企业简介
纳沛斯半导体成立于1990年，1999年在韩国证券交易所上市,全球现有8家子公司，3家海外工厂。在板级封装（PLP）、扇出型封装（Fanout）、神经元芯片等前沿技术领域处于全球较高水平。 江苏纳沛斯成立于2014年，现注册资本金9600万美元。江苏纳沛斯为客户提供8 &12英寸Au bump +CP+COG/COF、WLP/WLCSP+CP+DPS 一条龙服务，多元化晶圆凸块(Bump)服务、相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。 江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务！热忱欢迎广大热血青年加盟江苏纳沛斯，加入半导体产业与公司共同成长发展！！！...展开
工商信息
公司全称
江苏纳沛斯半导体有限公司
信用代码
91320000094222658E
法人代表
袁泉
成立时间
2014年06月13日
注册资金
69537.18万人民币
税务机关
淮安市市场监督管理局
行政区域
淮安
企业类型
有限责任公司(中外合资)
经营范围
开发、设计、生产、加工半导体晶圆凸块及相关产品；封装、测试半导体相关产品，并提供相关的研发、设计、检测、可靠性实验、测试及模拟的技术服务；销售本公司自产产品及半导体相关设备、附件、配件及原辅材料，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）
公司地址
淮安工业园区发展西道18号
