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深圳·龙华区
职位详情
岗位职责：
1、负责 SMT 试产全过程工艺执行，针对 0.4mm 或以下封装 BGA 核心芯片设计专项工艺方案；
2、完成钢网、锡膏及治具的选型与设计，建立标准化工艺参数体系；
3、主导提升产品贴片良率，构建全流程质量控制机制；
4、及时响应并解决生产现场工艺异常，输出标准化作业指导文件及试产总结报告。
任职要求：
1、大专及以上学历，电子或机电相关专业，具备 3 年以上主板 SMT 工艺岗位工作经验；
2、熟练掌握 0.4mm 及以下间距 BGA 封装的 SMT 全流程工艺，精通 DFM 可制造性分析、缺陷根源判定与良率优化方法；
3、能独立操作主流 SMT 设备及检测仪器，编制切实可行的工艺 SOP 文件。
【优先考虑】具有 0.4mm BGA 芯片主板开发实践经历、持有六西格玛认证人员优先录用。
1、负责 SMT 试产全过程工艺执行，针对 0.4mm 或以下封装 BGA 核心芯片设计专项工艺方案；
2、完成钢网、锡膏及治具的选型与设计，建立标准化工艺参数体系；
3、主导提升产品贴片良率，构建全流程质量控制机制；
4、及时响应并解决生产现场工艺异常，输出标准化作业指导文件及试产总结报告。
任职要求：
1、大专及以上学历，电子或机电相关专业，具备 3 年以上主板 SMT 工艺岗位工作经验；
2、熟练掌握 0.4mm 及以下间距 BGA 封装的 SMT 全流程工艺，精通 DFM 可制造性分析、缺陷根源判定与良率优化方法；
3、能独立操作主流 SMT 设备及检测仪器，编制切实可行的工艺 SOP 文件。
【优先考虑】具有 0.4mm BGA 芯片主板开发实践经历、持有六西格玛认证人员优先录用。
2026-10-25 14:35
IP属地：广东深圳
职位福利
大专3-5年SMT工艺工程师SMT设备贴片工艺CAM350AUTOCAD
深圳金三立视频科技股份有限公司
已上市 · 500-999人
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