要懂立式机注塑尼龙料的调试，机器简单的拆解组装，模具和设备的维护和保养。

薪资福利:2700元底薪+岗位津贴+购买社保+高温补贴300元/月+夜宵补助25元/晚+伙食补助200元/月，月综合工资7800～8500元左右！ 提供住:空调宿舍（4-6人/间，上床下桌柜）水电费平摊#（入职第二天安排宿舍）！，没有食堂（不包吃）#每个月7️⃣号发放在职工资（工资发本人银行卡）， （面试必带资料） 本人身份证原件，复印件3张，1寸红底照片3张，1支黑色签字笔 （面试通过后） 、自行办理健康证，深圳市近四个月内可用，（要查办理医院付款记录）本人银行卡（深圳农商行）。 （上班前必交资料） 、三证合一复印件2张（身份证健康证银行卡）

注塑工开机台，坐班，检查产品装√，手快一点的，打螺丝熟手，放鸽子和磨洋工的勿扰！

1上下模技术员2名（1年-3年）以上工作经验18岁一40岁工资面谈 2调机师傅3名（3年以上工作经验）25岁一45岁有专业试模厂工作经验者优先工资面谈 以上职位包吃包往买社保

岗位职责： 1.操作注塑机完成塑料制品的成型生产，监控设备运行状态及工艺参数 2.进行模具安装、调试与日常保养，及时处理简单故障及异常停机 3. 严格按作业指导书执行首件检验、巡检及自检，确保产品尺寸、外观符合标准 4.清理料筒、模具及工作区域，做好生产记录与交接班信息填写 5.配合质检、工艺部门完成试模、参数优化及持续改进工作 任职要求： 1.年龄18-45岁，身体健康，无职业禁忌症 2.具备注塑操作相关经验，熟悉常用塑料材料特性及成型原理 3.能适应倒班作业，责任心强，注重安全生产与6S管理 4.学习能力强，能快速掌握新机型操作与工艺调整要点 5.有注塑工上岗证或相关培训证书者优先

主要生产表带为主

从事塑胶行业工作经验者3年以上，能独当一面，会调伊之密注塑机和五轴机械手。有管理能力，维持车间的正常胜创，能分辨ABS料、PC料、PP料、水口等

有注塑行业五到十年经验

按照计划生产要求，上下模，调试生产。共9台机，40到100吨。福利待遇好，工作轻松。欢迎加

料房碎料、混料

空调老款控制器改新款控制器，寻找能完成此项工作的人员，有意者可联系。

蛇口招聘A2驾驶员，负责驾驶电车完成码头柜运输，主要行驶路线为珠三角地区。要求持有A2驾驶证及从业资格证，无重大事故记录，服从公司调度安排，能吃苦耐劳。年龄限制在35至45周岁。薪资保底14000元以上。有意向者可报名。

深圳市南山区地下室加1至2人长期干木模包工师傅1至2人，今年干不完年后可以继续做几个月，正在找活的可以联系具体详谈，没有电动工具，班组和没有团队协作精神勿扰

深圳市龙岗区招腻子/大白/墙漆十元平方，五十岁以下，需带身份证

深圳市光明区招装修木工50彩钢板一个门

[烟花]广州黄埔知识城 栎恩汽配厂 男女不限18--50岁。 案底 大纹身已满。两班倒，包吃包住，普通工衣 不用体检，要求身体健康。 注塑工，员工满月发21元 所有岗位:从第7个月开始给员工发22元，后续一直发22元。包吃包住（女生需要外宿[握手]），走路宿舍约7分钟，水电费5元每天，管理费200元每月 3.包覆工：男女20-45岁，满月发纯28元/时，一直发28，空调车间 每周可以借支300-500元，离职7天结清，每月20号发薪。 工作简单易学，有无经验均可

汉南通领沃德汽车饰件 招聘 岗位：注塑岗 / 涂装岗 注塑岗：白班216元/天｜夜班228元/天 涂装岗：白班204元/天｜夜班216元/天 工作内容 产品剪水口、修毛边、打磨，工序简单易学，工作轻松，站坐岗位随机分配 任职要求 男女不限，18-45周岁 手臂无明显纹身，面试着装整洁 身体健康，服从车间管理，能吃苦耐劳 上班时间：（两班制） 福利：包吃包住 满7天可预支 汉南区幸福工业园

1.班次：早八到晚八 半个月倒一次夜班 月休两天 2.福利：包吃包住、1年两次金华市内团建、高温补贴、工龄奖、过节礼品 3.工资：6000-7000 4.要求：员工，18-45岁

伦教注塑厂 工期:30天-长期 白班192元/天夜班212元/天 主要生产:家电小产品，吃住条件:包吃包住，(吃饭自带碗筷)工作岗位:削披风，看外观，打包装等年龄要求:18-48岁，两班倒坐班辞职提前10天。每周可借支300-500元。工作时间:8:00-20:00,20:00-8:00工作地址:伦教工业区

注塑工：修剪注塑材料的毛边，检查不良品 要求：年龄18-50周岁 工资：计件（综合工资6-7K之间）；夜班补贴：30/次； 福利：包三餐包住、空调车间、生日红包、免体检、全勤奖、工龄奖、技能补贴、五险。

【岗位职责】 1. 按生产计划排产，保产量、效率、交期，及时处置生产异常。 2. 监督员工依规按 SOP 作业，落实自检互检，品质问题及时停机上报、隔离整改。 3. 合理定岗分工，维护现场纪律；负责新员工带教培训，稳定人员、规范操作。 4. 管控现场7S、物料工具定置管理，落实安全作业，排查隐患、杜绝违章。 5. 核对物料型号数量，防错料混料；监督设备日常

【岗位职责】 1. 能独立负责临床试验方案、病例报告表、知情同意书（ICF）等临床试验相关文件的撰写与修订。 2. 临床试验项目立项与可行性评估：参与新项目立项评估与报价测算，开展中心可行性调研（医院入组潜力、PI意愿、竞争项目、风险评估等），参与中心筛选、合同洽谈与预算评估等工作。 3. 临床试验项目规划与计划管理：制定项目管理计划，统筹跟进方案制定、中心筛选、伦理、项目启动、培训、入组、中期质控、随访等关键里...

深圳市坪山区招气割(线切割师傅)

【消费电子类】南山后海地铁站（2、11号线） 岗位职责： 1、依据企业战略方向推进新产品开发，参与前沿技术研究及市场竞品调研； 2、带领团队完成高难度产品的结构开发工作，涵盖材料选定、图纸制作、三维建模及制程可行性分析等环节； 3、主导产品从创意构思、结构研发、测试验证至批量生产的全周期管理，保障技术方案兼顾性能与成本目标； 4、牵头组织新项目、新技术及结构方案的技术评审，开展可行性研判，输出优化改进意见； 5、配合专利部门完成技术资料撰写与审核，识别潜在专利机会，强化核心技术保护； 6、促进研发技术升级，参与关键供应商的技术能力评估与合作谈判； 7、负责研发团队的任务分配与人才梯队建设，持续提升团队专业水平与协同效率； 8、统筹项目执行进度，联动供应链、制造等部门攻关技术难点，确保产品准时上市。 任职要求： 1、大专及以上学历，机械相关专业，具备8年个护领域研发背景，其中5年以上团队管理经历； 2、拥有5年以上结构设计实战经验，精通各类核心机构的设计原理与应用； 3、熟悉IPD管理体系，主导过至少3个完整IPD项目的落地实施； 4、熟练操作PLM系统，具备系统应用或深度使用经验； 5、具备统筹研发、生产、品质等多部门协作的能力，追求细节完美与高品质交付； 6、具有系统性分析能力、复杂问题处理能力及以用户需求为导向的创新推动能力。

岗位职责： 1.负责生产订单的全程跟踪与协调，确保交期、数量、质量符合客户要求 2.整理并维护相关单据（如出货资料，订单跟踪表等），保证资料准确及时归档 3. 对接车间、采购、品质及物流部门，及时反馈异常并推动问题闭环 5.协助处理客户咨询 6.完成领导交付任务 任职要求： 1. 具备良好的沟通协调能力与责任心，细致耐心、条理清晰 2.熟练使用Office办公软件 3.有生产跟单或制造业文员经验者优先

深圳市宝安区招车床工 普通车床经验优先 年龄45岁以下

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

机床为“镭戈斯”品牌下动式机器，寻找行业大师傅，5年以上工作经验，散件要调机速度快，质量控制意识强。

有生产管理经验优先，工作长白班、薪资2520底薪+绩效岗位1800+生活补助300+住宿费150+平时加班费（按劳动法）周末也加班按劳动法

有跟单电子类实际工作经验两年以上，就有很强的责任心。