职位详情
工作职责
1. 负责半导体晶圆制造过程中刀具的选型、测试及导入工作,制定统一规范的刀具应用方案。
2. 优化切削参数设置与刀具寿命管理机制,实现降本增效并提升加工产出效率。
3. 主导处理刀具使用中的异常问题,开展根因分析并建立问题解决知识库,保障生产线稳定运转。
4. 联动研发与工艺部门,协同推进刀具技术升级与加工工艺革新。
任职要求
1. 具备2年以上精密加工领域刀具应用背景,有半导体行业工作经验者优先考虑。
2. 熟悉各类刀具材料性能、切削机理及表面涂层技术,了解主流刀具品牌的型号体系与应用场景。
3. 具备良好的问题诊断能力与实践操作能力,可独立完成刀具失效分析及工艺改进任务。
1. 负责半导体晶圆制造过程中刀具的选型、测试及导入工作,制定统一规范的刀具应用方案。
2. 优化切削参数设置与刀具寿命管理机制,实现降本增效并提升加工产出效率。
3. 主导处理刀具使用中的异常问题,开展根因分析并建立问题解决知识库,保障生产线稳定运转。
4. 联动研发与工艺部门,协同推进刀具技术升级与加工工艺革新。
任职要求
1. 具备2年以上精密加工领域刀具应用背景,有半导体行业工作经验者优先考虑。
2. 熟悉各类刀具材料性能、切削机理及表面涂层技术,了解主流刀具品牌的型号体系与应用场景。
3. 具备良好的问题诊断能力与实践操作能力,可独立完成刀具失效分析及工艺改进任务。
2026-07-12 13:45
IP属地:江苏南通
职位福利
中专/中技1-3年半导体晶圆加工刀具管理切削参数优化刀具失效分析

托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司
500-999人

工作地址

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