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1. 负责设计阶段：分析设计初衷、依据及方案的合理性，进行多方案对比评估 2. 负责工程量清单的核查与比对，组织发包所需资料的编制与整理 3. 负责施工图设计文件的审查，核对结构、建筑及节点图纸是否存在缺漏 4. 负责项目开工前的各项筹备工作，确保前期条件具备 5. 负责施工过程中质量、进度、安全及文明施工的全面管控 6. 负责装修工程实施及项目竣工验收工作的组织与落实 7. 负责施工现场日常巡查，及时发现质量与安全隐患并提出整改意见 8. 负责对工程缺陷进行比对分析并推动优化改进，提升系统运行稳定性 9. 能够指导新人掌握专业技能，并促进其工作素养与态度的成长 10. 能够代理负责人处理职责范围内的各项管理工作事宜

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【主要职责】 1. 封装架构设计：依据客户芯片规格（Die面积、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术。完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化：联合客户IC设计团队，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。协同内部工艺部门，反馈先进封装设计规范（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证：利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计，主导Interposer（中介层）、RDL（再布线层）及基板的布局布线工作，完成Bumps、TSV（硅通孔）的排布与互联。执行互连可行性评估：布线密度、间距要求、层数配置、热膨胀系数（CTE）匹配性等关键参数分析。 4. 多物理场仿真支持：协助完成封装级别的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。开展热学与力学仿真：评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户技术支持：面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。协助客户实现GDS与封装Layout数据对接，解决设计与制造环节的界面问题。

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