
嵌入式
9000-14000元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上C
实际base地:西安市雁塔区高新区南三环辅道g16号航空工业千山
军工所项目
-承担嵌入式系统测试环境的搭建工作,开发测试程序与设计测试用例,开展功能、性能及稳定性测试,输出缺陷记录并推动问题闭环处理
任职要求
-掌握C语言,具备STM32/ARM类芯片驱动开发与调试经验,熟悉常用总线通信协议,了解数字与模拟电路设计基础
-本科及以上学历(电子信息、自动化、计算机等相关专业),具有3年以上嵌入式开发或测试相关工作经验
硬件开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师5-10年本科及以上通信相关专业芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业音视频/显示类产品
工作内容
1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务,确保技术路线切实可行。
2、参与硬件系统的测试环节,协同团队保障产品品质。
3、依据项目实际需求,完成硬件系统功能规划与性能调优。
任职要求
1、掌握扎实的硬件工程理论基础,具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。
2、具备良好的协作意识,能与团队成员保持高效沟通。
3、深入理解硬件产品逻辑,精准识别用户需求,提出具有创新性的技术方案。
硬件开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师5-10年本科及以上通信相关专业芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业音视频/显示类产品
工作内容
1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化,保障技术路径的可实施性。
2、参与硬件系统的测试流程,协同团队推进质量管控与问题闭环。
3、依据项目实际需要,完成硬件功能规划与性能调优工作。
任职要求
1、掌握扎实的硬件工程理论基础,具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。
2、具备良好的协作意识,能与团队成员保持高效沟通与配合。
3、深入理解硬件产品逻辑,能精准识别用户需求,输出具有创新性的技术对策。
总部储备干部
3000-4000元/月
其他生产营运人员月结经验不限大专及以上
储备干部的职责将根据培养阶段动态调整,初期以学习与辅助工作为主,后期逐步过渡至参与管理事务,具体包含以下内容:
一、岗位职责
轮岗学习与业务熟悉
1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗,全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。
2、协助团队成员开展日常事务,如资料整理、报表编制、活动支持等,快速掌握基础业务能力。
项目参与与实践锻炼
1、参与公司各类项目(如市场推广、流程优化等),配合完成方案策划、执行推进及效果评估,积累实战经验。
2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目,提升问题应对与资源统筹能力。
团队协作与沟通协调
1、与跨职能同事协同合作,掌握团队沟通方法,理解各部门协作机制,提高协作效率。
2、收集一线工作中遇到的问题和建议,及时向上级或相关团队反馈,参与改进措施的研讨。
管理能力培养与实践
1、系统学习管理基础知识(如目标分解、团队激励、绩效管理等),并在实际工作中尝试运用。
2、关注行业发展趋势及企业战略方向,逐步建立全局视角和战略意识。
阶段性总结与汇报
1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘,梳理成果、分析不足并提出优化建议。
2、向导师或主管汇报阶段性成长情况,结合反馈调整后续学习与工作计划。
二、任职要求
1、大专及以上学历,部分专业类岗位(如证券、法务等)优先考虑硕士背景。
2、专业不限
3、学习能力强:能迅速适应新环境与岗位要求,高效掌握新知识与技能。
4、沟通表达能力佳:具备良好倾听与表达能力,信息传递清晰,资源协调顺畅。
5、逻辑思维与分析能力:善于理性思考,能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。
6、抗压能力与责任心强:可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏,对工作结果负责。
7、具备团队合作意识:愿意分享经验,能融入多元团队,共同达成目标。
其他要求
1、认同公司文化与核心价值观,有意愿在企业长期发展。
2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼(如生产车间等)。
机器人、消费电子、水下无人机
8000-15000元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上CC++RTOSSTM32开发ARM开发通信相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验
任职要求:
1.要求全日制本科及以上学历,自动化、计算机、电子信息、控制工程等相关专业优先考虑。更低学历者需具备突出项目经验或行业背景。
2.至少2年以上嵌入式软件开发经验,有水下机器人、无人艇(USV)、自主水下航行器(AUV/ROV)或相关海洋装备开发经验者优先。
3.具备从需求分析、设计、编码到测试的全流程开发能力,能独立完成模块开发及系统集成。
4.有实际出海测试或愿意配合外场调试经验者更佳。
岗位职责:
1.负责嵌入式系统软件的需求分析、方案设计、编码实现、单元测试及文档编写工作。
2.基于STM32系列(尤其是F4系列)或其他ARM架构微控制器,进行嵌入式软件的开发与优化,确保软件的稳定性和高效性。
3.进行嵌入式操作系统(如FreeRTOS、Linux)的移植、驱动开发和应用开发,解决系统运行过程中的各类技术问题。
4.负责UART、SPI、I2C、CAN、RS485、TCP/IP等通信协议的接口开发与调试,保障设备间的数据稳定传输。
5.参与运动控制算法的设计与实现,包括PID控制算法、运动学和动力学相关算法,实现对直流电机、伺服电机、步进电机的精准驱动控制。
6.负责传感器(如IMU、陀螺仪、加速度计)的数据处理与集成工作,确保传感器数据的准确性和有效性,并应用于相关控制逻辑中。
7.配合硬件工程师阅读电路原理图,使用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件调试,共同完成系统联调工作,解决软硬件协同问题。
8.参与项目的技术评审、风险评估,提出合理的技术改进建议,持续提升产品的性能和质量。
9.跟踪嵌入式技术发展趋势,引入先进的技术和方法,提升团队的技术水平和开发效率。
技术能力要求:
1.编程语言与基础:精通C/C++语言,熟练掌握数据结构、多线程编程及网络通信技术,具备良好的代码编写规范和调试能力。
2.嵌入式平台与系统:熟悉STM32系列(尤其是F4系列)或其他ARM架构微控制器,具备嵌入式操作系统(如FreeRTOS、Linux)的移植、驱动开发和应用开发经验。
3.通信协议:熟练掌握UART、SPI、I2C、CAN、RS485、TCP/IP等通信协议,具备实际接口开发和调试经验。
4.运动控制与算法:熟悉PID控制算法、运动控制理论(如kinematicsanddynamics),熟悉直流电机、伺服电机、步进电机的驱动控制;具备传感器(如IMU、陀螺仪、加速度计)数据处理和集成经验。
5.硬件及联调:能阅读电路原理图,使用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件调试,配合硬件工程师完成系统联调。
嵌入式开发工程师
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上STM32开发操作系统ARM开发物联网嵌入式
岗位要求:
1.本科及以上学历,需在学信网可查,自动化、计算机、通信等相关专业优先;
2.精通C/C++语言编程,具备扎实的编码规范与开发技巧,能够高效完成技术文档协作;
3.掌握嵌入式操作系统如uCOS、FreeRTOS、RTThread等,熟悉常用数据结构的应用;
4.具备电机控制、驱动及运动控制相关理论知识者优先考虑;
工作内容:
1.负责基于ARM、单片机、32位处理器平台的嵌入式软件开发与实现;
2.参与自动化控制系统中SOC及嵌入式系统的方案设计与开发,熟悉网卡与PHY驱动开发,了解网络通信类产品的测试与开发流程;
3.按照项目管理规范,编写、整理并提交各类技术开发文档;
4.开展新技术方向的调研与可行性分析。
硬件开发工程师
1.2-2.4万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上硬件项目管理经验汽车硬件产品电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
从事电子产品开发与硬件设计工作,
涵盖电路原理图设计、PCB布局布线、元器件选型、
产品功能调试及生产用电子BOM的整理与输出等任务。
bms软件开发工程师
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上CANCAutosarBMS
1. 负责软件模块的单元测试及集成测试工作;
2. 承担应用层软件组件的详细设计、软件集成以及集成过程中问题的定位与处理;
3. 负责电机控制器产品在实际应用场景中技术问题的分析与解决;
1) 计算机、电力电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历;
2) 具备C语言编程能力,掌握常用开发环境,了解嵌入式软件开发流程;
3) 掌握ISO14229、ISO15765、ISO11898等协议标准,熟悉AUTOSAR架构,具有CAN/CANFD/LIN通信、UDS、OBD等基础软件模块开发经历;
4) 有使用AUTOSAR工具链(如VECTOR DaVinCi、ETAS、Mentor CVI)经验者优先;
5) 熟悉UDE、劳德巴赫、Miniwiggler、CAN卡、CANOE等常用调试与通信工具者优先;
6) 具备英飞凌Tricore、瑞萨RH850或NXP等车规级芯片开发经验者优先;
7) 具有良好的沟通能力和团队合作意识;
8) 具备一定的英文资料阅读能力;
9) 有汽车电子行业工作经验者优先。
高级硬件开发工程师
2-4万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上汽车硬件产品硬件开发经验
工作职责:
1. 拆解转向系统功能需求,制定转向控制器硬件开发方案,输出硬件设计规范;
2. 承担转向系统电机控制器的硬件开发任务,开展新技术路线的可行性评估与前期研究;
3. 完成硬件原理图设计,关键元器件参数计算,功率器件选型,成本评估,模块电路仿真与验证,并输出BOM等技术文件;
4. 编制PCB Layout设计指导要求,分析项目EMC相关问题,提出改进方案并推动落地执行;
5. 根据成本、品质及技术指标,对项目所用物料进行替代型号筛选与确认;
6. 解决产品生产阶段出现的各类硬件技术难题,参与生产现场技术支持及设计持续优化;
职位要求:
1. 本科及以上学历,自动化、电气工程、机械电子、车辆工程等相关专业背景;
2. 精通模拟与数字电路知识,具备电路分析与计算能力,可快速定位并处理控制器研发、测试及生产中的技术问题;
3. 熟练使用CADENCE工具进行原理图绘制与PCB布局设计;
4. 熟悉常用电子测量仪器操作,包括数字万用表、信号发生器、示波器、频谱仪、网络分析仪等;
5. 有英飞凌32位微控制器实际应用经验者优先考虑;
6. 具备良好的沟通协调能力,责任心强,具备较强的自我驱动力与时间管理能力;
嵌入式软件工程师
1-2万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上
本公司主要做网络摄像机(IPC)方面的方案和产品研发
技能要求:
2年及以上相关工作经验,本科及以上学历
熟悉linuxc网络编程;
熟悉了解h264/h265编码;
熟悉多线程编程;
有海思、君正、或其他网络摄像机项目开发经验优先
工作职责:
主要负责应用层软件开发,移植sdk等
公司基本原则是
根据公司利润情况发放额外奖金,
部分项目按产品销售,按件提奖金,季度结算
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【工作岗位】
普工/操作工,主要负责做一些简单的手工活,例如:贴标签,
检验,测试,组装产品等简单的工作内容
质检员:主要负责车间内巡查并监督一线员工规范作业
仓库管理员:主要负责出入货物的登记
【福利待遇】
(1)保险:公司为员工缴纳五险(养老、医疗、失业、工伤、
生育)
(2)设施:公司生活区设有网吧、超市、美发厅、洗衣房、健
身房、球场免费娱乐;
(3)娱乐:公司不定期为员工组织聚餐、旅游、多种文艺活
动、大型抽奖活动等。
(4)节假:享受节假日、婚假、丧假、产假、带薪年假15天
(5)年假:过年留任(带薪休假)每次发放3000-6000不等的
(6)生日:生日福利:生日当天可领取200-400元大红包!
【衣食住行】
(1)衣:上班不需要穿无尘服
(2)食:公司免费提供工早中晚3餐,二荤二素;另提供面
食、水果等提供挑选
(3)住:公司免费提供住宿,4-6人/间,设施包含空调、独立
卫浴、橱柜等,床上用品厂区发放。若员工自己在外租房每
月最高补贴800元
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金昌永昌县叉车工,3工作地址:金昌市永昌县河西堡镇东大山循环工业园区甘肃心连心现代农业科技
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叉车工,3
工作地址:金昌市永昌县河西堡镇东大山循环工业园区甘肃心连心现代农业科技有限公司内
三班两倒上12小时休24小时,或者两班倒上12小时休12小时
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有叉车有效证件
研发工程师
面议
生产运营20人以上月结经验不限博士及以上
三时纪招聘研发主任工程师
岗位职责:
1、负责导热氮化硅材料、二氧化硅微球、凝胶、溶胶等半导体新材料相关的研究、开发与优化,包括配方设计、工艺改进及性能测试。
2、开展材料的热学、力学及电学性能分析,解决研发过程中的关键技术问题。
3、主导或参与相关科研项目,撰写技术报告、专利及学术论文。
4、与生产部门协作,推动实验室成果的中试及产业化转化。
5、跟踪行业前沿技术,提出创新性研究方向和技术路线。
任职要求:
1、博士学历,材料科学、化学、物理或相关专业背景。
2、具有半导体新材料相关行业和工作研发经验,熟悉其制备工艺及性能表征方法等。
3、熟练掌握材料分析技术(如XRD、SEM、热导率测试等)。
4、具备较强的实验设计能力和数据分析能力。
5、良好的团队协作精神和项目管理能力。
薪资待遇:
年薪30万元以上,缴纳五险一金,工作餐,住宿安排或补贴。
初级储备干部
5000-7000元/月
生产运营包吃免费培训包住20人以上月结经验不限大专及以上全职工厂直招/免费体检/包吃住/免费工装/晋升空间大/带薪培训/两班倒做六休一月休四天三餐免费厂内食堂月结工资4-8人间宿舍住宿免费有WIFI有空调水电免费坐班恒温车间缴纳商保体检免费读写26个字母
职位详情
毕业时间:2026年
招聘截止日期:2026.03.31
26届毕业生可投专业不限
学历 大专 (应届生)以及民办本科(应届生)
初级储备干部薪资:4500-6500(包吃包住)上六休一
综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍,周末2倍,法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。
转正后底薪2860,综合薪资:5500-8000
工作部门
品质部-生产部-三机部
华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务,在行业内有一定的影响力。
有意向投递开聊
生产运营包吃包住
【武进区-极太汽车配件】19日面试
通过率高,免费提供一日四餐,坐班。
【招聘要求】年龄18-45周岁,初中以上学历,不近视,能接受两班,男女不限。
招聘岗位:高冲,后勤。
【工作时间】8:30~20:30。
薪资待遇:员工发22
【工资发放】每月15号
【福利待遇】包吃提供住宿,一日四餐。
【面试要求】:需携带身份证原件
黑龙江省、以
面试时间:下午1:30
面试地址:武进西大道76号
京东方-助理工程师招聘-包吃住
4000-8000元/月
生产运营包吃免费培训包住20人以上月结经验不限大专及以上两班倒做六休一三餐免费厂内食堂工作餐免费月结工资4-8人间宿舍缴纳社保
招聘岗位:助理工程师
岗位职责:
1.负责产线各类设备的维护管理与优化升级;
2.负责产品重大不良的分析及良率改善;
3.负责工艺参数的管理及改善执行;
4.负责新的生产设备及原材料的评估、引进,新产品的从研发到生产的推动;
薪资结构:
1.薪资待遇:固定工资(2500-4900,根据个人学历以及工作经历)+加班工资+倒班津贴(每天50)+绩效奖金(0-500)+激励津贴+年终绩效奖金(根据公司业绩和个人绩效),税后工资5000-8000元/月;
2.上班方式:上六休一;白班:8点半-20点半;夜班:20点半-8点半,每天16点休息时间40分钟;
3.每月工资在次月15日发放;每年根据职级和绩效进行调薪。
二、招聘要求:
1.年龄:18-28岁
2.学历:大专,机械与自动化、电气自动化、应用电子技术、机电一体化、电子信息工程、数控技术、机电工程
3.能接受倒班和无尘服
三、吃住情况
a.餐饮条件:包吃包住
b.住宿条件:提供公寓式6人间宿舍,水费免费。配套设施齐全(空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水、)
四、员工福利:
1.入职当月购买五险一金(按照成都市最高标准12%购买)
2.年度不少于一个月工资的年终奖
3.礼金:节日慰问金100元/次&生日慰问礼金100元/次&结婚贺金600元
4.班车:免费班车(上下班班车)
5.体检:年度体检(,凭票),
生产运营包吃包住
吃住免费。
应聘要求:
1年满18周岁,男女不限,专业不限。
2只限专科2026应届生。
3无需经验要求接受小白。岗前培训。
4两班倒上六休一接受一个月转一次班。
岗位职责。
1实习期间跟公司签订三方协议岗位,根据公司安排分配拿到毕业证转正。
2后期培养方向。
生产管理线路板设计,质量管理smt工程。
职业发展。
初级储备干部>技术员>领班>工程师助理>副科长>科长>经理。
储备干部
6000-9000元/月
其他生产营运人员经验不限本科及以上食品机械自动化机械工程专业
负责设备及配套辅助装置的日常操作,保障设备稳定运转
对设备及其附属设施开展日常巡检、维护、保养与清洁,确保运行正常
执行设备所需物料的供应与补充工作
专业要求:机械类、智能制造、自动化等相关专业
嵌入式软硬件开发工程师
1.2-3万元/月
嵌入式软件工程师10年以上大专及以上C++通信相关专业C计算机相关专业Python
工作周期:长期兼职
每周工期:无要求
工作时间:不限
工作时段:不限
结算方式:完工结
招聘截止时间:2025-10-19
1、承担智能化/自动化产品硬件平台的方案设计、开发实施、调试优化及后期维护,确保产品功能完备、性能达标,满足既定质量标准;
2、编制嵌入式硬件系统的详细技术方案,制定开发计划并推进执行;
3、完成硬件相关原理图与PCB布局设计,输出符合生产规范的技术图纸及文档;
4、开展嵌入式软件的研发与集成,实现软硬件协同运行;
5、负责已开发硬件设备的持续维护,以及嵌入式软件的调试与问题排查。
任职要求:
1、全日制大专及以上学历,电子、通信等相关专业背景,具备8年以上硬件与嵌入式系统开发实践经验;
2、精通数字与模拟电路原理,具备较强的模拟电路分析能力,熟练操作示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试仪器,具有丰富的射频电路设计与调测经验;
3、熟悉ARM类嵌入式处理器架构及其常用外设接口与驱动机制,具备独立完成硬件电路设计的能力;
4、掌握电路原理图与PCB设计技术,至少熟练使用PADS、AD或Cadence中的一种设计工具,了解电子产品的完整开发流程;
5、具备高频电路和多层PCB板的设计经验,拥有扎实的嵌入式软硬件开发能力。
嵌入式软件工程师
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师1-3年大专及以上C计算机相关专业嵌入式/单片机开发经验
任职要求:有一定的硬件基础,能看懂部分电路图,精通C语言
教育背景:大专、本科以上学历
行业经验:从事过蓝牙音箱,穿戴和耳机行业相关经验,有项目开发经验,(对接过杰理芯片,AI应用,大模型,语音智能类的优先,此类工资可面议)
岗位经验:熟悉编程,有单片机开发经验(暂时不招实习生,招了2-3年相关工作经验的)
岗位职责:负责蓝牙音频的软件开发,根据产品的需求制定开发方案
商丘 高级硬件开发工程师
5000-10000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上硬件项目管理经验电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
岗位职责:
1. 依据产品系统需求,制定并完成产品电路设计方案;
2. 按照方案开展原理图设计与PCB布局设计;
3. 负责电路的调试与功能测试工作;
4. 编写相关技术文档,包括设计说明、工艺文件及用户手册。
岗位要求:
1. 具备统招本科或以上学历;
2. 熟练掌握电路原理图及印制电路板图设计;
3. 熟练运用电路仿真工具进行分析验证;
4. 了解ARM、DSP、FPGA者优先考虑。
ROS开发工程师(双休+高薪)
1.5-3万元/月
嵌入式软件工程师1-3年硕士及以上STM32开发C++C通信相关专业SLAM
岗位职责:
1.基于ROS系统开展机器人软件系统的开发;在ARMLinux平台上进行嵌入式系统开发。
2.参与多传感器数据融合算法的设计与实现。
3.负责SLAM建图算法的开发与性能优化。
4.承担导航、避障及物体识别相关算法的研发与优化工作。
任职要求:
1.硕士及以上学历,计算机、电子信息、自动化、数字图像处理、遥感、软件工程等相关专业背景,特别优秀者可放宽至本科学历。
2.精通C/C++或Python编程语言,具备规范的代码风格和良好的编程实践能力。
3.具备2年以上嵌入式系统软硬件开发经验,熟悉STM32、JetsonNano等平台的实际应用。
4.熟悉ROS框架及其常用开发工具;了解主流机器人感知设备,如激光雷达、摄像头等模块的应用。
5.有SLAM算法研发或视觉图像处理项目经验者优先;具备服务机器人、无人机、无人车或AGV小车项目经历者优先。
6.拥有计算机视觉类产品开发经验者优先考虑。
硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上芯片/半导体/集成电路计算机相关专业硬件开发经验英语读写能力良好
岗位职责
1、负责产品硬件电路原理图的设计与优化;
2、参与样机制作及硬件部分的调试与验证;
3、完成技术文档的编写、归档及相关资料整理;
4、维护金蝶ERP系统中的物流基础数据、BOM清单及PCN变更信息;
5、及时更新项目管理平台TAPD中的项目进展与动态;
6、对生产过程进行培训、现场指导及后续跟踪支持;
7、配合采购部门完成投产准备工作;
8、熟悉从研发到生产的全流程,协助生产部门开展转产及小批量试产工作;
9、提供客户技术支持,并参与原理图评审等相关技术工作。
岗位要求:
1、电子、通信类相关专业,本科及以上学历;
2、具备4年以上相关工作经验;
3、具有良好的英语能力,通过专业四级或以上水平;
4、熟练掌握AD软件,熟悉CadencePads设计工具,以及Office、EDA、PADS、3D封装等常用办公与设计软件;
5、掌握硬件工程师所需的专业理论知识,包括电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、电力电子技术等内容,基础扎实;
6、熟悉ARM内核MCU、计量芯片、各类电源电路和通信电路中的核心芯片与元器件;
7、具备较强的调试、故障排查与维修能力,能够独立完成硬件调试,熟练使用烙铁、万用表、示波器等常用工具,快速准确判断问题所在;
8、具备良好的沟通协调能力;
9、性格耐心细致,工作认真负责,富有责任心和担当精神;
10、具备主动学习意识和持续自我提升的能力。
部门助理(IP衍生产品)
6000-9000元/月
其他生产营运人员月结1-3年大专及以上IPPSAIPMP二次元
岗位职责:
1、商品规划协助
配合推进商品生产全流程,确保产品品质与交付周期达到预期标准。
负责合同执行跟进、交期把控、物流动态追踪及仓储出入库进度监督。
协调处理生产与物流过程中的突发情况,保障项目有序进行。
2、项目管理支持
协助各业务部门推动项目关键节点,保证整体进度按计划实施。
及时识别项目潜在风险,并参与拟定应对措施。
3、资源整理与协调
对接设计、采购、仓储等内部团队,保持日常高效沟通与协作。
完成美术素材的分类整理与归档管理。
负责合同文档的系统化归档,确保资料齐全、便于查阅。
统筹样品的收纳、整理及快递寄送等相关工作。
4、市场调研与分析
持续搜集行业动态与竞品信息,完成初步整理与分析。
整合并储备相关产品资料,为产品策略提供有效支持。
岗位要求:
1、大专及以上学历,熟练掌握PS及Office等办公软件操作。
2、具有1年以上助理或项目协调类工作经验,具备良好的资源整合能力。
3、具备出色的沟通协调能力、责任意识和团队协作精神。
4、工作细致认真,能多任务并行处理,具备基础的问题解决能力。
5、熟悉二次元文化,对游戏有浓厚兴趣。
加份项:具备AI工具应用经验、持有PMP证书
加分项
具备以下领域经验者优先:互联网·游戏
伺服软件工程师(算法方向)
2.5-3.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年硕士及以上算法DSP开发伺服驱动工业自动化电气电气/自动化相关专业软件开发
岗位职责:
1、依据项目需求,协同团队开展伺服驱动器软件的研发工作。
2、按照产品线的技术路线,推进并落实软件开发任务
岗位要求:
1、硕士及以上学历,年龄30-45岁,电力电子、工业自动化等相关专业;
2、熟练掌握伺服驱动器软件算法,具备伺服驱动器软件研发背景;
3、精通DSP与FPGA软件开发技术,有完整参与伺服驱动器产品软件开发的经历;
4、具备伺服驱动器领域领先企业从业经历者优先考虑;
5、拥有3年以上伺服类产品的软件开发经验(产品已实现量产上市);
6、工作积极主动,责任心强,作风细致严谨,具备良好的抗压能力与挑战意识
高级硬件开发工程师
2.5-3万元/月
硬件工程师经验不限本科及以上汽车硬件产品电池/电源类产品电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
1、参与产品需求的分析及硬件技术方案的制定;
2、配合项目团队进行系统资源评估,规划整体主控硬件架构并分解任务,完成MCU、SOC等核心芯片及外围电路、功能模块的器件选型、设计验证与开发实现;
3、负责主控平台的电源系统设计与功耗评估,开展相关设计优化、调整及调试工作;
4、主导关键元器件的选型评估、替代型号的确认及验证测试;
与软件工程师协同推进产品设计与联调,及时解决各类硬件技术问题,保障产品按计划高质量交付。
岗位要求:
1、掌握消费电子、家用电器、汽车电子、工业控制、电机驱动等领域主流处理器架构(ARM、MIPS、RISC-V)及相关芯片平台,如SoC、MCU、DSP、FPGA等;
2、具备5年以上在2至3个行业领域内完成10K级以上量产产品硬件开发的实际经验;
3、精通基于上述平台的硬件系统解决方案,包括DDR、Storage、PMIC、DC/DC、AC/DC、DC/AC等电源拓扑结构;熟悉主要外设模块(如camera、ISP、audio、TP、PA、ADC/DAC),熟练掌握常用接口总线及配套电路(如MIPI、SPI、UART、I2C等);
4、理解复杂硬件系统的信号完整性与电源完整性原理,具备高速信号处理、中大功率设计及负载效率优化方面的仿真、设计与量产实践经验;可独立承担硬件开发全流程的设计与测试任务;
5、熟练运用Altium Designer进行硬件设计,了解Cadence、PADS等工具;
动手能力强,具备良好的团队协作精神、高度的责任意识和持续钻研的技术热情。
TPM工程师
1-1.1万元/月
其他生产营运人员月结1-3年本科及以上工程项目
岗位职责:
-具备至少1年OEM/ODM/FATP项目管理经验(如PM/EPM/TPM/OPM/QPM等)
-拥有A产品领域相关项目管理实践经历
-熟悉OEM/ODM/FATP制程工艺技术、模具知识、制程能力分析、品质管控、应用测试及化学相关基础
-熟练操作Mac系统及Keynote、Numbers、MS办公软件
-具备数据整理与逻辑性技术报告撰写、汇报能力
-具有团队协作意识,良好的沟通与协调技巧
-具备较强的问题识别、分析与解决能力
-工作细致严谨,注重执行细节
工作内容
-联动公司内部各相关部门(以工程与研发为主),收集并整合新产品开发项目的各类资料
-参与或掌握新项目验证流程,主导进度追踪并向上级反馈开发、验证及导入阶段的进展情况
-编制并向管理层提交新项目相关的技术性报告(含计划跟进、数据分析、成本评估等内容)
-主导或参与新项目专项会议,汇总会议要点并形成记录呈报上级
-对接客户沟通新项目执行事项,保障项目顺利导入量产
1.协助TPM工程师推动研发项目的实施与过程控制
2.收集、整理项目所需的技术文档、资料与数据,完成数据分析与归档管理
3.协调并跟进项目整体进度,确保按时交付,并及时更新项目状态信息
4.协助制定项目计划与排程,参与项目资源调配与预算管理工作
教育程度
-本科及以上学历,机械、工程或商科背景优先
-英语六级或专业四级以上水平,具备良好的英语听、说、读、写能力
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