企业简介
上海厚迈半导体科技有限公司 ,成立于 2026-10-19日,注册地位于 上海市金山区枫泾镇王圩西路88号,法定代表人为 刘从银。主要经营范围包括 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;特种陶瓷制品销售;机械设备研发;机械零件、零部件销售;专用设备修理;电子专用设备销售;通信设备销售;金属结构销售;新材料技术研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。...
展开全部
图片/视频
企业还未上传项目图片
工商信息
公司全称
上海厚迈半导体科技有限公司
信用代码
91310116MAKQD0YF72
法人代表
刘从银
企业地址
上海市金山区枫泾镇王圩西路88号
成立时间
2026-10-19日
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;特种陶瓷制品销售;机械设备研发;机械零件、零部件销售;专用设备修理;电子专用设备销售;通信设备销售;金属结构销售;新材料技术研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

