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招聘顶班师傅，工作地点在洞子口。要求多工种交叉作业，服从现场安排。工作完成后需收臂、停稳、熄火后方可离开。需具备相关工作经验，能胜任该岗位。需参加班前会，听明白后再作业。需按图纸和交底要求施工，确保工作到位。有意者请电话联系。

成都金牛区找一个顶班的一天，周三29号，不忙，有要来的加我私聊。四川成都

急招修井钻工5名。工作的泸州，工资月发。工资面议。买保险。

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活路很简单包装厂包吃三餐包住。根据生产调休

岗位概述 BGA焊接维修技术员是电子制造与维修领域的关键技能型岗位，主要负责对BGA（球栅阵列）封装芯片（如DDR、EMMC、显卡核心等）进行拆卸、植球、焊接及PCBA板卡的功能维修，是保障产品质量和交付的重要环节。 岗位职责 1.使用BGA返修台、热风枪、电烙铁等工具，完成BGA芯片的拆装、植球与焊接作业 2.对PCBA板卡功能不良进行分析排查，识别虚焊、短路、元件损坏等故障并进行维修 3.负责BGA物料的植球处理，确保芯片符合再次贴装工艺标准；’操作和维护BGA返修台等设备，设定并验证炉温曲线 4.协助工程师完成作业指导书（SOP）的编写及技术文档整理。维护焊接工具、焊锡、钢网等物料，执行5S及ESD防静电管理 在显微镜下进行精密元器件焊接，完成飞线、焊盘修补等高精度作业 任职资格 1. 学历与专业 大专及以上学历，电子技术、通信、SMT、机电等相关专业优先 有丰富经验者可适当放宽学历要求 工作经验 3年以上PCBA维修或BGA焊接、封装芯片、返修工作经验 有存储模组（DDR/EMMC/UFS/FLASH）或显卡、主板维修经验者优先 专业技能： 熟练操作BGA返修台，能独立完成炉温曲线设定 熟练掌握BGA植球工艺，能处理0.35mm-0.8mm球径芯片 熟练使用热风枪、电烙铁、万用表、示波器等维修工具 能看懂电路原理图，具备电路分析及故障排查能力 掌握显微镜下手工焊接技能，能焊接0201等微小封装元件者优先

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惠州市惠城区水口镇寻找顶班人员，工作一周，提供包吃住待遇，工作时长九小时外加班费每小时20元，位置便利，附近人员可联系该广东省惠州市惠城区雇主。

四厂小修，招作业工两名，有井控证最好，没干过也行，能吃苦耐劳事少的，电话

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要一个顶班的。有没有顶班的兄弟？。

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成都市彭州市招二氧化碳焊工，需要持证上岗，需要3-5年经验，能看图纸优先

六十岁以下，持瓦检证，体捡合格，月薪六千五百元，月休四天，8小时制

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四川梁山西昌找6人打水磨钻的师傅，薪资面议

四川泸州古蔺差一个水磨钻师傅。米的孔桩。联系电话

招聘采煤工，要求初中文化以上。工作地点位于四川省广元市旺苍县三江镇战旗村。

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泸州市江阳区矿场这边，需要改一间卫生间，要带开槽机，整改一间在装修的厕所，要带水电工具