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岗位职责： 我们是vivoSMT工艺团队，专注于vivo全球生产基地中高端手机主板的可制造性技术研究，在保障主板生产质量的同时，提升产线运行效率，持续优化SMT制程工艺，降低制造成本，确保vivo全球主板供应的稳定性与可靠性。 在这里，你将深入参与手机“核心”——PCBA制造工艺的全流程工作：方案策划、技术预研、设计评估、新产品导入及批量生产阶段的工艺维护与改进； 在这里，你将携手SMT工艺中心团队，共同聚焦以下任务： 1、发掘PCBA板级封装领域的新材料、新技术、新设计与新工艺，主导“四新”技术预研，输出标准化设计指引； 2、牵头开展新产品PCBA制造工艺的规划、设计与评审，制定完整的生产工艺实施方案； 3、统筹生产资源配置，应对工艺异常问题，管控制造过程变更，保障产品质量与产线稳定运转； 4、定期梳理并归纳PCBA在预研、导入及量产阶段的共性或典型问题，推动根本原因分析与改善措施落地； 5、主导专项课题研究，不断提升制造技术水平，精简优化工艺流程，为板级封装提供具备竞争力（质量、交付、成本、行业影响力）的技术支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子封装、微电子科学与工程、机电一体化、机械与自动化、材料科学与工程、微电子制造、焊接（微电子）等相关专业； 2、熟练使用Office办公软件基础功能：Word、Excel、PPT；掌握3D绘图工具如autoCAD、creo等； 3、思维条理清晰，具备较强的主动意识与责任担当，善于理解他人、沟通协作，目标导向明确，能适应高强度工作环境； 4、优先条件：具备学生会/社团组织或社会实践经历者优先考虑。 5、可安排住宿，提供转正机会。

招聘模具设计：五年以上压铸模具独立设计工作经验，精通3D与2D软件完成模具设计及图纸输出，具备DFM报告编制与模流分析能力者优先。掌握材料成型原理、公差配合与测量技术，熟悉压铸模具结构及压铸工艺相关专业知识；了解压铸过程中常见缺陷的成因，具备系统的不良问题分析能力及丰富的现场改善经验

岗位要求 一、团队管理 1.主导PD团队的人才梯队搭建，依据岗位需求推进人才引进与培养方案的落地执行； 2.根据项目进展与任务负荷动态优化人力配置，指导并监督各项工作执行过程，确保交付成果的质量与时效； 3.每个Build完成后评估团队成员的工作产出，推动个人能力成长，对不符合岗位要求者进行合理调整； 二、日常事务 4.每日审阅厂内及客户邮件，跟进各项需求事项的落实情况； 5.与专案及其他职能主管开展每日会议，检视产品生产过程中出现的问题，归纳经验教训，并组织内部学习与改进； 6.参与或主导对外专案会议，准确掌握客户在会议中提出的需求与疑问，并及时响应反馈； 7.在DFM制作阶段负责召集相关单位进行意见整合，并在报告发布前完成质量把关； 8.各阶段Build启动前统筹制程与物料数据的核查工作； 9.Build启动后对各config及物料制程水平进行审查与评估，并负责对外FACA内容的审核确认； 10.关注行业法规政策、新技术发展及市场趋势，为新产品研发提供决策支持； 11.带领团队开展新产品开发及技术优化，主导技术可行性分析与论证； 12.组织技术人员深入生产与试制一线，快速响应客户投诉并提供必要的现场技术支持； 13.系统收集设计缺陷、客户反馈及质量问题，推动团队学习并落实持续改善措施； 14.组织技术团队开展专利研究、规避设计及专利申请相关工作； 15.负责技术团队的能力建设，统筹部门内的培训安排、技术辅导及关键技术难题攻关； 三、客户满意度 16.汇总客户在产品厂内开发阶段的评价意见（包括品质表现、响应效率、工程专业度等），协同EPM与高层主管制定改善策略； 17.主导DFMEA文件编制，完成客户技术资料提交，参与客户端审核流程； 18.承担开发阶段客户投诉的处理工作，输出8D报告，并提供客户现场的技术支援； 任职要求： 1.理工类专业本科及以上学历，具备7年以上相关领域工作经验，有工程团队管理背景者优先； 2.通过大学英语四级及以上（六级优先），具备良好的英文口语交流能力； 3.具备Apple供应链工作经历及客户对接经验者优先考虑； 4.具备敏锐的洞察力，能够有效识别潜在风险； 5.执行力突出，具有积极主动的责任意识； 6.拥有出色的沟通技巧与跨部门协作能力； 7.具备主管应有的责任感与担当精神； 8.具备较强的成本控制意识；

岗位名称：五金制作焊接打磨抛光工程师；酒店不锈钢制作工程师；钣金制作工程师。 岗位要求：1.熟悉五金制作焊接打磨抛光工艺及结构制作流程；2.动手能力强，能够熟练操作相关工具和设备；3.能够读懂并理解CAD图纸，根据图纸要求进行制作。 薪资待遇：待遇6000+；具体薪资需试工后面议。

工作3-5年，熟练使用办公软件，客户3D钣金展开做图

岗位职责： 1、提升团队在结构技术领域的洞察水平，持续跟踪行业投资动态与结构技术演进方向；联动高水平技术专家、高校、科研机构及初创企业，导入优质外部资源，助力关键结构技术实现突破。 2、主导明确结构与耐用性领域战略制高点，规划技术发展路径，完成结构技术中长期战略规划SP与年度业务计划BP。 3、协同技术产品规划P+2至P+3阶段工作，形成联动机制，输出结构技术前期研究任务清单。 岗位要求： 1、本科及以上学历，机械相关专业背景，具备大学英语四级或同等以上水平； 2、累计8年以上工作经验，掌握手机结构核心技术，具备系统化思维与前瞻视野，有结构技术战略规划经验者优先考虑； 3、思维条理清晰，积极主动，学习适应能力强，富有创新意识，乐于深入研究，目标感强； 4、具备优秀的全局思考能力、跨部门沟通协调能力及团队合作精神。

工作职责： 1.负责新产品在包装印刷环节的试产及批量生产跟进； 2.优化试产与量产过程中的工艺流程； 3.处理生产过程中出现的品质异常问题； 4.改善量产产线的平衡率，提升UPPH生产效率； 技能要求： 1.具备3年以上包装印刷PIE相关工作经验； 2.具有良好的沟通与协调能力； 3.大专及以上学历，结构类相关专业优先；

1、设计并开发机械产品，包括从原型到生产的所有阶段。 2.参与新产品开发流程中的需求分析、设计评审和测试验收。 3.进行成本分析和优化，确保生产效率和质量。 4.协调项目团队，定期汇报项目进展情况。 5、精通AutoCAD绘制工程图，了解ANSYS等仿真软件者优先。 任职要求： 1.机械工程或相关专业的本科以上学历。 2.5年以上机械设计和开发经验。 3.精通机械设计CAD软件，如SolidWorks等。

1.具备全日制大专或以上学历，且拥有五年以上相关行业工作经验，具有客户对接经历者优先考虑； 2.熟悉消费类电子产品结构及工艺流程，掌握全流程制程要点，具备独立主导项目的能力； 3.能熟练运用JMP软件进行数据分析，了解3C行业制程常见问题及其应对措施； 4.负责项目关键特性的监督与管控，协调资源以识别和控制风险，确保过程稳定与品质达标； 5.跟踪项目进度，定期评估各阶段成果，确保项目按时推进并达成目标； 6.具备出色的沟通协调能力、抗压能力及人际关系维护能力，英语可作为工作语言，听说读写熟练。

岗位职责： 1、依据工艺装备设计任务书及相关技术规范，开展工艺装备的图纸设计及编程工装技术文件编制，经审批后用于采购或加工，并参与后续验收与优化调整。 2、组织并实施工艺性审查的标准化流程。 3、牵头或审核由设计、工艺、质量、生产及相关车间人员共同参与的工艺设计方案评审工作。 4、在工艺设计过程中同步编制产品工艺路线表、工艺流程图等管理类工艺文档。 5、主导设备制程段的工艺开发与验证工作。 6、及时处理生产过程中出现的工艺异常，保障产线稳定运行。 7、承担新工艺的验证与开发任务，推动技术方案的可行性落地。 任职要求： 1、具备自动化设备时序流程的编写能力 2、熟悉相关设备的开发工艺流程，如高精密贴片机、固晶机、焊线机等 3、掌握多种封装类型的技术特点 4、具备机械、电气、控制、软件、视觉及工艺等方面的综合知识，并能应用于实际工艺开发中 5、熟练操作Visio等流程图绘制软件 6、有时序逻辑编辑经验者优先考虑