1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审； 2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试方案，并协调产品经理与车厂达成一致； 3. 提报测试环境所需的软件程序、线束、部件、测试设备租赁及各阶段样机数量需求； 4. 结合软件功能实现情况，对高风险项目实施预研性摸底测试； 5. 根据测试规划及样机生产进度，提前安排外协验证试验并预约测试场地； 6. 针对第二版功能样机执行EMC摸底测试及整改验证； 7. 组织相关RD、PCB、白盒测试、结构及产品责任人开展EMC对策评审； 8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机中的落地实施； 9. 对关键高风险测试项进行前置性验证； 10. 开展正式报告测试工作； 11. 组织相关RD、测试及产品负责人评审第三方实验室初版报告的准确性； 12. 参与测试计划评审，确认摸底后对策的可实施性，协助分析解决疑难技术问题，审核正式测试报告； 13. 执行关键EMC器件的选型验证测试，包括扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估； 14. 支持车厂完成整车EMC测试，定位并优化车内EMC干扰问题，如倒车影像、收音机等干扰源； 15. 针对典型重点问题组织技术分享培训，并将经验沉淀至EMC设计知识库； 16. 持续优化测试用例，编制并迭代测试指引、规范流程文件，定期更新测试模板； 17. 参与新技术的学习、前期研究及实际应用推进。

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

岗位职责: 1. 负责核辐射检测设备的硬件电路开发与设计； 2. 根据项目具体需求，完成产品硬件方案设计，确保符合技术指标要求； 3. 设计弱电流或电压信号的放大与成型电路、低噪声电源供电系统、锂电池供电模块以及数字化信号处理相关电路； 4. 完成原理图绘制、PCB布局布线、样机电路调试、性能测试及实验数据整理分析； 5. 编写与产品开发、实验验证、实际应用及后续升级相关的各类技术文档； 要求: 1. 电子信息、通信工程、测控技术、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 熟悉常用模拟与数字电路的设计方法和调试流程； 3. 具备弱信号放大与处理电路的设计经验，了解信号特性分析，熟练使用EDA、AD等电路设计软件； 4. 具备良好的自学能力，能适应一定工作压力，责任心强，对研发工作有积极追求； 5. 熟悉主流嵌入式单片机的开发流程及其配套硬件电路的设计与应用。 任职要求： 岗位职责：

（一）岗位职责： 1、承担硬件电路的设计与调试工作，涵盖原理图绘制、元器件选型及PCB设计等内容。 2、参与硬件产品的需求评估、方案制定及相关技术评审环节。 3、负责硬件电路的测试验证与故障排查，保障产品运行稳定可靠。 4、撰写相关技术资料，如设计说明、测试文档等。 5、协同软件、结构等工程师推进产品整体开发进程。 6、协助生产部门处理生产过程中出现的硬件问题，确保产品顺利实现量产。 7、完成上级交办的其他工作任务。 （二）任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景； 2、具备扎实的模拟与数字电路知识，掌握常见电路模型，熟悉常用元器件的功能与性能参数； 3、熟练使用常规电子测试工具和仪器设备； 4、熟练操作至少一种原理图与PCB设计软件，理解PCB布局布线基本原则； 5、具有良好的沟通能力、团队协作意识及抗压能力； 6、具备三类医疗设备硬件项目开发经历者优先考虑。 （三）其他要求： 1、具备优秀的沟通协调能力和团队合作精神。 2、具备较强的学习能力与实际问题解决能力。 3、工作态度严谨认真，能够适应一定的工作强度

岗位职责： 1.负责公司硬件产品的全流程设计与开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布局布线等环节，保障硬件系统具备高可靠性、稳定性及性能表现。 2.参与新产品的技术需求评估与方案设计，协同相关部门推进产品从立项研发到批量生产的全过程。 3.持续优化现有硬件产品，针对生产中出现的硬件问题进行排查与改进，提升产品质量与制造效率。 4.协同软件团队完成软硬件联合调试任务，提供必要的技术支持，确保产品功能完整实现。 5.编写并归档硬件相关技术文档，如设计方案、测试记录、操作说明等，为后期维护和迭代提供支持。 6.完成上级安排的临时性工作任务，对项目中的关键技术难点进行分析并推动有效解决。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景，具备8年以上高速光模块（400G、800G及以上）硬件研发经验。 2.熟练掌握模拟电路与数字电路原理，能熟练运用至少一种EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence）开展原理图与PCB设计。 3.熟悉主流微控制器（如ARM、FPGA）架构及其应用开发流程，具有实际项目落地经验。 4.掌握DSP芯片的调试技术，熟悉Broadcom、Marvell、MaxLinear等主流厂商的DSP平台。 5.具备扎实的硬件调试能力，可熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障定位与处理。 6.具有良好的沟通协作能力，能在压力下高效工作，具备较强的分析解决问题的能力和创新意识。 7.具备光模块或通信类硬件产品开发经验者优先录用。

岗位职责： 1、依据产品需求确定适宜的硬件平台方案，完成平台选型评估，承担产品基带硬件系统及其各子模块的元器件选型与硬件架构设计； 2、负责产品数字基带单元、供电单元、时钟单元及接口单元等部分的原理图开发；指导PCB布局布线；跟进PCB制板与焊接进度； 3、协同项目团队，结合技术参数要求，制定调试与测试方案，开展模块级及整机级的功能调测与性能验证； 4、按照试产安排，配合研发物料采购流程，建立并维护产品BOM清单，处理生产环节中的各类技术问题，提供有效解决方案并编制相关作业指导文件，确保产品具备良好的可制造性与可测性； 5、参与基带方向的技术预研与知识沉淀工作，支撑新平台前期研究及重点项目技术评审。 任职要求： 1、硕士及以上学历，通信、电子信息、数学等相关理工科专业背景； 2、熟练掌握Cadence工具，具备硬件基带原理图与PCB设计能力； 3、熟练操作示波器、万用表、频谱分析仪等常用测试仪器； 4、扎实掌握模拟电路与数字电路理论，熟悉PLL时钟、电源管理、ADC/DAC等功能模块设计； 5、具备较强的责任心，良好的团队合作意识和抗压能力。

岗位职责 1、负责产品的测试及生产对接； 2、原理图和PCB的制定和修改； 3、产品初期的结构设计，使用3D打印制作壳体 4、BOM整理，样机的制作及调试 5、设计文件的制作及归档； 6、参与返修产品性能原因的分析，确定并制定改进措施; 7、完成上级领导交办的其他事项。 任职要求 1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，有3年以上相关工作经验； 2、至少各会熟练使用一种绘制原理图和PCB版图及3D结构设计的软件；（必要条件，缺一不可） 3、具有电子产品生产的管理经验或熟悉Linux系统下嵌入式开发者优先； 4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变拓扑结构的调试，具备相关实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子技术的基本原理与应用； 3.能够独立开展试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并完成测试报告编写； 4.可独立负责量产机型的维护，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析； 5.能独立完成关键元器件的选型评估与性能测试； 6.具备较强的分析判断能力，能独立应对和解决常见技术问题。 职位要求： 1.本科及以上学历，211院校优先，电气工程、自动化、电力电子等相关专业，专业基础扎实； 2.具备良好的学习能力与责任意识，能够快速理解并掌握新知识，在指导下独立推进工作任务； 3.具有较强的团队协作精神，责任心强，工作认真踏实。

1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审； 2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试计划，并协同产品经理推进与车厂的技术协议确认； 3. 提报测试环境所需的软件版本、线束配置、零部件准备、测试设备租赁及各阶段样机数量需求； 4. 结合软件功能实现进度，对高风险项实施预先摸底测试； 5. 根据测试规划及样机生产节奏，针对需外协验证项目，提前预定试验场地； 6. 对第二版功能样机执行EMC预兼容性测试与整改； 7. 组织相关研发、PCB、白盒测试、结构及产品责任人共同评审EMC改进方案； 8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机中的落地实施； 9. 对关键高风险测试项进行前置性验证； 10. 开展正式EMC报告级测试； 11. 组织相关研发、测试及产品责任人评审第三方实验室初版报告的准确性； 12. 参与测试计划评审，确认摸底后对策可行性，协助分析解决技术难点并审核最终测试报告； 13. 承担关键EMC器件的选型验证测试，包括扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估； 14. 支持车厂完成整车EMC测试，排查并优化车内EMC干扰问题，如倒车影像、收音机等模块干扰； 15. 针对典型重点问题组织技术分享培训，并将经验沉淀至EMC设计知识库； 16. 持续优化测试用例，编制并维护测试指导书、规范流程文件，定期更新测试模板； 17. 参与新EMC技术的学习、预研及实际应用探索；

1、大专及以上学历，性别不限，年龄要求28至40岁，身体状况良好；具备家居清洁类产品开发经验者优先，如曾参与吸尘器、洗地机、除螨仪等产品的研发工作。 2、可独立完成新产品的电路原理图设计、PCB布局布线、方案跟进及生产过程中的设计优化协调； 3、熟练掌握单片机应用，能够独立完成原理图及相关电路的设计，具备小家电产品整体开发规划能力； 4、具备较强的执行能力与逻辑思维能力； 5、具备良好的沟通技巧及团队合作精神。

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【岗位职责】 （1）负责开关电源的设计，并指导初级、中级工程师的方案设计、异常问题解决以及测试与调试； （2）跟进新产品的测试与试产，在过程中给予技术支持并根据结果进行方案优化； （3）根据试产市场需求，优化现有方案； （4）不断进行技术突破，研发具有竞争优势的产品。 【能力与技能】 （1）技能要求‌：精通pads； ‌（2）其他能力‌：熟练使用办公软件 （3）熟练运用电路设计软件熟悉PFC架构，熟悉LLC电路架构，有无桥PFC和LCC 独立开发案例者优先。 【任职要求】 （1）硕士毕业，非应届生特别优秀者可放宽学历要求； （2）具备开关电源理论基础，熟悉开关电源的工作和设计原理； （3）能理论计算电路设计参数，元件选型和IC方案的选择； （4）具备根据实际调试与试产请进行电路优化设计的能力。 【薪酬待遇】 （1）硕士应届：税前月薪15K,13薪，购买五险一金。 （2）社招：税前月薪20-40K，特别优秀者薪酬可谈，13薪，购买五险一金。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

【工作内容】 - 负责公司产品硬件系统的设计、开发与调试工作； - 参与硬件方案的选型、原理图设计及PCB布局； - 协同软件团队进行系统联调与测试，确保产品性能稳定； - 编写相关技术文档，支持产品量产与维护。 【任职要求】 - 本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业； - 熟悉模拟电路、数字电路设计，具备扎实的硬件基础； - 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具； - 具备良好的沟通能力和团队协作精神，有责任心。

硬件工程师 岗位职责： 1.负责产品硬件系统需求识别、硬件系统方案设计、硬件原理设计及 PCB Layout 制作、硬件调试； 2.硬件电路的EMC优化设计及测试分析； 3.硬件关键器件选型评估； 4.协助测试工程师对产品的功能及性能分析测试，负责项目转产和生产过程出现的问题处理； 5.负责公司产品硬件系统技术平台和产品平台的构建及迭代； 6.参与产品售后问题的分析处理。 任职要求： 1，电子工程、自动化、通信工程、电气工程等相关专业本科及以上学历，硕士及以上学历或有行业认证者优先； 2，5年以上嵌入式硬件开发经验，熟悉硬件开发全流程（需求分析、方案设计、样机调试、量产支持），具备独立承担硬件设计项目的能力；有医疗器械、伺服驱动、工业控制等领域经验者优先； 3，精通模拟电路或数字电路设计，熟练进行嵌入式系统硬件方案规划及器件选型；熟悉嵌入式处理器架构及外围电路设计，掌握 UART、SPI、I2C、CAN等接口协议； 4，掌握原理图设计与 PCB Layout（2-4 层板及以上），能独立完成高速信号（如 DDR）、电源完整性及 EMC/EMI 抗干扰设计，熟悉 AD，PADS 等 EDA 工具； 5，具备硬件调试能力，熟练使用示波器、逻辑分析仪、信号发生器等工具定位并解决信号完整性、电源噪声等问题； 6，重视设计细节（如阻抗匹配、布局规则），严格遵循硬件设计规范，具备技术文档的组织与归档能力（原理图说明、BOM 清单、测试报告、技术规格书等） 7，具有强烈的技术专研精神、逻辑思维严谨，善于快速定位硬件故障，具备系统化调试与问题解决能力。

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岗位职责： 1、负责波形方案设计与需求分析，参与DSP软件系统架构的论证工作，确保技术方案合理且具备工程实施可行性； 2、依据DSP物理层软件需求和详细设计方案，完成DSP代码开发及单元测试，保障代码功能完整并满足测试要求； 3、参与模块功能调试与系统级测试，协同其他模块开展联合调试，定位并解决测试过程中出现的问题，按照项目计划推进各阶段测试及产品交付； 4、撰写需求说明书、系统方案、详细设计文档、测试报告等相关技术文档，参与项目全周期文档编制与版本更新，确保文档质量与项目规范一致； 5、主动参与技术研发创新，提出具有实用价值的改进思路或专利提案。 任职要求： 1、硕士及以上学历，通信工程、电子信息、软件工程、数学等相关理工科专业背景； 2、掌握嵌入式实时操作系统原理，具备ARM/DSP平台开发经历者优先考虑； 3、熟练使用C/C++等至少一种编程语言，具备Shell脚本使用经验者优先； 4、具备扎实的通信理论基础，有通信协议相关开发经验者优先。

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岗位要求： a)电子、通讯、计算机、物联网、机电类或相关专业，专科及以上学历； b)ARM,C语言熟练，逻辑思维能力强，服从领导安排，能动性强 c)有蓝牙，RTOS,Linux开发工作经验者优先； d)具有一定的英语读写能力和良好的团队意识、敬业精神，能吃苦耐劳，做事沉稳有耐心；