深圳·宝安区
职位详情
岗位职责内容：
1、负责（LDI/激光钻孔/激光修复/视觉等）产品线目标的分解与推进；
2、制定技术方案的发展方向并做出关键决策；
3、管控开发全流程，统筹研发、生产、质量等多部门资源，保障项目按时交付；
4、承担团队内项目管理工作；
5、牵头解决核心技术难题；
6、主导客户实际需求分析，推动解决方案落地执行；
任职要求：
1. 具备5年（LDI/激光钻孔/激光修复/视觉等）领域项目管理经验，有PCB设备行业背景者优先；
2. 拥有良好的跨部门协作能力，曾主导试产及量产项目的实施；
3. 本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业背景
1、负责（LDI/激光钻孔/激光修复/视觉等）产品线目标的分解与推进；
2、制定技术方案的发展方向并做出关键决策；
3、管控开发全流程，统筹研发、生产、质量等多部门资源，保障项目按时交付；
4、承担团队内项目管理工作；
5、牵头解决核心技术难题；
6、主导客户实际需求分析，推动解决方案落地执行；
任职要求：
1. 具备5年（LDI/激光钻孔/激光修复/视觉等）领域项目管理经验，有PCB设备行业背景者优先；
2. 拥有良好的跨部门协作能力，曾主导试产及量产项目的实施；
3. 本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业背景
2026-03-03 17:06
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年
深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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