职位详情
任职要求:
1. 电子、微电子电路信息、半导体物理、通信工程等相关理工科专业背景;
2. 掌握半导体封装技术,熟悉常用元器件的封装类型及工艺流程,理解其失效机理;
3. 具备电子类专业知识,了解典型失效模式及其分析手段,可独立开展元器件级别失效分析(如SEM、EDS、切片分析等);
4. 熟练操作万用表、示波器、频谱分析仪等测试设备,熟悉LIT、X/Ray、CT、MIP、SAT等检测分析仪器;
5. 具备良好的逻辑分析能力、文档编写能力,以及较强的沟通协作意识与团队精神。
工作职责:
1. 承担失效分析项目的判定与解析工作,保障检测标准的准确性和统一性;
2. 搭建失效案例信息库,总结典型缺陷特征,支撑后续快速识别与标准优化;
3. 联动制程、质量与研发部门,就失效成因开展跨部门技术交流与问题溯源;
4. 支持生产线异常响应,提供及时技术支援,保障生产连续性与品质稳定性;
5. 协同客户完成DOE验证任务,并输出专业技术报告。
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2. 掌握半导体封装技术,熟悉常用元器件的封装类型及工艺流程,理解其失效机理;
3. 具备电子类专业知识,了解典型失效模式及其分析手段,可独立开展元器件级别失效分析(如SEM、EDS、切片分析等);
4. 熟练操作万用表、示波器、频谱分析仪等测试设备,熟悉LIT、X/Ray、CT、MIP、SAT等检测分析仪器;
5. 具备良好的逻辑分析能力、文档编写能力,以及较强的沟通协作意识与团队精神。
工作职责:
1. 承担失效分析项目的判定与解析工作,保障检测标准的准确性和统一性;
2. 搭建失效案例信息库,总结典型缺陷特征,支撑后续快速识别与标准优化;
3. 联动制程、质量与研发部门,就失效成因开展跨部门技术交流与问题溯源;
4. 支持生产线异常响应,提供及时技术支援,保障生产连续性与品质稳定性;
5. 协同客户完成DOE验证任务,并输出专业技术报告。
2026-06-02 12:16
IP属地:河南郑州
职位福利
本科经验不限

鸿富锦精密电子(郑州)有限公司
不需要融资 · 10000人以上

工作地址

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