广州·黄埔区
职位详情
岗位职责：
1. 负责新产品封装研发及既有产品升级优化；
2. 参与需求分析、技术方案制定、测试验证及项目评审工作；
3. 承担封装方案规划、供应商沟通，编制BOM、研发报告、验收文件，并挖掘技术亮点撰写专利资料；
4. 持续改进产品设计与制造工艺，配套开发工装治具，整理工艺参数，提高产品良率与生产效能；
5. 完成领导交办的其他任务。
任职要求：
1. 电子、光电、材料等相关专业背景优先考虑；
2. 具备扎实的专业理论知识与实际应用经验，有成功落地项目经历者优先；
3. 具备良好的团队协作意识和沟通能力，能够高效推进跨部门协同工作；
4. 热衷技术探索，拥有较强的学习能力与创新思维。
1. 负责新产品封装研发及既有产品升级优化；
2. 参与需求分析、技术方案制定、测试验证及项目评审工作；
3. 承担封装方案规划、供应商沟通，编制BOM、研发报告、验收文件，并挖掘技术亮点撰写专利资料；
4. 持续改进产品设计与制造工艺，配套开发工装治具，整理工艺参数，提高产品良率与生产效能；
5. 完成领导交办的其他任务。
任职要求：
1. 电子、光电、材料等相关专业背景优先考虑；
2. 具备扎实的专业理论知识与实际应用经验，有成功落地项目经历者优先；
3. 具备良好的团队协作意识和沟通能力，能够高效推进跨部门协同工作；
4. 热衷技术探索，拥有较强的学习能力与创新思维。
2026-09-15 15:57
IP属地：广东广州
职位福利
硕士经验不限封装设计封装工艺芯片封装
佛山市国星光电股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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