对EMA\S风管布置进行力学分析计算。 根据核岛通风系统设计方案，依据布置设计原则，开展风管、设备及阀门的三维布置设计、施工图出图以及相关的二三维接口配合工作 学历：大学本科及以上 力学类、大机械类、热能与动力工程、给推水科学与工程、暖通、建筑环境与能源皮用工程工作经验：从事力学计算相关工作1年及以上。 （I）能熟练使用PDMS.Ansys等三维软件，以及常用办公软件。 （2）事过通风系统及布置设计工作 具各出色的业务需求理解能力和還辑抽象能力，能快遠学习井深入理解 强烈的责任心和主人翁意识，做事主动，能自我驱动，对交付成果美责具备优秀的问题解决能力和抗压能力，面对換战能主动寻找解决方案。 学习与协作能力： 积极和快速的学习能力

岗位职责 1：负责整机或分部组件的机械结构设计，输出完整的工程图纸、装配图及物料清单。 2：依据客户需求制定切实可行的技术方案，并确保方案的有效实施。 3：及时响应并处理客户现场及公司内部反馈的技术问题，提供有效解决方案。 任职要求 1：机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业，具备专科及以上学历。 2：掌握自动化设计基础知识与电气控制原理，熟练操作SolidWorks、CAD、Office等绘图与办公软件，有礼盒类机械设备设计经验者优先考虑。 3：具有三年以上机械设计相关工作经验，具备非标自动化项目经验者优先。 4：工作态度端正，具备良好的责任心和团队协作能力。

非标机械工程师： 1、具备5-10年非标自动化领域机械设计工作经验 2、熟练掌握三维设计软件（solidworks），可独立完成系统化结构设计 3、具有较强的沟通能力，富有团队协作精神，具备客户服务意识及供应商协调经验 人数：1个 工作地点：天河区汽车科技大楼

岗位职责 1、负责机械结构研发设计、功能模块测试验证； 2、负责配合并协助工程完成结构的装配、调试和测试； 3、负责产品试产、生产环节的工程对接，包含生产资料的导出、交付、跟进、生产测试指导等； 4、负责产品样机的可靠性试验、专利、认证相关的文件准备工作等； 5、编写产品开发机械相关测试以及相应文档； 6、负责配合生产对产品进行优化、改进等研发设计； 任职资格 1、本科学历以上，机械专业背景，有扎实的机械理论知识； 2、能独立完成机械零部件设计，结构设计、零部件选型等工作； 3、3年以上机械设备研发经验，有数码印刷经验的优先； 4、熟悉机械产品的加工及装配工艺； 5、熟练使用Solidworks、Autocad等设计软件； 6、具有较强的执行力、学习能力以及沟通协调能力；

岗位职责: 1、依据产品工艺要求，制定自动化方案并进行成本核算与价格评估； 2、独立完成整机结构设计细化，输出工程图纸、BOM材料清单，并下达零件加工任务； 3、掌握常用传动机构设计，具备电机、气缸、传感器等元器件的选型能力； 4、配合生产现场，指导组装与调试工作，确保项目按计划推进。 任职资格: 1、大专及以上学历，机械或机电一体化相关专业，具备2年以上相关工作经验； 2、具备扎实的机械基础知识，实践操作能力强

岗位职责： 1.负责机械设备的设计、开发与优化，完成机械结构方案的制定与图纸绘制 2.参与产品样机的组装调试，解决试制过程中出现的技术问题 3.配合生产部门进行工艺改进，提升产品制造效率与质量稳定性 4.对现有设备进行技术升级和维护支持，确保设备高效稳定运行 5.编写相关技术文档，包括设计说明、测试报告及标准化文件 任职要求： 1.机械类相关专业背景，具备扎实的机械原理与设计基础 2.熟练使用AutoCAD、SolidWorks等主流设计软件 3.具备良好的沟通能力和团队协作意识，工作认真负责 4.能适应occasional的现场作业或出差任务 5.有制造业或自动化设备行业经验者优先考虑

工作职责: 1. 主导复杂非标设备设计：独立承担或主导医疗领域（阳极靶盘除气装置、CT球管排气/老练系统、管组件注油设备）、半导体领域（晶圆电镀设备）以及电子陶瓷领域（全自动巴块真空封装机、流延设备、全自动裁片热压装置、片/卷式丝网印刷与叠层设备、印叠一体机、温水等静压系统、生瓷片全自动产线、SOFC高粘度浆料涂布设备等）核心模块及整机的机械研发工作。 2. 技术方案与图纸输出：完成设备整体方案设计与结构细化，运用SolidWorks开展三维建模并生成工程图，同时通过AutoCAD绘制二维布局图、气路连接图及相关示意图。 3. 全过程项目管理：统筹从概念构思、详细出图、元器件选型与BOM编制，到样机装配、调试验证、设计迭代直至量产转移的全周期技术执行与管控。 4. 技术难题攻关：针对设备开发中涉及的高精度运动控制、热效应管理、真空环境构建、高粘性流体输送等关键机械问题进行深入分析与优化，保障设备运行的稳定性、定位精度及长期可靠性。 5. 跨部门协同：与电气控制、软件系统及视觉检测团队密切配合，推进整机集成与联调测试，确保各阶段项目目标顺利实现。 任职资格: 1. 学历与经验：机械设计、自动化等相关专业本科及以上学历，具有5年以上非标自动化设备机械研发工作经验。 2. 行业背景：具备以下至少一个领域的深度设备设计经历：  医疗设备：掌握CT球管或类似高真空、高精度装配类设备的设计原理与工艺要求。  半导体设备：熟悉晶圆处理、电镀、清洗等制程相关设备的机械结构设计。  电子陶瓷：深入了解MLCC、LTCC、HTCC或陶瓷封装基板生产流程中的核心装备（如流延、印刷、叠层、等静压等）设计要点。 3. 软件技能：熟练掌握SolidWorks进行复杂机构三维设计，能够使用AutoCAD完成标准化工装与布局图纸输出。 4. 能力素养：具备系统化思维和独立解决复杂工程技术问题的能力，沟通顺畅，协作意识强，责任心突出。

岗位职责： 1.负责机械设备的设计开发、结构优化及图纸绘制（含3D建模与2D工程图） 2. 参与产品样机试制、装配调试及性能测试，解决试产中的技术问题 3. 编制机械部分BOM清单、工艺文件及技术标准文档 4.配合生产、质量、采购等部门完成技术对接与持续改进 5.跟踪行业新技术动态，参与技术方案评审与降本增效项目 任职要求： 1.机械类相关专业背景，学历不限 2.具备机械工程师相关工作经验，经验不限 3.熟练使用SolidWorks/UG/CAD等设计软件 4.熟悉常用机械加工工艺、材料特性及公差配合原则 5.具备良好的逻辑思维、沟通协作能力及责任心

【岗位职责】 1. 负责公司产品机械结构设计、开发、测试及维护，解决机械结构和器件稳定性、可靠性等问题。 2. 根据项目需求，撰写机械结构设计文档，并参与产品设计讨论会。 3. 与制造、材料、电气工程师紧密合作，确保产品按时按质完成。 4. 分析产品机械结构中存在的问题，制定并实施改进措施。 5. 对现有产品进行升级和优化，提高产品的市场竞争力。 6. 撰写相关技术文档，如机械结构设计说明书等。

广州天河招会展搭建 需要有电工证 感兴趣来电协商

轻钢龙骨石膏板贴牛皮纸，网格带补缝刮腻子，滚乳胶漆，

岗位职责： 1.负责建筑拆除现场的结构拆解、破碎及清运作业，确保施工安全与进度 2. 规范操作挖掘机、破碎锤、渣土车等机械设备，完成渣土装运与定点倾倒 3. 严格遵守环保及扬尘管控要求，落实湿法作业、覆盖运输等防尘措施 4. 配合现场管理人员完成作业面交接、隐患排查及安全交底工作 5.做好设备日常检查与基础保养，及时上报故障情况 任职要求： 1. 具备拆除/运渣相关实操经验，熟悉建筑结构及拆除流程 2.持有有效特种作业操作证（如挖掘机、装载机或道路运输从业资格证者优先） 3.身体健康，能适应户外高强度作业及轮班安排 4.安全意识强，服从管理，无重大违规作业记录 5.初中及以上学历，具备基本识图与沟通能力

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岗位职责： 1、参与座椅项目仿真分析工作，能够独立完成刚度、强度及耐久性评估； 2、熟练使用Hypermesh或Ansa、Nastran、Abaqus、Ncode等仿真工具； 3、掌握LsDyna求解器的应用 任职要求： 1、大专及以上学历，工程力学、车辆工程、机械工程、材料等相关专业应届毕业生； 2、具备3年以上相关工作经验； 3、具有良好的沟通协调能力与团队协作意识，学习能力强，能有效解决技术问题

一、岗位详情 岗位方向：工艺工程/产品工程/项目开发/计划管理/生产管理/客户服务。 基本要求：2025届/2026届本科及以上学历毕业生，英语CET-4及以上，理工科背景，具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。 专业需求：材料类/化学类/化工类/机械类/自动化类/电气类/电子信息类/物理学类/统计学类等理工科类专业。 二、我们期待的你 1、具备扎实的专业理论基础和持续学习的能力； 2、工作主动积极，善于协作，拥有良好的沟通与协调能力； 3、富有创新意识，关注技术前沿，对新兴趋势保持敏感度； 4、责任心强，能自主推进任务落地并确保执行效果； 5、对半导体集成电路领域有浓厚兴趣与发展意愿。 三、招聘流程 网申投递—在线测评—AI面试—现场或视频面试—offer发放—签订三方协议—入职 四、福利待遇 1、起薪优渥：本科生年薪10-16万起，研究生15-21万起，另享丰厚绩效奖金； 2、全面保障：五险一金齐备，提供年度健康体检，守护个人长期发展； 3、生活无忧：配备舒适宿舍、多样化餐饮选择及丰富的员工活动，平衡工作与生活； 4、成长赋能：提供定制化培训方案、职业学习路径图、线上学习资源、专项提升课程及教育支持，助力快速晋升； 5、创新激励：设立多项创新奖项，专利申报享有高额奖励，充分激发创造力； 6、导师带教：配备导师全程指导18个月，制定个性化培养计划，辅导岗位实践，护航职场过渡期。 加入我们，与安捷利美维携手，启航科技梦想，共筑美好未来！

1. 产品结构设计 - 主导智能开关、面板、插座类产品的整体结构方案设计 - 完成外壳、按键、PCB固定、端子支架、卡扣、散热组件等结构件的设计开发 - 对外观面处理、装配间隙、段差控制、操作手感等细节进行结构优化 2. 结构建模与图纸输出 - 运用CAD、ProE/Creo、SolidWorks等工具完成3D建模及2D工程图绘制 - 输出BOM清单、零件图纸、装配图纸及相关检验规范 3. 电子与结构协同设计 - 协同电子工程师完成PCB布局规划，预留天线区域，规避元器件干涉 - 解决继电器、电源模块、指示灯、触控区等关键部位的结构冲突 - 确保按键反馈手感良好、触控响应灵敏、灯光透光一致性达标 4. 模具开发与量产支持 - 参与开模前DFM评审，优化拔模角度、壁厚分布、进胶方式、顶出位置、缩水风险等结构问题 - 跟踪模具试模与修模过程，解决批锋、缩痕、变形、装配困难等问题 - 制定装配工艺流程，提升产品良率和生产效率 5. 安全规范与可靠性设计 - 符合国家标准、3C认证及阻燃等级等安规要求 - 设计防触电保护结构，保障爬电距离与电气间隙达标 - 组织开展跌落测试、高温高湿、冷热冲击、寿命耐久等结构验证试验 6. 样机验证与问题改进 - 负责手板样机制作、装配验证及尺寸精度确认 - 处理批量生产中出现的结构异常：如松动、异响、按键卡顿、装配困难等 - 推动设计变更，执行ECN签核，做好版本管理 7. 成本控制与结构优化 - 精简结构设计，减少零部件数量，优化壁厚参数，降低模具与材料成本 - 在不影响性能基础上提升装配便捷性与生产效率 任职要求： 1、具备2年以上工作经验，不接受应届毕业生，有开关、插座类产品设计经验者优先； 2、大专及以上学历，机械类相关专业，实践动手能力突出； 3、熟悉注塑模具与五金模具结构及生产工艺，掌握塑料材料特性与成型工艺知识； 4、熟练使用Creo、CAD等2D/3D设计软件； 5、积极进取，学习能力强，具备良好的沟通表达与书面撰写能力； 6、工作严谨细致，责任心强，具备良好的职业操守。 待遇： 1、公司设有食堂，员工自费充值，月底按消费金额全额补贴；未在食堂用餐者每月补助300元，在食堂用餐达一餐及以上者每月补助150元 2、工作时间：单休，周一至周六 8:30-11:40，13:30-17:30，日均约7小时 3、享有年终奖金、年度健康体检、工龄津贴 4、每月15日前入职，当月缴纳社保；15日后入职，次月起参保

本公司做喇叭模具，懂CAD画图电脑编程。优先。

1、 3年以上结构设计工作 2、熟悉操作相应绘图软件，Solidworks和CAD能独立完成产品开发的设计出图、打样跟进； 3、精通钣金件的展开和加工工艺流程，熟悉各种机箱、机柜，机架，机械外壳的结构，有丰富的钣金机箱设计经验。 4、沟通能力强，性格外向，能承担一定的压力，勇于挑战，良好团队合作精神。

1.熟悉使用CAD、Solidworks、keyshot、CorelDRAW、PS等软件。 2.负责产品的结构、功能、流程以及平面设计，有机械设备结构设计经验优先。 3.办公室文员助理。 4.性格开朗、沟通协调能力强，责任心强，有工作激情。 职位福利：五险、全勤奖、节日福利、周末双休

岗位职责： 1、根据公司发展战略要求，围绕碳足迹产业发展中的热点、难点以及战略性问题，开展先进高分子材料的战略前沿技术研究、产业研究等研究； 2、参与承担重点研发计划与发改委创新能力建设项目研发； 3、开展先进碳足迹技术、市场及产业调研，撰写项目申报书、相关科技项目、行业调研报告、项目产业发展报告等； 4、深入研究国内外主流碳核算标准及行业实践，并将其转化为可落地的技术方案。 任职要求： 1、硕士及以上学历，高分子材料、环境科学、化学工程等相关专业； 2、具有LCA研究或碳足迹项目三年以上经验； 3、熟悉LCA方法论、欧盟产品环境足迹标准（PEF）及ISO14067等标准； 4、熟悉Gabi和Simpro软件等碳计算软件使用； 5、熟悉低碳发展政策或可持续发展研究的最新相关要求。

【岗位职责】 1. 负责光模块产品生产设备的非标自动化设备设计与开发； 2. 解决非标设备设计和工艺开发过程中的技术难点和潜在问题； 3. 参加技术评审会议，提供专业评审意见和设计修改方案； 4. 输出设计相关技术文档，包括设计文件、评

岗位职责： 1.前往客户现场进行工件测量，并完成零部件及加工图纸的绘制； 2.配合工程师完成2D工程图输出及BOM清单整理。 3.持有C1驾驶证，具备驾驶能力，动手实操能力强，需长期驻点客户现场（黄埔区青年路）。 任职要求： 1.机械设计、机械自动化或相关专业背景； 2.熟练掌握SOLIDWORKS、CAD软件，会使用PRO/E等任一种3D绘图工具； 3.熟悉机械制图中的公差标注规范，能熟练操作Office等办公软件； 4.具备良好的沟通协调能力及团队协作精神； 5.有半年至一年相关工作经验者优先，优秀应届毕业生亦可考虑，参与过校内设计竞赛者优先录用； 6.年龄范围20-45岁，中专及以上学历； 7.能稳定工作一年以上； 8.持有C1驾驶证。 上班时间： 8:00-12:00，13:30-17:30，每月休息4天，法定节假日享受带薪休假。 岗位福利： 每日提供两餐餐补。

岗位职责： 1. 负责机械产品的整体方案构思、结构细化设计及工程图绘制，确保产品满足功能实现、性能指标与可靠性标准； 2. 针对现有产品开展优化升级与技术创新，提升运行效能、降低制造成本、优化生产工艺流程； 3. 编写设计说明、技术文件、操作指南等相关文档，完整记录设计过程与最终成果； 4. 根据项目需求完成三维模型搭建并组织评审，输出可用于生产的二维图纸及物料清单； 任职资格： 1. 本科及以上学历，机械制造及其自动化相关专业优先考虑； 2. 5年以上半导体封装后段自动化设备机械设计工作经验，具备IC封装设备或测试分选机开发经历者优先； 3. 具备扎实的样机开发经验，熟练掌握SOLIDWORKS等主流设计软件。

工艺工程师（光模块） 职位概述 负责光模块COB封装制程的工艺开发与量产维护，涵盖贴片（Die Bond）与打线（Wire Bond）等关键工序，推动良率提升、参数标准化及新产品的顺利导入。 岗位职责 Die Bond工艺：主导贴片设备的参数调试（如共晶/环氧贴片），优化贴片精度、压力、温度及时间等关键参数，解决芯片偏移、空洞、倾斜等异常问题；评估新型贴片胶/焊料材料，制定相应的工艺管控标准。 Wire Bond工艺：负责金线/铝线键合参数的优化（超声功率、时间、压力等），控制线弧形状、线尾长度及焊点形貌，定期开展拉力与剪切力测试，保障键合强度与长期可靠性；分析并处理虚焊、焊点剥离等典型失效模式。 COB全流程整合：掌握COB完整工艺流程（包括基板清洗、点胶、贴片、固化、打线、底部填充等环节），协同上下游制程（如SMT、测试）解决跨工序技术问题，持续提升整体直通率。 NPI与量产支持：参与新产品导入全过程，完成工艺验证与试产问题闭环，建立稳定可复制的量产工艺方案，确保产品按时具备量产条件。