵌入式软件开发经验（需涉及电控与结构联动类运动产品）； 2.熟练掌握C/C++语言，具备规范的编码习惯； 3.精通多线程编程技术，深入理解互斥锁、信号量、条件变量等并发控制机制； 4.具备LVGL实际应用经验，熟悉其底层运行原理； 5.熟悉Linux系统环境，熟练使用UNIXC编程接口； 6.参与过复杂图形界面的业务逻辑分析与系统架构设计工作。

一、核心职责 1.IoT系统架构设计与搭建 A.主导设计并实现“用户端APP-产品设备端-云端”三位一体的稳定、高效、安全的Wi-Fi通信架构体系。 制定通信协议标准（数据格式、加密、重连、心跳机制等），确保数据链路的可靠性与低延时。 B.评估和选型云端服务（如AWSIoT,AzureIoT,阿里云物联网平台或自建MQTT集群），完成设备云端管理后台的架构设计与核心功能开发。 C.技术领导与攻坚 C1负责移动端（Android/iOS）与嵌入式设备端（MCU）的技术方案评审与核心代码编写。 C2解决项目中的核心技术难题，如高并发连接、跨网络适配、OTA升级、低功耗优化、数据安全与加密等。 C3编写高质量的技术设计文档，推动团队编码规范和技术标准的落地。 C4团队协作与mentorship C5指导中级及初级工程师，进行代码审查，分享技术经验，提升团队整体技术水平。 C6协同硬件、测试、产品部门，主导技术联调，保障产品从研发到量产的顺利推进。 二、任职要求 1.学历背景 统招本科及以上学历，985/211院校计算机、电子、通信、自动化等相关专业毕业优先。 硕士学历或具备顶尖企业工作经历者优先。 2.经验与技能 A.2年及以上嵌入式软件或移动端开发经验，至少1年物联网（IoT）产品系统架构设计经验。 B.必须具备成功的Wi-Fi产品量产经验，深刻理解Wi-Fi协议栈、组网方式、配网技术（如SmartConfig/AP配网）及常见的网络问题排查。 C.移动端开发：精通Android或iOS开发，必须有通过Wi-Fi与硬件设备直接通信或通过云端中转的实际项目经验。 D.嵌入式开发：精通C/C++，精通STM32/ESP32等平台，必须有Wi-Fi模组（如ESP8266/ESP32、高通、Realtek系列）的驱动开发、调试和集成经验。 E.云端开发：必须具备物联网云端开发经验，熟悉MQTT、HTTP等协议，有使用主流物联网云平台或自建后端服务（Node.js/Python/Go等）的能力。 F.对数据安全有深刻理解，有集成加密算法（如AES,RSA）、证书管理等安全机制的经验。 专业素养 G.卓越的系统思维和架构能力，能对未来技术扩展性做出规划。 H.强大的技术问题定位和解决能力，能独立主导复杂技术难题的攻关。 I.优秀的沟通能力和文档输出能力，能清晰地进行技术阐述和方案评审。 G.具备技术领导力，有带领小组或mentoring的经验者优先。 三、优先考虑条件 1.有从0到1搭建物联网产品系统架构并成功量产的经验。 2.有智能医疗设备、高可靠性工业控制产品开发经验。 3.熟悉Wi-Fi以外的其他无线通信技术（如蓝牙/BLE、Zigbee、4G/5G）及其与Wi-Fi的共存设计。 4.有高性能UI框架（如LVGL）或跨平台开发框架（Flutter/ReactNative）经验。