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主导产品从ID到结构3D的结构设计及堆叠设计 1.负责产品结构、产品可靠性，工艺等可行性评估，及一些新工艺新技术的引进及推行 2.负责产品的零部件的图纸制作等结构类相关技术资料输出 3.结构开模DFM的评估及试产各阶段的跟进 4.产品结构BOM建立及维护 任职要求： 1、本科以上学历，机械或模具设计类相关专业； 2、能熟悉使用Creo和CAD等设计软件； 3、能独立完成智能穿戴产品的堆叠方案设计，有品牌客户智能手表手机、智能戒指堆叠设计经验优先考虑； 4、熟悉智能穿戴产品的关键元器件选型及其性能，对基带、射频、天线、音频等相关领域知识有一定了解； 5、对ID设计、整机结构设计、模具知识有一定了解； 6、需具备架构思维，具备较强的沟通协调能力和学习能力； 7、工作积极、认真、负责，服从安排、敢于担当，能适应短期出差，具备一定抗压能力。

岗位职责： 负责存储产品硬件单板的设计与维护，关注行业新型器件与技术动态，持续推进硬件平台升级，研发更先进、高性能、高效率的存储解决方案。 任职要求： 1. 具备扎实的数字电路与模拟电路理论基础。 2. 英语阅读能力良好，可熟练查阅器件手册及开发类英文技术资料。 3. 本科及以上学历，计算机、通信电子、自动化、测控技术等电子类相关专业。 4. 有硬件设计经验或逻辑编程背景（优先掌握Verilog）者优先考虑。 5. 性格踏实稳重，耐心细致，具备良好的协作意识与团队精神。 工作地点：深圳南山区

岗位职责: 1. 承担嵌入式系统的方案设计、编码实现及后期维护工作； 2. 协同硬件研发团队，保障传感器网络、通信协议与云端平台的稳定联通； 3. 编制相关技术资料，涵盖系统架构说明、接口定义文档及操作指导手册； 4. 跟踪系统运行状态，及时排查运行异常，持续优化系统可靠性与执行效率。 任职要求： 1. 熟练掌握C/C++、Python等开发语言，具备良好的程序编写规范； 2. 深入理解嵌入式系统整体架构，拥有实际项目开发经历； 3. 熟悉常用物联网传输协议，例如MQTT、CoAP，并能熟练应用； 4. 具备快速学习能力与良好的协作意识，可自主攻克关键技术问题。

岗位职责： 1.根据项目负责人提出的产品模块需求，拟定开发方案或实施流程，并提供可行性建议。 2.承担嵌入式软件的设计与开发任务，推进嵌入式操作系统及软件产品的版本迭代与优化。 3.负责GUI应用层面的相关编码与功能实现。 4.参与系统联合调试与测试工作，及时修复发现的技术问题与缺陷。 5.协助指导初级嵌入式工程师解决开发过程中遇到的技术难题。 6.完成上级交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1.计算机、软件、通信、自动化、生物医学工程等相关专业，硕士学历，优先考虑211或985院校毕业生且不限工作经验，其他院校需具备3年以上相关工作经验。 2.熟练掌握C/C++编程语言，熟悉ARM7及以上架构、Cortex-M3/M4等内核的单片机与微控制器。 3.具备嵌入式操作系统及常用GUI开发背景，至少熟悉freertos、ucgui、minGUI、emWin或同类技术中的一种。 4.有独立主导产品软件开发经历，或作为核心成员参与产品软件开发的优先考虑。 5.具备较强的需求理解能力与规范的编码习惯，能够适应高强度工作节奏。 6.通过大学英语四级或以上，具备良好的英文资料阅读能力。 7.具备团队协作意识和踏实肯干的态度；责任心强；具备良好的书面及口头沟通能力；学习能力强，乐于知识分享；身体健康，精力充沛。 8.拥有医疗器械类产品开发经历，并有产品成功上市案例者优先。 9.居住于北京大兴区者优先考虑。

岗位职责： 1、承担新产品电子电路的方案设计、系统开发与测试工作； 2、参与现有产品的优化升级与日常维护； 3、主导原理图绘制、PCB布局及BOM编制； 4、负责产品技术资料的整理与试验验证工作； 5、主导研发样机的装配与调试任务； 6、记录实验过程中的各项数据及调试安装中发现的问题； 7、参与研发项目物料选型、标准检索与技术论证； 8、协助资深工程师完善产品设计开发文档； 9、完成上级安排的其他临时性工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备3年以上硬件设计工作经验，有医疗行业背景者优先，电子、电气、自动化等相关专业更佳； 2、熟练掌握硬件图纸设计及相关仪器操作知识； 3、熟悉产品硬件设计方案，精通模拟电路、信号采集与放大、模拟滤波、数字电路及高频电路设计； 4、具备电磁兼容问题分析与解决能力； 5、熟练使用Altium/Protel等电路设计软件； 6、了解硬件项目评审流程及相关组织要求； 7、熟悉医疗器械质量管理体系及硬件文档规范； 8、了解医疗器械领域相关法规、标准及合规要求。

岗位描述: 1. 根据产品需求及原理图，协调相关部门资源，按时推进并完成开发工作。 任职要求: 1. 计算机、自动化、软件工程、电子信息等相关专业。 2. 熟悉Cortex-M系列芯片的程序开发。 3. 具备软件团队管理能力或参与过团队协作开发项目。 4. 有EtherCAT、DeviceNet、Modbus、Profibus等总线协议开发经验者优先。 5. 具备五相步进电机驱动器开发背景者优先。 6. 拥有Linux驱动开发经验者优先。 7. 具备基于QT的图形界面开发经验者优先。 8. 能够熟练阅读英文技术规格文档。 熟悉单片机应用，侧重通信协议开发

岗位职责： 1. 嵌入式系统深度开发：承担公司产品嵌入式软件的全流程开发工作，包括在ARM等平台上的应用层程序、底层驱动及通信协议栈的设计、编码、调试与维护，保障产品在复杂工况下的数据准确性和运行稳定性。 2. 硬件协同与系统集成：积极参与硬件方案选型与设计评估，具备阅读和理解硬件原理图的能力，协同硬件团队完成软硬件联合调试，确保传感器信号采集、处理与输出的高精度与实时响应。 3. 核心算法工程化实现：将姿态解算、多源数据融合等关键算法在嵌入式环境中高效部署并稳定运行，结合实际应用场景持续优化系统性能与资源利用率。 4. 高质量文档输出：依据公司研发规范，编写涵盖详细设计说明、软件使用手册、单元测试用例及系统测试方案在内的全周期技术文档，确保项目可追溯性与交付质量。 5. 技术攻关与问题闭环：独立定位并解决研发、测试及批量生产过程中出现的技术问题（如系统异常重启、数据漂移、通信干扰等），推动问题根本原因分析并形成知识积累。 任职要求： 1. 学历与经验：大专及以上学历，计算机、电子、自动化或相关专业背景，有车联网或汽车电子领域开发经历者优先考虑。 2. 操作系统能力（硬性）：熟练掌握嵌入式实时操作系统，必须具备FreeRTOS的移植、裁剪及实际项目开发经验，深入理解任务调度机制、信号量、消息队列和内存管理原理。 3. 编程语言：精通C语言编程，具有良好的编码习惯和代码规范意识；熟悉常用数据结构与算法，逻辑思维清晰。 4. 硬件基础：了解ARM架构（如Cortex-M系列），具备扎实的硬件基础知识，能熟练解读电路原理图和PCB布局图；有硬件设计经验或独立排查硬件故障能力者优先。 5. 驱动开发：掌握常见外设接口驱动开发（如I2C、SPI、UART、CAN、ADC等），具备陀螺仪、加速度计等传感器驱动开发经验者更佳。 6. 综合素质：具备出色的问题分析与解决能力，能在高压环境下独立推进关键技术难题的攻克；工作认真细致、积极主动，具备较强的学习能力、创新意识以及团队合作精神。

工作职责： 1. 负责公司高速光模块产品（100G、200G、400G）固件及配套测试固件的开发与设计 2. 承担光模块产品上下位机软件的编码实现与测试验证 3. 参与产品后期软件版本维护、功能迭代与升级支持 4. 提供与光模块相关的软件层面技术支持 岗位要求： 1. 大专及以上学历，具备5年以上光模块软件开发经历，有100G以上高速光模块项目经验者优先 2. 掌握基本电路原理知识 3. 熟练掌握光模块软件编程技术，了解光通信相关协议标准 4. 熟悉自动化测试工具及软件应用 5. 具备良好的沟通能力和团队协作意识 公司福利： 1. 五险一金+7天以上年假+部门团建+生日礼品+节日福利等 2. 不定期聚会、年度体检、旅游活动； 3. 股权激励分红

【工作内容】 - 负责产品硬件系统的设计与开发，包括电路原理图设计、PCB布局及调试； - 参与硬件方案的可行性分析和技术论证； - 与软件团队协作，完成软硬件联调及测试工作； - 编写相关技术文档，确保项目顺利推进和知识传承。 【任职要求】 - 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、机电等相关专业； - 具备良好的电路设计能力，熟悉常用电子元器件及硬件开发流程； - 有较强的学习能力和责任心，能够独立完成任务； - 有相关项目经验者优先。

公司简介： 我们是一家专注于传感器和编码器等产品的研发、生产与销售的高新技术企业，在行业内拥有良好的口碑和稳定的发展。 凭借核心技术和可靠的产品质量，我们为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供优质解决方案，客户遍布国内外。 岗位职责： 1、主导功率驱动模块的硬件整体方案规划，包括元器件选型与应用、原理图绘制、PCB布局设计、样机调试及测试验证； 2、开展功率驱动模块的热性能分析、EMC对策评估，以及子系统开发工作（如IGBT/可控硅驱动电路、保护电路的设计）； 3、搭建功率驱动模块所需的硬件测试平台； 4、针对硬件关键技术难题进行专项攻关与解决； 5、参与产品整机系统的联调与测试，确保各项性能指标符合设计规范； 6、完成上级交办的其他相关任务。 任职要求： 1、熟悉各类电力电子变换拓扑结构及其工作原理； 2、具有高压、大功率电力电子设备的开发实践经验； 3、深入了解IGBT、可控硅等核心功率器件特性，掌握其应用趋势和技术动态； 4、具备良好的语言表达能力和团队协作精神； 5、本科及以上学历，电力电子、自动化、电气工程等相关专业背景。