岗位职责： 负责电子类产品的电路方案设计、开发及测试工作； 进行PCB电路板的绘制与优化，提升产品稳定性与运行效率； 运用电烙铁、热风枪、示波器等工具完成焊接、调试及问题排查； 对异常电路板进行分析与修复，确保设备持续可靠运转； 使用CAD或SolidWorks开展机械结构设计及工程图输出； 操作3D打印设备，熟悉PLA、ABS等常用耗材的性能与适用场景； 根据项目实际需求，配合团队推进产品研发与生产落地。 任职要求： 电子、机械或相关专业背景，具备大专及以上学历； 具有2年以上电子类产品研发及维修工作经验； 熟练掌握PCB设计软件（如Altium Designer、KiCAD等）操作； 熟悉电烙铁、热风枪、示波器等常用工具的实际应用； 具备电路板故障分析与维修能力； 能够运用CAD或SolidWorks完成机械设计及相关维护工作； 熟练使用3D打印机，了解主流打印材料的技术特点； 具备较强的团队合作意识和独立处理问题的能力； 重视职业操守与个人工作管理。

岗位职责: 1.负责计算机硬件系统的测试与日常维护，保障设备运行性能达标。 2.持续监控硬件运行状态，及时识别并处理各类硬件异常问题。 3.提供专业的硬件配置优化建议及技术解决方案。 4.参与硬件研发过程，配合团队完成设计验证与测试任务。 任职要求： 1.熟悉计算机硬件架构，具备独立分析和解决硬件故障的能力。 2.具备良好的沟通意识与协作精神，能与团队高效配合。 3.对新兴技术有强烈求知欲，乐于持续学习与实践。 4.具备较强的应变与排障能力，能在高压环境下稳定应对硬件突发状况。 5.不抽烟，无纹身 6.有服务器运维相关经验者优先。 7.熟练掌握计算机主机的组装与调试 休息：大小周休 每天工作8小时，早上8点半至下午5点半，中午休息一小时 岗位福利：入职即办理五险一金。 加班情况较少，确需加班时按标准支付加班费：工作日1.5倍，休息日2倍，法定节假日3倍。

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单整理等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案设计，撰写硬件开发、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供必要的技术保障； 5、执行上级安排的工作任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，具备独立承担项目设计与开发的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论、模拟与数字电路技术； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、沟通协调能力及较强的动手能力，具有良好的团队协作精神，能适应一定的工作压力； 10、掌握射频电路基本原理，并能熟练操作射频测试仪器进行调测者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或具备丰富硬件系统开发经验者优先录用；

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片生产工艺，可独立完成相关技术支持与问题处理； 3、参与物联网项目整体方案规划，撰写硬件设计、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各个阶段提供必要的技术保障； 5、执行上级交办的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科以上学历； 2、具有5年以上嵌入式硬件开发经历，能独立主导项目的设计与实施； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用，具备扎实的数模电路和电子线路基础知识； 4、精通硬件通信接口开发，熟悉信号完整性与电磁兼容性设计； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练操作Cadence等EDA工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写能力，能够输出完整设计方案； 9、工作认真负责，注重细节与质量，具备较强的沟通协作能力、实践能力及抗压能力； 10、具备射频电路基本理论知识，能熟练运用射频仪器完成调试与测试者优先考虑； 11、有智能物联网项目实践经验或丰富硬件系统开发背景者优先录用；

技能要求：STM32，电路设计，硬件开发 岗位名称：嵌入式软硬件工程师 任职资格： 1、大专及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、掌握软硬件开发的基本流程； 3、具备扎实的硬件知识，具有8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试经验； 4、熟练操作Altium等PCB设计软件； 5、熟悉Keil等常用编译调试环境； 6、能够熟练运用C或C++语言进行编程开发； 7、积极主动，富有责任心和工作热情，具备良好的沟通能力和团队合作意识。 优先考虑条件： 1.曾独立完成两款及以上产品（包含软硬件整体设计）； 2.掌握至少一种GPRS通信模块的应用； 3.熟悉ARM架构，了解STM8、STM32等微控制器； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。 工作地点：徐州市金山桥蟠桃山路19号 薪资待遇面议，实行单双休制度 联系电话：***********

**具体薪资面议，根据过往工作经历，经面谈后确定** 职责 1、新产品开发：开展硬件预研工作，参与新产品总体方案的设计及评审；承担新产品硬件部分的设计与审查任务；负责编写并归档硬件相关的DHF和DMR技术文档；配合生产部门完成小批量试产的实施。 2、在线产品维护：依据工程更改（EC）流程要求，保障变更流程的有效执行；主导或参与解决在产产品的设计问题；主导或参与在产产品的技术优化与升级工作。 3、项目协作：与研发团队其他成员密切配合，遵循项目开发规范，分阶段推进硬件设计工作，确保项目有序开展并按计划实施，及时响应和反馈项目变更情况，保障各项任务按时交付。 4、知识产权管理：定期开展专利检索；执行专利分析，重点包括竞争对手专利研究、专利调研、侵权风险评估及规避设计方案；负责专利技术点的挖掘与布局，输出专利技术交底文件。 任职要求 1、学历：本科及以上，专业方向为电子、自动化、通信等相关领域； 2、具备3年以上相关工作经验，有1年以上医疗器械行业经验者优先考虑； 3、专业知识：掌握数字电路、模拟电路及信号处理基础知识；具备较强的文档撰写能力； 4、熟悉医疗器械领域ISO13485质量管理体系要求； 5、工具应用：熟练使用PAD等工具； 6、技能要求：精通PADS等EDA工具进行原理图与PCB设计；能够基于MCU、ARM平台独立完成需求驱动的电路设计，熟悉模拟小信号放大与调理电路的设计方法； 7、综合素质：具备良好的主动性，沟通表达顺畅，责任心强，乐于持续学习，具有团队协作意识和进取精神。

任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程等相关专业； 2、具备扎实的电子电路理论基础，熟练使用常见硬件设计软件，如Altium等； 3、了解常用硬件测试设备的使用方法； 4、具有项目管理经验者优先考虑； 5、3-5年相关领域工作经验； 6、具备优秀的沟通协调能力与团队协作意识，能独立分析并解决技术问题，适应一定工作压力，学习能力强，可快速掌握公司业务相关内容。

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片生产工艺，可独立完成相关环节的技术支持； 3、参与物联网项目整体方案设计，撰写硬件开发、测试验证及生产文档； 4、为产品从试制到批量生产的各阶段提供全程技术保障； 5、执行上级安排的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，能独立主导项目的设计与实施； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论，具备模拟与数字电路设计能力； 4、精通硬件通信接口开发，熟悉信号完整性与EMC设计规范； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练运用Cadence等工具完成原理图与PCB设计工作； 7、熟练应用各类传感器模块，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、沟通协调能力及较强的动手能力，富有团队协作精神，能适应一定工作压力； 10、具备射频电路基础知识，能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件系统开发经验者优先录用；

岗位职责： 1.负责产品硬件系统的整体设计，独立完成需求分析、方案规划、可行性论证及技术规格文档的撰写； 2.承担硬件元器件的选型与计算工作，独立完成原理图设计、PCB布局布线及样机制作，确保硬件方案满足产品的功能与性能指标； 3.与机械工程师协作，推进跨专业领域的联合开发任务； 4.制定硬件测试方案，熟练操作各类测试仪器开展性能验证、调试优化及问题整改，确保产品通过相关标准认证； 5.编写完整的技术文档，如设计说明、测试记录、使用指南等，保障项目资料的规范性与可追溯性。 任职要求： 1.电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业背景； 2.5年以上电子或硬件研发工作经验，完整参与过硬件产品从设计到量产的全流程； 3.精通电路设计与信号分析，熟练运用AltiumDesigner进行原理图与PCB设计；掌握SolidWorks、AutoCAD软件进行结构配合与电气走线设计； 4.熟悉STM32、ESP32等至少两种主流处理器的开发流程及调试方法； 5.具备电气安全规范和电磁兼容设计的实际经验； 6.拥有扎实的系统级设计能力及规模化生产落地经验； 7.具备较强的故障排查能力和创新意识，能独立处理硬件开发中的复杂技术问题； 8.思维严谨，自我驱动力强，具备高度的责任心和良好的抗压能力。

岗位职责： 1.承担电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，并编制完整的硬件设计文档。 3.负责硬件的调试与测试工作，排查并解决技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布板，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，可独立推进项目任务。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，能适应高效紧凑的工作节奏。

徐州博锐机械制造有限公司因发展需要，特诚聘以下岗位： 1、折弯工 2名 要会看图纸、有相关工作经验优先；综合工资7000-9000 2、电焊工3名 有特种证，会焊薄板 工作认真负责，综合工资8000-10000 3、机器人焊接3名 会操作机器人焊接 有相关的工作经验，能吃苦耐劳，综合工资7000-9000 4、普工(操作工)2名 男女不限 ，能吃苦耐劳 ，服从领导安排，综合工资6000-7000 面试时请携带体检报告、个人身份证件和特种证 福利待遇：五险、工作餐、定期体检、节假日福利等 联系电话： 地址：徐州市贾汪区龙泰产业园D5

泰州市泰兴市招钢结构安装/打板。过年不放假。有奖金。工资。300到400看干活能力。

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电子类相关专业，懂数模电路，会电路分析，会使用万用表等仪器设备，主要负责电子产品检测、维修、组装、研发和设计等。

岗位职责： 1.负责新产品技术预研导入，组织项目攻关； 2.负责项目需求对接评估，原理图和PCB设计； 3.负责项目器件选型和替代料导入验证； 4.负责项目硬件样品贴片和调试及导入生产； 5.负责蓝牙、WiFi相关产品射频调试； 6.负责项目问题点分析和解决； 7.负责团队成员的培养和团队建设等。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息、无线通信、自动化、电磁场与微波技术等相关专业，CET-4及以上，具备良好的英语读写能力； 2.具备4年及以上消费类电子产品整机类全流程硬件设计经验。具备IOT、智能家居、平板相关大厂工作经验。了解射频电路设计和调试，熟练使用各种研发仪器设备，如：网络分析仪、频谱分析仪、信号源等仪器； 3.能解决EMC等干扰问题，在设计阶段能提前评估并做措施预留； 4.熟练使用PADS/CAD等工具； 5.学习能力强，有上进心，团队精神强； 6.有团队及项目管理经验优先。 【我们是谁】 集贤科技一直以“连接智能世界，创造多彩生活”为使命，持续攻坚创新。 随着公司总裁吴凯华先生（前腾讯云副总裁），首席运营官孙斌先生（前亿纬锂能副总裁）的加盟，公司从百团大战中脱颖而出，转型成技术领先的全球AIoT平台，来自顶级互联网厂商的人才加盟越来越多，技术团队也在一年间扩大了四倍。 团队崇尚极客型文化，以技术促进社会改进，关注员工成长，提倡Feedback帮助他人，共同提升，共同追求卓越。 我们很在乎具有超强的学习力、宽阔的视野、可精确的定义和高效解决问题的你加入，我们希望你成为公司的一部分，这个公司也有你的一份，期待和你共同追逐AIoT的星辰大海。 【上班时间】 工作时间：（双休，8小时工作制，分A/B班制，每日自由选择） B 班：8:30-12:00 ；13:30-18:00 A班：9:00-12:00 ；13:30-18:30。 【薪酬福利】 1、薪酬结构：底薪+年终激励； 2、社保及公积金：入职即缴纳六险一金； 3、培训及晋升： 公司目前在搭建系统化培训机制，分阶段为员工提供新员工入职培训、岗前培训、职业生涯指导培训、拓展培训、专项技能培训等，全面提升员工的综合素质与能力；； 公司秉承公平公正的原则，搭建了明确的管理与精英双/多通道晋升体系，为每一位员工提供实现梦想的舞台。同时做到公正、透明、到位的激励分配； 4、员工关怀：在端午、中秋等重大节日为员工组织趣味活动、发放节日礼品，每月组织生日party并为当月生日的员工送上生日礼物，每月至少安排两次下午茶；享受带薪年假；每年举行1次大型年会活动；设计部门活动经费，支持部门团建；不定时的举行各种休闲活动，如篮球、羽毛球、乒乓球、爬山、拓展、露营、烧烤、徒步、骑行等。 【办公地点】 办公地点：宝安区-HOP国际中心-21楼（距离宝华地铁站200米，步行2分钟可达）

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1、硬件工程师，负责项目开发； 2、生产问题处理； 3、项目评估，与客户沟通项目需求； 4、项目拉通。 岗位要求： 1、电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业，本科学历，硬件开发2年及以上经验； 2、熟悉的音频、视频开发经验； 3、炬芯、恒玄、杰理等语音芯片方案开发经验。 3、有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。 4、layout经验、录音笔开发经验、故事机等端侧交互设备开发经验优先考虑。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

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1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审； 2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试方案，并协同产品经理与车厂完成确认； 3. 提报测试环境所需的软件程序、线束、部件、外借设备及各阶段样机数量等资源需求； 4. 结合软件功能实现情况，对高风险项实施预研性摸底测试； 5. 根据测试规划及样机生产进度，提前安排外部验证试验并预约测试场地； 6. 针对第二版功能样机执行EMC预兼容测试与整改； 7. 组织相关研发、PCB、白盒测试、结构及产品责任人共同评审EMC改进措施； 8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机上的落地实施； 9. 对关键高风险测试项目进行前置性验证； 10. 开展正式报告类别的EMC测试； 11. 组织相关研发、测试及产品责任人评审第三方实验室初版报告的准确性； 12. 参与测试计划评审，确认摸底后对策的可执行性，协助分析解决技术难点并审核正式报告； 13. 承担关键EMC器件的选型验证，如扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估； 14. 支持车厂开展整车EMC测试，定位并优化车内EMC干扰问题，如倒车影像、收音机等干扰源； 15. 针对典型重大问题组织技术分享培训，并将经验沉淀至EMC设计知识库； 16. 持续优化测试用例，编制测试指导书与规范流程文件，定期更新测试模板； 17. 推进新技术的学习、前期研究及实际应用落地；

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工作职责: 1、承担控制系统产品的定义与开发任务，能够完成系统需求分析、竞品调研、规则制定、方案设计等系统性工作； 2、主导系统调试与验证工作，跟踪并解决产品在研发、测试、生产及应用各阶段的技术难题； 3、负责控制系统的产品规划与平台化建设，开展相关前沿技术的预研工作。 任职资格: 1、电气工程及其自动化等相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉变流器与电机的工作原理，掌握MCU、DSP、FPGA等器件原理及最小系统设计，掌握OP类器件原理及外围电路设计； 3、具备较强的学习能力和实践能力，工作积极主动，善于发现和深入分析问题，具备良好的沟通协作能力； 4、具备以下经验者优先（加分项）：①具备项目管理经验；②具有轨道交通行业开发背景。

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职责描述： 1.参与新产品项目的立项调研与可行性分析 2.承担伺服电机驱动控制器嵌入式软件的设计与开发 3.完成电机控制逻辑、总线通信协议及功能流程的编码实现与调试验证 4.协同开展原理样机的功能验证与性能测试工作 5.针对生产及售后反馈的技术问题进行归因分析，输出技术报告并完善文档体系 任职要求： 1.理工类相关专业，本科及以上学历，具备1年以上相关工作经验； 2.掌握C语言编程，熟悉单片机或DSP平台开发流程，具备软件调试能力； 3.理解SPI/I2C/UART/CAN等常用通信接口工作原理，具有部分接口的实际开发经历； 4.工作态度积极，责任心强，具备严谨的思维能力和解决问题的主动性； 5.具备电机控制器或变频器研发背景，掌握SVPWM、FOC等电机控制算法者优先录用。