工作内容 1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务，确保技术路线切实可行。 2、参与硬件系统的测试环节，协同团队保障产品品质。 3、依据项目实际需求，完成硬件系统功能规划与性能调优。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通。 3、深入理解硬件产品逻辑，精准识别用户需求，提出具有创新性的技术方案。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先

实际base地：西安市雁塔区高新区南三环辅道g16号航空工业千山 军工所项目 -承担嵌入式系统测试环境的搭建工作，开发测试程序与设计测试用例，开展功能、性能及稳定性测试，输出缺陷记录并推动问题闭环处理 任职要求 -掌握C语言，具备STM32/ARM类芯片驱动开发与调试经验，熟悉常用总线通信协议，了解数字与模拟电路设计基础 -本科及以上学历（电子信息、自动化、计算机等相关专业），具有3年以上嵌入式开发或测试相关工作经验

储备干部的职责将根据培养阶段动态调整，初期以学习与辅助工作为主，后期逐步过渡至参与管理事务，具体包含以下内容： 一、岗位职责 轮岗学习与业务熟悉 1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗，全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。 2、协助团队成员开展日常事务，如资料整理、报表编制、活动支持等，快速掌握基础业务能力。 项目参与与实践锻炼 1、参与公司各类项目（如市场推广、流程优化等），配合完成方案策划、执行推进及效果评估，积累实战经验。 2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目，提升问题应对与资源统筹能力。 团队协作与沟通协调 1、与跨职能同事协同合作，掌握团队沟通方法，理解各部门协作机制，提高协作效率。 2、收集一线工作中遇到的问题和建议，及时向上级或相关团队反馈，参与改进措施的研讨。 管理能力培养与实践 1、系统学习管理基础知识（如目标分解、团队激励、绩效管理等），并在实际工作中尝试运用。 2、关注行业发展趋势及企业战略方向，逐步建立全局视角和战略意识。 阶段性总结与汇报 1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘，梳理成果、分析不足并提出优化建议。 2、向导师或主管汇报阶段性成长情况，结合反馈调整后续学习与工作计划。 二、任职要求 1、大专及以上学历，部分专业类岗位（如证券、法务等）优先考虑硕士背景。 2、专业不限 3、学习能力强：能迅速适应新环境与岗位要求，高效掌握新知识与技能。 4、沟通表达能力佳：具备良好倾听与表达能力，信息传递清晰，资源协调顺畅。 5、逻辑思维与分析能力：善于理性思考，能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。 6、抗压能力与责任心强：可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏，对工作结果负责。 7、具备团队合作意识：愿意分享经验，能融入多元团队，共同达成目标。 其他要求 1、认同公司文化与核心价值观，有意愿在企业长期发展。 2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼（如生产车间等）。

工作内容 1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化，保障技术路径的可实施性。 2、参与硬件系统的测试流程，协同团队推进质量管控与问题闭环。 3、依据项目实际需要，完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深入理解硬件产品逻辑，能精准识别用户需求，输出具有创新性的技术对策。

岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2.具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具 4.具备良好的问题分析与解决能力，责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先

1、本科及以上学历，计算机或相关专业者优先考虑； 2、熟悉主流框架（如Spring/Struts/MyBatis 或 SpringBoot/SpringCloud）的原理并具备实际应用经验者优先； 3、具备编程语言基础，掌握JAVA、C++、Python、Go等至少一种语言； 4、逻辑思维清晰，拥有扎实的编程功底，具备较强的分析与问题解决能力； 5、具备良好的沟通表达能力及团队协作意识； 业务方向： 智能汽车（自动驾驶、智能座舱、融合感知、车云协同、车载网络等）、新能源（光伏、电动化、充电桩等）、云与AI/高性能计算、5G技术、芯片研发、光通信及应用（光纤、车载光技术）、路由与交换设备等领域 注：全国多个研究所均有岗位，可结合个人意向选择工作地点

1、负责嵌入式终端设备通信与运维模块的需求分析、软件架构设计、详细设计及代码实现； 2、承担配电终端业务逻辑的梳理及相关软件功能的开发工作； 3、编制功能模块的接口使用说明文档、白盒测试用例等技术资料； 4、参与系统整体框架设计、技术方案制定及评审工作。

注： 1、总部在绵阳，上班需要到绵阳来； 2、一面可以线上，二面需要线下； 3、薪酬10-20K，可⾯议； 4、至少5年硬件开发⼯程师⼯作经验，低于5年不考虑，如有电⽓件、结构件、五金件、钣金件开发经验优先考虑（行业：教育、体育、医疗、政府、信息化项目尤佳） 一：岗位职责 1.硬件设计与开发 （1）根据项目需求，负责硬件系统的总体方案设计、原理图设计、PCBlayout设计等工作，确保硬件设计满足产品性能、成本、可靠性等要求。 （2）参与硬件产品的选型和评估，选择合适的芯片、元器件等，并完成相关技术文档的编写。 （3）对算法有一定了解，能通过算法工程师提供的需求选择合适的芯片、散热等设备。 （4）建立动态化硬件供应商图谱（OEM/ODM），主导硬件选型、生产周期与质量验收 2.硬件调试与测试 （1）搭建硬件测试环境，对硬件电路进行调试和测试，解决调试过程中出现的问题，确保硬件功能正常。 （2）制定硬件测试方案，对硬件产品进行性能测试、可靠性测试、兼容性测试等，编写测试报告，为产品优化提供依据。 3.技术支持与协作 （1）与软件工程师密切配合，完成硬件与软件的联调工作，解决软硬件接口问题，确保产品整体功能的实现。 （2）为生产部门提供技术支持，协助解决生产过程中出现的硬件问题，参与产品的量产导入工作。 4.技术跟踪与创新 关注行业技术发展动态，研究新技术、新器件在硬件设计中的应用，提出产品硬件升级和改进方案，提升产品的竞争力。 三、任职资格： 1.教育背景 （1）电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.专业技能 （1）熟练掌握硬件设计工具，如AltiumDesigner、Cadence等，具备扎实的模拟电路和数字电路设计基础。 （2）熟悉常用电子元器件的性能和选型，了解硬件电路的EMC/EMI设计规范，具备解决硬件干扰问题的能力。 （3）掌握至少一种硬件描述语言（如Verilog、VHDL），有FPGA/CPLD开发经验者优先。 （4）具备良好的硬件调试技能，能够熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试仪器。 3.项目经验 （1）具有5年以上硬件开发工作经验，有完整硬件项目开发经验者优先。 （2）能够独立完成硬件方案的设计、开发和调试工作，具备解决复杂硬件问题的能力。 4.其他能力 （1）具备良好的问题解决能力和逻辑思维能力，能够快速定位和解决硬件开发过程中出现的问题。 （2）具有较强的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门的人员有效协作。 （3）工作认真负责，有较强的学习能力和自我驱动力，能够承受一定的工作压力。 工作时间：8：15-12：00.14：00-18：15，单双休，法定节假日正常放 试用期：3-6个月，试用期薪酬为转正工资80%； 生日福利+中秋福利+端午福利+带薪培训+人性化的企业文化 入职要查征信，征信如有异常无法录取；

定位：技术管理复合型人才孵化项目 培养方向：机器人研发、产品经理、生产管理、市场营销、供应链管理等方向负责人 岗位职责： 1、跟随行业资深专家参与机器人产品的市场调研、研发统筹、生产运营、营销策划及企业运营管理等相关工作； 2、根据个人志趣可聚焦于研发、生产、销售中的某一专项领域深入发展； 任职要求： 学历：2024及2025届985/211/QS前100院校本科及以上毕业生（普通院校需综合成绩排名前5%） 专业：哲学、经济学、历史学、社会学、心理学、艺术设计等“非常规”专业优先，具备理工交叉背景者更优 特质：非技术出身但心怀技术理想的“跨界思考者”，打破学科边界的创新实践者 特长：在音乐、艺术、语言、运动、社交等领域中至少具备一项突出能力

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招聘要求： 20-30岁，男女不限，无纹身，染发，案底，大专以上学历， 薪资待遇： 包住，吃饭补助360元/月，夜班补10元/晚，坐岗，轻薄静电服！15号发薪 1、实习期3个月，实习期工资6000左右， 2、实习满3个月后通过面试考核转岗后3700元/月（底薪2230+福利费及绩效1470元），月工资7000左右， 3、有毕业证直接转正，没毕业证的拿到毕业证转正，签订劳动合同4500元/月（底薪2230+福利费及绩效2270元）月工资8500左右 四、面试安排 入职前需准备好的资料： 1、身份证原件、身份证复印件4张； 2、一寸彩照1张； 3、大专学信网认证报告或毕业证复印件1份； 4、黑色签字笔1支。

工作地点： 东莞、惠州 招聘岗位： 1.SMT/FPC生产管理储备 2.线路板设计学徒（机电、电子、设计专业优先） 3.质量管理储备 4.SMT工程储备员 要求： 1.年龄18-27岁 2.大专以上学历（应届生、实习生、往届均可，实习生可开实习证明） 3.性格开朗，学习能力强 4.对线路板设计，生产制造管理有浓厚兴趣 福利待遇： 1.底薪2860元（全勤200，绩效150） 2.平时加班19.48，周末25.97，节假日38.96 3.包吃包住，4人间 4.入职购买五险一金，定期团建，公司聚会，年终奖励，生日福利等 5.每月10号准时发薪

招聘岗位： 1.SMT/FPC生产管理储备 2.线路板设计学徒（机电、电子、设计专业优先） 3.质量管理储备 4.SMT工程储备员 要求： 1.年龄18-27岁 2.大专以上学历（应届生、实习生、往届均可，实习生可开实习证明） 3.性格开朗，学习能力强 4.对线路板设计，生产制造管理有浓厚兴趣 福利待遇： 1.底薪2860元（全勤200，绩效150） 2.平时加班19.48，周末25.97，节假日38.96 3.包吃包住，4人间 4.入职购买五险一金，定期团建，公司聚会，年终奖励，生日福利等 5.每月10号准时发薪

应届生实习生优先，有上进心，顶岗实习一到三个月，通过考核后分配车间管理或者技术员。电子电器专业优先。

角美五金厂招聘工程师，研发助理数名，必须会熟练使用SolidWorks/ AutoCAD这两个软件，另聘品管数名，需要有工作经验，6000至12000元以上工资待遇面议，联系电话微信同号

岗位职责： 1.负责生产线日常管理，统筹人员排班、任务分配与进度跟进，确保订单按时保质交付 2.监督生产操作规范执行，及时发现并纠正安全隐患与质量偏差，落实5S现场管理标准 3.协助工艺与品质部门开展首件确认、过程巡检及异常分析，推动制程持续改善 4.带领班组完成产能目标，定期汇总产量、良率、工时等关键数据并提交报表 5.开展一线员工基础技能培训与绩效辅导，营造积极协作的团队氛围 任职要求： 1.具备生产现场管理经验，熟悉电子/五金/塑胶等行业制造流程者优先 2.责任心强，具备良好的沟通协调能力与抗压能力，能适应倒班安排 3.熟练使用办公软件，具备基本的数据统计与报告撰写能力 4. 最低学历不限，中专/技校及以上学历优先 5.工作经验不限，有班组长或拉长实操经验者优先

工作内容 1.负责工厂生产计划的统筹与执行，涵盖计划编制、生产流程跟踪及质量检验等工作； 2.及时识别生产环节中的异常情况并提出有效应对措施，保障生产效率与产品品质； 3.协调各相关部门协同作业，确保生产任务按计划有序推进。 任职要求 1.具有发酵化工类企业相关管理经验； 2.身体健康，能适应生产车间的实际工作环境； 3.工作踏实肯干，具备较强的抗压能力； 4.拥有一定生产管理实践经验，熟悉生产工艺流程及质量管控标准。

工作内容 1. 负责工厂生产计划的统筹与执行，涵盖计划编制、生产流程跟踪及质量检验等环节； 2. 及时识别生产环节中的异常情况并提出有效应对措施，保障生产效率与产品品质； 3. 协同各职能部门推进工作衔接，确保生产任务按进度有序开展。 任职要求 1. 具有发酵化工行业相关管理经历； 2. 身体健康，能适应生产车间现场作业环境； 3. 工作踏实积极，具备较强的抗压能力； 4. 拥有一定生产管理实践经验，了解生产工艺流程及质量规范。

岗位职责 1、承担 RTOS SDK 的开发任务，依据产品需求与技术规范，完成相关功能模块的设计与实现，保障 SDK 的高效运行与系统稳定。 2、负责现有 RTOS SDK 的日常维护与性能优化，及时处理实际应用中的各类问题，不断提升系统的可靠性与执行效率。 3、参与 RTOS SDK 的需求评估工作，结合实际需求开展软件架构设计与编码实现。 任职要求 1、本科及以上学历； 2、具备 3 年以上 RTOS SDK 开发与维护经历，熟练掌握至少一种主流 RTOS（如 FreeRTOS、uC/OS 等）的内核机制及开发应用。 3、熟悉 rtos 系统下的内存管理与 CPU 任务调度机制。 4、精通 C 语言程序设计，具备规范的编程习惯与良好的代码结构，了解嵌入式系统开发流程及调试技术。 5、具有较强的沟通能力与团队协作意识。

岗位职责： 1. 负责单片机软件应用的设计、开发与维护，保障程序质量与运行效率。 2. 参与软件开发全流程，包括需求梳理、技术方案制定、编码实现、调试验证及技术文档整理。 3. 与项目组成员密切配合，协同解决开发过程中遇到的技术难题。 4. 持续优化代码性能，提升系统运行的稳定性与可靠性。 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、电子、自动化或相关专业优先。 2. 掌握电子电路基本理论，熟悉模拟与数字电路原理，具备电路图及PCB设计理解能力。 3. 精通C语言编程及其编码规范，具备汇编语言开发经验。 4. 熟悉主流单片机开发环境，如Keil、IAR等工具的使用。 5. 对智能硬件、仪器仪表、工业自动化、医疗设备等领域有较强兴趣，能快速掌握并应用相关技术。 6. 具备优秀的逻辑分析能力和自主学习能力，能够紧跟技术发展趋势。 7. 有良好的团队协作意识和沟通技巧，能高效对接内外部协作人员。 8. 工作态度端正，责任心强，对所承担的任务成果负责到底。 9. 能独立推进软件项目开发，有完整产品落地经验者优先考虑。

岗位职责： 1.承接硬件工程师输出的原理图，完成封装建库；完成网表导入、元器件封装匹配与检查，确保设计初始数据准确无误；依据项目需求（如产品尺寸、性能指标、散热要求）规划 PCB 叠层结构、布局方案，制定合理的布线规则（含阻抗控制、间距要求、高速信号约束等）；完成 PCB 详细布局与布线工作，重点保障高速信号（如 DDR等）的完整性，规避串扰、反射、时序偏差等问题； 2.设计过程中充分考虑 DFM（可制造性设计）、DFA（可组装性设计）要求，规避钻孔冲突、丝印遮挡、器件间距不足等生产隐患，降低量产难度与成本； 3.配合硬件工程师进行 PCB 热设计优化，通过合理布局、增加散热铜皮等方式，解决元器件发热问题，提升产品可靠性； 4.与硬件工程师紧密协作，明确电路功能需求、关键信号优先级，同步设计过程中的技术疑问，确保设计符合硬件方案预期； 5.对接结构工程师，确认 PCB 与外壳、散热件、连接器等结构件的尺寸匹配性，避免空间冲突，保障产品整体装配可行性； 6.配合生产与采购部门，提供完整的 PCB 生产文件（含 Gerber、BOM、钢网文件、钻孔文件等），解答生产环节中的 Layout 相关问题。 7.配合研发部门开展元器件选型工作，依据产品需求（如性能参数、成本预算、可靠性等级、环境适应性）筛选符合要求的元器件，评估替代方案并输出选型报告； 8.监控在用量元器件的市场生命周期（如停产预警、替代型号更新），提前制定物料切换方案，保障产品生产连续性，避免因元器件断供影响项目进度； 9.处理元器件质量问题，联合质量部门与供应商开展失效分析，定位故障原因（如参数漂移、工艺缺陷），推动供应商整改并优化元器件使用规范； 10.完成领导或者主管布置的其他工作。

本岗位主要是面向26、27界同学的公益岗位,公司免费提共场地、工具等便利条件,让同学充分发挥自己的想象 力,做自己想做的产品。公司承担全部实习费用,同学做出好产品,公司将额外给于奖励。目的就是鼓励同学大胆 创新,想别人所不想的事,做别人从未做的项目。 欢迎有梦想、有理想、有追求的同学参加这个【梦想成真】实习活动。 岗位职责: 1.负责根据公司的产品功能要求,规划、整合搭建各不同模块,并画出原理图、线路板; 2、完成线路板后,手工焊接元件,完成整个线路板产品样品; 3、编写嵌入软件并完成烧录; 4、硬件、软件都测试完成后,安装到目标设备内或外发制作外壳后言完成安装,做出合格产品样品。 公司产品方向: 1、物联网共享设备; 2、基于(DEEPSEEK、豆包.......)智能AI对话、语音控制行为、云动作机器人任职要求: 1、非常熟练使用嘉立创、AD等画线路板软件,画线路板速度快 2、具备扎实的嵌入式系统(STM32、ESP32等系列芯片)知识和编程能力 3、能够独立解决技术问题,具有良好的问题分析和解决能力 4、会手工焊产品样品 画原理图,画线路板,焊出样品是必备要求,如果不具备这三点要求,只能从事以下研发相关工作。 例如:烧录芯片,采购各种元件,配件,机械配件,原材料,采购/定制共享设备所需要的各种耗材,测试/调试研 发中设备,售卖商品,组装共享设备,维修共享设备,以及招商/销售类工作。公司会根据每个人不同特点,安排相 应工作。 5、动手能力强,有各种稀奇古怪的创新想法 6、具有良好的团队合作精神,能够有效沟通和协作 7.工作时间:每天8小时,9.30-12.3013.30-18.30不加班。每周最少工作四天即可,保证更多时间读书学习,结合 工作中遇到的问题,思考寻找解决方案。

岗位职责： 1、负责硬件产品开发及零部件选型； 2、负责原理图及PCB设计与仿真； 3、编写硬件设计文档、测试大纲等相关文件； 4、负责产品功能调试，并配合软件工程师进行软硬件及系统联调； 5、完成硬件单板、系统级测试。 任职要求： 1、有车身车载电子方案设计、元器件选型、硬件架构搭建经验，2年以上前装项目硬件开发经验； 2、熟悉直流有刷电机驱动开发； 3、具备硬件单板测试、硬件系统、可靠性测试经验，有EMC整改和测试经验更好； 4、熟悉DV、PV测； 5、熟悉嵌入式硬件开发，掌握CAN、SPI、IIC等开发和调试技巧。

岗位职责： 1、负责嵌入式系统固件的开发与日常维护工作 2、进行设备驱动程序的设计与实现，提升系统运行效率并降低功耗 3、承担Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块的开发与调试任务 参与产品从需求分析到设计、编码、测试及后期维护的全流程 4、撰写相关技术文档，协助攻克研发过程中的关键技术问题 5、关注行业前沿技术动态，积极推动技术迭代与创新 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景 2、具备3年以上嵌入式开发经验，有智能家居或物联网设备开发经历者优先 3、熟练掌握C语言，了解C++；熟悉嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS） 4、掌握Wi-Fi和蓝牙协议栈，了解常用物联网通信协议（如MQTT） 5、熟练运用UART、SPI、I2C等通信接口，熟悉PWM、ADC等常见外设，具备良好编程规范，掌握Git等版本管理工具 6、了解BootLoader的工作原理及其实现方式 7、掌握至少一种GUI系统（如lvgl、emwin）

岗位职责: 1、负责DeepSeekAl能力的本地化接入与继承，包括模型对接，功能调优及性能优化，确保公司业务场景的高度 适配; 2、负责大模型的部署、预训练、微调、评测及性能优化，提升模型在垂直领域的任务表现; 3、 探索模型轻量化技术，包括剪枝、量化、知识蒸馏，降低计算资源消耗并提高推理效率; 4、参与基础算力资源、网络、存储、缓存、模型版本管理、模型编排等底层组件的设计与实现 5、持续关注行业动态和技术前沿，推动技术创新和产品升级。 技术要求: 1、熟悉深度学习、自然语言处理等领域的专业知识; 2、扎实的计算机基础，包括数据结构、算法、操作系统原理、网络协议(TCP/P、RPC、 负载均衡等); 2 熟悉至少-种通用后端语言(G0/Python/C++/Rust/Java等),能编写高性能服务端系统; 熟悉分布式系统设计思想，有服务拆分、RPC、负载均衡、容错、等性设计经验 5、了解AI调用协议标准(MCP/OpenAl FunctionSpec/OpenAPISchema/RAG协议规范)等 G 熟配;器化(Docker)、容器编排(如Kuberetes)、服务网格/微服务架构、CI/CD流程 7、具备大模型应用实战工作经验，能够独立完成模型的部署、推力、训练、微调、评测和优化; 8、熟练掌握各类Agent开发，LORA等大模型微调技术，熟悉分布训练及模型压缩技术 任职要求: 1、学 历:全日制本科及以上。 2、工作经历:计算机、人工智能、数学等专业毕业，从事项目研发工作5年以上 工作地址：贵阳云环东路432号景浩科技产业园