本项目为顶管项目，还有部分明挖，有类似经验的优先，薪资面谈

招JUKE3010RS-1技术员

熟悉门窗终端业务。懂技术，善沟通。量尺设计工程对接。

有责任心，有施工经验，懂技术，有中石化工作经验的牛人

光伏踏勘员3名，保底工资3000元加提成和补贴，综合收入7000元以上。工作地点在潭布镇，上班时间灵活，但有任务时必须随叫随到。 光伏施工技术负责人1名，保底工资5000元加提成和补贴，综合收入10000元以上。要求有光伏阳光棚施工经验3年以上，并拥有成熟的施工队伍。 以上岗位需自备交通工具（电动汽车）。 光伏施工队招聘8人，工价面议，长期合作，需自带工具，服从安排，不接受散工。

高速公路技术施工负责人

防水技术负责人工作地址:广东

市政工程技术员、施工员

招聘：水保技术岗薪资：11-18W/年1水土保持监督管理技术支撑；2水土保持监督监测技术支撑；3水土保持方案编制。

大量招收钢筋工。30名 1:工期6年 2:过年不回家奖金5000。 3年龄要求18-55岁。 4:要求体检及无案底。 5：工作满3月有额外奖金。

佛山市南海区招光伏安装要四个有证的。大水槽盖板30块钱一张 有9000多张明天能来了打我电话。加微信也可以。

大量招收钢筋工，小工数名。 1:工期6年 2:过年不回家奖金5000。 3年龄要求18-55岁。 4:要求体检及无案底。 5：工作满3月有额外奖金。

佛山高明尼教广场招聘日结柴油手动挡叉车司机，薪资为25元一个小时，包吃两餐。 岗位要求：可以无证，但必须熟练操作手动挡油叉。 工作时间：明天上午8点至10点，期间吃饭休息2小时，扣除1.5小时；下午吃饭休息1小时。下班即发工资。 有意者请尽快联系，非诚勿扰。

佛山高明尼教广场招聘日结柴油手动挡叉车司机，薪资为25元每小时。可无证上岗，但要求必须熟练操作手动油叉。包吃两餐。上班时间为明天八点到十点，吃饭休息两小时扣除1.5小时，下午吃饭休息一小时。下班即发工资。有意者请尽快联系，非诚勿扰。

招保供，排采技术员1名，现场操作员3人，榆阳区，佳县施工，联系电话房总，有长庆3证，优先考虑。直接电联，不复！

鹤岗军川农场下U型槽要技术员一人月薪15000能自己跟地主沟通的，带adk的，

技术岗位工作地点位于全国各地级市。要求应聘者年龄在35周岁以内，具备大专及以上学历。持有电工证者优先安排实习。

招聘技术员/钳工，下午3点面试，薪资面议。

太榆路现有造价近亿元的学校教学楼项目，招聘一名技术总工，要求有经验，且人品端正，不怕吃苦，工作踏实肯干的人才，工程结束后，愿留下的，公司会长期任用，工资待遇面议，有意向的可先加本人

一、岗位职责： 本岗位主要全面负责房建总承包项目现场生产组织、施工统筹、进度管控、现场协调、劳务班组管理、文明施工及穿插施工管理等工作，主导项目从基础、主体、二次结构至装饰装修、竣工验收全周期生产管理，保障项目安全、质量、进度、成本可控；内外协调与会议管理，资料台账与日常闭环等工作。 二、任职要求： 2.1、工作经验：具备10年及以上房建施工现场管理经验，纯总承包项目生产管理经历，熟悉厂房、高层、小高层、洋房、地下室整体施工流程，有多个完整厂房、住宅、公建项目全周期生产管理经验。 2.2、能力要求：精通房建施工工序、穿插施工、流水施工、进度排布、工作面管理，熟悉现场劳务班组统筹、机械调配、材料管控，擅长抢工期、控节点、治现场乱象，具备极强的现场问题解决能力。 2.3、专业素养：熟悉建筑施工规范、安全文明施工标准、政府住建部门检查要求，熟悉从土方开挖、基础主体、二次结构、内外抹灰、屋面防水、外墙内墙、地坪、收尾竣工全套施工流程及管控要点。 2.4、管理能力：执行力强，抗压能力强，能适应项目驻场、赶工加班；善于统筹协调、班组管理、对外沟通，做事干练、落地性强，能独立全盘负责项目生产工作。 2.5、职业品行：责任心强、原则性强、服从管理、团队意识好，无重大安全事故不良记录，能长期稳定在岗。 具体薪资面议

清远英德水库施工，需要专业总工，项目经理，非诚勿扰

岗位职责： 1. 负责公司泵头类产品技术研发工作，全面管理并控制产品开发及优化的各环节，系统整理、归档产品的配方、工艺流程与性能参数等技术文档，并严格执行公司保密制度； 2. 遵循公司及部门制定的规章制度与操作规程，开展日化用品塑料新产品的研发工作，包括配方设计、生产工艺设定、产品性能指标确立及检验标准制定等； 3. 开展对再生塑料材料的前瞻性探索，推动新型系列产品的研发落地； 4. 处理客户反馈中的产品质量问题，提供专业技术支持与解决方案。 职位要求： 1. 具备2年以上日化包材开发与测试相关工作经验； 2. 掌握日化包材领域的相关行业标准； 3. 熟悉塑胶材料性能、模具结构、生产制程及模具验收流程； 4. 能熟练使用CAD或同类绘图软件，具备日常办公软件操作能力； 5. 有塑料改性项目经验者优先考虑。

岗位：项目工程师 岗位要求： 1. 本科及以上学历，生物医学工程或相关理工科专业背景； 2. 具备较强的逻辑分析能力，能够把握项目的整体框架与流程； 3. 工作认真负责，具备良好的团队协作意识及沟通组织能力； 4. 能够适应一定强度的工作压力； 5. 有医疗器械领域工作经验者优先考虑！ 岗位职责： 1. 配合项目经理推进项目各阶段目标、任务及关键节点的落实与执行； 2. 对接各类技术及职能部门，跟进项目进度，协调资源，推动问题解决； 3. 参与新产品研发过程，监控研发进展，跟踪并闭环项目中的问题项，保障项目按计划推进；参与在产项目的日常运维，及时处理运行中的异常情况； 4. 负责项目相关技术文档的撰写、归集与管理工作；跟进产品注册认证流程，准备并提交检测及认证所需资料； 5. 完成领导交办的其他工作任务。

我司是自产自销服饰公司招文员，主要岗位要求如下： 一、工作内容： 职位1：工厂、布行往来账务，工资核算等各类数据统计。 职位2：仓库销售打单、销售数据登记、欠货跟进。 二、工作地点：海珠区万达广场附近 四、基本要求：不要求有经验，会处理基本的Excel、Word软件。 五、招聘人数：各1人 六：工资：4500元/月

【岗位职责】 1. 为确保项目有效开展，负责承接项目性能开发工作，能够带领团队解决复杂的性能课题，跟进样机测试确保项目顺利完成； 2. 负责除湿机、空气源热泵等暖通产品的性能设计工作，保证新产品系统性能参数符合标准要求，确保系统的可靠性、新颖性； 3. 负责产品开发各个阶段的评审、协调和跟进工作，并解决过程出现的技术问题； 4. 负责编写产品开发过程中相关的各种技术文件，确保过程控制文件符合研发控制流程和相关质量管理标准； 5. 负责提供市场技术支持； 6. 完成上级领导临时交付的其他工作任务（包括短期出差、临时调岗支援等）。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，制冷、工程热物理、流体机械、传热学、热力学、暖通等相关专业； 2. 能独立承担开发项目，能够带领团队解决复杂的性能课题，3年以上工作经验； 3. 具有较强的沟通协调能力，团队意识强； 4. 对工作积极主动、责任心强、乐于奉献，有较好的沟通协调及项目管理能力，有较强的抗压能力； 5. 要求胜任变频热泵性能开发项目，有一级能效设计经验者优先； 6. 熟练掌握SOLIDWORKS、CAD等建模画图软件，以及性能设计匹配选型软件等。

岗位职责： 1 负责下达生产计划和任务，全面控制、协调本部门人员管理及各项生产任务，确保生产目标的按时完成。 2 负责全面把握生产各个环节，监控生产规范操作方法，处理生产异常，提高生产效率。 3 负责生产现场的5S管理和安全管理，确保生产环境整洁有序，员工遵守安全规程。 4 负责执行并落实车间的规章制度，进行员工的管理、培训及绩效考核。 5 完成上级领导交代的其他事项。 任职要求： 1 高中以上学历，机械类相关专业优先。 2 有机械行业、机加工行业从业经验，具备一定机械制造业流程与工艺知识。 3 熟练掌握office办公软件，特别是PPT及Excel的使用，会操作SAP系统者优先。 4 掌握4M1E（人、机器、材料、方法、环境）管理，对精益生产概念有一定的理解。 5 具备20人以上一线管理经验，条理清晰，责任感强。 6 能配合加班，吃苦耐劳，脚踏实地。

1. 一线知名品牌连锁快装装修经验。 2. 比较强的项目管理能力。 3. 具备一定的沟通协调能⼒。 4. 具备一定的团队管理能力，有管理团队经验。 5. 各种问题的解决能力。

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

岗位职责: 1、打造标杆要素（标准化作业、全面设备维护TPM、PSP、快速换模SMED、价值流VSM、超市拉动管理、能源改善周、日常运营机制） 2、编制标准化培训教材，开展精益生产培训，组织精益专项改进及人才认证工作； 3、推进精益改善项目的复制、推广与落地实施； 4、构建精益要素评估体系，定期对各制造基地开展审核与评比工作； 5、搭建公司QCD运营指标体系，实施横向与纵向对比分析，开展评比竞赛，定期总结优秀案例并推广复制，营造比学赶帮超氛围； 6、围绕公司战略目标（如降本增效），协同业务部门进行方案设计与流程优化，输出改进建议； 7、持续优化业务流程，提升运营效率； 任职要求: 1、学历要求：本科及以上学历 2、专业要求：工业工程、自动化、机械制造及相关专业 3、经验要求：6年以上制造业精益生产工作经验，具备精益项目策划、体系建设及推动执行的丰富实践经历； 4、技能要求：掌握丰田、丹纳赫等精益管理模式，熟练运用各类精益改善工具； 5、其他要求：具备良好的组织协调与沟通表达能力，逻辑思维清晰，数据敏感度高，抗压性强，执行力突出

技术员1-有大专毕业证无经验者5000-6000元/月（实际到手），后续根据表现情况可以涨。有经验者可谈。主要工作内容为现场一线，需服从项目部的制度招工人数:2名机荷高速项目招聘，本次招聘为项目部招聘，确认后与项目部签订聘用合同，非正式职工，与项目部签订合同人员包食宿，需自备电脑，满足WPS等软件使用即可，项目不另外提供工作地址:深圳