岗位名称：设备工艺工程师 1.任职要求：掌握垃圾转运站核心设备的原理与结构，涵盖各类压缩机（如LYS系列水平直压压缩机）、勾臂车等转运车辆的机械组成，了解除尘除臭、电气控制（PLC系统）等配套系统的运行机制。熟知《环境保护法》及CJJ/T109-2023等行业规范，能够准确理解设备工艺流程，确保符合环保标准与安全作业要求。 2.经验要求：需参与过3个及以上同类垃圾转运站项目，具备相关实践经验者优先；熟练掌握垃圾转运站设备相关的基础技术知识。 详细情况致电：***********咨询

岗位职责： 1、工艺研究与体系构建：主导新产品工艺方案的开发与验证，建立公司级工艺规范及智能制造系统框架； 2、智能制造落地：推动MES系统的深化应用与数据驱动决策，主导自动化与智能产线的设计导入，统筹关键制程及智能化项目的实施管理； 3、生产优化与降本：运用DOE、SPC等工具挖掘改善空间，解决量产过程中的复杂工艺问题，推进精益生产模式，提升效率并降低制造成本； 4、可制造性把关：开展DFM评审工作，提前识别产品设计阶段的工艺风险，保障产品具备良好的生产可行性。 任职要求： 1、基本要求：本科及以上学历，工科专业背景，8年以上电子制造领域工艺工作经验，有电力仪表行业经历者优先； 2、经验背景：曾在大型制造企业（如富士康、伟创力、华为）任职，熟悉标准化管理体系，具备MES系统、自动化生产线等智能制造项目实操经验； 3、专业能力：熟练掌握DFM分析方法，了解PCBA到组装测试包装全流程工艺技术，具备较强的数据分析与逻辑推理能力； 4、综合素质：具备高度责任心与主动性，良好的沟通协作能力，拥有团队管理经验者更佳。

工作职责 1. 负责半导体热沉片清洗工艺的个性化开发与持续升级，依据不同材料特性制定针对性清洗策略，确保表面洁净度与平整度达标。 2. 主导热沉片清洗设备（如兆声波清洗机、等离子清洗机）的参数设定与工艺验证，有效解决颗粒残留、表面氧化等关键技术难题。 3. 搭建热沉片清洗工艺的质量控制体系，通过DOE实验优化核心参数，减少缺陷产生，提升量产过程的一致性与可靠性。 4. 与研发团队协作评估清洗工艺对热沉片散热性能的影响，促进工艺与材料性能的联合改进。 任职要求 1. 本科及以上学历，材料科学、化学工程、半导体制造等相关专业背景。 2. 拥有2年以上半导体精密清洗领域工作经验，熟悉铜、钼、碳化硅等材质热沉片的表面处理流程。 3. 熟练掌握湿法清洗（SC1/SC2、HF清洗）及干法清洗技术，了解清洗设备运行原理并具备常见异常处理能力。 4. 具备DOE实验设计经验，可独立推进工艺优化项目，熟练操作JMP或Minitab等数据分析软件。

1、熟悉产品在机加工过程中的技术规范与要求 2、具备基本的图纸识别能力 3、熟练操作NX（UG）、SolidWorks、Pro/E等三维建模软件 4、熟悉常用加工设备，如加工中心、数控车床等 5、负责产品工艺方案制定及生产过程文件的编制 6、承担工装夹具的设计开发，并参与后续调试与优化 职位要求： 1、具备较强的抗压素质，无不良生活习惯 2、遵纪守法，工作认真负责，具有良好的职业操守 3、性格积极向上，做事主动独立

1、应届毕业生（中专及以上学历） 2、机械类、理工类专业 3、愿意深耕生产技术工人领域，俯身学习一线生产技术 4、具备良好的学习能力和自我提升意识 5、愿意与公司共同发展，共享成长成果 6、公司提供清晰的职业发展路径和晋升机会 五险一金、周末双休、节日福利、年终奖金、员工体检、团建活动

工作职责 1. 负责轴承产品工艺方案的规划与优化，制定标准化作业流程（SOP），保障生产过程稳定高效运行。 2. 主导生产现场工艺异常的分析与处理，通过技术改进降低缺陷率，提升设备运行效率。 3. 参与新产品导入（NPI）过程，配合研发及生产团队完成工艺验证与试制，确保产品顺利转入批量生产。 4. 关注行业先进工艺技术发展动态，引入新型工艺手段与装备，推动制造工艺不断升级。 任职要求 1. 本科及以上学历，机械、材料、工业工程等相关专业背景。 2. 具备2年以上汽车零部件或机械制造领域工艺工程师工作经验，有轴承制造工艺经验者优先。 3. 熟练使用CAD、SolidWorks等设计软件，具备工艺文档编制及工装夹具设计能力。 4. 具备良好的问题分析能力和跨部门协作能力，能够有效推进工艺改善措施实施。

岗位职责 1、负责公司压力传感器产品作业指导书的编制与更新； 2、熟练操作WB/DB半导体封装设备，掌握DATACON2200/KAIJO设备的操作流程，能独立完成程序编写及芯片测试任务； 3、熟悉MEMS芯片封装工艺及相关模块的生产装配与测试流程； 4、能基本运用CAD、PROE、Solidworks等设计软件进行简单工装设计与制作； 5、参与压力传感器样品的试制工作，并负责日常治具工装的维护与优化； 任职要求 1、大专及以上学历，具备良好的团队协作能力，工作积极主动，踏实肯干，动手能力突出； 2、具有2年以上工业仪器仪表行业工作经验，了解传感器制造工艺及相关标准，有仪器仪表、压力传感器或半导体封测领域从业背景者优先；

岗位职责： 1. 熟悉医药化工项目的工艺流程，能够制定相应的工艺设计规划； 2. 进行基础数据整理与工艺计算，提出合理的设备选型建议； 3. 协调解决项目设计过程中出现的各类技术问题，并提供有效应对措施； 4. 编制工艺设备安装验收的相关流程及配套文件； 5. 参与并主导工艺设备的安装与试运行工作； 6. 起草和优化工艺安全操作规程。 任职资格： 1. 本科及以上学历，化学类相关专业背景； 2. 具备较强的敬业意识、团队协作能力，身心健康，工作认真负责； 3. 能够接受倒班工作安排。

那曲市巴青县招工地小工/杂工

马上用一个力工，在新城博物馆打地面，活不累200下班开支

那曲嘉黎县招二级建造师

 招聘一名墩子7500到8500地址索县

招聘启事招聘岗位:市政总监理工程师工作地点:那曲巴青县任职要求:需持证上岗在我公司办理注册或转注册手续，西藏无在建项目（监管平台空闲状态），熟悉现场监理流程、质量安全管控、资料报审及验收工作，具有较强的沟通能力和组织协调能力，服从公司安排，能熟练运用各类办公软件。身体健康且年龄不超过50岁，能适应高海拔工作。工资待遇电话详谈联系人:卢总

成都市金牛区招工长/工程师

招聘信息:工程地点固原市隆德县，聘请一位技术负责人、一位现场管理工长，（注明最好带证）建设内容古村落立面提升，给排水、路、电力、环境等基础设施建设联系电话:

招聘信息:工程地点固原市隆德县，聘请一位技术负责人、一位现场管理工长，建设内容古村落立面提升，给排水、路、电力、环境等基础设施建设联系电话:

佛山市禅城区招工长/工程师(家装项目经理(工长))

寻项目项目组长：需要带队.能独立设计项目，单价140/小时，1人。设计工程师125/小时，3人，包住不包吃（2人，商务房）.项目在深圳，5天左右上人。。

岗位职责: 1、负责车载模组新产品/新工艺/新材料的制程可行性分析、量产导入过程控制及问题处理/客户投诉响应 2、负责车载模组新产品/新工艺/新材料相关文件编制（如工艺流程卡、流程图、SPC、PFMEA、CP） 3、负责车载模组新产品/新工艺/新材料流程优化、design rule LLS版本更新 任职资格: 1、本科及以上学历，材料/物理/化学/电子/机械等理工类专业背景，具备3年以上新产品导入工作经验，有LTPS经验者优先 2、熟悉显示模组生产工艺流程及原理（了解各工序设备的工作机制与能力边界） 3、具备良好的英语读写说能力；熟练使用办公软件，具有一定项目管理实践经验

岗位职责 1. 工艺开发与优化 负责引线键合（WB）工艺的开发、验证及量产导入，包括键合参数设计（如键合力、键合温度、线弧高度等）、工艺流程标准化及良率提升。 解决键合工艺中的技术问题（如键合强度不足、线断裂、焊球变形等），分析根本原因并制定改进措施。 参与新产品导入（NPI），完成工艺验证、试产支持及量产问题跟踪。 2. 设备与工艺控制 熟练操作键合机（如汉斯、威斯邦、尚进等主流品牌），负责设备日常维护、校准及参数优化。 制定工艺控制计划，监控关键参数（如超声功率、压力、线张力），确保生产稳定性。 3. 质量与测试 编写工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等），推动工艺标准化。 配合质量部门完成失效分析（FA）、工艺异常处理及客户技术支持。 4. 跨部门协作 参与设计、材料、设备团队合作，优化键合材料（金线、铜线、焊盘）选型及工艺兼容性。 参与技术评审，提供工艺可行性建议，推动封装技术创新。 任职要求 1. 教育背景 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子工程、机械工程等相关专业。 2. 经验要求 3年以上半导体封装行业经验，至少1-2年引线键合（WB）工艺开发或生产经验。 熟悉芯片共晶（Die Bonding）、贴片（Die Attach）等关联工艺者优先。 3. 专业技能 掌握WB工艺原理（金线/铜线键合）、设备操作及工艺参数优化方法。 熟悉封装材料特性（如焊盘金属化、键合丝导电性）及失效分析方法。 熟练使用数据分析工具（如Minitab、Excel）及制图软件（AutoCAD、SolidWorks）。 4. 能力要求 具备问题分析能力，能独立解决工艺异常并输出改善报告。 良好的沟通协调能力，适应快节奏工作环境，有团队合作精神。 加分项 熟悉先进封装技术（如2.5D/3D封装、晶圆级封装等）者优先。 有跨国行业或军工/航天领域封装经验者优先。

岗位职责： 1. 负责总装工艺平台化方案的规划与落地执行 2. 承担车型项目工艺开发及生产现场的技术支持工作 3. 开展新工艺、新技术的对标分析并推动实际应用 4. 完成上级安排的其他相关工作任务 任职要求： 1. 本科及以上学历，具有2年以上主机厂同类岗位工作经验 2. 熟悉总装工艺开发流程、总装工艺实施及设计变更管理 3. 熟知IATF16949质量管理体系，熟练运用APQP等质量工具 4. 具备车型项目工艺开发经验，能独立完成工艺文件编制及现场技术问题处理

1、负责冷冲技术项目转产前的准备工作：针对待转产的冷冲端拾器等工装，制定并执行前置动静态验收标准及异常问题升级处理机制，开展冷冲生产工艺极限验证，固化关键工艺参数；落实验收与持续改善管理，保障转产达标； 2、主导冷冲快速换模方案设计，通过优化流程规范实现高效换模目标，结合设备与工装精度提升，逐步达成换模无需调整的目标； 3、推进冷冲技术专项工作落地，组织调试过程中异常问题的分析与整改，总结形成标准化案例库，实现经验沉淀与团队能力共享； 4、负责冷冲生产线节拍提升，通过优化加热炉、机械手与压机之间的协同动作，压缩单 cycle 时间，提高生产效率； 5、负责冷冲技术相关流程标准的整理与编制，并组织实施培训，确保标准在执行端统一落地。

核心职责： 1.技术总负责：全面主导内外饰系统及零部件（包括仪表板、门板、座椅、保险杠、装饰件等）从概念设计到量产交付以及后续改型的全周期技术管理工作，对产品的功能性能、质量水平、感知品质（A面标准）、成本控制、重量优化及开发节奏承担最终责任。 2.供应商技术管理：深度参与或主导供应商的技术评估、选型与定点决策（含RFQ阶段技术评审）。负责技术协议（SOW）的编制、签署及执行管控。监督供应商的设计开发过程，审核并批准其3D模型、2D图纸、DFMEA、GD&T规范、CAE分析报告（如结构强度、模态分析）等关键输出成果。牵头开展与供应商的技术沟通、设计评审（TDR）及质量问题闭环处理（如PRR/8D报告）。 3.设计释放与工程变更：审查并签发内外饰零部件的设计数据和工程图纸。主导工程变更流程（ECR/ECO）的提出、影响评估、跨部门协调及最终技术审批与设计发布（DesignRelease）。组织并完成PPAP相关工作，正式签署PSW（零件提交保证书）。 4.开发流程与交付物管控：确保项目开发全过程严格遵循APQP框架要求，统筹各阶段技术成果的生成与提交（如DFMEA、DVP&R、尺寸检测报告、样件认可文件）。跟进并确认设计验证（DV）和产品验证（PV）试验（涵盖功能、耐久、环境适应性、材料特性、感知质量及法规符合性）按节点实施且结果达标。 5.跨职能协作与问题解决：作为关键技术接口，协同采购、SQE（供应商质量工程师）、制造工程（ME）、生产工厂、质量管理、项目管理、造型设计（CAS/A面）、法规合规等多部门高效运作。主导解决在开发、试制及量产阶段出现的内外饰相关技术难题、质量缺陷及感知品质争议。 任职要求： 1.学历专业：本科及以上学历，车辆工程、机械工程、工业设计、高分子材料等相关专业背景。 2.经验知识（必备条件）：具备5年以上汽车内外饰领域工作经验，其中至少3年担任内外饰DRE或同等技术主导岗位。熟悉内外饰部件（塑料、橡胶、织物、皮革、复合材料等）的设计开发流程、主流制造工艺（如注塑、吹塑、表皮包覆、PU喷涂、真空吸附、装配、涂装、电镀等）及相关验证标准。精通APQP、PPAP、FMEA、GD&T等核心质量工具的应用流程。掌握内外饰相关法规要求（如头部碰撞安全、VOC挥发物/气味控制、阻燃性能）及外观质量评判标准（A面间隙段差、表面瑕疵控制）。具有完整经历并成功实现内外饰零部件从开发至量产落地的项目经验。 3.技能要求：能熟练操作CATIA、UG/NX或Alias（ClassA）软件进行内外饰数据的查看、审图与测量（建模能力非必须，审图能力为核心）。熟练掌握Office办公软件，尤其擅长使用PPT制作汇报材料，具备较强的Excel数据分析能力。 4.优先考虑（加分项）：拥有新能源车型内外饰开发实际经验。熟悉常用内外饰材料（塑料、皮革、织物、复合材料）的性能特点及其匹配工艺。具备尺寸工程（GD&T）的实际应用经验。了解内外饰CAE分析基础（如结构强度、模态、热变形）并能解读相关报告。有复杂部件（如仪表板IP、门板）或新工艺项目中担任DRE的经历。

岗位职责： 1. 负责开展镀膜工艺相关的DOE实验执行，采集实验数据并进行工艺调整与工艺窗口优化； 2. 负责各类工艺检测数据的汇总、整理及归档，完成样品制备及相关外送检测与表征工作； 3. 依据实验室6S及ESH规范，管理工艺研发所需物料，定期开展物料盘点与处置； 4. 负责工艺或业务软件相关问题的回归测试验证，按计划实施工艺稳定性长期运行测试并收集数据； 5. 协助确认设备运行参数及工艺过程参数，持续优化和完善作业指导书等技术文档； 6. 能够及时响应并解决现场问题，配合研发工程师高效完成各项交办任务。

岗位职责: 1.负责机加工工艺的设计与持续优化 2.参与产品结构设计，保障生产工艺可实施性 3.协同团队协作，处理生产环节中的技术难题 任职要求： 1.具备良好的沟通协调能力，确保任务高效推进 2.能够迅速适应工作环境，融入跨职能协作团队 3.拥有不断优化作业流程的意识，致力于实现工作品质提升

一、制程开发与维护 负责SMT/DIP/测试等生产流程的搭建、验证及持续优化，保障产品可制造性（DFM）； 编制并更新标准作业程序（SOP）、作业指导书（WI）、PFMEA、控制计划（Control Plan）等工艺技术文件； 主导新产品导入（NPI）阶段的工艺评审，参与试产准备、问题追踪及量产前评估工作； 管控锡膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊、AOI/SPI/X-Ray、清洗、三防漆等关键制程参数。 二、品质改善与异常处理 牵头开展制程异常（如焊接缺陷、元器件损伤、测试不通过等）的根本原因分析（RCA），推动8D/5Why/CAPA闭环落实； 降低制程不良率（FPY/PPM），提高一次通过率与产品可靠性； 协同品质（QA/QC）、设备（ME）、研发（RD）等部门解决跨职能技术难题； 配合客户审核（如IATF 16949、ISO 13485、IPC标准）中对工艺合规性的要求。 三、效率与成本优化 推进精益生产（Lean）、自动化应用、治具与载具改进，提升设备综合效率（OEE）与单位小时产能（UPH）； 评估新材料、新设备、新工艺的应用可行性（如无铅焊接、Mini LED、01005元件贴装）； 控制辅助材料使用（如锡膏、红胶、清洗剂），降低生产成本； 参与价值分析与价值工程（VAVE）项目实施。 四、技术支持与标准化 为生产班组长和技术员提供现场工艺支持与技能培训； 建立并维护工艺数据资料库（如回流焊温度曲线模板、钢网开孔规范）； 推动MES系统中工艺参数的标准化录入与数字化管理； 关注行业前沿技术发展（如AI AOI、智能工厂），促进制造工艺升级。 任职要求： 本科及以上学历，电子工程、材料科学、机械自动化、工业工程等相关专业； 5年以上电子制造行业PE工作经验，熟悉SMT/DIP全工序及主流设备（如DEK/GKG印刷机、Fuji/Yamaha贴片机、Heller回流炉、ERSA波峰焊等）； 熟练掌握焊接工艺（回流焊/波峰焊温度曲线设定与分析）、钢网设计、AOI编程逻辑； 了解IPC-A-610、J-STD-001、IPC-7525等电子组装标准； 掌握常用质量工具：SPC、MSA、FMEA、DOE、8D、5Why等； 能熟练操作办公软件及数据分析工具（Excel、Minitab、Power BI等）； 具备良好的沟通协调能力、逻辑思维能力和抗压能力。

岗位职责： 1，负责航空燃油泵及液压部件的产品研发工作； 2，承担液压类产品技术方案的规划与设计； 3，开展项目结构详细设计、输出工程图纸，并协调生产进程，确保产品按时高质量交付。 任职要求： 1，全日制硕士及以上学历，具备3年以上航空液压产品研发工作经验； 2，熟练掌握Pumplinx、Catia、Autocad等设计软件； 3，具有JP类产品研发经历，熟悉归零流程者优先。

岗位职责： 1. 工艺开发：根据公司要求，开展化工产品生产工艺的优化与改进设计，必要时推进原材料替代的新工艺研发；输出工艺流程图、PID图及相关计算表格； 2. 工艺设计：依据公司指导，完成工程项目工艺施工图纸的设计工作，编制项目所需的工艺流程图、PID图、管道布置图、设备清单、管道材料清单等技术文件； 3. 工艺管理：在公司统筹下，参与生产过程的工艺管理工作，汇总并分析各工厂运行数据，开展数据分析，对异常情况及时预警并协助现场处理； 4. 在项目建设与运营阶段提供专业技术支持，公司工厂进行工艺设备安装时，赴现场指导安装工作，并协助完成试生产任务； 5. 负责本专业相关设计文档、校审记录及原始基础资料的整理与归档。 任职要求： 1. 化学工程与工艺等相关专业，本科及以上学历，毕业时间在4年以内； 2. 具备化工工程工艺课程设计经历，或曾在企业参与化工工艺设计相关实习； 3. 熟练使用AutoCAD等各类专业设计辅助软件； 4. 能够接受因工作需要安排的出差任务。 福利待遇： 1. 早八晚六，午休2小时，周末双休。 2. 免费食宿，缴纳五险一金。 3. 资深工程师传帮带。

工作职责： 1、负责零件图纸的加工工艺审核，评估可制造性，能独立完成报价核算，确保报价精准，熟悉机加工流程及相关五金加工技术，具备加工工时预估与成本核算能力。 2、完善产品报价记录，及时跟进进度，能够对接业务需求，协助撰写工艺分析报告及PPT文档。 任职要求： 1、需掌握五金与塑胶加工知识，具备10年以上机加工工作经验，以及3年以上报价经验或同等机加手板经验。 2、性别不限，大专及以上学历 3、工作细致踏实，责任心强，具备良好的团队协作精神 4、具备优秀的内外部沟通协调能力 福利待遇： 1、工作时间：一单一双休，09:00-12:00；13:30-18:00 2、入职即办理五险一金 3、不定期提供下午茶 4、每月组织员工生日会 5、定期开展团队建设活动 6、享有年终绩效奖金 7、入职满一年可享受5天带薪年假 8、办公场所为写字楼，环境舒适，楼内设员工餐厅，整洁卫生 交通便利：公司临近地铁站和公交站点，通勤便捷

岗位职责： 1、前沿工艺开发： 主导先进制程节点（如GAA，CFET，背面供电技术）中激光退火工艺的前瞻性研究，构建工艺仿真模型。 2、应用落地支持： 协同客户完成Demo验证，围绕客户特定需求（如超浅结、低热预算）定制化开发激光退火工艺方案。 3、机理研究： 系统分析激光退火过程中的热传导行为、缺陷演化规律及掺杂激活机制，输出技术文档与专利成果。 4、跨部门协作： 联动设备硬件团队，基于工艺表现反馈优化设备设计，提升光束调控、能量稳定性等核心指标。 任职要求： 1、硕士及以上学历，材料、物理、微电子、半导体或相关领域专业背景。 2、具备至少1年半导体产业（晶圆厂或设备厂商）实际工作经验。 3、掌握热预算对器件特性的影响机制，能独立规划实验方案（DOE）并完成数据分析。 4、可胜任洁净室作业环境，具备较强的沟通协调能力与项目执行能力，能接受周期性出差安排。