清远·清城区
职位详情
岗位职责:
1、负责抛光工艺调试，聚焦解决产品平面度、平行度超标及表面划痕等关键性缺陷问题
2、优化抛光压力、转盘速度、研磨液流量、垫面修整频率及抛光垫选型等核心参数，构建稳定的工艺窗口
3、深入分析划痕成因，包括磨粒污染、垫面结垢、盘体震动、工装平整性、浆料纯净度及盘面异物等因素，提出系统性改善对策
4、控制整片抛光均匀性，提升并维持良率水平，制定CMP标准作业流程、参数规范及日常点检标准
5、主导量产异常问题复盘，输出改善报告与应对措施，建立有效的防呆防错机制
任职要求:
1、具备半导体大厂CMP工序现场操作经验，熟练掌握整盘抛光运行逻辑
2、在处理平面度超差、平行度偏移、深浅划痕及点状刮伤等问题方面有丰富实战经历者优先
3、熟悉CMP设备构造，掌握盘面调平、治具校准、压力分布控制及盘体水平调整技术
4、了解研磨浆料的成分组成、颗粒粒径管控、pH值调节及其与磨料的匹配关系，明晰划痕与耗材、工艺之间的关联机制
5、具备独立设备调试、工艺运行及DOE实验设计能力，可快速定位不良根本原因并推动改善落地
1、负责抛光工艺调试，聚焦解决产品平面度、平行度超标及表面划痕等关键性缺陷问题
2、优化抛光压力、转盘速度、研磨液流量、垫面修整频率及抛光垫选型等核心参数，构建稳定的工艺窗口
3、深入分析划痕成因，包括磨粒污染、垫面结垢、盘体震动、工装平整性、浆料纯净度及盘面异物等因素，提出系统性改善对策
4、控制整片抛光均匀性，提升并维持良率水平，制定CMP标准作业流程、参数规范及日常点检标准
5、主导量产异常问题复盘，输出改善报告与应对措施，建立有效的防呆防错机制
任职要求:
1、具备半导体大厂CMP工序现场操作经验，熟练掌握整盘抛光运行逻辑
2、在处理平面度超差、平行度偏移、深浅划痕及点状刮伤等问题方面有丰富实战经历者优先
3、熟悉CMP设备构造，掌握盘面调平、治具校准、压力分布控制及盘体水平调整技术
4、了解研磨浆料的成分组成、颗粒粒径管控、pH值调节及其与磨料的匹配关系，明晰划痕与耗材、工艺之间的关联机制
5、具备独立设备调试、工艺运行及DOE实验设计能力，可快速定位不良根本原因并推动改善落地
2026-08-01 14:53
IP属地：广东清远
职位福利
本科5-10年半导体材料研磨
广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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