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本岗位聚焦高速接口数模混合芯片全定制版图设计,负责高速SerDes、时钟电路、高速收发器、信号调理模块等核心模拟/混合信号版图开发。重点解决高频电路信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、差分信号匹配、寄生参数抑制、时钟抖动优化等高速版图核心难题,配合电路设计团队完成从模块版图、顶层Floorplan到全芯片物理验证、流片Sign-off全流程工作,保障高速接口芯片带宽、抖动、阻抗等关键电气指标达标,支撑先进工艺芯片顺利量产。
岗位职责:
1. 负责高速接口数模混合芯片全定制版图设计,涵盖SerDes、时钟电路、高速收发器及信号调理模块等核心模拟/混合信号电路
2. 重点解决高频电路信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、差分对匹配、寄生参数抑制以及时钟抖动优化等关键版图问题
3. 协同电路设计团队完成模块级版图、顶层Floorplan规划、物理验证(DRC/LVS/ERC)及流片Sign-off全流程
4. 保障芯片在带宽、抖动、阻抗等关键电气指标上满足规格要求,支撑先进工艺节点芯片顺利量产
5. 参与工艺设计套件(PDK)评估与定制化优化,提升版图可制造性与性能一致性

任职要求:
1. 熟悉模拟/混合信号集成电路版图设计流程与EDA工具(Cadence Virtuoso、Calibre等)
2. 具备高速接口类芯片版图经验,理解工艺规则、匹配设计、屏蔽隔离及ESD保护等关键要点
3. 了解CMOS工艺结构及寄生特性,能结合电路需求进行针对性版图优化
4. 具备良好的跨团队协作能力,可高效对接电路设计与后端验证工程师
5. .微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历。,具备扎实的半导体物理与集成电路基础者优先。
工作地点:广州、深圳、上海、西安均可
2026-05-26 13:51
IP属地:广东

职位福利

硕士3-5年
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合肥市速芯微电子科技有限公司
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