岗位职责： 1.负责航空航天软件架构设计和详细设计、嵌入式软件需求开发工作； 2.负责航空航天软件嵌入式软件源代码编制、集成和调试 3.配合系统人员进行产品联调、联试以及问题定位 4.熟悉ARINC429、RS-422A及ARINC664等机载航空总线相关知识 5.具备底层驱动软件开发能力，依据器件手册编写相关驱动函数 6.能够适应国内出差 任职要求： 1.本科及以上学历 2.熟练掌握C、C++及数据结构基本知识 3.具软件需求开发能力，依据系统需求及相关标准开发并编制软件需求文档

如条件匹配，薪资可面议，能接受年前面试、年后到岗 岗位职责： 1、承担高速风筒、工业风扇、吸尘器等产品所用电机控制器的硬件需求梳理与整体方案设计 2、开展高低压无刷电机控制器驱动板的元器件选型、原理图设计及PCB布局布线工作 3、制定硬件测试方案，参与样机调试、试验跟踪及问题分析与改进 4、协同软件与系统团队完成控制器联合测试验证 5、协助推进EMC认证工作并提供技术支持 任职要求： 1、本科及以上学历，具备1-3年无刷电机驱动或电力电子方向研发经历者优先考虑 2、有实际项目经验涉及DC/DC变换器、逆变器、车载充电机等电力电子设备，掌握其结构布局与PCB设计方法，具备EMC设计与问题整改能力 3、熟悉辅助开关电源的板级设计，掌握MOSFET、IGBT、IPM等功率器件的选型及其驱动电路开发 4、具有常用电子元器件选型与应用经验，具备硬件可靠性评估能力 5、工作认真细致，责任心强，逻辑清晰，善于归纳提升，具备良好沟通能力和团队协作意识 6、熟悉STM32、STM8s系列MCU硬件架构，了解电机控制基本原理，有相关设计实践者优先

工作职责： 1.参与TWS耳机系统的软件架构设计、系统性能调优，并依据规范完成相关技术文档的撰写； 2.独立承担TWS耳机应用功能的开发、测试及运行效率优化任务； 3.负责其他嵌入式设备的软件开发及相关性能提升工作。 岗位要求： 1.本科及以上学历，具备5年以上蓝牙类产品研发经历，5年以上蓝牙耳机平台实际开发经验，熟悉BES或高通方案者优先； 2.熟练掌握QCC或BES至少一种平台的软件体系结构、任务调度机制、音频处理流程及TWS配对连接原理；具备CPU、RAM、Flash等资源管理、功耗控制、蓝牙连接稳定性、音频卡顿与噪声问题、低延迟场景的实际优化经验； 3.精通蓝牙协议规范，深入理解CoreSpecification及常用Profile，了解BTController、HOST、HCI层的基本运作，能通过AIRLOG进行蓝牙问题定位；熟悉SBC、AAC、CVSD、MSBC等基础音频编解码技术；具备SPP/BLE通信开发实践，了解ANC/ENC基本原理； 4.精通C/C++编程语言，熟悉CotexM系列微控制器开发环境，掌握RTOS操作系统的应用与调试； 5.可熟练阅读中英文技术资料，具备良好的文档编写能力，能适应高强度工作节奏，具备较强的沟通协调与问题排查能力，具有团队协作意识和职业责任感； 6.具备TWS耳机项目开发背景者优先考虑。

1.产品设计与开发：参与新产品项目的立项、可行性分析和方案设计。 2.详细设计：使用专业软件（如SolidWorks,CATIA,AutoCAD,AltiumDesigner等）进行详细的3D模型、2D工程图、PCB布局或结构图纸设计。 3.技术分析与验证：进行必要的仿真分析（如有限元分析FEA、计算流体动力学CFD、热分析、公差分析等），以验证设计的可靠性、安全性和性能。

1、制定并跟进项目开发进度计划，确保项目按时交付且符合客户需求。 2、协同业务部门开展客户技术对接，定期向客户反馈项目进展情况。 3、主导模具试模过程跟踪，组织模具验收评审及鉴定工作。 4、管控新产品项目样品交付的及时性与合格率指标。 5、参与新产品开发阶段的可制造性分析与验证，提出优化建议。 6、负责新产品试产阶段测试方案、流程及工具的导入与验证，完成测试环境搭建与测试执行。 7、牵头新产品试产实施，组织试产前准备会议，编制试产计划与生产工艺流程。 8、监控试产执行进度，汇总试产过程中的异常问题并主导闭环处理，确保产品顺利转入量产，并对生产人员进行操作培训。 9、核对研发BOM与样机实物一致性，完成生产BOM的导入工作。 10、组织试产总结会议，形成并提交《试产总结报告》。

1.负责公司各类配件产品（以锻件、铸件为主）的技术质量管理工作，涵盖投标阶段技术文件审核与技术交流反馈，三维建模及图纸转换，设计阶段图纸工艺性审查，技术规范与协议的编制等内容。 2.参与外部锻铸件供应商的开发与资质审核工作。 3.承担公司锻铸件相关图纸绘制及技术、工艺文件的编写任务。 4.提出锻铸件工艺与技术优化建议，及时处理并上报生产过程中的异常情况。 5.推进锻铸件工艺技术升级，探索引进新材料、新工艺、新技术，持续提升产品生产效率与质量水平，降低制造成本。 6.制定配件产品（主要为锻件、铸件）的检验标准，配合品质保障中心开展外购锻铸件的质量检验工作。 7.对外协供应商实施现场质量监督与管控。 8.完成上级领导交办的其他相关工作任务。

工作模式：大小周 岗位职责： 1、根据项目需求完成硬件方面的设计、开发及维护工作，助力产品技术升级与创新； 2、参与项目前期调研与立项工作，制定并执行项目开发计划； 3、负责原理图绘制，审核Layout布局，编制BOM清单；主导主板基础功能调试，如电源管理、时序控制等功能的初步验证； 4、搭建元器件Symbol及CIS数据库，保障设计方案的准确性与可行性； 5、参与制定产品研发的技术标准与规范，协同相关部门推进产品的优化与技术支持。 任职要求： 1、了解产品开发流程，熟练掌握原理图设计及相关EDA工具操作； 2、具备5年以上硬件研发工作经验，有主板、显卡类项目经历者优先考虑； 3、具有扎实的专业知识，良好的问题分析能力以及团队沟通协作能力； 4、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景优先。

岗位职责： 1、参与智能硬件产品的研发工作，包含元器件选型、电路原理设计及设备调试； 2、负责单片机程序的编写与优化，实现数据采集、控制逻辑等功能需求； 3、完成传感器的应用集成，确保数据采集的准确性与处理效率； 4、根据产品迭代需求，开展软硬件升级与维护。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、测控、自动化或相关理工科专业背景； 2、掌握单片机基本原理，熟悉常用通信协议； 3、熟练操作常规测试仪器，如示波器、信号发生器等； 4、具备良好的沟通协作能力及团队意识，具有较强的自主学习能力。

任职要求： 1.具有3～5年嵌入式板卡设计经验，具有高速信号设计经验者优先； 2.熟练常用EDA设计开发工具； 3.熟练掌握实验仪器的使用，如万用表、示波器等； 4.具有丰富的EMI/ESD、可靠性等相关设计经验； 5.熟悉单片机、ARM、DSP、PowerPC、X86处理器及FPGA、CPLD硬件设计及其常用调试方法； 6.具有一定底层软件基础，扎实的模拟及数字电路基础，独立从事过嵌入式硬件产品及底层驱动开发者优先； 岗位职责： 1.可承担嵌入式板卡开发设计工作，含方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、PCBlayout、软硬件调试； 2.解决产品设计、生产过程中存在的问题； 3.负责产品硬件开发过程中相关文档，技术文件编写； 4.售前、售后技术支撑；

岗位职责： 1、负责交换机产品的原理图设计，Layout评审，BOM制作，硬件调测； 2、设计文档及产品文档编写； 3、生产导入与技术支持； 4、完成上级交办的其它工作。 任职要求： 1，电子、通信类相关专业本科或以上学历。 2，熟练使用Orcad、Allegro等电路、PCB设计工具。 3，有三年以上交换机产品硬件设计经验，有PoE设计经验更佳。 4，具备良好的沟通能力，工作积极主动，做事仔细踏实。 工作时间： 1.9：30-11：45；13：30-19：15； 2.双休，节假日按照国家规定 岗位福利： 1.社保类型：五险一金 2.奖金补贴：年终奖、绩效奖金、交通补助 3.家庭旅游基金： 3.1入职年满1年的同事可享受5000元/年的； 3.2入职年满2年的同事可享受7000元/年的； 3.3入职年满3年及以上的可享受10000元/年的。 4.节假日补贴/礼物：端午节、六一儿童节和中秋节等。

崗位職責： 1.負責數據中心核心機電設備的日常巡檢、保養及故障處理 2.執行照明系統維護與基礎設施修繕作業 3.協調並監督供應商於週末實施設施預防性維護工作 4.引導供應商進入數據機房及其他管制區域進行清潔作業 5.突發事件應變處置，並即時向管理層通報異常狀況 6.協助客戶IT設備安裝與搬遷流程的現場執行 7.為客戶IT設備執行開機測試及漏電安全檢測 職位要求： 1.持有機械、電氣或建築設備工程相關證書 2.具備至少5年於數據中心或電信業從事設施運維之經驗 3.熟悉多項關鍵系統操作，如冷水機組/冷卻塔、CRAC、UPS、STS、發電機、FM200滅火系統等 4.擁有A(0)級或更高級別註冊電業工程人員資格 5.可配合全天候7x24小時輪班制度 6.具備良好溝通技巧與團隊協作態度 7.能在高壓情境下穩定執行緊急應變措施

岗位职责： 1.制定并落实安全策略，负责防火墙、VPN、EDR、WAF、DLP、SIEM等安全设备的运维管理。 2.开展漏洞扫描、基线核查、权限审计及系统安全加固工作。 3.参与安全事件的应急响应、日志分析与取证调查。 4.撰写安全评估报告、巡检记录及相关策略优化建议。 5.协同客户与内部团队，推进安全系统的部署实施与流程持续改进。 岗位要求： 1.本科及以上学历，信息安全或计算机相关专业优先；有意向赴韩国工作者优先考虑，朝鲜族人士欢迎投递；或在日华人，具备日本当地工作经验者亦可。 2.具备5年以上信息安全领域工作经验，持有CISSP、CISA、CEH等认证者优先。 3.熟悉ISO27001标准及合规要求，如GDPR、网络安全法等相关法规。 4.掌握主流安全产品的配置与运维，包括防火墙、VPN、堡垒机等设备。 5.精通各类安全设备的部署与维护，具备漏洞管理及安全事件处置能力。 6.能够编写中英文技术文档，具备良好的团队协作意识与指导他人能力。

IDC运维初级工程师（base：俄罗斯） 【岗位职责】 1.负责IDC机房服务器的故障响应、系统部署与调试工作。 2.执行IDC机房各类设备的上下架及迁移操作。 3.对网络设备进行故障诊断，并完成更换与恢复任务。 4.按时处理运维工单，并向相关责任人（如组长、发单人）反馈进展。 5.按规范开展机房巡检，记录温度、湿度等环境运行数据。 6.实施7×24小时现场值守，遇紧急情况按客户流程及时上报并处置。 7.完成上级交办的其他任务，并配合相关部门开展协同工作。 8.每日整理运维记录，按要求录入指定电子文档中。 【任职资格】 1.熟悉IDC机房标准作业流程，具有2-3年IDC技术运维或网络维护经验。 2.掌握IDC机房网络结构，具备服务器硬件维护、系统安装及故障应对能力。 3.具备良好的抗压能力，能适应高强度工作节奏；责任心强，工作积极主动。

岗位职责： 1、为销售及产业合作提供数据中心基础设施整体解决方案的售前技术支持，参与技术方案的整体规划与咨询； 2、主导数据中心机电总包及运维项目投标过程中各专业技术工作的统筹协调、进度推进及中标落地； 3、评估项目技术实施成本，并在技术和商务层面与销售团队保持紧密协作与支持； 4、组织内外部供应商询价工作，协助完善并维护相关技术资料库； 5、对已获取项目进行技术总结与归档，并顺利移交至后端执行团队。 岗位要求： 1、本科及以上学历，暖通、冷冻、电气、机电等相关专业毕业，具备3年以上相关工作经验； 2、掌握数据中心行业规范、技术标准及安全要求，具有数据中心系统集成实践经验； 3、精通数据中心制冷或配电任一专业领域，同时对另一领域具备基础认知； 4、理解数据中心暖通或配电系统设计原理，能独立分析现有设计方案的合理性及优化空间； 5、具备一定数据中心基础设施运维背景，有施耐德(Schneider)、维谛(Vertiv)等企业工作经历者优先，英文可作为工作语言熟练使用。

一、岗位职责： 1、负责IDC机房全天候运行监控、例行巡检及故障应急处理，确保系统稳定。 2、统筹服务器、网络设备、存储设备的上架部署、线缆规划与扩容实施，满足HKFSD及机电署合规要求。 3、搭建带外管理平台，实现自动化系统安装与资产CMDB全流程闭环管理。 4、制定UPS、空调、消防、安防系统的巡检计划与BCP应急预案，定期开展演练并提交季度SLA报告。 5、负责ISP/IX链路BGP配置，IPv4/IPv6流量调度，优化CN2/CTG网络延迟表现。 二、岗位要求： 1、计算机相关专业本科以上学历，具备3年以上中大型数据中心运维实战经验。 2、熟练掌握Linux/Windows系统运维，熟悉KVM、IPMI、PXE及Ansible/SaltStack自动化工具。 3、深入理解TCP/IP协议栈，精通BGP、OSPF、VRRP等路由协议，能独立配置主流交换机与防火墙。 4、具备IDC基础设施（电力、制冷、弱电、环境监控）故障诊断与性能优化能力。

正式工（技术员、储备干部） 中专以上学历，机械类相关专业优先安排；男女不限，18－45岁，已满；大专以上学历优先，面试需准备2张照片，2张A4身份证复印件，1支笔，自带口罩。主要生产线路板辅件及组装产品，坐班两班倒，员工实际工作2.3个小时，机器运行6.7个小时才需上料，机器运行时间员工可玩手机 薪资福利:工资第一月5000起步，第二个月6000－7000，工资7000以上；大专以上学历保底6000，转正7000 - 9000起；普工基本底薪2200元/月，加班费按2200的基数计算，岗位津贴400－2000/月，夜班补贴15/晚，综合工资5000 - 9000/月；包吃包住，员工入职购买五险一金，每月25号发薪，20元过年留厂奖励 周一至周五下午1点半面试，正常入职当天安排住宿，周六只面试不入职，周日休息

诚邀英才加入： 因业务增长，急招 【SMT工程师/技术员】多名， 要求：熟悉编程、调试与维护，有责任心，能解决现场工艺问题。我们提供有竞争力的薪资和成长平台。有意者来电详谈。

【武进区-极太汽车配件】19日面试 通过率高，免费提供一日四餐，坐班。 【招聘要求】年龄18-45周岁，初中以上学历，不近视，能接受两班，男女不限。 招聘岗位：高冲，后勤。 【工作时间】8：30～20：30。 薪资待遇：员工发22 【工资发放】每月15号 【福利待遇】包吃提供住宿，一日四餐。 【面试要求】：需携带身份证原件 黑龙江省、以 面试时间：下午1:30 面试地址：武进西大道76号

负责生产辅助设备巡视，记录

招聘岗位：助理工程师 岗位职责： 1.负责产线各类设备的维护管理与优化升级； 2.负责产品重大不良的分析及良率改善； 3.负责工艺参数的管理及改善执行； 4.负责新的生产设备及原材料的评估、引进，新产品的从研发到生产的推动； 薪资结构： 1.薪资待遇：固定工资（2500-4900，根据个人学历以及工作经历）+加班工资+倒班津贴（每天50）+绩效奖金（0-500）+激励津贴+年终绩效奖金（根据公司业绩和个人绩效），税后工资5000-8000元/月； 2.上班方式：上六休一；白班：8点半-20点半；夜班：20点半-8点半，每天16点休息时间40分钟； 3.每月工资在次月15日发放；每年根据职级和绩效进行调薪。 二、招聘要求： 1.年龄：18-28岁 2.学历：大专，机械与自动化、电气自动化、应用电子技术、机电一体化、电子信息工程、数控技术、机电工程 3.能接受倒班和无尘服 三、吃住情况 a.餐饮条件：包吃包住 b.住宿条件：提供公寓式6人间宿舍，水费免费。配套设施齐全（空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水、） 四、员工福利： 1.入职当月购买五险一金(按照成都市最高标准12%购买) 2.年度不少于一个月工资的年终奖 3.礼金:节日慰问金100元/次&生日慰问礼金100元/次&结婚贺金600元 4.班车:免费班车(上下班班车) 5.体检:年度体检(，凭票)，

參與系統與軟件需求、硬體設計文件及程式碼審查； 負責軟體模組的規劃與設計，並召集相關人員進行評估確認； 依據設計規格完成軟體功能開發，確保符合產品需求； 負責軟體缺陷修復及產品後續優化與迭代維護； 協同團隊內電子、機械、測試工程師共同推進項目進展。 任職資格： 全日制本科及以上學歷，計算機、自動化或相關專業背景； 具備3年以上嵌入式系統開發經驗，有傳感器類產品開發經歷者優先考慮； 熟練掌握C/C++語言，具備從零搭建驅動程式與業務邏輯代碼的能力； 至少精通一種MCU平台，對常用外設資源（如ADC/DAC/GPIO/UART/SPI/I2C）有深入理解並具實際應用經驗； 具備設備調試經驗，熟悉MQTT協議、藍牙/WiFi通訊問題排查，了解遠端OTA更新機制與上位機軟體開發技術； 學習能力強，邏輯思維清晰，工作積極主動，具備鑽研精神與良好團隊意識； 具備良好的跨部門溝通協作能力，能與電子與軟體工程師高效配合完成任務。

負責智能硬件設備的電子方案規劃、元器件選型、BOM表製作及與供應商技術對接； 承擔智能硬件電路原理圖設計、PCB佈局布線，執行板級測試、電氣性能驗證與優化； 主導電源與信號走線設計，綜合考量EMC規範與電氣安全要求； 解決開發各階段的技術問題，保障項目按時高質推進並順利落地。 職位要求： 電子工程、自動化等相關專業本科及以上學歷，具備3年以上硬件設計經驗； 掌握模擬與數字電路設計基礎，熟悉常用電子元件的應用與選型方法； 熟識USB、RS485、CAN、I2C、SPI、TCP/IP等常見通信接口與協議規範； 曾主導或深度參與傳感器、智能硬件類產品開發，具備量產化成功案例； 具備良好溝通協作能力，邏輯思維清晰，善於學習總結，工作積極主動，能適應一定壓力下的研發節奏。

一、岗位职责 技术战略制定 主导公司硬件技术路线规划，结合市场趋势与业务目标，制定3-5年技术发展战略； 推动核心技术能力建设，确保产品在性能、可靠性、成本等方面具备行业竞争力。 产品研发管理 全面负责智能硬件/消费电子/物联网等产品的研发工作，主导从概念设计、工程开发到量产落地的全流程； 建立并优化NPI（新产品导入）流程，协调ID/MD、电子、结构、软件、测试、供应链等跨部门协作。 团队建设与管理 搭建并领导硬件研发团队（包括电子、结构、射频、测试等子团队），建立高效的技术组织架构与人才梯队； 制定研发规范、质量标准与知识管理体系，提升团队工程化能力与交付效率。 技术攻坚与创新 解决关键硬件技术难题（如高速信号完整性、低功耗设计、热管理、EMC等）； 探索前沿技术（如AIoT、边缘计算、新型传感器、新材料应用等），推动产品差异化创新。 资源整合与外部合作 对接芯片原厂、ODM/OEM厂商、检测认证机构等外部资源，构建稳定高效的供应链与技术生态； 参与融资路演、客户技术交流、行业展会等，代表公司输出技术影响力。 成本与质量管控 主导BOM成本优化，在保证性能与质量前提下实现降本目标； 建立硬件可靠性测试体系，确保产品通过安规、认证及市场验证。 二、任职要求 学历背景： 本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机或相关工科专业；硕士/博士优先。 工作经验： 8年以上智能硬件、消费电子、IoT、机器人或相关领域研发经验； 5年以上硬件团队管理经验（团队规模≥20人）； 至少主导过3款以上硬件产品从0到1并成功量产，具备百万级出货经验者优先。 技术能力： 精通硬件系统架构设计，熟悉主控平台（如高通、瑞芯微、ESP32、Nordic等）、电源、射频、传感器等模块； 熟悉PCB设计、DFM/DFT、EMC整改、可靠性测试等工程实践； 熟练使用Cadence、AltiumDesigner等EDA工具。 软技能： 具备优秀的战略思维、项目管理能力和商业敏感度； 出色的沟通协调能力，能高效协同内外部资源； 结果导向，抗压能力强，适应快速变化的创业或成长型环境。 三、加分项（PreferredQualifications） 有芯片/模组选型与定制经验，或与上游原厂深度合作经历； 熟悉医疗硬件、车载电子、AR/VR、可穿戴设备等垂直领域； 拥有PCT/发明专利或技术标准参与经验； 具备融资、IPO或国际化项目经验； 有从0到1搭建硬件研发体系的成功案例。

职责描述 1、应用系统设计与开发：负责交换机软件系统的整体架构设计，确保系统的可扩展性、稳定性和业务适应性。组织团队进行交换机软件的全流程开发，包括需求分析、详细设计、编码、测试和优化等工作。实现高级网络功能，如QoS策略、MPLS等在交换机软件中的应用。 2、系统优化与技术攻关：对交换机软件进行深度性能优化，解决复杂的兼容性问题和性能瓶颈。带领团队进行技术攻关，攻克关键技术难题，提升产品的技术领先性。编写技术方案和技术白皮书，分享技术成果。 3、团队管理与协作：主导团队的日常管理工作，包括任务分配、进度跟踪和质量把控。组织代码审查，分享开发经验，指导团队成员解决技术难题，提升团队整体技术水平。协同硬件、测试、市场等部门，推进项目进度，确保产品按时交付。 4、技术预研与创新：跟踪交换机软件技术、网络技术及行业发展趋势，开展技术预研工作，如新型交换技术、SDN应用等。为产品功能升级和新产品研发提供前瞻性的技术方案，推动创新功能的落地实施。 岗位任职要求 教育水平：985或211统招本科及以上学历 专业要求：计算机、网络、通信等相关理工科专业 资格证书：相关网络或软件认证优先 外语要求：CET-4及以上，能熟练阅读英文技术资料，具备良好的书面英文沟通能力 知识：深入理解交换机的工作原理和各种网络协议，如TCP/IP、VLAN、STP、QoS、MPLS等。精通操作系统原理（如Linux）及应用层开发流程。了解主流交换机硬件平台和芯片的应用特点。 技能：精通C/C++编程，熟练使用GCC、Makefile、Shell脚本等开发工具。具备丰富的嵌入式开发调试经验，如GDB调试、串口调试、抓包分析等。有大型软件项目架构设计经验和团队管理经验。 经验：本科5年以上、硕士4年以上交换机软件或相关网络软件开发经验。3年以上团队管理经验。 关键素质：具备卓越的逻辑思维和系统分析能力，能够解决复杂的技术问题。有较强的责任心和执行力，能够主导项目的整体进度和质量把控。 具有优秀的团队协作和沟通能力，以及良好的技术分享意识。

1、负责基于嵌入式linux操作系统的层应用开发及调试; 2、基于业务需求进行C++代码开发，基于GTest的DT编写，负责对应需求模块看护; 3、参与项目需求分析,参与或独立进行系统框架和核心模块的设计及开发，与相关干系人进行有效沟通; 4、Review所负责模块的代码，确保合入代码的基础质量，确保代码不腐化; 5、参与版本疑难问题攻关，解决技术难题; 1、本科及以上学历，具备4年及以上嵌入式软件项目开发经验;孰练掌握C/C++语言,具有良好的数据结构和算法基础; 2、熟练使用GTest及GMock等测试框架，有完成测试用例的逻辑能力; 3、熟悉Linux多线程开发、进程间通信及性能调优，深入理解网络通信模型，有网络编程相关经验; 4.熟练使用Linux操作系统、常用命令及Shell和Makefile编写; 5.了解RTOS操作系统，有相关开发经验者优先; 6、了解MQTT、TCP/IP等协议，有相关TCP/IP通信协议开发经验者优先: 7、吃苦耐劳，抗压能力强;

1、具备扎实的模拟电路与数字电路基础知识。 2、熟练掌握JLCEDA等PCB设计工具的使用。 3、精通原理图绘制及PCB布局布线设计。 4、熟悉板级测试、整机功能测试及EMC相关测试流程。 5、了解SMT生产制造工艺流程。 6、具备C语言编程与调试能力者优先考虑。 7、有多层PCB板开发项目经验者优先。 8、有量产型产品开发经历者优先。 9、具备检测治具及升级工装开发经验者优先。 10、具备两种以上单片机平台开发经验者优先。 11、有强电与弱电结合类产品研发经验者优先。 12、有汽车电子类项目开发背景者优先。 13、有物联网终端产品开发经验者优先。 14、具备EMC问题分析与整改能力者优先。 15、有电机驱动系统开发实践经验者优先。 16、有线束及连接器选型与接口设计经验者优先。

员工福利： 1、 工作时间：早九晚六。 2、 保险福利：购买五险一金，享有股权激励。 3、健康关怀：年度体检，员工婚丧嫁娶等重要时刻有贺金、慰问金。 工作内容: 1、负责系统底层的Bsp相关工作，如uboot、Linuxkernel移植优化，设备驱动开发、移植和优化; 2、负责新硬件平台的驱动移植及开发; 3、负责嵌入式软件的设计、编程、测试及技术文档的编写； 4、领导安排的其他事务。 任职要求: 1、计算机应用、软件工程等相关专业，2年及以上嵌入式系统及驱动开发和移植经验，精通C/C++语言开发，具有良好的编程风格; 2、精通C语言开发，具有Linux驱动、系统、核心模块开发移植经验，熟练使用shell脚本语言，熟练掌握Linux底层常用调试手段; 3、熟悉主流单片机、ARM等芯片平台及外围架构，熟悉单片机Keil、IAR开发环境; 4、熟悉PowerPC或ARM体系结构，了解PCIE、RapidIO等总线驱动原理，熟悉常见外设如UART、SPI、I2C、USB、CAN、SGMII等驱动开发和移植优先; 5、具备ZYNQ、飞腾系列SOC相关驱动开发经验者优先; 6、其他要求：人品正，态度端，爱学习，积极上进，能吃苦，皮实，自省，保密意识强。

【岗位职责】 1.承担3D打印机智能功能模块的软件开发任务，负责代码实现，包括下位机单片机程序与Linux上位机程序的开发工作。 2.采用C/C++编程语言，基于ESP-IDF框架完成ESP32单片机应用开发，实现数据采集、处理、存储与传输，设备控制及网络通信等功能。 3.配合硬件与测试工程师，定位并解决软件相关问题，持续进行软件优化。 4.编写所负责模块的软件设计与技术文档。 5.负责3D打印设备软硬件系统集成，开展整机联调，确保各功能模块协同稳定运行。 6.完成上级交办的其他工作任务。 【任职要求】 1.计算机、电子、自动化、通信等相关专业背景。 2.精通C/C++编程语言，有汇编语言基础者优先考虑。 3.熟悉COTEX-M系列芯片的驱动与应用开发，具备DSP或FPGA开发经验者优先。 4.具备ESP32单片机项目开发经历，掌握ESP-IDF开发环境与流程。 5.熟练进行BSP层开发，掌握CAN、USB、UART、IIC、SPI等常用通信协议，能熟练使用外设及DMA功能。 6.有传感器开发实践经验，了解IMU等传感设备的应用与调试。 7.熟悉RTOS实时操作系统，至少掌握ucos、freeRtos或RT-thread中的一种。 8.具备机器人或工业控制领域开发背景，掌握pid控制算法。 9.拥有Linux平台下上位机程序开发经验。

岗位职责： 1、负责嵌入式Linux环境下的应用软件开发与调试工作； 2、开展Linux驱动程序开发及硬件匹配，完成内核裁剪与移植任务； 3、进行系统级性能调优，包括启动速度、内存使用和功耗控制； 4、处理研发及量产阶段出现的技术难题。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子类相关专业，具备5年以上嵌入式Linux开发经历； 2.精通C、shell、C++语言编程； 3.掌握常用通信协议（UART/SPI/I2C、TCP/IP、MQTT等）； 4.了解ARM/MIPS架构处理器； 5.熟悉常见外设驱动的调试流程； 6.具备扎实的Linux系统基础，有实际多进程、多线程编程经验； 7.拥有从零开始构建复杂嵌入式应用的能力，可独立完成模块设计、代码实现与单元测试； 8.具备良好沟通协作能力，能与硬件团队高效配合。 加分项： 1.具备较强的独立分析与问题解决能力； 2.有BMC开发项目参与经验

一、负责公司项目开发工作 1、完成客户资料的审核、前期评审材料的编制及产品初期报价工作； 2、负责项目APQP相关文件的编写与发布； 3、跟进项目开发进度，并定期进行汇报； 4、主导产品试制、小批量试产及客户交样产品的准备与整理工作； 5、协调公司与客户/供应商之间关于项目进展的沟通，及时向上级反馈相关信息； 6、统筹项目组各部门资源调配，协助保障项目顺利推进；参与项目成本预算及管控； 7、依据客户项目管理要求，组织并提交相应交付成果； 8、汇总整理与客户之间的各类沟通记录； 9、主导外来技术文件的评审工作（如图纸、技术协议、技术标准等） 二、负责公司内部产品技术支持与优化工作 1、提供公司产品的技术支撑服务； 2、参与产品缺陷问题的分析及技术改进措施的实施； 三、其他职责 1、有权针对项目开发过程中的问题提出改进建议或意见； 2、遵守知识产权保护的相关规定； 3、履行质量、环境、健康与安全管理体系所要求的责任与义务； 4、完成上级领导交办的其他工作任务。 具备涂装或电镀经验者优先考虑！优秀人选可担任项目经理岗位