岗位职责： 1.负责各类嵌入式芯片模块的驱动程序开发； 2.根据产品功能或客户需求，完成应用层软件的设计与实现； 3.参与产品需求分析，撰写相关技术文档，承担程序开发及自测用例设计工作； 4.对驱动和应用程序进行性能优化，提升运行效率并降低系统资源占用； 5.利用svn、git等版本控制工具，规范管理代码版本； 6.负责相关软件产品的日常维护及客户技术支持工作。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，具备3年以上嵌入式开发工作经验； 2.熟悉嵌入式系统基本原理，熟练掌握C/C++编程，了解嵌入式电源管理机制，有linux或安卓开发经验者优先； 3.熟练使用Keil、gcc交叉编译环境，以及常用软硬件调试工具（如串口调试工具、J-link、示波器等）； 4.具备RTOS或安卓平台开发背景，熟悉常见外设驱动开发（如Wifi、BT等）； 5.具备良好的学习能力、沟通表达能力和逻辑思维，重视团队协作。

岗位职责： 1. 负责公司产品软件架构的规划与设计，开展产品需求分析及技术文档撰写工作； 2. 负责嵌入式系统的移植、内核裁剪以及相关驱动程序的开发； 3. 承担公司路由器、网关类产品的程序编写、单元测试、系统集成与调试任务。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机、电子等相关专业背景； 2. 具备3-5年相关领域工作经验，有路由器或智能网关开发及对接经历者优先考虑； 3. 熟悉Linux环境下CPE、路由器和网关产品的开发流程与性能调优；掌握智能路由器中网络中间件及功能模块的设计与实现；具备扎实的网络基础知识，精通C语言编程，拥有网络协议相关开发经验； 4. 有openwrt系统开发经验，熟悉MTK、Realtek等芯片平台者优先； 5. 工作踏实肯干，具备钻研精神，能适应加班，具有良好的团队意识； 7. 能够接受短期出差安排。

岗位职责： 1、具备5年以上嵌入式软件开发背景，3年以上BMS领域经验，根据产品设计及开发控制程序要求，独立承担软件开发任务； 2、主导嵌入式应用层软件及诊断功能的开发与验证工作； 3、能够带领初级软件工程师完成开发任务，并协助进行问题分析与定位； 4、负责软硬件联合调试过程中的问题排查与解决； 5、遵循既定软件开发流程，完成软件需求、设计及测试相关文档的编制； 6、对接客户技术需求，确认样品及技术资料的准确性，定期汇报项目研发进展； 7、编制软件变更通知文件，并对变更方案的可行性进行评估； 8、参与新产品开发过程中的其他相关技术工作。 任职资格： 1、熟练掌握嵌入式C语言编程，熟悉C编译器、常用软件测试方法及调试工具，熟知嵌入式软件开发流程与规范； 2、熟悉多种MCU平台（如ST、ATMEL、TI），具备CAN、I2C、SPI等外设的底层驱动与应用开发能力； 3、有FreeRTOS操作系统使用经验者优先考虑； 4、具备较强的英文读写能力，通过大学英语四级者优先； 5、具有扎实的数字电路与模拟电路基础知识者优先； 6、拥有3年及以上锂电池应用或BMS相关研发工作经验。

岗位职责： 1、负责机顶盒、摄像头等产品的软件模块设计与日常维护； 2、开展软件集成与系统测试，及时处理测试反馈的缺陷问题； 3、编写并维护相关软件开发技术文档； 4、完成领导安排的其他相关工作。 任职要求： 1、计算机或电子类相关专业，本科及以上学历，具备相关工作经验者优先考虑； 2、熟练掌握C语言和Java语言，有Android系统开发经验者优先； 3、了解芯片及外设驱动程序开发，在校期间参与过嵌入式软件项目者优先； 4、热爱软件开发工作，具备良好的沟通与表达能力。

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的设计工作； 3、负责手持设备端的软件架构设计与编码实现； 4、完成日常研发任务，排查并解决项目中的关键技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历，具备1年以上相关领域工作经验； 2、具有嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发流程； 3、精通C/C++语言编程，具备良好的代码规范和调试能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解电路原理图； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

岗位职责： 1、根据设计开发控制程序的相关要求，开展产品软件的研发工作； 2、承担嵌入式应用软件及诊断功能模块的开发与验证任务； 3、参与并配合完成软件测试相关工作； 4、主导软硬件联合调试过程中问题的分析与解决； 5、遵循既定的软件开发流程，编写软件需求说明书、设计文档及测试文档； 6、对接客户，确认其提供的样品和技术资料，定期汇报项目研发进展； 7、编制软件变更通知文件，并对变更方案的可行性进行评估； 8、参与新产品开发过程中的其他相关技术工作。 任职资格： 1、熟悉MATLAB与SIMULINK工具，能熟练使用SIMULINK建模功能及MATLAB脚本编程，掌握白盒测试工具并可独立输出测试报告； 2、精通C语言编程，具备手写代码能力，能够绘制逻辑流程图，并理解模型自动生成的C代码以定位和排查问题； 3、具有较强的文档撰写与沟通协调能力，熟练运用EXCEL宏、脚本等工具，可编制标准规范、流程文档及培训材料； 4、具备良好的英文读写能力者优先，需通过大学英语四级或以上； 5、掌握模拟电路与数字电路基础知识，能与硬件团队高效协作； 6、有锂电池应用或BMS领域研发经验者优先考虑。

1.掌握autosar架构及汽车电子软件开发流程 2.熟悉bms系统充放电控制、保护机制、均衡管理等相关策略 3.熟练使用Simulink进行BMS策略模型搭建、仿真验证、代码生成及单板移植工作 4.具备V模型开发经验，了解需求分析、模型设计、参数设置以及Matlab代码生成等工具链应用

岗位职责： 1.负责各类嵌入式芯片模块的驱动程序开发； 2.根据产品功能或客户需求，完成应用层软件的设计与实现； 3.参与产品需求分析，撰写相关技术文档，承担编码工作并设计自测方案； 4.对现有驱动或应用程序进行性能调优，提升运行效率并降低系统资源占用； 5.利用svn、git等版本控制工具，规范管理代码迭代过程； 6.承担产品软件的后期维护及客户技术问题支持工作。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，具备3年以上嵌入式开发工作经验； 2.熟悉嵌入式系统基本原理，熟练掌握C/C++语言，了解电源管理机制，有linux或安卓平台开发经验者优先； 3.熟练使用Keil、gcc交叉编译环境，能操作常用软硬件调试工具（如串口工具、J-link、示波器等）； 4.有RTOS或安卓系统开发背景，熟悉常见外设驱动开发（如Wifi、BT等）； 5.具备良好的学习能力、沟通表达能力和逻辑分析能力，重视团队协作。

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的设计工作； 3、负责手持设备端的软件架构设计与编码实现； 4、完成日常开发任务，及时处理并解决项目中的技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业背景，具备本科及以上学历； 2、具有嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发流程； 3、精通C/C++语言编程，具备良好的代码规范和调试能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解并分析电路原理图； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

岗位职责： 1、承担物联网平台、智能共享按摩设备等产品嵌入式系统软件方案的开发与调试任务； 2、协同完成电路原理图分析、功能测试、功能验证及EMC认证相关支持工作； 3、协助生产与工艺部门解决产线中出现的电子类异常问题； 4、依据业务需求，对现有产品进行功能优化及程序升级维护； 5、按照项目进度安排，完成编码实现及相关开发工作； 6、参与电子产品部分的技术评审，提供可行性改进意见； 7、参与公司新产品电子模块的技术攻关，实际落地技术解决方案。 任职资格： 1、电子信息工程等相关专业本科及以上学历； 2、熟练掌握单片机及C++等系统级编程技术； 3、具备嵌入式应用软件开发能力； 4、深入理解SPI、IIC、CAN、UART等常用通信协议； 5、了解BT、WiFi协议，有IoT领域WiFi/BT/4G项目经验者优先； 6、熟悉FreeRTOS、RTThread、Android等操作系统环境；

男裤厂招以下工序 前袋 五线 下脚 拉腰，线外口袋布两名。工序有限，先到先得。电话

招聘A2司机，单驾52岁以内，福州到衢州，2天一圈，工资12000月，轻松，快递，汕德卡，福州上车，有兴趣于我联系，。

闽侯甘蔗竹岐招丁板正常班初八上班联系电话，张老板，工资5千5到6千会切就行非诚勿扰！

马尾餐厅诚聘,主要做川菜.丁板2名,7000--7500;炒锅2名,五点半到七点半,3000一个月,月休两天.以上岗位,提供食宿,空调,洗衣机,热水器都有.

闽候荆溪镇快餐店招收银一名45岁以下，薪资4800，上11个小时，要求手脚麻利，做事认真勤快，对待客人热情，手机党勿扰，电话高先生

岗位职责： 1、负责无人机嵌入式系统（如单片机、ARM等）软件开发、底层驱动、上层开发和维护工作，包括需求沟通、方案设计、软件设计开发、软件调试、技术文档开发等； 2、负责嵌入式软件代码的编写、调试，软件代码单元测试及集成测试，并进行测试指导相关工作； 3、负责公司产品嵌入式功能开发、验证与维护； 4、负责系统间通讯功能开发、协助集成调试； 5、负责撰写、整理和归类相关软件设计文档、技术文档、说明文档等，确保开发过程的可追溯性和可维护性； 6、配合硬件工程师，负责无人机及相关产品的软件开发，确保系统整体性能优秀，解决嵌入式软件与硬件之间的兼容性问题； 7、领导交付的其他任务。 任职要求： 1、统招本科以上学历，电子工程、计算机科学、自动化相关专业； 2、5年以上通信、信号处理、汽车电子、伺服控制、电机控制等嵌入式软件设计开发经验； 3、熟悉C/C++语言并精通其中1项，熟悉单片机、ARM、RISC-V等主流32微控制器平台（STM32,GD32,ESP32,RV11xx系列等）； 4、熟悉无刷电机的原理及应用，熟悉无刷无感和有感驱动系统，能熟练在STM32CUBEIDE下进行开发调试工作，对小型微型无刷电机，步进电机和舵机等各类电机进行精确控制的能力，包括相关控制算法（例如PID，FOC等）； 5、具备扎实的电子电路基础，能独立看懂原理图和PCB图，能熟练使用示波器、逻辑分析仪等电子测量仪器； 6、熟悉嵌入式外围器件的编程经验，包括SPI、IIC、RS232/485/422等接口，熟悉使用LWIP； 7、熟悉一种或多种嵌入式实时操作系统，例如FREETROS、RTTHREAD等； 8、有良好的沟通和解决问题能力，较强的项目管理能力、良好的团队合作精神、高度认真负责的工作态度，较强的工作压力承受能力，有创业精神、拼搏精神。 加分项： 1、有无人机及相关产品的量产项目经验优先； 2、熟悉ROS系统，有APM飞控开发经验优先。 （工作地点：深圳南山/坪山皆可） 其他及福利 1) 行业一流的薪资： 具有竞争力的基本薪酬、绩效奖金、项目奖金、销售奖金、表彰奖励金、五险一金，价值 与贡献匹配； 2) 开放合伙人机制： 成熟稳定的共享机制，已为多为合伙人带来了丰厚回报，我们与合伙人共享发展红利，实 现共赢； 3) 顶级的学习机会： 与无人机领域专家、高校教授共同攻关，赛事夺奖、论文专利、学术会议全链路支持； 4) 广阔的成长空间： 深入低空经济与人工智能前沿领域，有机会参与产品开发完整流程； 5) 灵活多样的福利： 节日福利、休闲餐点、带薪年假； 6) 花样不断的团建： 聚餐、度假、户外拓展、文体娱乐； 7) 轻松愉快的氛围： 不鼓励无效加班，倡导平等、开放、人性化的管理，提供灵活顺畅的晋升通道；

做个软件插入系统

1.深入理解产品需求，完成产品的软件框架设计和集成； 2.设计并开发嵌入式产品的SDK和解决方案； 3.开发驱动程序，包括存储、低速接口（UART、SPI等）、高速接口（USB、PCIE、Ethernet等）以及相应的外设； 4.解决系统中的疑难问题，包括但不限于：稳定性、性能、功耗等； 5.深入理解产品，参与产品的整个生命周期的开发过程，包括需求定义、设计、实现、测试、生产、维修等。

员工福利： 1、 工作时间：早九晚六。 2、 保险福利：购买五险一金，享有股权激励。 3、健康关怀：年度体检，员工婚丧嫁娶等重要时刻有贺金、慰问金。 工作内容: 1、负责系统底层的Bsp相关工作，如uboot、Linuxkernel移植优化，设备驱动开发、移植和优化; 2、负责新硬件平台的驱动移植及开发; 3、负责嵌入式软件的设计、编程、测试及技术文档的编写； 4、领导安排的其他事务。 任职要求: 1、计算机应用、软件工程等相关专业，2年及以上嵌入式系统及驱动开发和移植经验，精通C/C++语言开发，具有良好的编程风格; 2、精通C语言开发，具有Linux驱动、系统、核心模块开发移植经验，熟练使用shell脚本语言，熟练掌握Linux底层常用调试手段; 3、熟悉主流单片机、ARM等芯片平台及外围架构，熟悉单片机Keil、IAR开发环境; 4、熟悉PowerPC或ARM体系结构，了解PCIE、RapidIO等总线驱动原理，熟悉常见外设如UART、SPI、I2C、USB、CAN、SGMII等驱动开发和移植优先; 5、具备ZYNQ、飞腾系列SOC相关驱动开发经验者优先; 6、其他要求：人品正，态度端，爱学习，积极上进，能吃苦，皮实，自省，保密意识强。

【工作内容】 1.负责电子产品的需求分析，软件架构设计，以及软件开发的整体流程; 2.负责基于龙芯、GD32等国产化控制器为核心的数字/模拟电路的底层驱动软件开发; 3.协助开发设计较为复杂的多线程实时控制系统 4.负责各类通讯协议软件开发和维护工作: 5.负责系统功能调试! 6.完成上级领导交付的相关工作。 【任职要求】 1.学历要求:本科五年以上工作经验;硕士三年以上工作经验; 2.专业要求:自动化/计算机等相关专业: 3.熟练掌握C/C++语言，熟练使用IAR，Keil等编译工具; 4.具备良好的编程风格，熟练使用office办公自动化软件进行文档编写; 5.熟悉RS232/485,CAN，I2C、SPI、以太网等总线，有PowerLink协议、Profibus-dp等协议开发经验者优先; 6.具备电子产品软件稳定性，可靠性设计理念: 7.性格随和，为人正直，具有良好的规范化做事风 8.具备Linux应用开发经验，熟悉Linux操作系统架构，掌握Linux下多线程编程、网络编程（Socket/TCP/UDP）及系统调试工具（GDB、Valgrind等）； 9.熟练使用Linux开发工具链（GCC、Makefile、Shell脚本），具备Linux环境下软件需求分析、架构设计及模块化开发能力； 10.了解Linux文件系统、进程间通信机制（IPC）及设备驱动基础，有嵌入式Linux应用开发或跨平台软件移植经验者优先。

岗位职责： 1.主导或深度参与25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的设计工作，涵盖光、电、热仿真与优化，涉及有源区、光栅、波导、电极及封装热力学等核心结构设计。 2.参与或主导关键工艺模块的研发与改进，包括MOCVD外延生长、光栅制备、选区生长/对接耦合、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成型等，提升工艺稳定性与产品良率。 3.负责流片计划的制定（RunCard），协调并管理外部代工流程，确保设计准确转化为可制造方案。 4.制定并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）测试方案，涵盖直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱表现及可靠性评估，深入分析数据以识别性能瓶颈与失效机制。 5.基于测试与失效分析结果，推动设计迭代与工艺优化，持续提升关键指标如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性和良率。 6.开展加速老化试验（HTOL、HTRB等），分析失效模式，构建可靠性模型，保障产品满足长期使用要求。 7.编写完整的技术文档，包括设计报告、工艺规范、测试记录、失效分析报告以及专利材料。 8.与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队密切配合，推进研发成果向量产转化。 9.跟踪高速半导体激光器领域的最新技术进展，关注新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。 任职要求（硬性条件）： 1.硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。 2.工作经验（必须满足）： -硕士学历者需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职经历； -博士学历者需具备至少2年及以上相关领域的全职研发经验。 3.核心经验要求（必须满足）： -在以下任一方向具有可验证的成功项目经验（含设计、流片、性能达标或优化）： *25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 *1577nm波段EML激光器芯片 *100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速度EML激光器芯片 -深入掌握DFB/EML激光器的工作机理、关键参数、设计难点及制造流程； -具备从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决和性能优化的全流程项目实践经验； -熟悉常用表征方法（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）并具备扎实的数据解读能力； -具备基本的失效分析（FA）能力和可靠性评估背景。 4.专业技能要求： -熟练使用至少一种光电器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）； -熟练运用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）； -具备良好的数据分析能力，能使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具； -熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理； -了解高速光器件封装技术及其对性能的影响。 5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够阅读和撰写专业技术文档。 优先考虑： 1.曾在行业领先企业（如Lumentum、II-VI/Finisar、Broadcom、联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML芯片研发并取得实际成果者； 2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML激光器设计与流片经验； 3.拥有高带宽（＞28GHz）激光器的设计实践； 4.具备低功耗、高线性度激光器开发经验； 5.有硅光集成光源或CPO相关光源的研究背景； 6.拥有本领域发明专利者优先。 个人素质： 1.具备出色的逻辑思维与复杂技术问题解决能力； 2.责任心强，自我驱动，能在高强度环境下高效推进工作； 3.沟通表达清晰，具备良好的团队协作意识； 4.热爱技术创新，具备批判性思维与严谨的科研态度； 5.注重细节，追求技术极致与工作品质。 我们提供： 1.具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）； 2.参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会； 3.完善的技术成长体系与职业晋升通道； 4.开放协作、鼓励创新的工作环境； 5.健全的福利保障制度。

岗位职责： 1、主导公司芯片生产工艺的管理工作，制定工艺开发与持续改进方案； 2、开展光刻、湿法腐蚀、等离子刻蚀、金属及介质沉积、镀膜、离子注入和氧化等关键工艺的技术开发与过程控制； 3、针对生产过程中出现的异常进行分析与处理，实施失效分析，优化工艺流程，提升产品良率与质量稳定性； 4、组织编制技术规范与标准文件，牵头编写作业指导书，并开展相关技术培训与现场指导； 5、按计划推进公司下达的工艺研发项目并确保目标达成。 任职资格： 1、硕士及以上学历，材料工程等相关专业背景； 2、具备10年以上光电子芯片工艺开发或工艺管理经验，熟悉DFB/BH/EML/MZM类产品及其制造工艺； 3、熟练掌握半导体领域中的光刻、干/湿法刻蚀、介质膜沉积、金属电极制备以及衬底减薄与抛光等工艺技术；了解芯片结构设计、工艺调试与失效分析方法； 4、具有一定的科研水平和科技文档撰写能力，能够独立规划实验、处理分析数据，具备良好的问题识别与解决能力，富有团队协作意识。

1、组织生产工作：确保班组生产按计划有序推进。 根据车间生产安排，负责班组内生产任务的分配、组织与实施。实时跟进生产进度，保障班组任务按时完成，及时协调处理生产过程中的各类问题。 2、优化生产流程：提升班组作业效率，改进生产工艺。 深入分析班组生产环节，识别并消除制约因素与资源浪费，提出切实可行的优化方案并推动落地，促进生产技术迭代，提升整体生产效能与产品品质。 3、质量和安全保障：落实质量要求，强化安全生产。 严格执行公司制定的质量规范与安全制度，监督班组内的质量控制与安全操作。定期开展质量核查与安全教育培训，及时排查并整改质量异常与安全隐患，保障产品质量稳定与生产过程安全。 4、团队建设管理：加强班组管理，增强团队协作能力。 负责班组人员的补充、培训、考核与激励，确保人员技能与岗位要求相匹配。通过日常管理与团队活动，提升班组凝聚力与执行效率，打造高效协同的生产团队。 5、直面用户： 积极参与事业部全员直面客户项目，践行“以客户为中心”的理念，增强客户导向意识，深度挖掘客户需求与价值，助力企业向用户型组织转型。 6、全员融入新媒体： 主动参与事业部“我为捷途代言”短视频推广活动，学习并适应新媒体传播方式，积极宣传捷途品牌，提升品牌影响力，推动用户型企业文化建设。 7、国际化： 持续提升国际化认知水平与语言沟通能力，掌握本领域相关的国际知识与通行规则，增强全球化视野与业务适应能力。

岗位要求 1. 具备3年以上前端开发实战经验 2. 熟练掌握Next.js、React、TypeScript及Tailwind CSS技术体系，具备Vue2项目开发能力 3. 对前端工程化、组件化、模块化有深入理解并能进行有效实践总结 4. 掌握Python语言及常用网络通信框架 5. 有DIFY或AI类项目开发经历者优先考虑 岗位职责： 1. 承担创新部门自研项目的前端研发工作，涵盖AI百宝箱、AI应用工程化等模块 2. 配合项目经理完成相关技术文档的编写与整理

1.负责产品前端界面的设计与开发，深入理解业务需求并落地实现； 2.处理多浏览器兼容问题，持续优化页面性能，提升用户交互体验； 3.推动组件复用机制建设，制定并执行前端模块化开发规范。 1-3年及以上前端开发经验； 熟练掌握HTML5、CSS3、JavaScript、jQuery、React、TypeScript、Vue、webpack等核心技术； 熟悉前端模块化、组件化及工程化开发模式； 了解主流浏览器特性，具备良好的兼容性问题解决能力； 掌握响应式与自适应布局技术，能独立完成前端代码的优化与维护； 熟练使用git进行版本控制； 具备较强的技术学习能力，关注前端前沿技术发展，对前端工程化、性能调优和用户体验优化有深入实践； 具备良好的沟通协作能力，能够融入团队高效合作； 有React项目经验者优先考虑。

岗位职责: 1. 使用缝纫设备进行服装、箱包类产品的车缝作业 2. 按时完成日常生产指标 3. 负责机器的日常基础保养 4. 配合参与产品质量检验工作 5. 协助开展针车班组的日常管理事务 任职要求: 需具备熟练的车缝技能，厂内配备平车、高车及同步车等机型 主要生产款式简洁的成品，如帆布包、背包、帽子、书包、保温袋等 订单充足，生产稳定，货源持续 有意者可直接电话咨询，欢迎到厂实地了解

招收染厂跟单文员两名，包食宿，懂电脑操作，做基本表格

工作内容 1.负责钢厂生产运营的全面管理，涵盖生产计划编制、生产流程监督及产品质量把控等工作； 2.组织协调各相关部门协作，保障生产任务按计划有序推进； 3.快速响应并处理生产过程中出现的各类异常情况，制定有效应对措施。 任职要求 1.具备一定年限的生产管理实践经验，熟悉钢铁生产流程及相关设备操作； 2.拥有良好的沟通协调能力，具备团队协作意识； 3.具备较强的现场问题分析与解决能力，能适应突发状况并灵活应对。

主要从事产品的硬件维护与开发工作： 1、依据设计需求开展产品元器件选型，审核元器件规格书，并制定相应的检验标准； 2、根据设计要求承担产品硬件模块的电路设计、测试及联合调试，对模块电路的设计质量承担责任； 3、撰写电路原理图设计、参数计算等详细技术文档，提出PCB设计规范和测试验证方案，并输出模块化设计检查清单； 4、负责产品变更管理、物料齐套性维护及工程导入工作； 5、开展产品故障的失效原因分析； 6、完成上级安排的其他相关任务。 任职资格： 1、电子、通信等相关专业，本科及以上学历，欢迎应届毕业生应聘； 2、掌握数字电路与模拟电路基础知识，具备电路设计兴趣及一定的电路设计与分析能力； 3、能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备，了解硬件电路可靠性设计的基本要求； 4、具备良好的英文Datasheet阅读与理解能力；

工作内容 1.负责工厂生产运营相关事务，涵盖产品制造、装配及检验等环节； 2.及时识别并上报生产过程中出现的异常情况，保障生产效率与产品品质。 任职要求 1.身体健康状况良好，能适应现场工作环境； 2.工作态度务实勤恳，具备较强的抗压能力； 3.具备一定生产管理实践经验，了解生产工艺流程及相关操作规范； 4.专业要求：机械工程、自动化等相关专业背景，掌握设备运行的工艺流程、操作方法及维护保养等专业知识。