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硬件工程师5-10年本科
岗位职责: 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调,解决系统级问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 参与产品量产导入,协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求: 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景,学历不限 2. 具备硬件开发经验,熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 具备良好的问题分析与解决能力,责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先
生产运营11-20人本科
职位描述招募要求: 1.面向专业对口的本科、专科及以上学历应届毕业生,特别优秀的高职院校相关专业毕业生可酌情放宽条件。优先考虑热能与动力工程、能源与动力工程、热能动力工程技术、火电厂集控运行、电厂热能动力装置、发电厂及电力系统、热工自动化技术、能源应用工程等相关专业; 2.本次招聘计划人数为15-20人。 3.身体健康,有志向通过严格的选拔程序和系统的培养机制,成长为未来热力能源领域中高级管理与技术骨干的后备力量。 4.具备良好的道德品质、扎实的专业基础以及较强的实践动手能力。 5.具备较强的领悟力、沟通表达能力和组织协调能力,富有团队合作意识和吃苦耐劳精神,能够服从工作安排。 岗位职责: 1.本岗位致力于为应届毕业生搭建认知自我、展现能力、实现成长与职业理想的发展平台。 2.属于生产运行及工程技术管理类储备岗位,将依据公司人才梯队建设方案开展定向培养。 3.愿意接受统一调配,服从工作安排,适应外派工作模式。 原标题:《生产运行实习生(热电/热源)》
硬件开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师5-10年本科通信相关专业芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业音视频/显示类产品
工作内容 1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化,保障技术路径的可实施性。 2、参与硬件系统的测试流程,协同团队推进质量管控与问题闭环。 3、依据项目实际需要,完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础,具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识,能与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深入理解硬件产品逻辑,能精准识别用户需求,输出具有创新性的技术对策。
硬件工程师经验不限学历不限芯片/半导体/集成电路通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
岗位职责: 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调,解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品量产导入,协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求: 1.电子、通信、自动化等相关专业背景,学历不限 2.具备硬件开发经验,熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具 4.具备良好的问题分析与解决能力,责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先
硬件开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师5-10年本科通信相关专业芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业音视频/显示类产品
工作内容 1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务,确保技术路线切实可行。 2、参与硬件系统的测试环节,协同团队保障产品品质。 3、依据项目实际需求,完成硬件系统功能规划与性能调优。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础,具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识,能与团队成员保持高效沟通。 3、深入理解硬件产品逻辑,精准识别用户需求,提出具有创新性的技术方案。
总部储备干部
3000-4000元/月
其他生产营运人员月结经验不限大专
储备干部的职责将根据培养阶段动态调整,初期以学习与辅助工作为主,后期逐步过渡至参与管理事务,具体包含以下内容: 一、岗位职责 轮岗学习与业务熟悉 1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗,全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。 2、协助团队成员开展日常事务,如资料整理、报表编制、活动支持等,快速掌握基础业务能力。 项目参与与实践锻炼 1、参与公司各类项目(如市场推广、流程优化等),配合完成方案策划、执行推进及效果评估,积累实战经验。 2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目,提升问题应对与资源统筹能力。 团队协作与沟通协调 1、与跨职能同事协同合作,掌握团队沟通方法,理解各部门协作机制,提高协作效率。 2、收集一线工作中遇到的问题和建议,及时向上级或相关团队反馈,参与改进措施的研讨。 管理能力培养与实践 1、系统学习管理基础知识(如目标分解、团队激励、绩效管理等),并在实际工作中尝试运用。 2、关注行业发展趋势及企业战略方向,逐步建立全局视角和战略意识。 阶段性总结与汇报 1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘,梳理成果、分析不足并提出优化建议。 2、向导师或主管汇报阶段性成长情况,结合反馈调整后续学习与工作计划。 二、任职要求 1、大专及以上学历,部分专业类岗位(如证券、法务等)优先考虑硕士背景。 2、专业不限 3、学习能力强:能迅速适应新环境与岗位要求,高效掌握新知识与技能。 4、沟通表达能力佳:具备良好倾听与表达能力,信息传递清晰,资源协调顺畅。 5、逻辑思维与分析能力:善于理性思考,能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。 6、抗压能力与责任心强:可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏,对工作结果负责。 7、具备团队合作意识:愿意分享经验,能融入多元团队,共同达成目标。 其他要求 1、认同公司文化与核心价值观,有意愿在企业长期发展。 2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼(如生产车间等)。
嵌入式
9000-14000元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C
实际base地:西安市雁塔区高新区南三环辅道g16号航空工业千山 军工所项目 -承担嵌入式系统测试环境的搭建工作,开发测试程序与设计测试用例,开展功能、性能及稳定性测试,输出缺陷记录并推动问题闭环处理 任职要求 -掌握C语言,具备STM32/ARM类芯片驱动开发与调试经验,熟悉常用总线通信协议,了解数字与模拟电路设计基础 -本科及以上学历(电子信息、自动化、计算机等相关专业),具有3年以上嵌入式开发或测试相关工作经验
嵌入式软件工程师本科
岗位职责: 负责公司核心音频产品的软件系统架构设计、关键模块开发与系统级优化,覆盖嵌入式音频全链路(采集、处 理、传输、播放)。在保证音质、低时延、稳定性与功耗指标的前提下,解决复杂音频场景下的系统问题,并 通过平台化与模块化建设,支撑多产品线的持续演进与规模化交付。 1、负责嵌入式音频系统的整体架构设计与关键模块实现,主导音频数据通路的规划与优化; 2、设计并实现多通道、多麦克风、多扬声器场景下的音频处理与同步机制; 3、集成并工程化音频算法模块,包括但不限于AEC、NR、AGC、EQ、混音、啸叫抑制及阵列相关算法; 4、负责音频驱动与底层接口的设计与调优,如I2S、PCM、PDM、TDM、ADC/DAC等; 5、深度参与音频系统软硬件联调,系统性定位并解决噪声、失真、串扰、时延、丢帧等复杂问题; 6、负责音频系统在实时性、功耗与音质之间的综合权衡与优化; 推动音频软件架构的平台化、模块化与复用,提升研发效率与产品一致性; 7、编写并维护高质量技术文档,包括系统设计说明、接口规范与调试指南; 8、在项目中承担技术骨干或技术负责人角色,指导中初级工程师,推动技术决策落地。 职位要求: 1、电子工程、通信工程、计算机等相关专业本科及以上学历; 2、5–8年及以上音频软件或嵌入式系统开发经验,具备完整量产项目经验; 3、精通C/C++,具备扎实的嵌入式系统、操作系统与实时调度基础; 4、精通嵌入式音频系统架构,熟悉主流音频SoC或DSP平台; 5、对音频信号处理原理有深入理解,具备音频算法集成与系统级调优能力; 6、熟悉RTOS或嵌入式Linux音频子系统及相关驱动框架; 7、具备优秀的问题定位能力,能从系统、算法与硬件协同角度解决复杂问题; 8、具备良好的技术文档能力与跨团队沟通能力,具备结果导向意识。 加分项: 1、有对讲机、无线麦克风、会议系统、耳机、助听器等专业音频产品经验; 2、熟悉蓝牙音频(Classic、BLEAudio、Auracast,2.4G,UHF等)或Wi-Fi音频系统; 3、熟悉主流音频Codec(如LC3、SBC、AAC、Opus等); 4、有低功耗音频系统设计及量产调校经验; 5、.熟悉音频测试体系与专业测试设备(如AudioPrecision、R&S); 6、持续关注前沿音频算法发展趋势,对高质量AI降噪、语音增强等方向具备深入理解与工程落地实践; 注:本公司单双休工作制
嵌入式软件工程师3-5年大专uVision2C++嵌入式软件C嵌入式/单片机开发经验ADS1.2/Linux/Android医疗器械keil
有医疗器械”、“3C 消费类电子”、“单片机”相关经验者优先,薪资可面议 岗位职责: 1. 依据产品项目计划书中对功能与软件的需求,完成满足功能及性能指标的程序开发; 2. 根据逻辑设计说明,制定详细的程序流程图; 3. 编写并调试代码,独立或协同完成硬件设计的测试工作,确保其符合设计规范并稳定运行; 4. 撰写软件设计说明书及其他相关技术文档; 5. 负责开发阶段的软件测试与调试,留存完整记录,并在试产期间指导生产人员完成软件烧录; 6. 针对客户反馈的问题,快速响应并实施软件更新升级; 7. 参与产品优化工作,对产线发现的软件问题按ECN流程确认,执行软件变更及相关验证; 8. 参与需求分析、系统架构设计及代码审查; 9. 攻克关键技术难点,保障系统运行的稳定性与安全性; 任职要求: 1. 统招本科毕业,专业为自动化、测控技术与仪器、电子信息类等相关方向,具备1-2年项目实践经验; 2. 熟悉C/C++语言及汇编语言,掌握模拟与数字电路基本原理,具备程序编写与调试能力; 3. 具备规范化的编码习惯,了解基本的版本控制概念; 4. 具备一定英语读写能力,熟练操作Keil等开发工具;(熟悉uVision2、ADS1.2/Linux/Android者优先); 5. 具备较强的故障分析与处理能力,拥有单片机开发与调试实际经验; 6. 具备良好的沟通协调能力及团队协作意识; 上班时间:9:00-12:30,13:30-18:00,大小周
硬件工程师本科
【工作地点】·亿科欧洲工业园(浙江省嘉兴市南湖区湘家荡大道2588号) 【工作时间】五天双休制冬令:08:30-17:30,夏令时:08:30-18:00中午休息时间:12:00-13:30 【岗位描述】1、熟练使用AltiumDesigner/CadenceAllegro进行原理图设计(含高压隔离、多板卡协同)、PCBLayout(6层及以上板卡经验,优先考虑); 2、掌握元器件选型(功率器件、电容电阻、连接器),能通过Datasheet评估器件可靠性(如寿命、降额设计); 3、熟悉硬件开发文档编写(原理图设计规范、PCBLayoutChecklist、BOM清单、DFMEA分析报告) 4、快速理解现有代码逻辑,独立完成软件bug修复、功能优化、版本迭代(如适配新硬件、修复现场反馈问题)。 岗位要求:1、本科及以上学历,电力电子与电力传动、电气工程及其自动化、电子信息工程、自动化、新能源科学与工程等相关专业;2、3年以上电力电子硬件开发经验,至少主导或深度参与2个完整电力电子产品开发周期(从需求分析→方案设计→原理图/PCB→调试→量产→维护); 3、有工业电源、新能源(光伏/储能/充电桩)、车载电源(OBC/DCDC)、电机驱动等领域项目经验者优先; 4、熟悉电力电子产品研发流程(APQP/PPAP),具备量产问题解决经验(如批次性故障整改、成本优化)。
甘肃酒泉玉门市风电项目招聘驻地安全员,资料员各一名,工资优厚,有意向者来电,非诚勿扰!
安全员
甘肃玉门风电项目招聘驻地安全员,资料员各一名,工资优厚,有意向者来电,非诚勿扰!
酒泉 玉门市
3月30日 02:07拨打电话
甘肃酒泉有闲的木工去肃北。
装修木工
有闲的木工去肃北。
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3月30日 01:42拨打电话
甘肃酒泉铧尖路口附近招聘随车吊驾驶员,管吃住,工资面议,联系电话
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酒泉
3月30日 01:31拨打电话
小工塞岩棉月结
酒泉市市区内,找几个普工不管吃住,活在鼓楼东南角新建百货大楼,工资一天220元,要人不要求性别年龄,能上高的,工资一月一发,目前主要是保温岩棉塞隔墙及普工能干的杂活,能确定来的打电话
酒泉
3月30日 01:19拨打电话
川湘菜包住1-2人
【诚聘】甘肃酒泉山西面馆诚聘川湘菜大厨一名,每天有休息,上班时间不到12个小时,每月工资准时发,住宿环境好(宾馆式),福利待遇好,要求手艺好,有责任心,干净利索☎:
酒泉
3月30日 01:18拨打电话
长白班包装工注塑工普工组装工
【瑞安汽配企业直招】 ➡诚聘:注塑工1名 40岁以下,熟练工,长白班 待遇:18元/小时,有住宿 ➡诚聘:普工3名 ,18-42岁,长白班,打包组装,简单轻松,不会可学,有人带 待遇:18-19元/小时,月综合收入6000-7000元/月 ➡诚聘:技术部工程师 要求:大专及以上学历,3年及以上汽车零部件行业工作经验,熟练使用CAD、CERO等设计软件,机械设计、车辆工程、自动化等相关专业本科应届生可培养 待遇:根据技术面议 ✨公司福利:包住(三人间,配套齐全),不包吃,提供10-18元/天的餐补,水电费有补贴,全勤奖100元、高温补贴300元、外住补贴200元、岗位津贴等其他很多补贴 ☎联系电话:
温州 瑞安市
3月30日 02:16拨打电话
装配工学徒工
卡规磨6000-8000 差动零件装配工人7000-9000,学徒工25-40岁以下 储备干部一名,面议 电话: 地址:机场路71号原方达,
台州
3月29日 23:38拨打电话
CNC主管
招聘 公司订单持续增加,现需求岗位如下: 1:CNC编程工程师 2名: 薪资13000—16000 精通UG编程, 2:CNC夹治具设计工程师1名,薪资13000—15000, 3.CNC技术员3名,薪资9500-12000, 4.CNC主管1名,薪资12000-15000 主要生产五金件,批量为主, 地址:东莞塘厦 联系方式:
东莞
3月29日 22:34拨打电话
生产运营月结5-10年本科全职8-10年以上研发经验有知名OEM/品牌企业同等岗位研发经验
任职要求: 1、精细化工、生物工程等相关专业统招本科/硕士学历; 2、年龄在30-45岁之间,8-10年以上的研发经验, 有较深的护肤产品研发和管理经验,懂配方开发; 3、有知名OEM/品牌企业的研发经验(总工/高级研发)、团队管理经验等优先考虑;
生产运营包吃包住11-20人月结大专
一、学历:应届 往届全日制大专毕业生! 无流水线!!!独立岗位!!! 性别:男女不限:18-27周岁以下 岗位如下 1.生产管理:负责协助课长进行课内生产制造管理,成本管理,人员管理,设备管理,参与新设备,新制成的承接。 2.品质储备:跟进现场产品检测及异常处理。及改善,查核现场生产作业流程。 3.SMT工程:PCB/SMT自动化设备调试维护,制成异常处理,工艺改善,程序调换。 4.线路板设计:印刷电路板生产工艺设计,制成设计,底片设计,钻孔切型等。 二,福利 1.上六休一,一个月4-5天假期,两班倒制 一个月倒班一次,五险一金,刷脸吃饭,纯包吃包住。 2.免费宿舍。 3.免费餐厅 ,12条餐厅线,品类多样。 三.薪资福利 五天八小时,基本工资,加班,全勤,绩效,岗位加给,学位加给,留任奖励等。 后期晋升,技术员,工程师助理,领班等 到手薪资5500-8000
预制场主管 厂长
1-1.1万元/月
厂长/主管
预制场主管 厂长
锅炉安装班组长
5000-7000元/月
生产组长/拉长5-10年中专/中技
岗位职责: 1. 负责锅炉、换热站及泵房安装工程的统筹规划与现场管理 2. 组织协调施工各环节工作,保障项目按计划有序推进 3. 监控安装施工质量,确保设备安全稳定运行 任职要求: 1. 具备较强的团队管理能力,能高效带领团队完成任务 2. 具有良好的沟通协调能力,可顺畅对接客户与项目人员 3. 工作态度严谨负责,能在高强度环境下保持高效作业
生产统计
4000-5000元/月
生产跟单包吃1-2人月结1-3年大专全职不需要出差月休四天
招聘:生产统计 薪资:4000-5000元/月 岗位职责: 1.负责生产数据的收集、整理与统计分析,确保数据准确性和及时性; 2.协助生产计划部门完成生产进度跟踪,定期生成生产报表并提交相关部门; 3.配合完成月度、季度生产总结报告及相关财务对账工作。 任职要求: 1.本科及以上学历,统计学、工业工程、财务管理或相关专业优先; 2.具备1-3年生产制造行业统计或数据分析工作经验 3.熟练使用Excel(掌握函数、数据透视表等**功能),具备基本的数据分析能力; 4.工作细致认真,责任心强,具备良好的沟通协调能力及团队合作精神; 5.能适应快节奏工作环境,具备一定的抗压能力。
生产统计员1
4000-5000元/月
生产跟单包吃1-2人月结1-3年本科全职不需要出差月休四天EXCEL经验
招聘:生产统计 薪资:4000-5000元/月 岗位职责: 1.负责生产数据的收集、整理与统计分析,确保数据准确性和及时性; 2.协助生产计划部门完成生产进度跟踪,定期生成生产报表并提交相关部门; 3.配合完成月度、季度生产总结报告及相关财务对账工作。 任职要求: 1.本科及以上学历,统计学、工业工程、财务管理或相关专业优先; 2.具备1-3年生产制造行业统计或数据分析工作经验 3.熟练使用Excel(掌握函数、数据透视表等**功能),具备基本的数据分析能力; 4.工作细致认真,责任心强,具备良好的沟通协调能力及团队合作精神; 5.能适应快节奏工作环境,具备一定的抗压能力。
车间主任
4000-8000元/月
车间主任1-2人月结
招聘 本厂招聘车间主任 2名 要求:年龄25-35岁,熟练操作机器,(数控专业优先)能从事开料、封边等工作,认真负责、吃苦耐劳。 薪资:4000-8000元/月 有意者请电话联系: 工作地址:泉湖镇加油站旁边豪仕宅加工中心
生产组长/拉长包吃包住经验不限大专技术员生产班组长
岗位职责: 1.根据生产计划要求,按时完成各项生产任务; 2.执行生产过程中的质量检查与自检工作,并如实填写相关质量记录; 3.落实安全文明生产规范,按规定佩戴劳动防护用品; 4.推行生产现场定置管理及5S管理工作; 5.按照标准对所辖设备进行日常清洁和维护保养。 职位要求: 1.大专及以上学历,化工、机械类相关专业优先; 2.专业背景不限; 3.具备吃苦耐劳的精神; 4.提供食宿,享有高温补贴、节假日福利等员工待遇。
嵌入式软件工程师
7000-13000元/月
嵌入式软件工程师3-5年大专嵌入式单片机蓝牙STM32C++STM32开发计算机相关专业通信相关专业嵌入式/单片机开发经验
岗位职责: 1.负责游艺设备嵌入式(单片机)软件的设计、开发、调试与维护; 2. 参与硬件选型评估,配合硬件工程师完成软硬协同调试与问题定位; 3.编写规范的技术文档,包括设计说明、接口定义、测试用例及版本发布记录 4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及低功耗改进; 5.支持产品量产导入,解决试产及批量交付过程中的软件相关问题。 任职要求: 1.计算机、电子、通信、自动化等相关专业大专以上学历, 2.熟悉C/C++语言,掌握ARM Cortex-M/A系列架构及常用外设(UART、SPI、I2C、ADC、PWM等) 3. 具备RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)或Linux嵌入式开发经验者优先; 4.了解常用通信协议(Modbus、CAN、TCP/IP等),有物联网终端开发经验更佳; 5. 具备良好的代码规范意识、问题分析能力及团队协作精神。
硬件工程师3-5年硕士芯片/半导体/集成电路
岗位职责: 1、负责硬件类产品的方案规划、元器件选型及原理图开发; 2、承担PCB布局布线、封装设计,输出生产所需文件及物料清单; 3、主导硬件产品的调试与问题排查工作; 4、协同其他技术团队成员,推进整机系统的联调与优化; 5、编写相关技术文档,包括设计说明和调试总结报告; 任职要求: 1、电子、电气、通信、控制、自动化或机电一体化等相关专业背景; 2、具备2年以上相关工作经验,本科需满3年从业经历; 3、扎实的模拟电路设计能力,具备高精度电路开发经验; 4、掌握高速电路设计方法,具有多层板设计实践; 5、熟练使用常用硬件设计工具; 6、有机电设备集成设计经验者优先考虑; 7、具备芯片级电路设计经历者优先; 8、了解可靠性设计理论,具有实际应用经验者优先; 9、具备良好的沟通协作能力,工作态度积极,责任心强。
硬件工程师1-3年本科机电国内院校优先音视频/显示类产品机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业
液晶显示模组开发工程师 一、岗位职责 1. 模组开发与设计 ◦ 负责液晶显示模组(含TFT、OLED、Mini/Micro LED等)的硬件方案设计、原理图及PCB Layout,包括驱动电路、接口电路、电源管理等核心模块。 ◦ 参与模组结构设计,使用SolidWorks等工具完成结构件3D建模、2D图纸输出,并与结构工程师协同完成堆叠设计与DFMEA分析。 ◦ 主导或参与关键物料(如驱动IC、偏光片、背光模组、FPC等)的选型、验证与替代方案开发,确保成本与性能平衡。 2. 技术方案与优化 ◦ 制定并优化液晶显示模组的开发流程、测试规范与质量标准,输出完整的技术文档(如规格书、BOM、测试报告等)。 ◦ 针对显示效果(亮度、对比度、色域、响应时间)、功耗、可靠性等关键指标,进行方案迭代与性能提升。 ◦ 跟踪行业前沿技术(如窄边框、屏下指纹、高刷新率、柔性显示),评估并导入到产品开发中。 3. 测试验证与量产支持 ◦ 搭建模组测试环境,使用示波器、信号发生器、光谱仪等设备,完成电气性能、光学性能、环境可靠性(高低温、湿热、振动)等测试与验证。 ◦ 配合生产、质量团队解决试产及量产中的技术问题(如显示异常、良率偏低、ESD风险等),输出8D报告并推动根本原因改善。 ◦ 参与客户技术对接,响应FAE需求,提供现场或远程的技术支持与问题排查。 二、任职要求 1. 专业背景与经验 ◦ 电子工程、光电工程、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历,1-3年液晶显示模组或显示驱动硬件开发经验。 ◦ 熟悉LCD/OLED显示原理、驱动电路设计、MIPI/LVDS/EDP等显示接口协议,有消费类电子(手机、平板、车载、工控)显示模组开发经验者优先。 2. 专业技能 ◦ 硬件能力:精通Altium Designer/Cadence等EDA工具,能独立完成高速信号PCB设计;熟悉电源管理、EMC/EMI设计规范及整改方法。 ◦ 软件与工具:熟练使用C语言进行驱动调试或固件开发;掌握SolidWorks进行结构设计;熟悉Windows环境下的测试与数据分析工具。 ◦ 测试与分析:能熟练使用示波器、万用表、烙铁等工具进行硬件调试与问题定位;具备光学测试(如亮度、色坐标)与数据分析能力。 3. 综合能力 ◦ 具备良好的沟通协调能力,能高效对接研发、生产、质量、客户等多方团队,推动项目落地。 ◦ 拥有强烈的团队合作意识与责任心,能快速融入团队并承担关键任务。 ◦ 具备较强的学习能力与问题解决能力,能快速响应技术挑战并持续优化工作方法。 ◦ 英语读写能力良好,能查阅英文 datasheet 与技术文档。
嵌入式软件工程师1-3年硕士RTOSDSP开发嵌入式/单片机开发经验ARM开发计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
岗位职责: 1.负责嵌入式硬件系统的开发与设计,涵盖电路板布局、元器件选型及整体系统整合。 2.承担嵌入式软件的编码与调试工作,涉及固件编写及实时操作系统的部署与调优。 3.协同多部门团队,深度参与产品从前期构想到最终量产的全周期流程。 4.开展硬件测试与验证工作,保障产品在性能和稳定性方面达到设计要求。 5.针对研发过程中出现的技术难题,提供有效且具创新性的解决策略。 6.撰写相关技术资料,如设计说明、测试记录及使用指南等文档。 任职要求: 1.拥有电子工程、计算机工程或相近专业硕士学历。 2.具备不少于2年嵌入式软硬件开发相关工作经验。 3.熟练掌握AltiumDesigner、Eagle等电路设计软件。 4.精通C/C++等至少一门编程语言。 5.有微控制器及微处理器的实际应用经验。 6.具备良好的沟通意识与团队协作能力。 7.适应高效工作节奏,具备较强的任务规划与时间掌控能力。 加分项: 1.具备工业控制设备或消费类电子产品开发背景者优先考虑。 2.掌握Wi-Fi、蓝牙或Zigbee等无线通信协议者更佳。
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