深圳·宝安区
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马达驱动控制硬件工程师（岗位职责）
一、方案与架构设计
- 负责BLDC/PMSM/伺服/步进马达驱动控制器硬件方案与架构设计，完成拓扑选型、功率级与控制级方案定义。
- 关键器件（MCU/DSP、MOSFET/IGBT/SiC、驱动IC、传感器）选型、参数计算与评估，兼顾性能、成本、热与可靠性。
二、电路设计与仿真
- 独立完成原理图设计：三相逆变、隔离驱动、电流/电压/位置采样（霍尔/编码器/旋变）、电源管理、过流/过压/过温保护等。
- PCB Layout：大功率布局、散热设计、EMC/EMI与信号完整性优化，满足安规与量产工艺。
- 电路仿真（Saber/PSpice/Simplorer）、BOM制作、DFM/DFA评审。
三、样机调试与验证
- 样机** bring-up、功能/性能/可靠性测试**（高低温、振动、湿热、EMC）。
- 软硬件联调，配合软件团队优化FOC/方波控制、SVPWM、死区补偿等参数。
- 故障定位与解决：炸机、过流、噪声、温升高、EMC超标等。
四、量产与技术支持
- 输出硬件规范、测试报告、DFMEA、生产指导文件。
- 主导NPI导入，解决试产/量产硬件问题，提升良率与一致性。
- 量产与售后技术支持，分析现场问题并推动改进 。
五、技术研究与文档
- 跟踪SiC/GaN、新型驱动IC、控制拓扑等前沿技术，推动技术迭代 。
- 编写与维护设计文档、测试规范、版本记录，确保技术可追溯
一、方案与架构设计
- 负责BLDC/PMSM/伺服/步进马达驱动控制器硬件方案与架构设计，完成拓扑选型、功率级与控制级方案定义。
- 关键器件（MCU/DSP、MOSFET/IGBT/SiC、驱动IC、传感器）选型、参数计算与评估，兼顾性能、成本、热与可靠性。
二、电路设计与仿真
- 独立完成原理图设计：三相逆变、隔离驱动、电流/电压/位置采样（霍尔/编码器/旋变）、电源管理、过流/过压/过温保护等。
- PCB Layout：大功率布局、散热设计、EMC/EMI与信号完整性优化，满足安规与量产工艺。
- 电路仿真（Saber/PSpice/Simplorer）、BOM制作、DFM/DFA评审。
三、样机调试与验证
- 样机** bring-up、功能/性能/可靠性测试**（高低温、振动、湿热、EMC）。
- 软硬件联调，配合软件团队优化FOC/方波控制、SVPWM、死区补偿等参数。
- 故障定位与解决：炸机、过流、噪声、温升高、EMC超标等。
四、量产与技术支持
- 输出硬件规范、测试报告、DFMEA、生产指导文件。
- 主导NPI导入，解决试产/量产硬件问题，提升良率与一致性。
- 量产与售后技术支持，分析现场问题并推动改进 。
五、技术研究与文档
- 跟踪SiC/GaN、新型驱动IC、控制拓扑等前沿技术，推动技术迭代 。
- 编写与维护设计文档、测试规范、版本记录，确保技术可追溯
2026-05-27 12:17
IP属地：广东
职位福利
大专5-10年芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专业马达驱动控制行业从业者优先
深圳市顺制科技开发有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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