岗位职责： 1.负责PCB硬件的方案设计、开发实施及性能优化，保障产品品质与运行效率。 2.参与产品测试流程，协同团队推进功能实现的准确性与稳定性。 3.依据项目实际需求，完成硬件系统功能规划及相关数据架构设计。 任职要求： 1.熟练掌握元器件选型、原理图绘制、线路图设计、焊接调试及故障维修等技能。 2.熟知主流PCB设计软件与工具，具备独立承担硬件开发任务的能力。 3.具备较强的协作意识，沟通顺畅，能高效应对并解决技术问题。

职责描述： 1.负责产品硬件单板的设计和研制、PCB设计、样板制作测试、量产产品硬件维护、元器件选型认证等工作； 2.能熟练使用电路设计软件； 3.配合产品团队按需求优化设计，支持新产品研发。 4.负责硬件平台系统需求、分析、设计，撰写相关设计文档； 任职要求 1.硕士以上学历，电子工程、微电子、电路设计、通信工程或计算机等相关专业； 2.精通数字和模拟电路原理，有微型模组电路设计经验的优先；有独立完成电子产品开发的优先 3.积极、负责，好的团队合作精神。

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变拓扑结构的调试，具备相关实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子技术的基本原理与应用； 3.能独立承担试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并输出完整测试报告； 4.可独立负责量产机型的维护，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析； 5.能独立完成关键元器件的选型与性能验证测试； 6.具备较强的分析判断能力，能够独立应对和解决常见技术问题。 职位要求： 1.具备良好的学习能力与责任意识，能准确理解并掌握技术信息，在指导下自主推进任务； 2.具有较强的团队协作精神，工作认真负责，态度积极端正。

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变拓扑结构的调试，具备相关实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子技术的基本原理与应用； 3.能够独立开展试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并完成测试报告编写； 4.可独立负责量产机型的维护，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析； 5.能独立完成关键元器件的选型评估与性能测试； 6.具备较强的分析判断能力，能独立应对和解决常见技术问题。 职位要求： 1.本科及以上学历，211院校优先，电气工程、自动化、电力电子等相关专业，专业基础扎实； 2.具备良好的学习能力与责任意识，能够快速理解并掌握新知识，在指导下独立推进工作任务； 3.具有较强的团队协作精神，责任心强，工作认真踏实。

岗位职责： 1.负责产品的硬件研发、试产、量产、定型等全过程工作，参与技术预研，编制硬件设计方案； 2.配合软件、测试工程师进行硬件和驱动程序的测试，故障定位和软件修复，分析并解决嵌入式硬件相关的问题； 3.对现有产品进行技术改进和优化，优化系统性能； 4.负责完成在产品过程中相关文档的整理和编写； 任职要求： 1.能够独立完成原理图绘制、PCB绘制，独立完成调试;熟练使用Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，能掌握2层板及以上电路板的设计； 2.熟悉嵌入式硬件开发流程，具有嵌入式硬件框架架构设计思维； 3.熟悉模拟电路、数字电路、通信原理等基础知识，熟悉常用电子元器件特性及选型，了解PCB生产制造基本工艺； 4.掌握基本的嵌入式协议，如I2C、SPI、UARTRS485、RS232、RJ45，时钟芯片，EEPROM/FLASH等硬件接口； 5.熟悉常见嵌入式处理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及外围电路设计； 6.熟悉树莓派、Rockchip和MTK等平台相关产品的硬件开发； 7.有高速数字电路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）的PCB设计、网络或无线通讯应用产品的设计经验优先； 8.了解硬件可靠性测试（如高低温、振动、老化测试等）； 9.2年以上嵌入式硬件开发经验；

岗位职责： 1.负责电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统整体集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，编制完整的硬件设计技术文档。 3.承担硬件调试与测试任务，排查并解决硬件相关技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术理论基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布线工作，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，能独立推进项目任务执行。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，适应高效紧凑的工作节奏。

1、大专及以上学历，性别不限，年龄28至40岁，身体健康；具备家居清洁类产品开发经验者优先，如曾参与吸尘器、洗地机、除螨仪等产品的研发工作。 2、能够独立完成新产品的电路原理方案设计、PCB布局布线、方案实施及生产过程中的设计优化协调工作； 3、熟练掌握单片机应用，能独立完成原理图设计及相关电路开发，具备小家电产品整体设计规划的独立开发能力； 4、具备较强的执行能力和清晰的逻辑思维； 5、具备良好的沟通技巧和团队合作精神。

1.产品研发与设计： 负责公司图像处理相关产品的硬件全流程开发工作，包括需求分析、芯片选型（如主控SOC/FPGA、图像传感器等）、方案设计、可行性评估、原理图设计、PCBLayout指导、设计优化及BOM输出。 2.技术难点攻关： 主导解决硬件开发中的关键技术问题，专注于高速数字电路设计，如MIPICSI/DSI,HDMI,DDR,LVDS等接口的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计与调试，并负责EMC/EMI设计与整改，确保图像质量与系统稳定性。 3.测试与调试： 独立完成图像板卡的调试、测试工作，配合算法和软件工程师进行软硬件联调与性能优化；输出详细的调试报告、测试方案及问题分析报告。 4.生产与支持： 负责新产品试产和量产过程中的生产协调与技术支持，编写生产指导书及设备使用说明；协助解决客户及内部提出的技术问题。 5.技术文档： 编写和维护全套技术文档，包括设计方案、调试文档、生产文件等；参与制定新产品研发计划和技术方案。 6.跨部门协作： 主动与软件、算法、结构、测试、生产等专业方向沟通协作，推动项目进度，管理风险，确保任务按时高质量完成。 7.完成领导交办的其它相关工作。 任职要求 必备条件 ●学历专业： 全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化、光电等相关专业。 ●工作经验： 3年以上硬件开发经验，具备数字信号处理（图像处理）类产品（如相机、摄像头、显示设备、机器视觉设备等）硬件开发与量产经验者优先。（能力突出的优秀应届毕业生可酌情考虑） 专业知识与技能 A.技术理论： 具备扎实的模拟/数字电路基础，深刻理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）理论。 B.技术纵深（核心要求）： ●图像处理接口： 精通MIPICSI/DSI,HDMI,LVDS,eDP 等图像传输接口的硬件设计与调试，有相关故障排查经验。 ●高速电路： 有DDR,PCIe等高速存储或数据接口设计与调试经验。 ●系统设计： 熟悉摄像头模组（CMOSImageSensor）、显示屏幕（Display）的驱动电路设计和调试流程者优先。 ●EMC/EMI： 掌握EMC/EMI设计与整改方法，有认证整改经验者优先。 C.开发工具： ●熟练使用Cadence/Allegro、PADS、AD等至少一种EDA设计工具。 ●熟练使用示波器、频谱分析仪、协议分析仪等工具进行高速信号测量与调试。 ●熟悉AVR等仿真工具者优先。 综合能力与素质 ●问题解决能力： 具备极强的硬件故障推理、分析和排查能力，能对复杂问题进行根因分析并提出有效解决方案。 ●逻辑思维与学习能力： 具备良好的逻辑思维能力、快速学习新技术和新知识的能力。 ●沟通协作与推动力： 具备出色的跨部门沟通协调能力和团队合作意识，能主动推动项目进展，驱动问题闭环。 ●执行力与抗压能力： 具备优秀的理解与执行力，能高效理解并完成任务；能适应短期出差，承担一定的工作压力，对结果负责。

1、负责研发NPI、量产阶段激光雷达系统软硬件问题的现象观察、原因分析、解决方案提出、问题解决与跟踪 2、负责研发NPI阶段的工装原型开发：硬件系统设计与搭建、嵌入式程序开发； 3、负责研发项目中的嵌入式端程序模块的开发，主要为C语言； 4、负责研发项目电路模块的PCB原理图设计与layout； 5、参与激光雷达集成应用类项目的软硬件一体开发； 6、及时完成上级领导交办的其他工作。 任职要求： 1、全日制本科以上，电子、自动控制或机电或相关专业； 2、具备扎实的电子硬件基础知识，能够使用绘制软件进行原理图设计与PCB设计； 3、熟悉嵌入式程序开发，单片机、ZYNQ等SOC的嵌入式软件C语言程序开发； 4、熟悉CAN、IIC、以太网、USB、SPI、以太网等硬件接口与嵌入式驱动开发； 5、熟练使用示波器、万用表等仪器进行设备调试与问题排查； 6、熟练使用焊接设备进行电路板的维修与芯片焊接； 7、具备量产产品的开发经验，能够根据产品需要进行非标自动化设备的系统方案开发与设计； 8、具备集成解决方案开发经验； 9、具有较强的沟通能力，团队协作意识强； 10、具有较强的学习能力和逻辑思维能力； 11、情绪稳定，抗压能力强。

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1.根据项目任务书，理解用户需求，分解技术需求；2.负责或参与新研产品方案制定与前期验证；3.负责硬件方案设计、开发与调试，包括电路图设计、PCB板绘制、电路调试以及嵌入式软件编程；4.编写完整规范的研发文档与技术测试报告；5.对生产提供技术指导，对产品硬件进行升级和维护。任职资格：1.本科及以上学历，测控、仪器及自动化等相关专业，3年以上仪器仪表或自动化产品开发经验；2.具有扎实的专业知识和良好的分析、设计、调试能力，对仪器开发有强烈的兴趣与爱好；3.熟练使用开发软件设计原理图和PCB；4.熟悉单片机，嵌入式MCU及相关外围驱动设计，精通C语言及嵌入式软件编写；5.具有温度、压力等物理量的测量与控制以及PID算法开发经验者优先

职位描述： 嵌入式工程师(可调谐激光器) 职位描述 1.负责现有数采设备核心主控板和采集板的设计与改进。 2.跟踪产品研发、测试及生产过程，及时发现问题并优化设计。 3.熟悉STM32F7/H7系列多MCU核芯片开发经验。 工作要求 1.本科及以上学历，电子、通讯、光通信等相关专业。 2.精通高速ADC/DAC器件的应用与硬件设计，具备相关器件选型、电路匹配及信号完整性分析能力。 3.拥有6层及以上多层电路板设计经验，熟练运用Altium或PADS等EDA工具完成原理图绘制、PCB布局布线，能独立解决EMI/EMC相关问题。 4.熟悉低相噪要求的电流驱动电路:精密恒流源电路设计 5.熟悉模拟电路、数字电路和高频电子线路基础，熟练运用Altium或PADS进行硬件原理图、PCB设计。

一、岗位职责： 1、负责光伏/储能/充电桩等新能源产品开发工作； 2、负责原理图设计、器件选型、开关电源、IGBT及磁元件损耗分析与计算等设计工作； 3、负责单元电路的调试工作、以及整机的专项测试，如EMC、HALT等，并针对测试问题展开分析和改进，整理和输出测试报告. 二、任职要求： 1、本科及以上学历，电力电子、电气工程及自动化、电子工程等相关专业； 2、熟悉电力电子、模电、数电知识、掌握较好德电路原理知识； 3、性格乐观开朗、主动积极、有良好的团队意识、善于沟通、学习和思考总结； 4、功率硬件重点关注产品方向，电源、逆变器pcs风电变流器这些产品都可以； 有过：华为、锦浪、德业、麦田、固德威、首航、古瑞瓦特、上能等，这些公司工作经验的优先考虑； 三、工作地点：上海市浦东新区金桥；

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

3-5年经验

岗位职责： 1、负责产品样机的开发与搭建，确保满足项目技术规范； 2、参与样机试验过程，整理并分析实验结果，给出优化方案； 3、协同研发团队推进产品性能改进，提高样机整体品质； 4、维护样机相关技术文件，保证资料内容真实且齐全； 5、配合生产环节处理技术难题，提供必要的技术支持。 任职要求： 1、了解样机开发流程及关键技术环节，具备相关实践经验； 2、具备较强的故障排查与实操能力，可独立开展工作； 3、拥有良好的协作意识和沟通技巧，能与跨部门团队高效配合； 4、关注技术发展，学习能力强，能迅速掌握并运用新技能； 5、具有电子类或机械类产品样机实践经历者优先考虑。

岗位是组装、检测、测试、仓库、等岗位 无需经验，生手进厂后有老员工带。 现在招聘:小时工，短期工人走帐清，坐班，工作比较轻松。 薪资待遇: 工作时间8.00-8.00，中午吃饭一个小时，晚上一个小时，有日发，有月结. 每月综合收入6000-8000元，做六休一。 工厂环境较好，空调车间，宿舍4-6人间，提供员工食堂，伙食丰富。 职位要求: 年龄18-45周岁，学历不限 持有本人有效身份证，行李物品，面试合格当天安排入住。 踏实肯干，有责任心，工作态度认真

太仓武港招聘三名工人，需求分别为看锯工（优选50岁以下有经验的）、叉包装车工和挑料上料工（需持有叉车证），具体联系信息请前往苏州实地了解。

高 薪 诚 聘 1、自动化零件操机师傅：2名 要求：有3年及以上工作经验 2、线割师傅： 1名 要求：瑞均机，3年以上工作验 3、磨床师傅： 1名 要求：手摇磨，水磨，3年以上工作验 4、CNC编程：1名 要求：自动化零件编程工作经验3年以上。 5、钳工：1名 6、铣床师傅：1名 7、核价文员：1名 8、普工：1名，学徒： 5名 薪资面议联系人: 庞 琳

炮车长白班健身器材厂 【招聘要求】 男女不限 工人：25—50岁！ 25-45岁！ 【工作岗位】 手工焊，机器人焊接，包制工，熟练缝纫工，塑料车间擦油工，罐装工，激光机（大专学历） 【工作时间】 早8点-晚7点，午休一小时，月休两天 【福利待遇】 保底薪资150-170一天，熟练后计件，多劳多得，月薪资4500-6000，，厂餐免费 【面试时间】明天上午九点，下午两点 【联系电话】

招聘：模具钳工 岗位职责 1、对模具工装进组装、试模，确保模具工装顺利投产； 2、注塑设备换模，修模，换注塑原料等日常工作； 3、上下班必须进行“6S”交接工作，保持机台及周边环境必须整洁、干净； 4、积极配合完成领导安排的其他工作事项。 岗位要求 1、 2-3年钳工工作经验，熟悉塑胶，硅胶模具操作优先； 2、能独立完成模具组装，解决模具异常问题； 3、会磨床优先。

振新东路《双仔电子》包吃住，交5险，急招： 1，CNC，18-45岁，月工资6500左右，2班倒。 2，冲压普工，18-45岁，月工资6500左右，2班倒。 3，包装部，18-45岁，长白班，坐着上班，空调车间，月工资6500元左右， 面试联系丁。

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