1大专以上学历 2.具有2年以上CNC精密零件加工经验，能适应两班倒； 3.能熟练操作法兰克、西门子或三菱系统； 4.机械、电子电气及自动化类相关专业优先。

车间生产铝合金门窗，月工，年龄30-40岁，已婚

染色厂直招以下岗位： 1：染色机，高温机操作员2名 车间普工2名 3：杂工2名 以上岗位都包吃住，无需学历要求，做事有责任心，有团队精神，能够服从安排，准时发工资。

岗位职责： 1、主导研发目标与研发方案的拟定及实施（涵盖氧化铋、氧化锑、氧化镍、氧化锰、氧化锌、氧化钴等材料方向）； 2、开展压敏电阻材料的技术攻关，包括原材料适配性验证、实验样品制备等工作； 3、推进压敏电阻材料生产流程的优化，负责工序改进、工艺升级及质量稳定性提升； 4、承担压敏电阻新材料的研发任务，制定工艺路线，评估并优化关键工艺参数与材料性能； 5、统筹研发过程中关键技术难题的识别、分析与解决方案的落实； 6、组织新工艺技术的小规模试验、中试转化及批量生产过程的跟踪、数据分析与问题处理。 任职要求： 1、大专及以上学历，材料科学、电子工程等相关专业背景； 2、具备3年以上压敏电阻原材料或产品开发、工艺支持等相关工作经验，有成熟项目研发成果者优先； 3、掌握材料表征、测试方法及相关研发技能，熟悉压敏电阻制造工艺流程，具备扎实的材料专业知识； 4、具备较强的创新研发能力及良好的团队协作精神。

岗位职责： 1.操作CNC数控机床进行精密零件加工，确保产品符合图纸和技术要求 2.根据工艺文件完成程序调试、刀具选择及参数设置 3.对加工过程进行质量自检，及时发现并反馈尺寸偏差或表面缺陷 4. 负责设备日常点检、保养及简单故障处理，保障设备正常运行 5. 配合生产计划按时完成加工任务，做好交接记录与现场5S管理 任职要求： 1.熟悉CNC加工流程，掌握FANUC、SIEMENS等主流系统操作 2. 能看懂机械图纸，具备基本识图与尺寸测量能力 3.工作认真细致，责任心强，具备良好的安全意识和执行力 4.有CNC操机或编程经验者优先，应届毕业生亦可培养 5. 身体健康，能适应倒班或加班安排

【新厂急招】目前广东最高税后工资9000，新工厂急招人，临时工，正式工，单招生，夫妻工。 目前所有岗位可自选，班次可自选，身体不适可选择长白班，夜班补贴20元，条件困难入职可借支500-1000元。 新员工入职奖励5000元 介绍好友入职满月奖励2000元 — 正式工包吃住 1.底薪2850-3450按照劳动法计算，周一到周五1.5倍，周六周末2倍，节假日3倍，税后到手9000保底。 2.入职购买五险一金， 3.每月10号准时发米，随走随结 不压不拖。 4.岗位补贴500-1000元 5.技校补贴300-1200元 6.全勤补贴200-600元 — 小时工包吃住 1.纯工价26-32/小时，税收到手8500保底 2.不要求工期，，工资随走随结 3.旺季加班较多，每天保底10-11个小时。 在本公司入职成功，本公司提供免费车位，提供夫妻房，宿舍4-6人间，免费发放四件套，生活设施齐全 入职要求 1.年龄16-50岁 2.无大面积纹身 3.无案底 4.不要求文化，不要求学历，不要求工作经验，身体健康，持有二代本人身份证 （工友朋友们）有工作需求的点击下方拨打号码与我取得联系。

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

东莞高埗普工 30-55岁 50内 大龄工也收，先入职才体检 6k-9k,夫妻工外宿补贴500/一个月工作简单不需要搬抬，辅助性岗位，生熟手不限。 工作地址：东莞高埗

急招普工：组装工，测试工若干； 工作轻松简单：生产小家电； 部门可自选，岗位随机分：组装岗、测试岗等； 22-45，包住不包吃； 21元/小时，周结，6000-8000元/月； 免费体检，提供普通工衣，两班倒，坐班。

岗位：项目工程师 岗位要求： 1. 本科及以上学历，生物医学工程或相关理工科专业背景； 2. 具备较强的逻辑分析能力，能够把握项目的整体框架与流程； 3. 工作认真负责，具备良好的团队协作意识及沟通组织能力； 4. 能够适应一定强度的工作压力； 5. 有医疗器械领域工作经验者优先考虑！ 岗位职责： 1. 配合项目经理推进项目各阶段目标、任务及关键节点的落实与执行； 2. 对接各类技术及职能部门，跟进项目进度，协调资源，推动问题解决； 3. 参与新产品研发过程，监控研发进展，跟踪并闭环项目中的问题项，保障项目按计划推进；参与在产项目的日常运维，及时处理运行中的异常情况； 4. 负责项目相关技术文档的撰写、归集与管理工作；跟进产品注册认证流程，准备并提交检测及认证所需资料； 5. 完成领导交办的其他工作任务。

汕尾陆丰有三十片二十米箱梁，需要内外模和打水泥一起一片2000元，半桶水的不必，来电有想做的联系

汕尾市海丰县鹅埠镇招塔吊指挥一名，要求年龄18——40岁广东证，工资6000/月9小时，加班费20/小时

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本厂因今年订单爆满要扩大规模现招数名数控车床工会编程会对刀优先，不会编程也可以，时间自由，工资准时发

岗位职责： 1.操作数控车床完成机械零部件的加工任务，确保产品精度和质量符合工艺要求 2.按照作业指导书进行工件装夹、刀具选择、程序调用及参数设置 3. 对加工过程进行自检与巡检，及时发现并反馈异常情况 4. 负责设备日常清洁、润滑与基础保养，保障设备正常运行 5.配合班组长完成生产计划，遵守车间安全与5S管理规范 任职要求： 1. 学历不限，有数控操作经验者优先 2. 能适应倒班制，责任心强，动手能力好 3.，身体健康，能胜任站立作业 4.具备基本识图能力，了解常用量具使用方法 5. 服从管理，具备良好的团队协作意识

新能源汽车配件加工的 招聘岗位：数控车床操作工（不要学徒） 工作时间：两班倒8-8 白班：福利食堂6.5元/餐 夜班：补贴10元夜宵费 住宿：包住4人间，空调、洗衣机、独立卫生间、wifi设备齐全 学习期7-15天:工资200-300/天（主要是熟悉设备、产品、图纸） 熟悉后计件，能做到300/天（能吃苦耐劳） 年龄：22-50岁 面试地址：大足龙水工业园区重庆本怡汽车配件有限公司 面试时间：早上九点半 下午两点

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汕尾陆丰市招持证氩弧焊焊工2人，400一天，8小时为一个工，加班1:1，工期长，加班多，每月13000以上，包住不包吃，有意者联系

深汕包装打包，210一天包吃住免经验不体检 岗位职责：打包，包装，工作轻松简单容易上手小白可来 任职要求：男女不限，18-53周岁，小白可来 岗位福利：包吃住，每周可借支，封顶1000元，空调车间，空调宿舍 月综合5500-6600

本厂招请熟手氩弧焊工多名，生手勿扰，工资面议！有意者请来电！.蔡生：地址：陆丰市河西镇河西路口

岗位职责: 1. 全面负责包装车间日常生产运作，保障生产任务按时完成。 2. 监控并持续优化包装作业流程，确保产品品质达到规定要求。 3. 组织调配团队资源，提升生产效率并落实安全生产规范。 4. 快速响应生产环节异常状况，制定并实施有效改进方案。 任职要求： 1. 具备良好的统筹规划能力与现场问题处理能力。 2. 善于团队间沟通协作，推动工作高效开展。 3. 工作认真负责，具备较强的管理意识和带队经验。 4. 能够灵活应对生产过程中的紧急突发事件。

【岗位职责】 1. 1年以上车间生产管理的经验。 2. 熟悉生产管控流程，能熟练分析和处理制程不良等问题，精通Excel、Word。 3. 现场管控经验丰富，有一定的团队驾驭能力，抗压能力与沟通协调能力强。 4. 工作责任心强，态度严谨，有良好的组织能力、沟通能力。 5. 能很好的抓好生产进度，有效的实施生产制度与计划，下达生产计划和任务，安排和控制生产作业进度。 【岗位要求】 1. 年龄在25-45岁，高中以上学历。 2. 需具备同岗位3-5年工作经验，能够快速胜任岗位要求。 3. 工作态度端正，能够理解和认同团队的管理理念。 4. 具备良好的沟通表达能力和逻辑思维，语言表达清晰有条理。 5. 熟悉生产管控全流程，能独立分析并有效处理制程不良问题。 6. 性格开朗，善于团队沟通和基础管理协调。 7. 工作地点在深汕地区，需能够接受并稳定工作。 8. 精通Excel、Word。

主要生产高端汽车座椅产品 岗位以组装，装配，物料 搬运检测为主 300一天，每天出勤10-11小时 月综合薪资7000-8290，每天可领日薪150 包吃住，公寓式宿舍 4到6人间 上班简单自由 18-45，男女不限，无需经验 有意向电话联系 微信同号

工作室招聘：手工多名，碰焊1名，熟练手工2名，机碰2名联系电话:.地址附城镇中河附近

一、岗位职责： 1. 协助推动员工严格依照作业指导书执行操作，提升作业效率； 2. 参与现有工装夹具的优化与改进，确保满足生产及品质标准； 3. 指导并监督车间生产主管统筹各项生产任务，确保生产进度有序推进； 4. 组织开展车间阶段性成本管控及降本增效相关工作； 5. 负责生产现场全面管理，统筹所辖各车间在生产、安全环保、质量、设备、物料消耗等方面的规划工作，完善车间管理体系与核心业务流程建设。 二、任职要求： 1. 大专及以上学历； 2. 具备良好的团队管理与沟通协调能力，具备较强的成本控制意识； 3. 3年以上注塑行业现场管理相关工作经验； 4. 熟练使用常用办公软件。