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深圳市晶联半导体材料有限公司

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公司详情

企业简介

深圳市晶联半导体材料有限公司 ，成立于 2025-11-04日，注册地位于 深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路84号301，法定代表人为 陈天武。

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工商信息

公司全称

深圳市晶联半导体材料有限公司

信用代码

91440300MAK017DT8Y

法人代表

陈天武

企业地址

深圳市宝安区沙井街道沙三社区帝堂路84号301

成立时间

2025-11-04日

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