岗位职责： 负责公司相关产品的硬件研发工作，主要包括： •承担产品硬件方案设计，对设计质量、成本控制及项目进度全面负责； •协同软件工程师与结构工程师推进产品开发流程； •完成产品硬件设计及相关设计变更任务，并输出配套技术文档； •主导样机阶段的硬件测试工作，联合相关方制定测试方案与实施计划； •支持相关部门解决产品在生产或应用中的硬件技术问题； •完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业；具备电力仪表、工业仪器仪表等电子类产品设计经验者优先，2年以上相关工作经验；能力突出的应届毕业生亦可考虑； 2、熟练掌握AD、PADS等原理图与PCB设计工具，具备独立完成原理图绘制和PCB布局布线的能力； 3、掌握基本电路理论，熟悉开关电源、RS485、4-20mA等典型电路的工作机制； 4、能熟练操作万用表、示波器等常规电子测试仪器； 5、了解电阻、电容、电感、磁珠及MCU等常用元器件特性，熟悉ST、GD、APM等品牌MCU产品线，具备独立选型能力； 6、了解高低温等环境适应性测试及EMC测试流程，能操作相关设备，熟悉测试标准者优先； 7、熟练运用各类办公软件编写技术文档和汇报材料； 8、热爱技术研发工作，具备较强责任心和应对项目压力的能力者优先。

1.专业要求：电子、通信、计算机、自动化、机电一体化等相关理工科专业背景，本科及以上学历。 2.技能要求：精通C语言编程，具备扎实的模拟电子电路与数字电子电路基础知识。 3.工作经验 具备3-5年或以上相关工作经验。 熟悉单片机开发全流程，涵盖需求分析、方案制定、硬件设计、软件实现、调试与测试等环节。 4.技术能力 编程能力：熟练运用单片机C语言进行开发，掌握常用外设驱动的编写与调试。 硬件能力：熟悉典型数字/模拟电路原理分析，熟练使用常见PCB设计工具，优先掌握KiCad；了解Multisim、Proteus等电路仿真软件，具备较强的硬件故障排查与调试能力。 通信协议：熟练应用串口通信、SPI、I2C、CAN等常用嵌入式通信协议。 开发工具：熟练操作Keil、IAR等主流集成开发环境，熟悉STM32等ARM架构单片机开发流程。 5.沟通能力：具备良好的沟通表达能力和团队协作意识，能积极协同团队成员推进项目进展。 6.问题解决能力：具有较强的技术问题分析与应对能力，可独立处理开发过程中的各类技术挑战。 文档能力：具备规范的技术文档撰写与整理能力，能够输出条理清晰、内容完整的技术资料。 7.自我激励与抗压能力：具备主动进取精神和良好抗压能力，能在高强度工作节奏中保持稳定高效输出。

岗位职责： 1、依据产品需求，评估并选定适配的硬件平台方案，完成基带硬件系统的整体架构设计及各子模块的元器件选型，主导硬件方案的技术可行性分析； 2、负责数字基带、电源管理、时钟电路及各类接口模块的原理图开发，指导PCB布局布线工作，跟进制板与焊接流程，确保设计落地； 3、协同研发团队，结合性能指标制定调试与测试方案，开展模块级及整机功能调测，保障硬件性能达标； 4、根据试产安排，推进研发物料采购，建立并维护产品BOM清单，及时处理生产中的技术问题，输出解决方案和操作指导文档，提升产品可生产性与可测性； 5、参与基带相关前沿技术的研究与储备，支撑新平台的技术预研及重点项目的技术评审工作。 任职要求： 1、硕士及以上学历，通信工程、电子信息、数学等相关理工科专业背景； 2、精通Cadence工具，具备硬件基带原理图与PCB设计经验； 3、熟练操作示波器、万用表、频谱分析仪等常用测试仪器； 4、扎实掌握模拟电路与数字电路知识，熟悉PLL时钟系统、电源管理、ADC/DAC等功能单元的设计原理； 5、具备较强的执行力、团队合作意识及抗压能力，能适应高强度工作节奏

工作职责: 1、负责公司机器人产品的硬件与电气方案设计，完成配套硬件系统的器件选型、原理图绘制、Layout布局、调试测试及生产导入等全流程技术工作； 2、联合整机、结构、散热、工艺、器件、EMC、安规等相关工程团队，推进整体方案实施，解决关键技术难题； 3、编写硬件开发过程中的各类技术文档，主导既有产品的设计优化及新型号的硬件开发任务； 4、依据机器人本体尺寸与电磁环境要求，规划整机3D线束走向，并输出2D线束工程图纸； 5、结合机器人实际应用需求，开展场景分析与系统功能拆解，承担硬件架构与系统级方案的设计工作； 6、完成上级交办的其他相关工作。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、自动化等相关专业，具备5年以上硬件研发工作经验； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备电源完整性分析与电路仿真能力，熟悉常用元器件特性，能熟练操作各类电子测量仪器，了解电路调试工艺； 3、精通电子硬件开发流程与PCB设计规范，熟练使用AD软件进行原理图与PCB设计，具有电源管理电路设计实践经验； 4、掌握多种工业通信协议，如RS485、CAN/CANFD、Ethercat等接口技术； 5、拥有2年以上整车级线束设计经历，熟知高低压线束的各项技术规范； 6、具备独立主导项目的能力，沟通顺畅，具备良好的协作意识与团队精神。

1、岗位需要解决逆变器、充电器设计开发，用于户储，工商储设备上 2、目标公司大体三个方向 （1）华为智能光伏BU，储能系统产品线功率人选 （2）储能公司：海辰、科华，维科工商出业务成熟的公司 （3）新能源充电行业：阳光电源、宁德时代，道通，造车品牌自研充电桩 3、经验薪资对标华为17级，给不到管理岗，专家岗不带人 4、年龄可放宽至42岁 功率硬件应用场景：逆变器、电机驱动、电源模块（如充电桩）、光伏/风电变流器等

岗位责任： 1、具备深厚扎实的电路技术能力和大硬件领域（包含结构、EMC、工艺、layout、电源、生产制造等领域）的知识体系，能够独立完成系统架构方案及评审。 2、具备丰富的项目交付经验和缜密的逻辑思维，能够牵头攻关解决项目上的硬件技术问题，并指导低级别工程师开展问题定位。 3、有敏锐的产品意识，能够洞察并识别产品的关键竞争力，负责和组织行业技术趋势洞察和竞品分析，并协同产品管理进行需求价值分析，完成需求分解。 任职资格： 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业，本科211及以上学历，特别优秀者可以放宽学校范围。 2、10年以上硬件开发或SE经验，其中系统工程师经验不少于5年，独立承担项目不少于5个。 3、扎实的模拟和数字电路设计经验，以及全面的大硬件技术能力，具备视觉识别、电机控制等方面产品化经验。 4、沟通能力强，能够和产品管理、客户以及周边领域完成顺畅的技术沟通。 5、富有团队协作精神，敢于挑战，具备较强的抗压能力。

岗位职责： 1.负责硬件PCB的方案设计、开发及性能优化，保障产品品质与运行效率。 2.参与产品测试环节，配合团队推进功能的精准落地与验证。 3.根据项目实际需求，完成硬件系统功能规划及相关数据架构设计。 任职要求： 1.熟练掌握元器件选型、原理图设计、线路布局、焊接调试及故障维修等技能。 2.熟悉主流PCB设计软件与工具，具备独立承担硬件开发任务的能力。 3.具备较强的协作意识，沟通顺畅，能协同解决各类技术问题。

工作内容：负责线路板原理图设计，PCBLayout，样品调试测试等，能与3D设计工程师有效沟通，做好整体产品的全局设计。 职位要求：熟练运用AD/PADS/Candence等PCB制图软件、具备器件选型和电路原理图设计能力，有产品工艺设计编写者、有抗干扰设计经验和PCB设计3年以上经验者优先考虑。工作认真负责，主动性强，必须服从领导安排和设计思路。

1.产品研发与设计： 负责公司图像处理相关产品的硬件全流程开发工作，包括需求分析、芯片选型（如主控SOC/FPGA、图像传感器等）、方案设计、可行性评估、原理图设计、PCBLayout指导、设计优化及BOM输出。 2.技术难点攻关： 主导解决硬件开发中的关键技术问题，专注于高速数字电路设计，如MIPICSI/DSI,HDMI,DDR,LVDS等接口的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计与调试，并负责EMC/EMI设计与整改，确保图像质量与系统稳定性。 3.测试与调试： 独立完成图像板卡的调试、测试工作，配合算法和软件工程师进行软硬件联调与性能优化；输出详细的调试报告、测试方案及问题分析报告。 4.生产与支持： 负责新产品试产和量产过程中的生产协调与技术支持，编写生产指导书及设备使用说明；协助解决客户及内部提出的技术问题。 5.技术文档： 编写和维护全套技术文档，包括设计方案、调试文档、生产文件等；参与制定新产品研发计划和技术方案。 6.跨部门协作： 主动与软件、算法、结构、测试、生产等专业方向沟通协作，推动项目进度，管理风险，确保任务按时高质量完成。 7.完成领导交办的其它相关工作。 任职要求 必备条件 ●学历专业： 全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化、光电等相关专业。 ●工作经验： 3年以上硬件开发经验，具备数字信号处理（图像处理）类产品（如相机、摄像头、显示设备、机器视觉设备等）硬件开发与量产经验者优先。（能力突出的优秀应届毕业生可酌情考虑） 专业知识与技能 A.技术理论： 具备扎实的模拟/数字电路基础，深刻理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）理论。 B.技术纵深（核心要求）： ●图像处理接口： 精通MIPICSI/DSI,HDMI,LVDS,eDP 等图像传输接口的硬件设计与调试，有相关故障排查经验。 ●高速电路： 有DDR,PCIe等高速存储或数据接口设计与调试经验。 ●系统设计： 熟悉摄像头模组（CMOSImageSensor）、显示屏幕（Display）的驱动电路设计和调试流程者优先。 ●EMC/EMI： 掌握EMC/EMI设计与整改方法，有认证整改经验者优先。 C.开发工具： ●熟练使用Cadence/Allegro、PADS、AD等至少一种EDA设计工具。 ●熟练使用示波器、频谱分析仪、协议分析仪等工具进行高速信号测量与调试。 ●熟悉AVR等仿真工具者优先。 综合能力与素质 ●问题解决能力： 具备极强的硬件故障推理、分析和排查能力，能对复杂问题进行根因分析并提出有效解决方案。 ●逻辑思维与学习能力： 具备良好的逻辑思维能力、快速学习新技术和新知识的能力。 ●沟通协作与推动力： 具备出色的跨部门沟通协调能力和团队合作意识，能主动推动项目进展，驱动问题闭环。 ●执行力与抗压能力： 具备优秀的理解与执行力，能高效理解并完成任务；能适应短期出差，承担一定的工作压力，对结果负责。

岗位职责 1、负责产品的测试及生产对接； 2、原理图和PCB的制定和修改； 3、产品初期的结构设计，使用3D打印制作壳体 4、BOM整理，样机的制作及调试 5、设计文件的制作及归档； 6、参与返修产品性能原因的分析，确定并制定改进措施; 7、完成上级领导交办的其他事项。 任职要求 1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，有3年以上相关工作经验； 2、至少各会熟练使用一种绘制原理图和PCB版图及3D结构设计的软件；（必要条件，缺一不可） 3、具有电子产品生产的管理经验或熟悉Linux系统下嵌入式开发者优先； 4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。

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工作职责： 逆变器产品硬件架构的规划与技术分析 逆变器硬件电路系统集成验证或模块级电路的设计开发 逆变器功能模块（MCU、SBC、Sensor、Driver、powersupply…）需求拆解与方案设计，开展WCA计算 逆变器模块中电子元器件（IC、MOS、R、C、电感、变压器…）的选型及应用设计 逆变器整机功能联调测试与故障排查，或模块电路的测试验证与问题定位处理 负责产品DFMEA相关分析工作 任职要求： 具有逆变器（MCU、SBC、Sensor、Driver、powersupply…）模块电路开发相关经验 掌握常用电子元器件（DriverIC、MOSFET、AMP、R、C、电感、变压器…）的选型方法与应用设计能力 理解模拟电路、数字电路基本原理，具备一定的模拟、数字及逻辑电路设计基础 有逆变器或电力电子类产品研发经历者优先考虑 具备良好的沟通表达能力和团队协作意识

岗位职责： 1、依据产品功能需求完成硬件方案规划，负责元器件与部件选型，开展原理图及PCB设计工作； 2、制定硬件测试方案，并对测试结果进行验证与确认； 3、参与样机的搭建、调试及相关问题排查； 4、整理并提交产品BOM及相关技术文档资料； 5、在产品生产与应用阶段提供技术支持，推动持续优化改进； 6、结合项目实际需要，协调公司内外部资源协同推进开发任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子类相关专业，具备3年以上电子产品开发经验； 2、有大型机电类产品硬件设计经验者优先； 3、熟练掌握至少一种EDA设计工具，如AltiumDesigner、Cadence、PADS等； 4、能熟练操作示波器、逻辑分析仪、频谱仪等常用测试设备； 5、具备良好的沟通表达能力，富有创新意识，学习能力强，工作踏实且具备团队协作精神。

有内窥镜行业背景者优先考虑。 岗位职责： 负责内窥镜主机或镜体的硬件开发任务，协同相关部门完成主机或镜体的需求梳理、方案规划、电路设计、关键元器件选型、方案测试验证、生产线异常问题排查与解决，并提交相应的分析报告。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息工程或相关专业； 2、具备约5年硬件开发经验，熟悉硬件研发全流程； 3、可主导MCU控制板或同等复杂度的PCB设计，具有较强的问题分析与定位能力； 4、熟练掌握电源类器件的选型与设计，特别是DCDC、LDO等应用； 5、了解高速信号传输原理，熟悉高速连接器及线缆的设计规范与技术参数； 6、具备良好的跨领域协作能力，能高效推动项目进展。有摄像手柄开发经验，或熟悉高速电路、sensor模组及线缆规格者，满足其中一项或多项者优先录用。不限定行业经验。

岗位职责: 1.负责硬件产品的需求调研、系统架构设计及开发实施。 2.参与前沿硬件技术的探索与研究，推动新技术在产品中的落地应用。 3.承担硬件产品的深入设计工作，涵盖电路原理图绘制与逻辑程序编写。 4.主导硬件产品的功能测试及问题排查，确保产品稳定性与可靠性。 5.与供应商及客户保持有效对接，协助解决研发或使用过程中的技术难题。 任职要求： 1.热爱硬件开发领域，具备优秀的逻辑分析与问题处理能力。 2.可独立应对并化解产品开发中出现的各项技术挑战。 3.拥有较强的学习意识和技术钻研精神，能持续关注行业最新硬件发展方向。 4.具备良好的协作意识和沟通技巧，能在团队环境中积极贡献价值。 5.熟练掌握常用硬件开发工具及相关设计方法，具备实际操作经验。

岗位职责 负责智能终端类产品的基带相关模块（如系统稳定性、电源管理、功耗控制、显示屏驱动、Sensor、音频模块、可靠性等）的调试与验证，确保基带部分的设计质量与项目进度。具体工作内容包括： 1、承担智能终端产品基带部分的原理图设计、优化及技术评审，提供PCBLayout的布局布线指导并参与相关评审工作。 2、开展基带相关电子元器件的评估与选型，主导新器件或模组的导入流程，完成设计对接、调试验证与测试，保障其稳定可靠地应用于产品中。 3、全程跟进所辖模块的调试进展，确保各开发阶段关键性能指标符合要求。 4、具备良好的团队协作与沟通能力，能够主动推进工作，积极参与并牵头组织专业技术讨论与经验交流，推动知识沉淀与共享，通过持续积累向专业领域纵深发展。 岗位要求 1、具有手机或平板类产品行业背景，具备3-10年基带硬件开发经验，能快速融入项目并独立开展工作； 2、来自其他电子类行业，无手机/平板经验但从事硬件相关工作不满3年，本科及以上学历，学习能力强、发展潜力大，可作为培养对象； 3、对于简历表现突出者，可放宽至大专学历

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