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工作职责
1. 负责半导体晶圆制造过程中刀具的选型、测试及导入工作,制定统一规范的刀具应用方案。
2. 优化切削参数设置与刀具寿命管理机制,实现降本增效并提升加工产出效率。
3. 主导处理刀具使用中的异常问题,开展根因分析并建立问题解决知识库,保障生产线稳定运转。
4. 联动研发与工艺部门,协同推进刀具技术升级与加工工艺革新。

任职要求
1. 具备2年以上精密加工领域刀具应用背景,有半导体行业工作经验者优先考虑。
2. 熟悉各类刀具材料性能、切削机理及表面涂层技术,了解主流刀具品牌的型号体系与应用场景。
3. 具备良好的问题诊断能力与实践操作能力,可独立完成刀具失效分析及工艺改进任务。
2026-07-12 13:45
IP属地:江苏南通

职位福利

中专/中技1-3年半导体晶圆加工刀具管理切削参数优化刀具失效分析
企业发布信息图
托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司
500-999人
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