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曼可顿有限公司招普工，生产肯德基面包.麦当劳汉堡包.主要负责打包装贴标签，主要负责生产面包.操作机器，装箱，上班时间早7点到晚7点，一日4餐，4菜1汤，夜班晚7点到早7点，每周休一天，工作时间12小时

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【岗位职责】 -汽车座舱、中控、门板、底盘零部件生产 -工作简单无难度，包教包会（无需经验） 【职位要求】 -不限学历，无需经验 -16-49岁，身体健康 -只要愿意做都可以安排入职 【工作时间】 -8：00-20:00（两班倒，有长白班岗位） -中途有休息时间+吃饭时间约2小时 -月休四天+法定节假日 【薪资福利】 -薪资7000~8000元/月 -包吃、包住 -每日下班可预支150-200元工资 -每周可预支1000元

【岗位职责】 - 新能源汽车零部件生产、组装、包装等简单工作 # 【任职资格】 - 男女不限，16-50岁 - 能接受偶尔加班 - 不迟到、认真，听从安排 # 【薪资福利】 - 综合月薪7000-8000元 - 包吃包住，免费工作餐+住宿 - 工作轻松，无需体检

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【新能源汽配厂】 【招聘要求】 要求：服从管理，有责任心，能应适两班倒，基本包进！ 【上班时间】 8:30-20:30或20:30-8:30 9:30-21:30或21:30-9:30 1、试用期薪资：普工23/小时，叉车工25/小时。月综合6800元/月； 2、+平时加班32.87一小时+周末加班43.83一小时，法定节假日加班65.75一小时+补贴+绩效等奖励月综合7500-9000之间，购买6险一金。 预支工资，入职打卡七天以上可预支1000工资。 每月15号发放工资。 【其他福利】:住宿4-6人间，空调，免费WlFl，独立卫浴，热水器，洗衣机，均有，住宿免费，水费电平摊，厂内提供食堂免费吃，绩效奖 奖罚100-400元。 ，，。

无经验要求 短期工 正式工 不穿防尘服 坐班 恒温车间 电子厂 汽车/汽配厂 食品饮料厂 无犯罪前科 做六休一 认识26个英文字母 周末双休 做五休二 无经验要求 短期工 正式工 不穿防尘服不看显微镜 五险一金 包住包吃 加班补助 【岗位职责】 线束组装、质检、物料、包装工作简单易学，老员工带教 【职位要求】 18-45岁，身体健康， 能接受两班倒，踏实肯干优先 【薪资福利】 日结薪：260-280/天 月结薪：7000-8000元全勤奖、绩效奖、加班费正式工缴纳五险一金可日结可月结 住宿条件】 免费住宿：4-6人间，空调、独立卫浴、WiFi 【工作环境】 空调车间，冬暖夏凉无噪音、无粉尘、无油污管理宽松，可带手机 【面试须知】 携带身份证和行李 着装整齐，不穿拖鞋

岗位职责: 1. BOM 核心要求： BOM结构设计：依据产品需求构建多层级MBOM（物料清单），确保原材料、半成品与成品之间的层级逻辑清晰准确。 数据维护：编制产品工艺流程，维护模块制造类型，联动研发、采购、生产等相关部门，落实MBOM版本管理及变更执行（ECN）。 2. 工艺文件编制 核心要求： 工艺流程图（SOP）：编制标准作业指导书（SOP）、工艺卡片、PFMEA（过程失效模式分析）等技术文档。 参数标准化：设定关键工艺参数（如真空度、气密性、压力、磁性）、明确质量控制节点与管控方式。 持续优化：结合产线实际运行情况，持续改进工艺路径，提升生产效率与产品良率。 3. IE（工业工程）应用 核心要求： 效率提升：运用工时测定方法（MTM/WF）、线平衡分析（Line Balancing）手段优化产线节拍。 精益生产：推进5S管理、价值流图（VSM）分析，实施消除七大浪费等相关精益改善项目。 任职要求: 1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、电气工程、自动化或相关专业； 2. 5年以上制造业PIE/PE/ME工作经验，有半导体或非标设备行业背景者优先； 3. 熟悉机械/电气设计规范及制图标准，掌握常用机械制图软件操作； 4. 具备钳工基础知识，了解焊接工艺、真空技术，熟悉质量管理体系与控制方法； 5. 熟练使用Excel、Word、Ppt等办公软件，具备ERP/MRP系统（如SAP、Oracle）或PLM工具的BOM维护经验； 6. 特别优秀者可适当放宽任职条件

通州金沙深南电路 PCB电路板厂，小时工，查案底纹身 每天12:30~15:00集合！ ⚠需带身份证原件！ ❤日薪2⃣5⃣3⃣➕奖金 ❤月薪7⃣5⃣0⃣0⃣± ❤绩效奖0⃣-1⃣5⃣0⃣0⃣ ♥每周五可预支工资 主要生产电路板。招聘操作工、质检（部分坐班） 薪资：2⃣3⃣元/小时（含餐补），8点到8点记薪11小时，两班倒，月工时300左右。绩效奖0-1500元，月综合7500± 吃饭:企业有福利食堂，米饭、面条、砂锅米线等。素菜1元，荤菜2.5-3.5元。 住宿:厂内外公寓式4-6人间，空调热水器无线网洗衣机一应俱全 年龄：18-40周岁（2004年及以后需提供非寒暑假期间连续6个月工作流水或社保缴纳记录），男女不限，少数均可安排！ 发薪日：每月7号发放上月薪资 注：，案底不收。工作资，照18元/小时发放，。

岗位职责： 1、开展超导器件在极低温条件下的电磁场建模与仿真工作，分析临界电流、磁通钉扎特性及交流损耗等核心参数； 2、基于多物理场耦合方法对超导磁体、传输线等结构进行性能优化设计； 3、配合实验平台完成仿真结果的验证，助力半导体设备低温系统的设计改进与可靠性增强。 任职要求： 1、具备超导物理或相关领域的专业背景； 2、掌握有限元方法（FEM）及非线性系统建模技术； 3、理解BCS/GL理论以及超导材料的本构关系； 4、具有超导器件仿真或低温环境下电磁系统研发的实际经验； 5、具备系统化思维和良好的跨学科协作能力。

招聘岗位：生产操作工。 恒温车间环境好，车间干净 日结月结自行选择 工资 ：日结白班260/天，夜班280 工资 月结白班270/天，夜班290元/天 住：提供宿舍，不住每月补150房补 公司福利：免费工作餐 工作内容:车间为全自动化流水作业，人工辅助机器操作，上盒/上箱/拉低牛/码牌 职业发展:1-2个月后依据个人综合产线可转技工(白班300/夜班320) 12小时两班倒，管工作餐 地址：亦庄经海三路

通信类产品的结构设计。 精通钣金机箱结构开发、背负式便携设备设计、加固型笔记本三屏结构布局。 掌握散热管理、防水密封及电磁兼容性设计的关键技术要求。

职位描述： 1. 负责新产品方案的设计与开发，编写产品开发各阶段的技术文档，完成设计输出及相关资料归档； 2. 负责新样件的询价与加工安排，新型零部件的选型及供应商确认，参与产品组装、测试及批量生产跟进； 3. 针对现有技术问题进行优化改进，提升产品可靠性与生产工艺效率； 4. 组织并推进产品相关认证工作，落实专利申请与知识产权保护； 5. 参与供应商开发及市场调研等相关技术支持工作。 任职资格： 1. 具备扎实的机械设计基础，能够独立开展设备及零部件的设计工作； 2. 具备良好的沟通与协调能力，能与供应商高效对接； 3. 本科及以上学历，英语能力良好，机械工程相关专业，具有三年以上相关工作经验。

通州金沙瑞振实业涨工资 ♀面试包进（日结，日结工） ✅下午2点面试 1.工作岗位:压铸， 年龄 18-45 岁 上班时间:两班倒，八点到八点240/天，每天按11小时计薪，上班时间没有八点到八点按实际出勤按18/小时结算，（） ， 第9天发第8天工资，以此类推。节假日延后结算！。

IE岗位职责： 1. 产线规划：主导新产线建设、扩产及改造过程中的厂房布局（Layout）设计与优化，确保工艺流程合理、物流高效，保障产能目标达成。 2. 产能分析与爬坡管理：构建动态产能模型，制定并监控产能爬坡计划，识别制约环节，推动实施改善对策，提升设备利用率与整体生产效率。 3. 标准工时与产线平衡：建立合理的标准工时（ST），测算节拍时间（Takt Time），持续优化产线平衡率，改进人机协作，提高人员与设备综合效率。 4. 精益生产与持续改善：牵头或参与精益改善活动，运用价值流图（VSM）、IE七大手法等工具，系统识别并消除生产中八大浪费，促进降本增效，增强产线防错防呆水平。 5. 成本控制与效益评估： 5.1. 参与BOM及材料定额管理，跟踪分析制程损耗，提出可行性优化建议。 5.2. 评估技术升级、自动化方案的可行性，开展效益测算与投资回报率（ROI）分析。 任职要求： 1. 学历专业：本科及以上学历，工业工程、机械工程、自动化、机电一体化等相关专业优先考虑。 2. 工作经验：8年以上制造业IE工程师或精益生产相关工作经验，具备半导体设备、泛半导体设备、电子、汽车或精密非标自动化装备行业背景者优先。 3. 专业知识： 3.1. 掌握工业工程核心理论与方法，熟悉精益生产体系（如VSM、5S、看板管理、标准化作业等）。 3.2. 熟练应用时间研究、动作分析、产能与瓶颈分析、线平衡优化等IE技术。 3.3. 熟悉DMAIC、PDCA等改善模型，能灵活运用IE七大手法解决现场实际问题。 4. 技能工具： 4.1. 精通工艺路线设计，熟练使用SolidWorks、Creo、NX等三维软件，掌握FMEA、CP、SOP等工艺文件编制，具备扎实的质量工具应用能力。 4.2. 具备丰富的MES系统应用经验，尤其在生产建模与流程配置方面有实操积累。 4.3. 熟悉半导体前道设备（如刻蚀、薄膜、清洗等）制造流程者优先；持有六西格玛绿带/黑带/TRIZ认证者优先。 5. 综合能力：具备较强的成本意识、数据分析与项目管理能力，思维严谨，沟通协调良好，能够跨部门推进改善项目落地执行。 6. 特别优秀者条件可适当放宽。

岗位职责： 1. 负责新设备工艺验证，诊断、分析并解决复杂工艺问题； 2. 制定并执行工艺测试方案； 3. 对现有工艺流程进行持续优化与改进； 4. 提供产品售前及售后阶段的工艺技术支持； 5. 收集、整理并编写工艺相关资料及项目文件； 6. 开展工艺仿真与计算工作； 7. 管理工艺数据及相关技术资料； 8. 承担工艺类技术专利的撰写任务。 任职资格： 1. 具备3~5年及以上晶圆、激光退火、清洗、显影、封装等工艺经验者优先； 2. 有Fab厂工作背景，熟悉设备工艺整合，具备较强的工艺开发及设备上线经验者优先； 3. 英语能力优秀，可熟练运用听说读写技能，具备良好的责任意识与团队合作精神。