岗位职责: 1. BOM 核心要求： BOM结构设计：依据产品需求构建多层级MBOM（物料清单），确保原材料、半成品与成品之间的层级逻辑清晰准确。 数据维护：编制产品工艺流程，维护模块制造类型，联动研发、采购、生产等相关部门，落实MBOM版本管理及变更执行（ECN）。 2. 工艺文件编制 核心要求： 工艺流程图（SOP）：编制标准作业指导书（SOP）、工艺卡片、PFMEA（过程失效模式分析）等技术文档。 参数标准化：设定关键工艺参数（如真空度、气密性、压力、磁性）、明确质量控制节点与管控方式。 持续优化：结合产线实际运行情况，持续改进工艺路径，提升生产效率与产品良率。 3. IE（工业工程）应用 核心要求： 效率提升：运用工时测定方法（MTM/WF）、线平衡分析（Line Balancing）手段优化产线节拍。 精益生产：推进5S管理、价值流图（VSM）分析，实施消除七大浪费等相关精益改善项目。 任职要求: 1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、电气工程、自动化或相关专业； 2. 5年以上制造业PIE/PE/ME工作经验，有半导体或非标设备行业背景者优先； 3. 熟悉机械/电气设计规范及制图标准，掌握常用机械制图软件操作； 4. 具备钳工基础知识，了解焊接工艺、真空技术，熟悉质量管理体系与控制方法； 5. 熟练使用Excel、Word、Ppt等办公软件，具备ERP/MRP系统（如SAP、Oracle）或PLM工具的BOM维护经验； 6. 特别优秀者可适当放宽任职条件

工作职责： 1. 负责新产品工艺路径的规划，结合生产实际对已有产品工艺流程进行优化与迭代升级； 2. 承担制造BOM的构建工作，根据工艺流程及工序工步合理划分BOM层级结构； 3. 对工程变更进行可行性评估，并及时完成相关BOM的更新，保障投产资料及版本信息的准确性； 4. 负责研发EBOM的审核工作，向研发团队反馈并推动BOM结构优化，提升产品的可制造性； 5. 组织编写、修订、发布生产所需的作业指导书、标准规范等文件，并开展相应培训； 6. 分析并解决制造过程中的工艺路线与BOM相关问题，提出纠正、预防及持续改进建议，确保问题闭环管理； 7. 参与新产品开发阶段工作，验证新产品的装配工艺可行性及BOM结构的合理性； 任职资格： 1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、电气工程、自动化或相近专业；具备3年以上装备制造行业制造BOM管理、工艺技术相关工作经验； 2. 熟悉PLM、ERP、MES系统的操作与应用； 3. 熟练使用Excel、Word、PPT等办公软件，掌握机械制图工具； 4. 条件特别优秀者可适当放宽任职要求。

岗位职责： 1、前沿工艺开发： 主导先进制程节点（如GAA，CFET，背面供电技术）中激光退火工艺的前瞻性研究，构建工艺仿真模型。 2、应用落地支持： 协同客户完成Demo验证，围绕客户特定需求（如超浅结、低热预算）定制化开发激光退火工艺方案。 3、机理研究： 系统分析激光退火过程中的热传导行为、缺陷演化规律及掺杂激活机制，输出技术文档与专利成果。 4、跨部门协作： 联动设备硬件团队，基于工艺表现反馈优化设备设计，提升光束调控、能量稳定性等核心指标。 任职要求： 1、硕士及以上学历，材料、物理、微电子、半导体或相关领域专业背景。 2、具备至少1年半导体产业（晶圆厂或设备厂商）实际工作经验。 3、掌握热预算对器件特性的影响机制，能独立规划实验方案（DOE）并完成数据分析。 4、可胜任洁净室作业环境，具备较强的沟通协调能力与项目执行能力，能接受周期性出差安排。

岗位职责： 1、负责陶瓷材料的丝网印刷及高温烧结工艺流程操作。 2、处理无尘车间产线中的工艺异常问题，维护并更新标准作业文件。 3、针对生产过程中出现的缺陷进行根因分析，制定改善对策，并持续跟踪良率与产品性能提升。 4、协同研发、设备及品质团队，推进新工艺验证及日常生产的技术支持工作。 5、参与精益生产与降本增效项目，确保制程符合洁净室管理规范及安全生产要求。 任职要求： 1、本科及以上学历，无机非金属材料（陶瓷方向）相关专业。 2、具备半导体设备、精密陶瓷或先进制造领域工艺经验者优先考虑。 3、掌握无机非金属材料（陶瓷）加工工艺流程及相关技术要点。 4、具有较强的问题分析与解决能力，工作认真细致，具备良好的沟通协作意识。 5、能够适应半导体行业无尘车间工作环境，承受高强度、高标准的工作节奏

岗位职责： 1、依据产品研发需求，针对不同粘接胶及粘接应用场景设计或选用适配的工艺方案与专用设备，制定分析流程并实施分析工作； 2、掌握常见的有机高分子材料表征与分析技术，能熟练操作相关仪器，具备图谱解析能力，并编制分析报告； 3、对未知样品开展逆向剖析，完成组分的定性与定量检测，并形成完整分析文档； 4、针对检测过程中出现的异常情况进行归因分析，定位问题根源并提出有效改进措施； 5、结合分析目标和粘接胶应用方向，筛选适用胶种，构建检测分析方法，主导粘接胶性能的开发、优化与验证； 6、承担各类产品与材料的分析任务，根据研发项目要求，提供准确的数据结果与图谱解析； 7、完成上级交办的其他相关工作； 任职要求： 1、高分子有机材料等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备独立开展科研工作的能力，有高水平学术论文发表经历者优先； 3、了解各类高分子粘接胶的基本特性，熟悉其粘接性能及理化性质； 4、具有半导体封装领域项目经历，具备湿法清洗工艺背景者优先考虑； 5、工作态度积极，责任心强，具备独立分析和处理问题的能力； 6、具备良好的英语读写能力，可熟练检索英文文献并撰写英文报告； 7、具备较强的表达与沟通能力、文档编写能力以及团队合作意识。

岗位职责： 1. 制定并落实压铸车间压铸机的操作规程，监督各项规范的执行情况； 2. 对生产现场人员提供技术支持与质量分析指导，每日跟踪不良率数据，在车间快速响应会议中反馈问题解决进展，配合品质管理部门推进质量问题闭环； 3. 识别压铸流程中的潜在风险，采取预防性措施进行干预，并处理过程中的各类工艺技术难题； 4. 主导新压铸项目的工艺规划及设备选型立项工作，参与模具设计方案评审； 5. 推进产品工艺优化与关键技术攻关，协同提升制程能力与产品质量水平； 6. 制定并持续优化试模和量产阶段的压铸工艺参数，输出标准化作业指导文件； 7. 参与模具设计优化，提前预判压铸成型难点并提出改进方案； 8. 组织实施新工艺、新技术的验证应用，提升产品良率，降低报废率，科学设定工时，有效控制生产成本。 岗位要求： 1、金属材料、机械/模具类相关专业大专及以上学历，具备2年以上压铸相关工作经验； 2、具有较扎实的压铸工艺设计与现场调试经验； 3、熟悉压铸设备结构及模具工作原理； 4、熟练操作2D/3D设计软件及相关办公软件； 5、具备较强的学习能力和团队协作意识，能适应一定工作压力。

岗位职责： 1. 负责设备工艺验证，开展工艺问题的排查、分析与解决方案实施； 2. 制定并执行工艺测试方案； 3. 负责工艺相关资料及项目文件的整理、汇总与编写工作； 4. 承担工艺数据资料的归档与管理工作； 5. 完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1. 有1~3年以上光刻、晶圆、激光退火、薄膜生长（或刻蚀、涂胶、清洗、显影、封装等）工艺经验者优先； 2. 具备Fab厂实际工作经验，熟悉设备工艺整合流程，拥有丰富的设备上线工艺开发经验者优先； 3. 具备较强的责任感与良好的团队协作精神。

工作职责： 1. 主导丝网印刷全流程工艺设计与参数优化（包括刮刀压力、印刷速度、网版目数等关键参数），确保实现微米级精度及批量生产稳定性。 2. 负责网版从设计、制作到验收的全过程管理，重点控制网版张力均匀性及多层图形对位精度。 3. 开展导电/介电等功能浆料的筛选验证、工艺匹配与烧结过程监控，攻克附着力差、裂纹等典型质量难题。 4. 制定印刷品质检测规范，运用SPC/FMEA方法识别工艺变异源，推动良率稳步提升，并及时处理量产中的工艺异常。 5. 组织制定印刷设备日常保养计划，联动前后段工序团队优化制程衔接，保障生产线高效稳定运行。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，材料、电子、机械或化学相关专业。 2. 3年以上半导体陶瓷电子元件行业丝网印刷工艺经验，有陶瓷基板印刷背景者优先考虑。 3. 深入掌握丝网印刷机理与制程控制要点，了解陶瓷基板材料特性及高温共烧流程，熟悉洁净车间作业标准。 4. 具备独立分析和解决复杂工艺问题的能力，具备跨职能协作并推动问题闭环的实际经验。

岗位职责： 1. 负责空调系统、纯化水水系统、工艺用气系统的日常工艺参数监控、趋势分析及异常处置，确保系统持续处于受控状态。 2. 主导三大系统的周期性确认及变更后验证工作，参与新系统从设计确认（DQ）、安装确认（IQ）到运行确认（OQ）、性能确认（PQ）的全流程。 3. 制定并持续优化三大系统运行SOP及维护保养计划，结合历史数据推动系统预防性维护策略升级。 4. 负责产品清洗工艺路线设计与参数优化，主导验证全流程，撰写并执行验证方案及报告。 5. 负责主导环氧乙烷（EO）灭菌验证全流程，制定灭菌验证周期及方案。 6. 负责产品包装完整性验证及封口强度确认，主导包装系统的加速老化试验及运输模拟验证，验证包装在货架寿命内的屏障性能。 7. 制定并推行公司年度验证主计划，统筹协调工艺验证、清洁验证、灭菌验证、包装验证及三大系统验证等各项活动，监控执行进度与质量。 8. 负责产品标签管理，规范标签设计，确保标签内容符合法规可追溯性要求。 任职资格： 1. 本科以上学历，制药工程、生物工程、材料科学、机械自动化等相关专业； 2. 3年以上三类无菌医疗器械行业工艺/验证岗位经验； 3. 具备良好的沟通协调能力，工作细致严谨，具备较强的时间管理能力与抗压能力。

岗位职责： 1、负责陶瓷材料、产品及其他物品的分析化验与检测工作，完成实验室内的测试任务、异常样品处理及数据审核； 2、使用化学试剂对各类陶瓷产品进行清洗作业； 3、操作检测与分析仪器，并承担其校准、日常维护及保养工作； 4、熟悉常用检测分析设备的操作流程，具备严谨的工作态度，拥有良好的团队协作意识和吃苦耐劳精神； 任职要求： 1、工作经验不限，本科为材料学、无机非金属材料、化学等相关专业者优先考虑； 2、工作细致认真，能严格依照标准操作规程执行任务，发现问题及时反馈； 3、可接受加班安排，加班享有加班费用； 4、欢迎应届毕业生投递简历； 5、不提供员工宿舍，每月餐补500元； 6、需适应在洁净室环境中穿着无尘服工作

通州武夷三期招聘打空调孔人员，薪资为一百元。

小工，8点上班，干8个小时，230日结，中午管饭

无需搬运日保底300-450 周结工资3000+新人第一个月保底（1万）入职签订保障合同 人走账清 工作时间8小时 招聘10人

长白班坐岗多｜免费住宿｜通州电子厂 日结230-250/天 年龄：19‑43周岁，男女不限，最低干满2个月 工作内容：插接线端子，手工组装等，活简单，新手有人带 班次：8:30‑20:30（长白班为主） 薪资：19元/小时 +20元餐补，每日可预支240；周六日不预支，每月20号核算上月薪资，， 吃住：住宿免费，4-6人间，空调+独卫；宿舍离厂100米，厂区内设食堂

长白班坐岗多｜免费住宿｜通州电子厂 日结230-250/天 年龄：19‑43周岁，男女不限，最低干满2个月 工作内容：插接线端子，手工组装等，活简单，新手有人带 班次：8:30‑20:30（长白班为主） 薪资：19元/小时 +20元餐补，；周六日不预支，每月20号核算上月薪资， 吃住：住宿免费，4-6人间，空调+独卫；宿舍离厂100米，厂区内设食堂 工作地址：通州区马驹桥镇景盛南四街15号联东U谷

岗位职责: 负责工商业储能柜的设计与开发、装配、测试 全工序工作

岗位要求： 1、负责对设计图纸的加工工艺的确认及审核； 2、负责编制生产工艺、工艺方案、工艺路线、工艺措施满足设计要求； 3、严格控制工艺纪律，跟踪指导工艺文件在加工过程中的实施； 4、根据工艺要求及操作工人的技能状况，实施工艺培训； 5、负责车间工、夹、量具的工艺设计，并协助完善生产流程中的工艺装备； 6、完成领导交付的其它临时性工作。 任职要求： 1、机械工艺技术或机械制造专业专科及以上； 2、工作经验：从事机械工艺5年以上且满足精通车、加工中心、铣、钳、焊等生产手段的加工工艺； 3、熟悉焊接、热处理和表面处理相关工艺，做过API相关产品工艺评定的优先； 4、熟练使用SolidWorks、AutoCAD等软件的相关经验； 5、责任心强、团队协作好、沟通能力强。

岗位职责 1、生产异常处理：处理产线异常，给生产提供技术支持、不良品的及时分析和评估、数据分析和对策制定、实施、标准化； 2、生产效率提升：指导、监督生产达到标准产量，提升人均产能，降本增效 3、产品前期的评估：产品前期结构及工艺可行性评估，打样，试产跟进和量产准备工作、量产后工艺优化，持续改善； 4、工艺标准化：建立新产品工艺，维护和优化产品的生产工艺，降低产品在制程中物料损耗、工艺标准明确，SOP的制作。工装夹具的设计和优化；工艺标准化审核。 任职资格： 1、统招大专及以上学历，机械，模具类相关专业 ; 2、熟练APQP流程，PPAP和IATF16949体系文件要求，能够独立完成过程控制文件的制作； 3、熟练NPI流程，掌握异常处理流程，掌握编写FMEA/DOE。 4、熟练使用CAD，Pro/e等绘图软件，能制作SOP,较强的数据分析能力&沟通协调能力； 5、3年以上塑胶五金制品行业，或自动化生产线工艺设计和改善经验，熟练冲压模具、塑胶具、机加工，组装工艺等设备。

岗位职责： 1.负责陶瓷及化工类产品的工艺设计、优化与持续改进，提升良率与生产效率 2. 分析工艺数据，识别关键影响因子，制定并验证工艺改善方案 3.编制标准化作业指导书（SOP）、工艺流程图及控制计划 4.协同研发、生产、品质部门完成新工艺导入与量产爬坡支持 5.参与工艺异常分析与根本原因调查，推动8D等闭环改善落地 任职要求： 1.专业背景为材料科学、陶瓷工程、化学工程或相关工科方向优先 2.熟悉陶瓷/化工类制造工艺流程，具备工艺数据建模与分析基础 3.具备良好的逻辑思维与跨部门协作能力，责任心强 4. 能熟练使用Minitab、Excel等数据分析工具者优先 5. 学历不限，经验不限，欢迎应届生及转岗人才投递

岗位职责： 1. 负责橡胶制品生产工艺的设计、优化与标准化，提升生产效率与产品良率 2. 编制并维护作业指导书（SOP）、工艺流程图及控制计划（CP） 3. 解决产线工艺异常问题，协同质量、生产部门完成根本原因分析与改善对策 4. 参与新项目试产，主导工艺验证与量产导入，确保工艺稳定性与可制造性 5. 推动工艺自动化、精益改善及新材料/新设备的工艺适配评估

工作内容: 负责卫生纸打包等工作无需任何经验! 工资可日算，支持加班！多劳多得！！ 住宿:4人间标准宿舍配有空调，热水器，独立卫生间! 吃饭:提供一日三餐，早中晚餐! 公司人性化管理可以调换岗位! 公司承诺本次招聘全程，不收取求职者任何费用！ 如果你身上没钱吃饭、没钱住旅馆，到我们厂区优先安排你吃住

北京顺义酸奶制品厂招车间普工 要求：18-45岁 时间：月休4天，两班倒 薪资：基本工资4600+加班费，综合工资6000元左右 福利：包吃住，上北京社保 工作：负责预处理，工作简单轻松 地址：北京顺义区

北京华创电子厂，包吃住，不体检，不穿无尘服， 空调车间，冬暖夏凉 月薪6000~8000。 一、招聘要求: 1，年龄:18-40以内，男女不限 2、身体健康、手脚灵活、无案底 3、有效期内二代身份证无过期消磁。 二、薪资待遇: 月综合6000-7000/左右，月休4天。 三、食宿及福利: 1.空调车间，普通工衣，不穿无尘服 2，食:免费工作餐，湘菜、粤菜、川菜、应有尽有可自主选择。主食有:米饭，水饺、拉面、馒头、油饼、面包、鸡蛋等。 住:公司免费提供4-6人间宿舍，配备独立卫生间空调、24小时开水、wife、衣柜、桌子、凳子、洗衣机等 原标题:《6500+北京电子厂包吃住+坐岗+不体检》

机械工程师

主要工作汽车零部件组装辅助机器操作 场内包吃住 接受无经验，没有力气活 长期稳定好工作 要求 18-40

工作职责 1. BOM 核心要求： BOM结构设计：依据产品需求构建多层级MBOM（物料清单），确保原材料、半成品与成品之间的层级逻辑清晰准确。 数据维护：制定产品工艺路径，维护模块化制造方式，联动研发、采购及生产团队，完成MBOM的版本管理与变更（ECN）执行。 2. 工艺文件编制 核心要求： 工艺流程图（SOP）：编制标准作业指导书（SOP）、工艺卡片、PFMEA（过程失效模式及影响分析）等技术文档。 参数标准化：设定关键工艺参数（如真空度、气密性、压力、磁性）、明确质量控制节点与管控手段。 持续优化：结合产线实际运行情况，持续改进工艺流程，提升生产效率与产品良率。 3. IE（工业工程）应用 核心要求： 效率提升：运用工时分析（MTM/WF）、产线平衡（Line Balancing）等方法优化生产节拍。 精益生产：推进5S管理、价值流图析（VSM）实施，识别并消除七大浪费，落地精益改善项目。 任职资格 1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、电气工程、自动化或相关专业； 2. 5年以上制造业PIE/PE/ME岗位经验，有半导体或非标设备行业背景者优先； 3. 熟悉机械/电气设计标准与制图规范，掌握常用机械绘图软件操作； 4. 具备钳工基础知识，了解焊接工艺、真空技术，熟悉质量管理体系及相关控制方法； 5. 熟练使用Excel、Word、PPT等办公工具，具备ERP/MRP系统（如SAP、Oracle）或PLM平台BOM管理实操能力； 6. 条件特别优异者可适当放宽要求

【基础要求】：硕士及以上学历，材料科学、高分子材料、计算化学、人工智能等相关专业。 【优先招聘专业技能要求】： 1. 毕业于211/985或双一流高校者优先，具有博士学位者优先； 2. 具备坚实的材料学理论功底，了解材料合成、加工及性能测试流程，有高分子膜材料、胶粘剂、涂料、复合材料等非金属材料研究背景者优先； 3. 熟练掌握Python等编程语言，熟悉机器学习或深度学习方法，具备计算化学仿真、复合材料性能建模、大模型应用或AI驱动材料设计经验者优先； 4. 有1-2年相关领域研发经历者优先，参与过高通量实验设计、材料数据库构建或数据挖掘项目者优先。 【非专业技能方面能力要求】： 1. 通过英语六级或具备同等水平，能熟练查阅英文文献并撰写科研文档； 2. 具备良好的逻辑分析、科学研究与文字表达能力，擅长沟通交流与团队协作； 3. 工作积极主动，责任心强，具有探索精神和较强的抗压能力； 4. 对材料智能研发方向有清晰的职业规划和长期发展意向。 【岗位工作内容】： 1. 参与建筑防水用非金属材料的开发与性能提升，融合高通量实验、AI大模型、计算化学与模拟技术，推动材料设计—预测—验证闭环研究； 2. 负责材料数据库的搭建与维护，开展数据整理、标准化处理、统计分析与可视化呈现，支撑材料方案优化决策； 3. 作为全国重点实验室团队成员，参与或承担国家级、省部级科研项目与基金课题，推进校企联合攻关与成果落地转化； 4. 编写技术报告、申请专利、发表学术论文，持续跟踪国内外建筑防水材料及AI赋能新材料领域的最新进展。

岗位职责： 1、开展超导器件在极低温条件下的电磁场建模与仿真工作，分析临界电流、磁通钉扎特性及交流损耗等核心参数； 2、基于多物理场耦合方法对超导磁体、传输线等结构进行性能优化设计； 3、配合实验平台完成仿真结果的验证，助力半导体设备低温系统的设计改进与可靠性增强。 任职要求： 1、具备超导物理或相关领域的专业背景； 2、掌握有限元方法（FEM）及非线性系统建模技术； 3、理解BCS/GL理论以及超导材料的本构关系； 4、具有超导器件仿真或低温环境下电磁系统研发的实际经验； 5、具备系统化思维和良好的跨学科协作能力。

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