清远·清城区
职位详情
岗位职责:
1、负责抛光工艺调试，聚焦解决产品平面度、平行度超标及表面划痕三大关键缺陷问题
2、优化抛光压力、转盘速度、研磨液供给量、垫面修整频率与抛光垫选型等核心参数，构建稳定的工艺窗口
3、深入分析划痕成因，包括磨粒污染、垫面结垢、盘体震动、工装不平、浆料纯净度、盘面异物等因素，制定系统性改善措施
4、管控晶片整体均匀性，提升并维持良率水平，编制CMP标准作业流程、参数设定规范及日常点检标准
5、主导量产异常问题复盘，输出分析报告与纠正方案，建立预防重复发生的控制机制
任职要求:
1、具备半导体大厂CMP制程现场操作经验，熟练掌握整盘抛光运行逻辑
2、在应对平面度超差、平行度偏移、深浅划痕、点状刮伤等问题方面有实际处理能力者优先
3、熟悉CMP设备构造，掌握盘面调平、治具校准、压力分布控制及盘体水平调整技术
4、了解研磨浆料成分构成、颗粒尺寸管理、pH调控及磨料适配原则，明确定划痕与耗材、工艺参数间的关联机制
5、具备独立设备调试、工艺验证及DOE实验设计能力，能快速定位异常根源并推动改善落地
1、负责抛光工艺调试，聚焦解决产品平面度、平行度超标及表面划痕三大关键缺陷问题
2、优化抛光压力、转盘速度、研磨液供给量、垫面修整频率与抛光垫选型等核心参数，构建稳定的工艺窗口
3、深入分析划痕成因，包括磨粒污染、垫面结垢、盘体震动、工装不平、浆料纯净度、盘面异物等因素，制定系统性改善措施
4、管控晶片整体均匀性，提升并维持良率水平，编制CMP标准作业流程、参数设定规范及日常点检标准
5、主导量产异常问题复盘，输出分析报告与纠正方案，建立预防重复发生的控制机制
任职要求:
1、具备半导体大厂CMP制程现场操作经验，熟练掌握整盘抛光运行逻辑
2、在应对平面度超差、平行度偏移、深浅划痕、点状刮伤等问题方面有实际处理能力者优先
3、熟悉CMP设备构造，掌握盘面调平、治具校准、压力分布控制及盘体水平调整技术
4、了解研磨浆料成分构成、颗粒尺寸管理、pH调控及磨料适配原则，明确定划痕与耗材、工艺参数间的关联机制
5、具备独立设备调试、工艺验证及DOE实验设计能力，能快速定位异常根源并推动改善落地
2026-06-17 14:31
IP属地：广东清远
职位福利
本科5-10年半导体材料研磨
广东先导稀材股份有限公司
1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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