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硬件开发工程师
1.3-2.6万元/月
硬件工程师3-5年大专
职位描述 岗位职责: 1. 参与非标测试设备(包括工业自动化装置、自动测试系统、测控系统)的集成与研发工作; 2. 承担研发项目中硬件方案制定、元器件选型、原理图设计、加工配合、系统联调及交付实施; 3. 编写并归档相关技术文档与项目资料。 岗位要求: 1. 不限性别,具备本科及以上学历,专业范围涵盖航空航天设计、维修技术、兵器科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程、测控技术与仪器、自动控制、软件工程等相关领域; 2. 掌握常用传感器、数据采集设备及执行机构的工作原理,了解典型测控系统信号种类,熟练操作万用表、示波器、信号发生器等常规测试工具; 3. 熟悉硬件系统集成流程,精通数字电路、模拟电路设计,掌握ISC、SPI、UART等通信接口电路设计方法,了解电气布线规范、结构布局要求及相关施工工艺与作业流程; 4. 具备2年以上电子电路设计从业经历,拥有相关行业背景者优先考虑;具备自动化测试系统、非标设备开发或PLC编程经验者优先;有武器装备、飞机航电系统检测设备研发、运维或保障经验,或参与过航空航天类项目开发者优先;特别优秀者薪资可协商 5. 工作态度严谨,具备良好的表达能力和团队合作意识。
其他生产营运人员月结1-3年高中设备操作类两班倒
工作职责: 1、依据标准作业流程,按时按质完成生产任务执行; 2、落实岗位安全规范、8S管理要求及实物内控措施的实施; 3、结合岗位特点与产品属性,识别并推动本岗位在成本、效率、质量等方面的持续改进 工作要求: 1、高中专及以上学历 2、光学、电子、机械工程等相关专业优先 3、有设备操作类工作经验者优先 4、具备基础电脑操作技能 5、能适应无尘车间工作环境,接受白夜班轮班安排 6、积极主动,具备一定的沟通协调能力,服从工作调配
样机员
5000-6000元/月
硬件工程师1-3年高中
1. 负责硬件工程师PCBA样机的贴片工作; 2. 负责软硬件部门各类电路板的贴片任务。 岗位要求: 1. 熟练操作热风枪及电烙铁; 2. 掌握多种电子元器件的封装形式; 3. 可独立完成BGA、QFN、0603、0402、0201等封装芯片的焊接; 4. 具备一年以上相关领域工作经验; 5. 熟练使用计算机,品行端正,积极进取
硬件工程师3-5年本科PCB芯片/半导体/集成电路通信相关专业电子电气/自动化相关专业
职位概述 负责公司产品的硬件方案设计、原理图开发、PCB布局、调试测试及量产导入工作,与软件、结构、测试等团队紧密协作,确保产品硬件的高性能、高可靠性和成本竞争力。 岗位职责 1. 硬件方案设计 - 参与产品需求分析,制定硬件技术方案,完成关键器件选型与系统架构设计; - 负责原理图设计、仿真验证及PCB布局指导,输出BOM、PCB生产文件等。 2. 电路调试与测试 - 完成样板焊接、硬件调试、信号测试、EMC测试及问题定位; - 协同软件工程师完成驱动验证与整机联调。 3. 量产导入与维护 - 跟踪产品试产过程,解决生产中的硬件技术问题; - 持续优化设计,降低成本,提升产品良率与稳定性。 4. 文档输出 - 编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料。 任职要求 1. 全日制本科及以上学历,电子、通信、自动化、测控等相关专业,[3-5]年相关工作经验; 2. 扎实的模拟/数字电路理论基础,熟悉常用接口协议(I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等); 3. 熟练使用EDA工具Altium Designer ,能独立完成4层及以上PCB设计; 4. 熟练使用示波器、频谱仪、信号发生器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障排查; 5. 具备良好的焊接、样板调试能力,动手能力强; 6. 熟悉硬件开发流程,具备EMC/安规设计及整改经验。 加分项 - 具有良好的团队合作意识,能与软件、结构、测试等部门顺畅沟通; - 有激光恒流源驱动设计经验; - 有光电二极管(PD)设计经验; - 有TEC设计经验; - 扎实的运放电路、电源转换电路、单片机外围电路设计知识; - 工业控制设备相关行业背景; - 有量产产品全流程跟踪经验; - 具备一定的嵌入式C语言基础,能够配合软件调试。
硬件工程师3-5年本科
岗位职责: 1、负责单板电路设计、原理图设计等; 2、指导Layout工程师进行PCB设计; 3、负责硬件电路功能调试、性能测试和质量控制; 4、根据项目组安排,配合逻辑人员调试; 5、编写相关的设计文档、测试报告及设计规范; 6、负责产品的后续维护,解决硬件问题; 任职要求: 1、统招本科及以上学历,通信、电子、计算机、自动控制等相关专业; 2、能熟练运用示波器等进行信号测试和分析; 3、熟练使用Cadence/Allegrog工具进行原理图设计和PCB布线; 4、熟悉数字电路,对电源完整性、信号完整性设计有一定基础,了解电磁兼容设计要点; 5、具备XILINX、国微、复旦微 SOC/FPGA等相关硬件开发经验; 6、具有DDR3/4、PCIE等数字接口硬件开发经验; 7、有5年以上AFDX、1394B、FC、SRIO、TSN等实际硬件开发经验;
硬件工程师经验不限本科焊接硬件
岗位职责: 1. 参与实验室日常整理,维持实验环境的整洁有序; 2. 负责实验室物料的清点与管理,登记物料使用情况; 3. 配合工程师完成辅助任务,包括电路板的基础测试、焊接操作等; 4. 进行文档归档与信息记录,协助完善物料数据资料,保证内容准确完整。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子、通信、自动化、计算机等相关专业背景; 2. 掌握电子电路基础知识,具备基础焊接能力,熟练使用常见电子工具(如万用表); 3. 有硬件开发或测试类实习经历者优先考虑; 4. 工作认真负责,细心踏实,具有良好的沟通意识和团队合作态度; 5. 可尽快入职者优先,实习时间不少于3个月,每周出勤不低于5天,能适应研发工作节奏。
生产运营包吃包住20人以上月结经验不限大专全职两班倒三餐免费月结工资住宿免费有WIFI有空调恒温车间缴纳社保免体检包进读写26个字母
储备干部 包吃包住,应聘要求: 1.年龄18-27岁,男女不限; 2.全日制专科或民办本科均可,有毕业证;(2026年应届生未取得毕业证的也可) 、机电、电子系,设计、机电、自动化、机械、电子类专业均可; 3.品行端正,无不良嗜好 4.无经验要求,接受小白; 5.两班倒工作制,接受一个月转一次班 培养方向: ①SMT/PCB生产管理、②线路板设计、③品质管理、④SMT工程。 时间:两班倒(白班08:00-20:00/夜班20:00-08:00),上六休一,月转一次班 。 - 环境:电子厂无尘车间,穿静电服;非纯流水线,以技术/辅助管理为主。 公司信息 直聊 拨打电话 首页 分享 投简历
运维工程师10年以上本科电子/电气/自动化相关专业运维经验IDC机房运维
职位职责: 1.统筹日常运维管理工作,涵盖设备维护保养、安全管控、清洁服务、变更管理流程、采购执行、财务核算及预算控制等相关事宜; 2.主导并落实数据中心的扩容、升级改造、日常维护及新客户进场等各类项目实施; 3.与外部服务商保持常态化沟通,监督服务质量,协调应对突发状况及临时性工作任务; 4.跟踪行业法规与标准动态,确保机房运行符合最新合规要求; 5.负责技术文档管理、问题闭环处理、团队绩效考核及日常行政事务协调; 6.编制客户所需的运营管理报告,制定并维护4P操作规范(SOP、MOP、EOP、SCP),规划关键运行活动(如断电演练“Pull-the-Plug”测试),以及应急响应、灾难恢复和业务连续性方案; 7.担任事件管理负责人,统筹突发事件处置,并完成事故分析与报告撰写; 8.推动安全管理体系和绩效评估机制落地,保障服务品质与系统稳定性满足客户需求; 9.定期开展设施巡检,监控各项指标达成情况,及时识别并上报基础设施潜在风险。 职位要求: 1.持有设施管理、机械电气工程或建筑设备工程等相关专业本科学历; 2.具备不少于10年相关领域工作经验,其中至少8年专注于数据中心运维或电信行业; 3.精通关键基础设施设备操作原理,包括冷水机组/冷却塔、机房专用空调(CRAC)、不间断电源(UPS)、静态转换开关(STS)、发电机组(Genset)等; 4.熟练使用MicrosoftWord、Excel、PowerPoint等办公自动化工具; 5.具备良好的中英文读写及口语表达能力,能够熟练运用粤语进行日常交流; 6.善于商务对接,具备出色的沟通协调与人际互动能力; 7.面对复杂情境能迅速把握问题核心,提出有效且具创新性的解决思路; 8.在高压工作环境中保持理性判断,具备灵活应变与策略调整能力。
解决方案经理
3-4万元/月
售前技术支持3-5年本科
岗位职责: 1、为销售及产业合作提供数据中心基础设施整体解决方案的售前技术支持,参与技术方案的整体规划与咨询; 2、主导数据中心机电总包及运维项目投标过程中各专业技术工作的统筹协调、进度推进及中标落地; 3、评估项目技术实施成本,并在技术和商务层面与销售团队保持紧密协作与支持; 4、组织内外部供应商询价工作,协助完善并维护相关技术资料库; 5、对已获取项目进行技术总结与归档,并顺利移交至后端执行团队。 岗位要求: 1、本科及以上学历,暖通、冷冻、电气、机电等相关专业毕业,具备3年以上相关工作经验; 2、掌握数据中心行业规范、技术标准及安全要求,具有数据中心系统集成实践经验; 3、精通数据中心制冷或配电任一专业领域,同时对另一领域具备基础认知; 4、理解数据中心暖通或配电系统设计原理,能独立分析现有设计方案的合理性及优化空间; 5、具备一定数据中心基础设施运维背景,有施耐德(Schneider)、维谛(Vertiv)等企业工作经历者优先,英文可作为工作语言熟练使用。
客户价值实现
1.5-2.5万元/月
客户成功3-5年大专客户服务
工作职责 1、依据公司制定的服务流程与标准,提供客户全程陪同及事项办理服务,包括但不限于往返接送客户前往香港办公室及入境处办证、入境处现场陪同、教育相关事务陪同、港宝服务陪同、商务手续办理、驾照申办、个人账户开设等; 2、及时回应客户咨询,高效处理各类问题,持续跟进客户需求,提供优质客户服务体验,维护良好的客户关系; 3、积极参与并协助公司组织的接待、外展及宣讲活动,助力提升银河品牌的公众认知度,传递品牌价值与理念,激发客户对银河服务体系的兴趣与认同; 4、执行公司交办的其他客户陪同及相关事务处理任务。 任职资格 1、具备较强的客户服务意识,掌握专业的服务沟通技巧,擅长客户关系维护,能够精准挖掘客户需求,推动签约或推荐引荐; 2、认同初创企业工作氛围,适应创业型团队所需的工作节奏与文化要求; 3、心理素质良好,抗压能力突出,能在高强度和快速发展的环境中稳定开展客户服务工作; 4、持有香港身份,具备在香港合法工作的资格; 5、普通话与粤语表达流利,沟通顺畅无障碍。 【公司介绍】:银河集团成立于2007年,致力于打造「一站式」香港创业平台。携手香港人才服务办公室和投资推广署,助力全球精英赴港并提供身份申请、续签永居、创业、商务、房产、投资、教育、港宝等“一站式”香港服务。银河采用“深圳+香港”双总部运营模式,同时在北京、上海等地设有分公司和奢华体验中心,截至2024年底,银河拥有专业服务团队500多人,累计用户超66万。 上班时间:周一至周五,上午9点-12点,下午13点-18点,上下班时间可向前弹性半小时;周六是9点-13点。
前端开发工程师
200-400元/天
前端开发工程师经验不限本科技术博客/开源项目有所贡献CSSJavaScriptH
面向26届毕业同学 实习地点:杭州,上海 关于我们 阿里云日志大数据团队,专注支撑阿里集团百PB级日志基础设施及阿里云核心产品SLS(日志服务)的持续演进。 致力于构建下一代实时、智能、大规模观测分析平台,支撑智能运维(AIOps)、大数据安全、业务监控与深度分析等关键场景,推动数字化技术革新。 关键词 超大规模日志处理平台,覆盖阿里+蚂蚁集团核心系统 阿里云重点战略产品 多篇机器学习与体系结构领域顶会论文成果 多位开源项目Committer,深度参与开源大数据生态建设 在这里,你将直面高复杂度技术挑战,探索前沿技术方向,与来自校园、成长于实战的技术前辈共同攻克行业难题。 岗位职责: 参与产品前端测试与开发,通过搭建前端工程化架构、低代码平台及可视化框架,实现多类数据的高效分析与呈现 承担移动端应用的设计与实现,适配不同终端设备的使用场景 参与产品功能规划与交互方案设计,优化前端响应效率与用户操作体验 任职条件: 具备扎实的HTML、CSS、JavaScript基础,熟悉ES6语法特性 有实际开源项目经历或线上可展示作品(如Github项目等) 了解主流前端框架(如Vue、React、Angular等)者优先考虑 具备小程序、安卓、IOS等移动端开发经验者优先 拥有良好的自主学习能力与团队协作精神
架构师经验不限硕士人工智能大模型系统设计
【线上办公】 我们是一支没有固定办公室的团队——你可以在任意城市、任意角落,与全球伙伴协同推进AQ文明的构建。 【岗位定位】 作为OPE的垂直行业AI架构师,你的任务不仅是开发系统,更是为未来文明设计基础协议。你将以“五共思想”(共识、共创、共生、共治、共享)为核心理念,重构特定行业的运作范式,将其转化为经典-AQ协同架构,使技术演进、治理机制与文明发展在你手中融合统一。 【你将要做的事】 -针对指定行业,设计AI理论体系:涵盖身份认证、数据溯源、信用建模等关键模块; -将“五共思想”落地为行业治理结构,确保系统原生具备“可信”与“向善”的属性; -与同领域AQ架构师协作,构建从传统系统向AQ文明过渡的技术路径; -编写技术白皮书与理论模型文档,并联合工程团队制定实施路线; -在学术探索与工程实践之间架设桥梁,开创行业与文明协同演进的新模式。 【我们期待你具备】 -硕士及以上学历,专业方向为计算机科学、人工智能、区块链等相关领域; -若同时具备社会学、经济学等跨学科视野,将被视为重要优势; -拥有AI系统架构经验,熟悉或参与过AI伦理、区块链治理相关项目; -具备整合多学科逻辑的能力,能贯通技术、社会与文明发展的思维脉络。 我们不寻找执行者,而是寻找未来文明的设计者与奠基人。 在这里,你面对的不只是技术挑战,更是塑造AQ文明底层范式的机遇。
电芯研发总监
4-6万元/月
其他生产营运人员月结5-10年硕士锂电池储能电池研发材料研发
岗位职责: 团队管理:组建并带领电芯研发团队,制定团队发展路径,清晰划分成员职责,持续提升团队专业水平与协同效率; 产品研发:主导下一代电芯产品的全周期研发工作,重点方向涵盖: UPS 用新一代电芯的技术突破与产业化实施; 全固态电池的材料体系筛选、工艺路径开发及性能迭代优化; 面向高功率应用场景的高倍率电芯技术研发; 技术规划:结合行业发展趋势与企业战略目标,制定电芯研发中长期技术布局,推进核心专利构建与技术储备; 项目推进:全面管控研发项目的进度、成本与质量,联动生产、测试、市场等多部门资源,确保项目高效落地; 行业对标:关注全球电芯技术前沿进展,开展竞品技术分析,促进技术创新与产品竞争力升级。 任职资格 学历背景:硕士及以上学历,材料科学与工程、电化学、电池工程等相关专业; 经验要求:8 年以上电芯研发工作经验,3 年以上研发团队管理经历; 具备 UPS 用电芯、全固态电池或高倍率电芯至少一项方向的实际研发及产品化经验; 能力要求: 熟悉电芯关键材料、结构设计与制造工艺等核心技术,掌握电池测试评估与失效分析方法; 具备较强的项目统筹能力,可独立推动复杂研发项目执行; 具备良好的跨职能沟通协作能力,执行力强,结果导向明确; 其他:熟悉储能/动力电池领域产业政策与市场动态,有主流电池企业研发管理背景者优先。
生产运营包吃包住20人以上月结经验不限高中全职两班倒三餐免费月结工资4人间宿舍恒温车间缴纳社保读写26个字母
远景动力生产操作技术员 招募岗位:生产技术员(操作员) ️.薪资待遇,刚入职工资在6000-8000之间,缴纳五险一金,有年终奖,包吃包住,免费自助工作餐。职级共有10级,每年会有2-3次职级评定,每增长1级,工资增加500-600元。 ️.工作时间:9.00-9.00,12小时两班倒,上六休一,实际工作时间10.5小时,吃饭1.5小时,自动化程度非常高,人为操作可能不到工作时间的50%,主要是监管设备的正常运转,以及预控产品品质,所以对人员要求比较高。 ️.招聘要求 高中,中专,大专,本科及以上学历,无案底无疾病,学历不同,定薪不同,晋升情况也不同。招聘年龄18-36周岁,男女不限! ️.工作环境:恒温无尘车间,需要穿最新式无尘服。 5.工作为监管高度自动化设备,预控产品品质,劳动强度很低,且学习后要能带新员工,要求有较好的个人素质,做事认真且灵活,善于沟通。 ️薪酬待遇:综合月薪6000-8000 元 基本工资2200-2400+综合补贴600-800+月度绩效800+全勤200+夜班津贴+加班费,15号及之前入职当月缴纳五险一金
电镀工
招聘:HDI镭射、压合、电镀工程师 薪资:7500-11500元 1、招募HDI经验工程师3人,分别为镭射、压合、电镀制程 2、熟悉相关工艺流程、设备 3、负责日常技术异常处理
无锡
5月7日 16:32拨打电话
生产运营包吃免费培训交通补助包住11-20人月结经验不限学历不限全职假期工晋升空间大 工作轻松两班倒做六休一月休四天工作餐免费月结工资4-8人间宿舍不看显微镜不穿无尘服坐班恒温车间缴纳社保读写26个字母
岗位职责: 1. 负责新能源汽车产线设备操作、日常点检及简单故障处理 2. 按照工艺标准完成装配、检测、包装等工序作业 3. 配合班组长完成生产计划,保障产线高效稳定运行 4. 参与岗位轮训与技能提升,为晋升技术员或线长储备能力 5. 严格遵守安全生产规范,落实6S现场管理要求 任职要求: 1. 学历不限,有制造业产线工作经验者优先 2. 身体健康,能适应倒班及站立作业 3. 工作认真负责,具备基本识图与工具使用能力 4. 学习意愿强,有志于在新能源汽车制造领域长期发展 5. 无不良记录,服从管理,具备良好团队协作意识
品检工
:5.8 周五 【奥英光电日结260/天】18~38周岁,男女不限 ❶辅助工,好岗位,多能工(储备干部),5月日结 250/天,6月日结230/天,满月岗位津贴300/月(约长期240+/天),表现好6个月后可以晋升,部分岗位要穿无尘衣! ❷作业员 ,检验员,不穿无尘衣 必须熟练会背会写26个字母 5月日结 250/天,6月日结230/天 ,工期最少做三个月,,7月开始月结230/天。一日三餐都管,,,当天体检,第二天报道,住宿费200元/月含水电。
苏州
5月7日 16:29拨打电话
嵌入式软件工程师3-5年本科
參與系統與軟件需求、硬體設計文件及程式碼審查; 負責軟體模組的規劃與設計,並召集相關人員進行評估確認; 依據設計規格完成軟體功能開發,確保符合產品需求; 負責軟體缺陷修復及產品後續優化與迭代維護; 協同團隊內電子、機械、測試工程師共同推進項目進展。 任職資格: 全日制本科及以上學歷,計算機、自動化或相關專業背景; 具備3年以上嵌入式系統開發經驗,有傳感器類產品開發經歷者優先考慮; 熟練掌握C/C++語言,具備從零搭建驅動程式與業務邏輯代碼的能力; 至少精通一種MCU平台,對常用外設資源(如ADC/DAC/GPIO/UART/SPI/I2C)有深入理解並具實際應用經驗; 具備設備調試經驗,熟悉MQTT協議、藍牙/WiFi通訊問題排查,了解遠端OTA更新機制與上位機軟體開發技術; 學習能力強,邏輯思維清晰,工作積極主動,具備鑽研精神與良好團隊意識; 具備良好的跨部門溝通協作能力,能與電子與軟體工程師高效配合完成任務。
电子工程师3-5年本科单片机开发PCB设计EMC测试
負責智能硬件設備的電子方案規劃、元器件選型、BOM表製作及與供應商技術對接; 承擔智能硬件電路原理圖設計、PCB佈局布線,執行板級測試、電氣性能驗證與優化; 主導電源與信號走線設計,綜合考量EMC規範與電氣安全要求; 解決開發各階段的技術問題,保障項目按時高質推進並順利落地。 職位要求: 電子工程、自動化等相關專業本科及以上學歷,具備3年以上硬件設計經驗; 掌握模擬與數字電路設計基礎,熟悉常用電子元件的應用與選型方法; 熟識USB、RS485、CAN、I2C、SPI、TCP/IP等常見通信接口與協議規範; 曾主導或深度參與傳感器、智能硬件類產品開發,具備量產化成功案例; 具備良好溝通協作能力,邏輯思維清晰,善於學習總結,工作積極主動,能適應一定壓力下的研發節奏。
机械结构工程师3-5年本科
負責傳感器微型結構的建模、優化設計、公差評估及技術文件撰寫; 主導樣機試製、測試驗證與數據回饋迭代,持續提升傳感器性能表現; 推動模具開發與試模作業,確保零部件加工精度與品質穩定; 監控量產組裝流程,排除結構異常,保障產品長期可靠性。 任職要求: 統招本科以上學歷,機械、精密儀器或相關專業背景; 具備3年以上精密機械結構設計經驗,有實際量產落地項目經驗; 掌握材料力學、彈性力學與有限元分析理論,熟練操作至少一款仿真工具; 具備觸覺傳感器、力傳感器、壓力傳感器或其他MEMS類傳感器研發背景者優先考慮; 具備良好跨部門協調能力與團隊合作意識,能與光學、電子、算法及軟件工程師高效配合。
硬件开发pcb设计
2-2.1万元/月
硬件工程师5-10年学历不限
岗位职责: 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调,解决系统级问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 参与产品从研发到量产的全流程技术支持 任职要求: 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景,学历不限 2. 具备硬件开发经验,熟悉模拟/数字电路设计原理 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5. 具备良好的逻辑分析能力与跨部门协作意识
硬件处理员
7000-10000元/月
硬件工程师1年以下大专智能硬件/可穿戴设备通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
岗位描述 - 负责公司硬件设备(电脑、打印机、服务器配件等)的入库、盘点、出库管理 - 对故障硬件进行初步检测、拆解与维修,无法修复的做好报废登记 - 整理硬件库存台账,定期核对数量,确保账实相符 - 协助技术支持同事完成硬件更换、安装调试等现场工作 - 对接硬件供应商,跟进采购、售后与退换货流程 任职要求 - 大专及以上学历,电子、机电相关专业优先 - 能识别常见电脑硬件(CPU、内存、硬盘等),会基础拆装与故障判断 - 细心负责,有库存管理意识,能熟练使用Excel做台账记录 - 动手能力强,服从安排,能配合完成临时的现场支援任务 - 有电工证/硬件维修证书者优先 薪资福利 - 薪资:7k-10k/月(13薪,加班按劳动法计算加班费) - 福利:五险一金,餐补+夏季高温补贴共400元/月,定期发放用品 - 作息:8:30-17:30,午休1h,周末双休,法定节假日正常休 - 其他:提供基础维修工具,表现稳定者可参与硬件维修技能培训
硬件工程师5-10年本科芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备
职责描述: 1.负责交直流伺服电机驱动器的硬件开发工作,涵盖EtherCAT/CAN/脉冲控制系统的方案设计、元器件选型、原理图绘制及PCB布局布线 2.承担现有驱动器产品硬件资料的更新任务,维护BOM清单,实施电子元件替代,推进设计优化与成本降低 3.参与研发阶段的电路板级调试和整机功能测试,协同软件工程师完成联合调试 4.配合结构工程师开展外观结构与内部布局的协调设计 5.协助测试团队完成EMC、环境适应性、可靠性等相关实验及各类产品认证测试 6.在产品生产、市场推广及售后支持环节中提供必要的硬件技术支持与问题解决方案 7.编制硬件规格说明书、设计文档、测试报告等技术文件,并依据规范流程完成归档管理 任职要求: 1.本科及以上学历,电力电子、电气传动、自动化、电机控制等相关专业背景 2.具备5年以上伺服驱动器硬件研发经验,深入理解伺服系统运行机制,掌握DSP、STM32、瑞萨以及CPLD/FPGA在模拟与数字电路中的应用,熟悉整流与逆变技术;曾独立主导交/直流电机驱动器的硬件开发,具备从系统架构设计、器件选型、电路设计、电磁兼容设计到测试验证直至批量生产的全流程项目经验 3.熟练使用AltiumDesigner、Cadence等工具进行原理图绘制、PCB设计及相关仿真分析 4.具备EMC设计、安全规范设计、热管理设计及产品可靠性设计方面的实践经验
硬件工程师5-10年本科EtherCATSTM32伺服驱动器EMC硬件开发经
职责描述: 1.负责交直流伺服驱动器的硬件研发工作,涵盖EtherCAT/CAN/脉冲控制系统的方案设计、元器件选型、原理图绘制及PCB布局设计; 2.负责现有驱动器产品硬件技术资料的更新维护,包括BOM管理、元件替代、设计改进与成本优化; 3.承担产品研发过程中电路板级调试与整机测试任务,并协同软件工程师完成联合调试; 4.配合结构工程师开展外观结构匹配与内部空间布局设计; 5.协助测试团队完成EMC、环境适应性、可靠性等相关试验及产品认证测试工作; 6.在产品生产、市场推广及售后服务环节中提供必要的硬件技术支持与问题解决方案; 7.编制硬件规格说明书、设计文档、测试报告等技术文件,并按规范流程完成归档管理。 任职要求: 1.本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化、电机与控制等相关专业背景; 2.具备5年以上伺服驱动器硬件开发经历,深入理解伺服系统运行机制,熟悉DSP、STM32、瑞萨以及CPLD/FPGA在模拟与数字电路中的应用,掌握整流与逆变技术;曾独立主导交/直驱动器的硬件开发,具备从系统架构设计、器件选型、PCB开发、EMC设计到测试验证及量产落地的全流程项目经验; 3.熟练使用AltiumDesigner、Cadence等工具进行原理图绘制、PCB设计及相关仿真分析; 4.具备电磁兼容性设计、安全规范设计、热管理设计及产品可靠性设计的实际经验。
erp开发工程师
1.6-2.2万元/月
其他生产营运人员月结3-5年大专C#MQJSONSECSGEM
1、具备3-5年开发经验,了解常见通讯方式,熟悉mg与json等常规数据格式的转换处理,有工厂项目经历者优先考虑 2、负责将设备端数据对接传输至MES及ERP系统 3、掌握secs、gem等工业通讯协议的应用与调试 4、从事B/S架构应用开发,具备前端开发能力,熟练使用Vue3框架 5、参与过半导体行业相关项目者优先,具备基础通讯协议理解与应用能力
硬件工程师3-5年本科
职位:资深硬件工程师 1、参与充电模块和车载DC的设计工作; 2、完成项目技术方案评估、验证、原理图、器件参数选型; 3、独立完成所研发产品调试和设计验证工作; 4、带领团队完成产品设计。 任职资格: 1、电力电子、电子信息工程、机电一体化、自动化等专业本科以上毕业,5年以上电源研发经验,有大型企业充电器电源实际研发经验; 2、具备电力电子、应用电子产品等相关专业知识,熟悉AD、AutoCAD等相关软件; 3、精通开关电源的建模,控制及设计的基本理论,具有开关电源开发的实践经验;包括电路仿真、器件参数整定、反馈回路设计、电路PCB模板设计以及功能调试等;能独立从事充电电源几十瓦到20千瓦的设计开发工作; 4、技术架构主导:独立负责高复杂度车载电源产品(如高功率OBC、DC-DC、)的硬件架构设计,制定核心技术路线和方案决策。 5、关键技术攻坚:牵头解决电磁兼容性(EMC)、热可靠性、高压安全等车规核心痛点问题,主导疑难硬件故障的分析与闭环。 6、技术标准制定:参与公司车载电源硬件设计规范、测试标准的编制与优化,推动技术标准化落地。 7、项目与团队管理:带领硬件小组推进项目,分配任务、把控进度与风险,指导初级/中级工程师开展工作。 8、跨领域协同:主导与软件、系统、整车、供应商的技术对接,参与需求定义、架构评审,协调解决跨部门技术分歧。 9、技术预研与创新:跟踪行业前沿技术(如宽禁带半导体SiC/GaN应用、无线充电),磁集成元件设计,开展技术预研和产品迭代优化。 【技能要求】 高级技能:系统架构设计、技术攻关、EMC/EMI高级设计 工具掌握:至少一款PCBLayout工具(精通)、各类测试仪器(精通) 专业知识:开关电源高级设计、功率电子技术、EMC/EMI高级技术、硬件系统架构
硬件工程师1-3年学历不限电子电气/自动化相关专业
岗位职责 故障检测与维修:熟练使用专业工具及标准流程,对消费级显卡进行系统性故障排查,准确识别硬件问题,包括芯片失效、电路通断异常、元器件老化等常见或复杂故障。根据诊断结果,执行高效、稳定的修复操作,确保显卡功能恢复正常运行水平。 维修方案制定与优化:针对疑难显卡故障,结合技术知识与实操经验,设计切实可行的维修策略。持续积累维修案例,深入剖析故障成因及处理难点,主动参与维修工艺和作业流程的改进,提升整体维修效能与品质稳定性。 维修数据记录与反馈:完整记录每台显卡的维修过程,涵盖故障表现、检测方式、修复手段、更换配件等内容。定期汇总并分析维修数据,及时向相关环节通报故障规律及潜在产品缺陷,为研发设计、生产制造及售后支持提供可靠的数据依据。 客户沟通与服务:在维修过程中保持与客户的顺畅交流,清晰、细致地说明故障原因与处理方案,回应客户关切。提供专业的技术咨询,给予合理的使用建议与保养指导,增强客户信任感与服务体验。 维修工具与设备管理:负责各类维修工具和设备的日常管理与维护,如高精度万用表、示波器、热风枪、BGA返修台等,确保其始终处于正常工作状态。严格执行设备操作规程与安全要求,定期开展校验与保养,保障设备性能稳定并延长使用寿命。 任职要求 专业知识与技能 电子信息工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业,大专及以上学历。 熟悉电子电路基本原理,掌握模拟电路与数字电路核心知识,能独立阅读并分析显卡电路图纸。 具备扎实的手工焊接能力,熟练操作常用焊接工具,可完成精密电子元件的拆装作业,尤其在芯片级维修方面有实际经验。 熟练运用常规电子维修检测仪器,如万用表、示波器、逻辑分析仪等,能够精准实施故障定位与信号测试。 工作经验 具备2年以上消费级显卡维修实际经验,或长期从事电脑硬件维修工作并对显卡模块有深入理解。有知名硬件厂商或专业维修机构从业背景者优先。 综合素质 具有高度的责任意识和职业操守,工作态度严谨,重视维修质量与细节把控。 具备较强的学习能力和故障应对能力,能快速吸收新知识、掌握新技术,灵活处理各类复杂问题。 拥有良好的团队合作意识,能与团队成员及其他部门有效协同,推动任务顺利完成。 具备良好的抗压能力,能在高强度工作节奏中保持高效输出,按时保质完成维修任务,满足客户需求。
电子研发工程师
1.8-3.5万元/月
硬件工程师3-5年本科智能硬件EEG消费电子可穿戴
岗位职责: 1. 负责智能穿戴脑机接口产品的硬件电路开发,依据需求开展产品可行性评估、技术论证、整体方案规划、认证支持及异常问题处理。主导产品设计评审会议并组织相关技术讨论。承担关键元器件选型、电路原理设计、PCB布局指导与审核工作。 2. 编制硬件电路配套的测试方案及相关技术文档。配合完成产品装配调试与工艺优化,提升组装便捷性与维护效率。 3. 为生产工厂提供技术支持,指导技术人员完成产品试产及批量生产落地。 任职要求: 1. 具备扎实的数字与模拟电路理论基础,掌握模拟微弱信号电路的设计方法。熟悉PCB布局布线规范及EMC相关设计要求,具备独立分析和解决技术问题的能力。 2. 拥有低功耗、电池供电类电子产品开发设计的实际经验。 3. 具备蓝牙类产品研发背景,了解相关认证标准与技术规范。 4. 性格稳重细致,工作积极主动,具备良好的团队协作与沟通能力。 5. 能够阅读和撰写专业领域的英文资料。
硬件工程师3-5年本科设计
1、本科及以上学历,电子工程、电子技术、通信、自动化、工程技术、车辆工程、电子电气、汽车电子等相关专业; 2、具备3年以上硬件设计相关工作经验 3、熟练掌握电子设计自动化(EDA)工具(如Altium Designer、Cadence等)的使用 4、熟练操作示波器、万用表、可编程电源、热成像仪等常用测试设备 5、掌握硬件电路或电气产品开发的基础理论知识,熟悉各类电子元器件及典型硬件电路或电气产品的原理与特性。了解硬件开发流程,能独立完成基本功能单元的电路设计。熟悉电子产品开发全过程,掌握硬件电路或电气产品的各项测试规范,能够准确理解客户开发需求,并在报价阶段进行需求分析,输出TA资料 6、熟悉EMC设计原则及可靠性测试方法,能在实际项目中开展标准化电气产品的研发工作。具备较强的硬件性能优化能力,对复杂技术问题具有良好的故障排查与解决能力 7、通过大学英语四级或以上,具备将英语作为工作语言能力者优先
硬件工程师5-10年本科汽车硬件产品通信相关专业芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
职责描述: 1.负责汽车芯片系统硬件应用的分析工作,承担芯片硬件功能的规划与定义; 2.承担汽车芯片验证板、Demo板等方案的原理图设计及PCB布局布线工作; 3.主导汽车芯片硬件参考平台的开发,编制配套的硬件设计指导文档,并为国内外重点汽车电子企业提供技术引导与支持。 职位要求: 1.本科及以上学历,电子类相关专业,具备5年以上硬件电路及PCB设计工作经验; 2.有汽车电子类硬件设计或PCB开发经验者优先考虑; 3.熟练掌握模拟与数字电路的原理图设计及PCB实现技术; 4.具备扎实的信号完整性分析能力,能有效处理EMC、ESD等典型问题; 5.熟练使用AD、Cadence、PADS等EDA工具中至少一种进行电路设计;
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